检索结果-内蒙古大学图书馆

焊接学报 2023年第3期44卷 77-86,I0007页

作者：申兵伟徐明玥杨尚荣刘国化谢明段云昭昆明贵金属研究所贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室昆明650106

分别在不同焊接时间和不同焊接温度下制备了Sn35Bi0.3Ag/Cu焊接接头,采用扫描电子显微镜(SEM)、万能拉伸试验机、超声波成像无损探伤检测仪等测试手段,研究了焊接时间(1~9 min)和焊接温度(210~290℃)对Sn35Bi0.3Ag/Cu焊接接头微观结构... 详细信息

分别在不同焊接时间和不同焊接温度下制备了Sn35Bi0.3Ag/Cu焊接接头,采用扫描电子显微镜(SEM)、万能拉伸试验机、超声波成像无损探伤检测仪等测试手段,研究了焊接时间(1~9 min)和焊接温度(210~290℃)对Sn35Bi0.3Ag/Cu焊接接头微观结构和力学性能的影响.结果表明,在焊接过程中,Cu元素扩散到焊接界面处,形成了(Cu_(6)Sn_(5),Cu_(3)Sn)界面层,同时发现生成的Ag_(3)Sn相能够抑制界面层的生长.随着焊接时间的延长或焊接温度的升高,反应层变厚,抗剪强度先增大后减小.对焊接接头断口形貌分析发现,焊接接头的断裂由Bi相颗粒及Cu_(6)Sn_(5)颗粒共同作用.焊接接头的断裂发生在IMC/焊料一侧,Bi相颗粒及Cu_(6)Sn_(5)颗粒共同影响着接头的抗剪强度.此外,当焊接时间为3 min、焊接温度为230℃时,接头的钎着率最大,为99.14%,抗剪强度达到最大值,为51.8 MPa.

关键词：工艺参数 Sn35Bi0.3Ag/Cu焊接接头抗剪强度钎着率

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Ru_(0.26)Sb_(2)Te_(3)合金靶的制备方法及性能研究

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稀有金属 2024年第4期48卷 595-601页

作者：施晨琦宁哲达陈天天闻明管伟明王传军昆明贵金属研究所昆明贵研新材料科技有限公司稀贵金属综合利用国家重点实验室贵研铂业股份有限公司云南昆明650106

贵金属Ru掺杂的Sb_(2)Te_(3)相变材料有望改进Sb_(2)Te_(3)结晶温度低、非晶热稳定性差等问题,以满足相变存储器稳定工作的需求。以Ru∶Sb∶Te=0.26∶2∶3(原子比)的Ru_(0.26)Sb_(2)Te_(3)合金粉、Ru+Sb+Te混合粉以及Ru+Sb_(2)Te_(3)混合粉这3种不同体系为原料,经真空热压制备出用于溅射沉积Ru_(0.26)Sb_(2)Te_(3)薄膜的三元靶材,通过X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、共聚焦激光扫描显微镜等分别表征靶材物相、成分、显微组织、元素分布等。结果表明:以Ru_(0.26)Sb_(2)Te_(3)合金粉为原料可制备出成分准确、相对密度达99.5%以上的合金靶材,Ru元素以RuTe2的形式均匀分布于Sb_(2)Te_(3)基体相中,且Ru元素掺杂未对Sb_(2)Te_(3)主相的晶格常数产生明显影响。Ru+Sb+Te混合粉及Ru+Sb_(2)Te_(3)混合粉原料体系所制备Ru_(0.26)Sb_(2)Te_(3)三元靶材的主要物相仍是Sb_(2)Te_(3)相,Ru元素以Ru单质形式存在于靶材中,且相对于Ru_(0.26)Sb_(2)Te_(3)合金粉原料体系,两混合粉原料体系中Ru元素相对集中于某些区域,并未完全分散于整个基体相中。采用Ru_(0.26)Sb_(2)Te_(3)合金粉原料体系制备的三元合金靶材更有望用于Ru-Sb-Te系列相变薄膜的制备。

