检索结果-内蒙古大学图书馆

华中科技大学学报（自然科学版） 2010年第5期38卷 93-96页

作者：庞盛永陈涛陈立亮殷亚军华中科技大学材料成形及模具技术国家重点实验室湖北武汉430074

针对复杂焊接零件,提出了八叉树、前沿推进和约束Delaunay相结合的自适应四面体网格生成方法.基于微分几何原理,提出了任意复杂立体打印(STL)曲面的智能识别和自动分解方法;给出了基于曲率信息和焊缝、热源等位置信息的2种自适应网格尺... 详细信息

针对复杂焊接零件,提出了八叉树、前沿推进和约束Delaunay相结合的自适应四面体网格生成方法.基于微分几何原理,提出了任意复杂立体打印(STL)曲面的智能识别和自动分解方法;给出了基于曲率信息和焊缝、热源等位置信息的2种自适应网格尺寸控制点的自动化构造策略;利用八叉树背景栅格所生成的网格密度控制点,分别利用前沿推进法和约束Delaunay方法生成表面网格和体网格,实现了复杂焊接零件的高效率、智能化、自适应四面体网格生成.数值算例验证了算法的有效性.

关键词：焊接有限元分析自适应四面体网格前沿推进法八叉树约束Delaunay方法

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高精度数字化功能梯度送粉系统

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华中科技大学学报（自然科学版） 2010年第5期38卷 86-89页

作者：邹海平张海鸥王桂兰华中科技大学材料成形与模具技术国家重点实验室数字制造装备及技术国家重点实验室湖北武汉430074

为了满足功能梯度材料零件快速成形和制备的需要,开发了高精度数字化功能梯度送粉系统.该系统采用同步送粉带结构、优化的落粉调节装置和全程封闭负压式载气系统,实现了实时精确配比的多粉末梯度变比例送粉.送粉单元中30 kHz高频振动装... 详细信息

为了满足功能梯度材料零件快速成形和制备的需要,开发了高精度数字化功能梯度送粉系统.该系统采用同步送粉带结构、优化的落粉调节装置和全程封闭负压式载气系统,实现了实时精确配比的多粉末梯度变比例送粉.送粉单元中30 kHz高频振动装置保证了系统对超精细粉末具有极好输送性.基于Lab Windows/CVI开发了送粉控制系统,并与功能梯度材料(FGM)快速成形系统集成和连接.试验结果表明:送粉系统在常速和低速送粉率下,具有送粉量精度高、线性度好、送粉稳定和均匀等特点,送粉误差小于1.5%,送粉重复误差在1%以下,最小送粉速率为0.005 g/s,能顺畅输送纳米陶瓷粉末.

关键词：快速成形功能梯度材料送粉系统数字控制调节装置载气系统

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基于超声技术的塑料注射成形过程在线检测

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华中科技大学学报（自然科学版） 2010年第7期38卷 29-31,48页

作者：赵朋傅建中李阳周华民浙江大学流体传动及控制国家重点实验室浙江杭州310027 华中科技大学材料成形与模具技术国家重点实验室湖北武汉430074

提出一种新的塑料注射成形过程在线检测方法,利用超声波在异质界面的反射与透射行为以及对温度和压强的响应特性,研究注射成形过程中无定形塑料聚苯乙烯(GPPS)和结晶型塑料聚丙烯(PP)的超声衰减行为,探讨工艺参数(模具温度和保压压力)... 详细信息

提出一种新的塑料注射成形过程在线检测方法,利用超声波在异质界面的反射与透射行为以及对温度和压强的响应特性,研究注射成形过程中无定形塑料聚苯乙烯(GPPS)和结晶型塑料聚丙烯(PP)的超声衰减行为,探讨工艺参数(模具温度和保压压力)对无定形塑料超声衰减行为的影响规律.实验结果表明:超声衰减信号能准确反映出塑料熔体的注射、冷却、收缩以及结晶过程信息,可用于注射成形过程的在线检测.

