咨询与建议

限定检索结果

文献类型

  • 3 篇 期刊文献

馆藏范围

  • 3 篇 电子文献
  • 0 种 纸本馆藏

日期分布

学科分类号

  • 3 篇 工学
    • 3 篇 机械工程
  • 1 篇 管理学
    • 1 篇 管理科学与工程(可...

主题

  • 1 篇 模态分析
  • 1 篇 振动特性
  • 1 篇 polytec激光测振仪...
  • 1 篇 参数灵敏度
  • 1 篇 ansys
  • 1 篇 结构优化
  • 1 篇 workbench
  • 1 篇 倒装芯片键合头
  • 1 篇 试验模态
  • 1 篇 拾片头
  • 1 篇 静态特性
  • 1 篇 多普勒效应

机构

  • 3 篇 桂林电子科技大学
  • 1 篇 中国电子科技集团...
  • 1 篇 山东科技大学

作者

  • 3 篇 宫文峰
  • 2 篇 黄美发
  • 1 篇 李桂莉
  • 1 篇 邱彪
  • 1 篇 陈磊磊
  • 1 篇 钟佩思
  • 1 篇 唐亮
  • 1 篇 张美玲
  • 1 篇 李雅萍

语言

  • 3 篇 中文
检索条件"机构=桂林电子科技大学先进设计与制造技术研究所"
3 条 记 录,以下是1-10 订阅
排序:
倒装芯片键合头静态力学特性研究与结构优化
收藏 引用
机械设计 2016年 第4期33卷 72-77页
作者: 宫文峰 黄美发 张美玲 唐亮 桂林电子科技大学海洋信息工程学院 广西北海536000 桂林电子科技大学广西先进设计与制造技术重点实验室 广西桂林541004 中国电子科技集团公司第四十五研究所 北京100176
键合头是倒装键合设备的核心功能部件,主要用于完成芯片的拾取、传送、蘸胶和键合。针对键合头常因结构刚度不足在冲击载荷的作用下产生较大的结构弹性变形和残余振动的问题,采用有限元法研究了键合头的静态力学特性,并运用基于参数灵... 详细信息
来源: 评论
倒装键合机复杂钣金件试验模态分析
收藏 引用
机械设计与制造 2014年 第2期 203-205,208页
作者: 宫文峰 黄美发 邱彪 陈磊磊 桂林电子科技大学先进设计与制造技术研究所 广西桂林541004
钣金件是机械产品结构中重要的组成部件,属于轻质量薄壁件,常用作框架的蒙皮或连接。在工程应用中,钣金件常因外部激励而产生振动和噪声辐射。针对传统模态试验中传感器的附加质量对薄壁件影响较大,采用了非接触激光测振技术。简单介绍... 详细信息
来源: 评论
基于ANSYS Workbench的拾片头模态分析(英文)
收藏 引用
机床与液压 2013年 第12期41卷 83-88页
作者: 李雅萍 钟佩思 宫文峰 李桂莉 山东科技大学先进制造技术研究中心 山东青岛266590 桂林电子科技大学先进设计与制造技术研究所 广西桂林541004
拾片头是倒装芯片键合机的关键运动部件之一,需要实现X、Y、Z三个方向的往复快速移动。模态分析是研究拾片头振动特性的基础。利用Pro/E建立拾片头三维模型,保存为.x_t格式后导入ANSYS Workbench12进行计算模态分析,获取拾片头的前10阶... 详细信息
来源: 评论