关键词：溅射靶材相变存储 Ru掺杂 Sb-Te合金

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三唑类离子型铱配合物的合成、晶体结构及光物理性能研究

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稀有金属 2023年第10期47卷 1389-1397页

作者：王姿奥陈祝安刘学刘伟平晏彩先常桥稳昆明贵金属研究所贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室云南昆明650106

选用5-(4-氟苯基)-1,3-二甲基-1H-1,2,4-三唑(fdpt)作为主配体,分别以4,4’-二叔丁基-2,2’-联吡啶(dtbpy)、2,2’-联吡啶(bpy)和4,4’-二溴-2,2’-联吡啶(dibbpy)为辅助配体,设计合成出3种新型离子型铱(Ⅲ)配合物[Ir(fdpt)2(dtbbpy)]+PF6-(W1),[Ir(fdpt)2(bpy)]+PF6-(W2)和[Ir(fdpt)2(dibbpy)]+PF6-(W3)。通过元素分析、质谱、核磁共振谱、红外光谱和X射线单晶衍射表征了配合物的组成和化学结构,通过紫外可见光谱和光致发光光谱研究了配合物的光物理性能,并同时对比分析了配合物的光稳定性与热稳定性。结果表明,配合物W1,W2和W3均具有较好的光稳定性与热稳定性,其最大发射波长分别为505,520和560 nm,发光颜色由蓝绿色-绿色-黄绿色变化。

关键词：三唑类离子型铱配合物磷光材料晶体结构光物理性能

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In对SnBiAg焊料微观结构及力学性能的影响

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贵金属 2023年第2期44卷 15-21页

作者：申兵伟徐明玥杨尚荣刘国化谢明张巧昆明贵金属研究所贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室昆明650106

使用电磁感应加热炉制备Sn-35Bi-0.3Ag-xIn低温无铅焊料,采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)、万能拉伸试验机、维氏硬度仪,研究添加In元素对焊料的物相、组织结构、机械性能的影响。结果表明,添加In元素固溶到焊... 详细信息

使用电磁感应加热炉制备Sn-35Bi-0.3Ag-xIn低温无铅焊料,采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)、万能拉伸试验机、维氏硬度仪,研究添加In元素对焊料的物相、组织结构、机械性能的影响。结果表明,添加In元素固溶到焊料基体中,细化了焊料组织结构。合金焊料的抗拉强度也随着In元素含量的增加而增大。但是其硬度,延展性却随着In元素含量的增加先增加后降低。此外,当添加0.5%含量的In时,析出的Bi相减少,延展性得到提高,焊料的综合力学性能较好。

关键词：低温无铅焊料组织结构机械性能延展性

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键合界面金属间化合物对可靠性影响的研究现状

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贵金属 2023年第1期44卷 92-101页

作者：杜文晶周文艳裴洪营阳岸恒吴永瑾孔建稳康菲菲昆明贵金属研究所昆明650106 贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室昆明650106

在微电子封装过程中,键合丝被广泛应用,而键合可靠性对于产品的应用性能有着极大的影响,受到人们的广泛关注。键合丝与常用的铝焊盘之间是异质材料,在应用和服役的过程中会在界面上产生金属间化合物(IMC),对器件可靠性产生影响,同时,键... 详细信息

在微电子封装过程中,键合丝被广泛应用,而键合可靠性对于产品的应用性能有着极大的影响,受到人们的广泛关注。键合丝与常用的铝焊盘之间是异质材料,在应用和服役的过程中会在界面上产生金属间化合物(IMC),对器件可靠性产生影响,同时,键合强度也与键合丝和焊盘之间的界面反应联系密切,因此了解键合丝与铝焊盘之间金属间化合物的形成与演变对键合可靠性的影响是有必要的。本文综述了Au/Al、Ag/Al和Cu/Al三种键合界面上金属间化合物的形成与演变的研究现状,并根据目前的应用状况,展望了未来的应用发展前景。

