检索结果-内蒙古大学图书馆

多场耦合条件下Cu/SnBi-xSm/Cu微焊点界面IMC生长行为的研究

热加工工艺 2018年第3期47卷 78-82页

作者：邵浩彬张宁殷利斌张春红王树臣朱鸣凡徐州工程学院机电学院江苏省大型工程装备检测与控制重点建设实验室江苏徐州221018 徐州生物工程职业技术学院机电工程系徐州市绿色洁净复合钎料工程技术研究中心江苏徐州221006

采用超声协振复合钎焊技术制备Cu/Sn58Bi-x Sm/Cu微焊点,并通过自主研发的多场耦合时效装置,进一步研究在热场、电场、磁场和力场的四维多场耦合条件下,微焊点界面IMC（intermetallic compound）的微观组织变化和力学行为。结果表明：... 详细信息

采用超声协振复合钎焊技术制备Cu/Sn58Bi-x Sm/Cu微焊点,并通过自主研发的多场耦合时效装置,进一步研究在热场、电场、磁场和力场的四维多场耦合条件下,微焊点界面IMC（intermetallic compound）的微观组织变化和力学行为。结果表明：严酷多场耦合条件下,钎焊焊点热端IMC层逐渐变厚,其形状趋于平整;冷端逐渐变薄,其形状呈现出锯齿状。当添加的Sm含量为0.05%时,微焊点表现出良好的力学性能。随着多场耦合作用时间的增加,焊点的抗拉强度均有所下降,且拉伸断口的解理台阶变宽,气孔、夹杂数量增加,小裂纹发展为大裂纹,其数目也增多。

关键词：多场耦合稀土Sm 界面IMC SnBi

来源：评论

学校读者我要写书评

暂无评论

回流温度对Cu/Sn58Bi-0.06Sm/Cu微焊点组织和性能的影响

引用

热加工工艺 2018年第24期47卷 230-233页

作者：张春红张宁张欣王世敏黄巍徐州生物工程职业技术学院机电工程系徐州市绿色洁净复合钎料工程技术中心江苏徐州221006 徐州工程学院江苏省大型工程装备检测与控制重点建设实验室江苏徐州221018 南京航空航天大学机电学院江苏南京210016

采用回流焊工艺制备Cu/Sn58Bi-0.06Sm/Cu微焊点,研究不同的回流温度(200、220、240℃)对焊点的微观组织、力学性能和时效性能的影响。试验结果表明:随着回流温度的升高,钎料中富Bi相逐渐粗化且含量增多,焊点界面金属间化合物IMC层厚度... 详细信息

采用回流焊工艺制备Cu/Sn58Bi-0.06Sm/Cu微焊点,研究不同的回流温度(200、220、240℃)对焊点的微观组织、力学性能和时效性能的影响。试验结果表明:随着回流温度的升高,钎料中富Bi相逐渐粗化且含量增多,焊点界面金属间化合物IMC层厚度逐步增大,钎料合金的显微硬度下降,界面IMC的硬度却提高,抗拉强度也降低。高温时效加速了钎缝界面两端Cu和Sn的相互扩散,加速了IMC层厚度的增长,且回流温度越高,时效后抗拉强度下降越明显。

关键词：回流温度微焊点组织性能

来源：评论

学校读者我要写书评

暂无评论

温度对复合钎料组织与性能影响

引用

铸造技术 2018年第3期39卷 662-664页

作者：张信永张宁张春红徐州生物工程职业技术学院机电工程系徐州市绿色洁净复合钎料工程技术中心江苏徐州221006 徐州工程学院机电学院江苏徐州221018

制备Cu/Sn58Bi-1.5Al2O3/Cu焊接接头,研究温度对纳米Al2O3增强Sn-58Bi复合钎料焊点组织和性能的影响。结果表明,钎焊温度升高,钎料组织发生一定程度的粗化;温度升高后,Bi晶粒不断长大、体积比增加使钎料组织的硬度提升;时效处理后的钎... 详细信息

制备Cu/Sn58Bi-1.5Al2O3/Cu焊接接头,研究温度对纳米Al2O3增强Sn-58Bi复合钎料焊点组织和性能的影响。结果表明,钎焊温度升高,钎料组织发生一定程度的粗化;温度升高后,Bi晶粒不断长大、体积比增加使钎料组织的硬度提升;时效处理后的钎料组织逐渐粗化,界面金属间化合物变厚甚至出现断层,时效处理使焊点抗拉强度下降,可靠性降低。