关键词：注射成形在线检测超声技术结晶工艺参数

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基于硅模具的Zr基非晶合金微成形工艺研究

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中国机械工程 2010年第2期21卷 222-225页

作者：王栋廖广兰潘杰彭平柳林史铁林华中科技大学数字化装备与制造国家重点实验室武汉430074 华中科技大学材料成形与模具技术国家重点实验室武汉430074 武汉光电国家实验室(筹) 武汉430074

研究了利用硅模具进行微成形的热压工艺,针对超塑性成形Zr65Cu17.5Al10Ni7.5非晶合金微零件过程进行分析,提出精确去除非晶合金飞边的方法,并采用质量分数为40%的KOH溶液(温度为80℃)腐蚀去除硅模具得到微型零件。利用该工艺成功制备出... 详细信息

研究了利用硅模具进行微成形的热压工艺,针对超塑性成形Zr65Cu17.5Al10Ni7.5非晶合金微零件过程进行分析,提出精确去除非晶合金飞边的方法,并采用质量分数为40%的KOH溶液(温度为80℃)腐蚀去除硅模具得到微型零件。利用该工艺成功制备出尺寸精度很高、模数为0.1mm、齿数为20、厚度为300μm的非晶态微型直齿圆柱齿轮。该工艺用于制备高性能非晶合金微型零件优势明显,尤其对于芯部是复杂结构的微型零件更具成形优势。

关键词：非晶合金微成形硅模具微齿轮

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基于投影-水平集方法充型过程气-液两相流数值模拟

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铸造 2010年第5期59卷 478-481页

作者：张明远陈立亮庞盛永殷亚军陈涛华中科技大学材料成形及模具技术国家重点实验室湖北武汉430074

为了更精确地模拟铸造充型过程的流动行为,建立了充型过程的三维不可压缩气-液两相流动模型。采用水平集方法捕捉气-液两相界面,结合投影方法,对所建立的两相流动模型进行了三维数值求解。结果表明:投影-水平集方法能够较好地模拟三维... 详细信息

为了更精确地模拟铸造充型过程的流动行为,建立了充型过程的三维不可压缩气-液两相流动模型。采用水平集方法捕捉气-液两相界面,结合投影方法,对所建立的两相流动模型进行了三维数值求解。结果表明:投影-水平集方法能够较好地模拟三维复杂铸件充型过程的两相流动。

关键词：充型过程数值模拟两相流投影水平集方法

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基于快速仿真方法的多工位级进模条料设计

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中国机械工程 2010年第5期21卷 611-614页

作者：章志兵柳玉起杜亭许恒建华中科技大学材料成形模拟及模具技术国家重点实验室武汉430074

汽车结构件形状复杂、成形难度大,其条料设计是级进模工艺设计中急需解决的难点和瓶颈问题。基于有限元逆算法,开发了一种基于工艺特征的条料多步展开算法,并将其应用于条料早期工艺设计。该算法不仅计算速度快,而且可以综合考虑搭桥、... 详细信息

汽车结构件形状复杂、成形难度大,其条料设计是级进模工艺设计中急需解决的难点和瓶颈问题。基于有限元逆算法,开发了一种基于工艺特征的条料多步展开算法,并将其应用于条料早期工艺设计。该算法不仅计算速度快,而且可以综合考虑搭桥、压边力、摩擦等实际工艺条件,可以比较精确地预测中间工步的成形性和中间构形。以复杂级进模零件为例详细说明了该算法的具体实现过程。

关键词：级进模条料设计逆算法有限元

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基于标识点三维重构技术的铸件尺寸检测方法研究

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铸造 2010年第4期59卷 379-383页

作者：张萌陈立亮王俊昌华中科技大学材料成形及模具技术国家重点实验室湖北武汉430074

根据铸件外形特征,在其表面关键部位贴上标识点,使用高分辨率数字摄像机采集立体像对,结合特征点提取与三维重构技术,提出了一种铸件外形尺寸检测的新方法。与一般测量手段相比,该方法具有非接触性、快速高效、低成本等显著优势,适用于... 详细信息

根据铸件外形特征,在其表面关键部位贴上标识点,使用高分辨率数字摄像机采集立体像对,结合特征点提取与三维重构技术,提出了一种铸件外形尺寸检测的新方法。与一般测量手段相比,该方法具有非接触性、快速高效、低成本等显著优势,适用于复杂铸件外表面和大中型铸件的尺寸测量工作。试验结果表明,该方法可以快速有效地完成铸件尺寸测量,实现铸件与模型的外形比对。