关键词：键合丝金属间化合物(IMC) 键合界面可靠性

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Sn-Bi基低温无铅焊料的研究进展

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电子元件与材料 2023年第2期42卷 144-152页

作者：申兵伟徐明玥杨尚荣刘国化谢明昆明贵金属研究所贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室云南昆明650106

作为一种新型低温无铅焊料,Sn-Bi基低温无铅焊料具有较低的熔化温度以及优良的焊接性能,在电子封装领域有着广泛的应用。随着电子元器件向微型化方向的发展,对低温无铅焊料的性能提出了更高的要求。添加微量的合金元素及纳米颗粒可以改... 详细信息

作为一种新型低温无铅焊料,Sn-Bi基低温无铅焊料具有较低的熔化温度以及优良的焊接性能,在电子封装领域有着广泛的应用。随着电子元器件向微型化方向的发展,对低温无铅焊料的性能提出了更高的要求。添加微量的合金元素及纳米颗粒可以改善焊料的组织性能,满足电子元器件发展的需求。系统介绍了Sn-Bi基低温无铅焊料的组成、结构以及焊接性能,综述了合金元素和纳米颗粒对Sn-Bi基低温无铅焊料组织性能的影响及作用机理,分析了在研制Sn-Bi基低温无铅焊料过程中存在的不足之处,并提出了相应的改进方法。最后对Sn-Bi基低温无铅焊料在发展中需要关注的问题进行了总结与展望。

关键词： Sn-Bi基低温无铅焊料组织性能综述合金元素纳米颗粒

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低磁化率Au-32Pt合金析出相调控及其对性能的影响

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贵金属 2023年第S01期44卷 18-22页

作者：罗冬付全卢建民李奇颖赵云强牛海东熊智刘毅昆明贵金属研究所贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室、云南贵金属实验室有限公司昆明650106

采用金相显微镜、电子显微镜、X射线衍射仪、图像分析显微硬度计和综合物性测量系统等,研究铸态Au-32Pt合金塑性变形与退火过程中的初始析出相演变行为及其对合金力学性能和磁性能的影响。结果表明铸态Au-32Pt合金宏观偏析明显、晶粒粗... 详细信息

采用金相显微镜、电子显微镜、X射线衍射仪、图像分析显微硬度计和综合物性测量系统等,研究铸态Au-32Pt合金塑性变形与退火过程中的初始析出相演变行为及其对合金力学性能和磁性能的影响。结果表明铸态Au-32Pt合金宏观偏析明显、晶粒粗大,凝固时形成了大尺寸(7.93μm)、高Pt含量(>80%)的颗粒状析出相。经塑性变形和退火处理后,初始析出相被破碎和拉长,形成大量均匀分布的亚微米级(0.1~0.4μm)颗粒状析出相,以及少量的薄层状析出相。通过将粗大的富Pt析出相调控为分布均匀的细小析出相,明显提高了铸态合金硬度和体积磁化率的稳定性,硬度(HV0.1)从160±25提高到175±5,磁化率从(-18.05±5.50)×10^(-6)优化到(-12.65±0.25)×10^(-6)。

关键词： Au-Pt合金微观组织硬度磁化率

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金属及合金材料热变形中的本构模型与热加工图研究进展

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材料导报 2022年第S01期36卷 416-424页

作者：陈天天施晨琦宁哲达闻明管伟明郭俊梅王传军贵研铂业股份有限公司昆明贵金属研究所稀贵金属综合利用国家重点实验室昆明650106

金属及合金材料在热变形过程中的流变应力行为的研究一直受到学者们的广泛关注。准确了解材料的流变应力行为不仅可以为热加工工艺的制定提供理论依据,还可以控制材料微观组织的演变,有助于改善金属及合金材料的组织和性能。由于时间和... 详细信息