关键词：温度复合钎料微观组织性能

来源：评论

学校读者我要写书评

暂无评论

钎焊温度对Cu/Sn58Bi-0.05Sm/Cu焊点界面形态及力学性能的影响

引用

铸造技术 2018年第6期39卷 1312-1314页

作者：张春红张宁张欣王世敏黄巍徐州生物工程职业技术学院机电工程系徐州市绿色洁净复合钎料工程技术中心江苏徐州221006 徐州工程学院机电学院江苏徐州221018 南京航空航天大学机电学院江苏南京210016

采用钎焊新工艺制备Cu/Sn58Bi-0.05Sm/Cu微焊点,并对其进行时效处理。研究不同的钎焊温度对焊点微观组织、金属间化合物(IMC)、抗拉强度的影响。结果表明,钎焊温度为180℃时,Sn Bi-0.05Sm复合钎料的显微组织更为细致均匀,界面生长的IMC... 详细信息

采用钎焊新工艺制备Cu/Sn58Bi-0.05Sm/Cu微焊点,并对其进行时效处理。研究不同的钎焊温度对焊点微观组织、金属间化合物(IMC)、抗拉强度的影响。结果表明,钎焊温度为180℃时,Sn Bi-0.05Sm复合钎料的显微组织更为细致均匀,界面生长的IMC最少,性能最好。温度越高、时效时间越长,抗拉强度下降的越明显,接头的可靠性越差。

关键词：钎焊温度界面形态力学性能

来源：评论

学校读者我要写书评

暂无评论

多场耦合时效对微焊点界面组织与性能的影响

引用

金属热处理 2017年第3期42卷 165-169页

作者：张春红张宁高尚张信永赵伟徐州生物工程职业技术学院机电工程系徐州市绿色洁净复合钎料工程技术研究中心江苏徐州221006 徐州工程学院江苏省大型工程装备检测与控制重点建设实验室江苏徐州221018

模拟复杂环境中的热场、电场、磁场和力场四维场合,设计制作了多场耦合时效装置,研究了Cu/Sn58Bi-0.05Sm/Cu微焊点在25、50、100和200 h的多场耦合时效过程中,界面金属间化合物的微观组织变化和力学行为。结果表明:随着时效时间的延长,... 详细信息

模拟复杂环境中的热场、电场、磁场和力场四维场合,设计制作了多场耦合时效装置,研究了Cu/Sn58Bi-0.05Sm/Cu微焊点在25、50、100和200 h的多场耦合时效过程中,界面金属间化合物的微观组织变化和力学行为。结果表明:随着时效时间的延长,焊点热端(阳极)的IMC层平整饱满,逐渐变厚,而冷端(阴极)呈现锯齿形,逐步变薄,出现大量的空位和空洞,并形成裂纹;焊点抗拉强度呈抛物线型下降,时效初期抗拉强度降速较大,之后降速逐渐减缓;拉伸断口逐步呈现小裂纹→单一大裂纹→多条大裂纹的现象,断裂机理为解理断裂,焊点的可靠性不断降低。

关键词：多场耦合高温时效 Cu/Sn58Bi-0.05Sm/Cu微焊点组织性能

来源：评论

学校读者我要写书评

暂无评论

建议与咨询留下您的常用邮箱和电话号码，以便我们向您反馈解决方案和替代方法

时间限定

文献类型

馆藏选择

核心期刊

语言

文献类型

帮助

文字说明：

检索规则说明：

检索范例：

分类表

所选分类

限定检索结果

文献类型

馆藏范围

日期分布

学科分类号

主题

机构

作者

语言

请选择保存的检索档案：

请选择收藏分类：

通借通还

建议与咨询 留下您的常用邮箱和电话号码，以便我们向您反馈解决方案和替代方法

时间限定

文献类型

馆藏选择

核心期刊

语言

文献类型

帮助

文字说明：

检索规则说明：

检索范例：

分类表

所选分类

限定检索结果

文献类型

馆藏范围

日期分布

学科分类号

主题

机构

作者

语言

请选择保存的检索档案： 新增检索档案 确定 取消

请选择收藏分类： 新增自定义分类 确定 取消

通借通还

建议与咨询留下您的常用邮箱和电话号码，以便我们向您反馈解决方案和替代方法

请选择保存的检索档案：

请选择收藏分类：