关键词：尺寸检测标识点三维重构铸件

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聚乙烯醇对二次微波硬化水玻璃砂的抗吸湿性影响

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铸造 2010年第6期59卷 549-552页

作者：吴香清樊自田于涛华中科技大学材料成形及模具技术国家重点实验室湖北武汉430074

通过红外光谱和扫描电镜等测试方法,对普通水玻璃和添加聚乙烯醇后的水玻璃的官能团及组织进行了分析,添加聚乙烯醇后的水玻璃砂样抗吸湿性高于普通水玻璃砂样,当聚乙烯醇加入量为水玻璃质量的3%时,砂样的抗吸湿效果最佳。样品的红外图... 详细信息

通过红外光谱和扫描电镜等测试方法,对普通水玻璃和添加聚乙烯醇后的水玻璃的官能团及组织进行了分析,添加聚乙烯醇后的水玻璃砂样抗吸湿性高于普通水玻璃砂样,当聚乙烯醇加入量为水玻璃质量的3%时,砂样的抗吸湿效果最佳。样品的红外图谱表明,添加聚乙烯醇水溶液后的水玻璃砂中出现了新的基团Si-O-C。扫描电镜分析表明,添加聚乙烯醇后,水玻璃膜均匀、完整地覆盖在砂粒表面,粘结桥中裂纹减少,断裂面以内聚断裂为主。

关键词：水玻璃砂聚乙烯醇红外光谱抗吸湿性

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消失模壳型铸造的高强型壳研究

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铸造 2010年第12期59卷 1333-1336页

作者：廖德锋樊自田蒋文明申恩强刘德均华中科技大学材料成形及模具技术国家重点实验室湖北武汉430074

型壳制备是消失模壳型铸造的关键技术之一。针对硅溶胶型壳干燥慢、湿强度低的问题,试验研究了添加有机低温粘结剂后的型壳性能。试验结果表明:撒砂材料添加有机粘结剂粉末能够提高型壳的湿强度,其中聚乙烯醇(PVA)的提高幅度最大,达到2... 详细信息

型壳制备是消失模壳型铸造的关键技术之一。针对硅溶胶型壳干燥慢、湿强度低的问题,试验研究了添加有机低温粘结剂后的型壳性能。试验结果表明:撒砂材料添加有机粘结剂粉末能够提高型壳的湿强度,其中聚乙烯醇(PVA)的提高幅度最大,达到20%,然后依次为糊精、羧甲基纤维素钠(CMC)、α淀粉,提高幅度分别达到11.3%、9.4%、5.0%。

关键词：消失模壳型铸造型壳有机粘结剂湿强度

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3D封装及其最新研究进展

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微纳电子技术 2010年第7期47卷 443-450页

作者：邓丹吴丰顺周龙早刘辉安兵吴懿平华中科技大学武汉光电国家实验室武汉430074 华中科技大学材料成形及模具国家重点实验室武汉430074

介绍了3D封装的主要形式和分类。将实现3D互连的方法分为引线键合、倒装芯片、硅通孔、薄膜导线等,并对它们的优缺点进行了分析。围绕凸点技术、金属化、芯片减薄及清洁、散热及电路性能、嵌入式工艺、低温互连工艺等,重点阐述了3D互连... 详细信息

介绍了3D封装的主要形式和分类。将实现3D互连的方法分为引线键合、倒装芯片、硅通孔、薄膜导线等,并对它们的优缺点进行了分析。围绕凸点技术、金属化、芯片减薄及清洁、散热及电路性能、嵌入式工艺、低温互连工艺等,重点阐述了3D互连工艺的最新研究成果。结合行业背景和国内外专家学者的研究,指出3D封装主要面临的是散热和工艺兼容性等问题,提出应尽快形成统一的行业标准和系统的评价检测体系,同时指出对穿透硅通孔(TSV)互连工艺的研究是未来研究工作的重点和热点。

关键词： 3D封装穿透硅通孔金属化散热嵌入式工艺

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