金属及合金材料在热变形过程中的流变应力行为的研究一直受到学者们的广泛关注。准确了解材料的流变应力行为不仅可以为热加工工艺的制定提供理论依据,还可以控制材料微观组织的演变,有助于改善金属及合金材料的组织和性能。由于时间和成本的限制,为了研究金属及合金材料的流变应力行为及其加工性,可以采用描述材料动态力学行为的本构模型,同时,建立可优化材料成型参数的热加工图。本文综述了国内外金属及合金材料的本构模型和热加工图的研究进展,重点介绍了唯象本构模型和物理型本构模型的特点与发展,通过分析比较Johnson-Cook模型、Fields-Backofen模型、Arrhenius模型和Zerilli-Armstrong模型的优缺点,总结归纳了它们的预测能力和适用性,为后续研究选择合适的本构模型提供了建议,并介绍了基于原子模型的Raj加工图和基于动态材料模型加工图的原理及几种常见的失稳判断准则。

关键词：流变应力本构模型热加工图塑性流变失稳

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NiPt15合金热变形行为及热加工图研究

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稀有金属材料与工程 2021年第11期50卷 4149-4156页

作者：谭志龙尹畅畅闻明郭俊梅陈家林王传军宋志昊许彦亭贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室云南昆明650106 昆明贵金属研究所云南昆明650106

通过Gleeble-3500热模拟试验机在950~1150℃,应变速率为0.01~3s^(-1)条件下的近等温热模拟压缩实验,建立了NiPt15合金的流变应力-应变曲线及其热加工图。分析了NiPt15合金不同变形阶段的功率耗散情况;阐明了NiPt15合金的损伤失稳机制;基... 详细信息

通过Gleeble-3500热模拟试验机在950~1150℃,应变速率为0.01~3s^(-1)条件下的近等温热模拟压缩实验,建立了NiPt15合金的流变应力-应变曲线及其热加工图。分析了NiPt15合金不同变形阶段的功率耗散情况;阐明了NiPt15合金的损伤失稳机制;基于Prasad动态材料模型获得了不同应变速率、温度条件下的能量耗散率和失稳系数;研究了应变量、温度和应变速率对于能量耗散率和失稳系数的影响。结果表明:(1)变形温度是影响曲线变化趋势及动态再结晶的主要因素,且变形温度越高,应变速率越低,动态再结晶越充分;(2)加工失稳机制主要包括局部塑性变形、剪切变形带以及开裂,随真应变的增大先发生局部塑性变形,而后由剪切变形带取代,并最终向开裂演变;(3)NiPt15合金较为优异的加工实验条件主要集中在非失稳区,即变形参数1000~1100℃,0.03~0.1 s^(-1)以及1100~1130℃,0.01~0.03 s^(-1)范围内,并通过显微组织分析对热加工图进行了验证。

关键词： NiPt15合金热变形行为热加工图

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新型铱配合物[Ir(pmppy)_(2)(Br_(2)bpy)]PF_(6)的合成、晶体结构及光物理性能测试

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材料导报 2022年第S01期36卷 97-101页

作者：晏彩先许明明陈祝安王姿奥刘伟平常桥稳贵研铂业股份有限公司昆明贵金属研究所稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室昆明650106

以吡啶类化合物为环金属配体,4,4′⁃二溴⁃2,2′⁃联吡啶为辅助配体,PF_(6)^(-)为抗衡离子,成功合成了一种新型阳离子型环金属铱配合物[Ir(pmppy)_(2)(Br_(2)bpy)]PF_(6)(pmppy=2,5⁃二苯基⁃4⁃甲基吡啶,Br_(2)bpy=4,4′⁃二溴⁃2,2′⁃联吡啶)。通过元素分析、核磁共振谱、红外光谱、质谱分析及X单晶衍射对配合物的结构进行了表征。测试了配合物的紫外⁃可见吸收光谱和荧光光谱,同时考察了配合物的热稳定性。结果表明:配合物为单斜晶系、C12/c1空间群;配合物在二氯甲烷溶液状态下为橙光发射,最大发射波长为601 nm。

关键词： LEC 离子型铱配合物晶体结构光物理性能

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