检索结果-内蒙古大学图书馆

电子元件与材料 2025年第1期44卷 63-70页

作者：晁慧陈思宁陈海进南通大学微电子学院(集成电路学院) 江苏南通226001 傲拓科技股份有限公司江苏南京210012 半导体器件与集成电路设计封测省高校重点实验室江苏南通226001

为了减小过流对电路的损害,设计了一种用于纹波电压二次方恒定导通时间(V2 COT)控制的降压(BUCK)转换器的过流保护电路。通过调整纹波注入电路的输出波形,延长其输出信号小于反馈电压信号的时间,推迟导通信号的到来,从而降低系统开关频... 详细信息

为了减小过流对电路的损害,设计了一种用于纹波电压二次方恒定导通时间(V2 COT)控制的降压(BUCK)转换器的过流保护电路。通过调整纹波注入电路的输出波形,延长其输出信号小于反馈电压信号的时间,推迟导通信号的到来,从而降低系统开关频率。采用0.18μm的BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)工艺完成了电路设计和仿真验证。结果表明,当限流阈值为3.9 A时,开关频率最低降为正常工作时的四分之一,相应的占空比最低为0.02。在-20~85℃的温度范围内,限流阈值最大变化了0.88%,故障排除后,恢复时间为18μs。本电路结构简单、恢复时间短,改善了传统过流保护方案恢复时间长的问题。

关键词：过流保护逐周期限流开关频率快恢复

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一种新型DBC陶瓷基板防混料装置及使用方法

一种新型DBC陶瓷基板防混料装置及使用方法

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作者：曹海洋陈元华左旋 224200 江苏省盐城市东台市城东新区鸿达路18号

本发明涉及陶瓷基板技术领域，具体的说是一种新型DBC陶瓷基板防混料装置及使用方法，该装置，包括上料箱，所述上料箱上端右侧边缘位置安装上料件，所述上料箱左端设置检测箱，所述检测箱上端右侧安装图像采集器，所述上料箱左端安装... 详细信息

标准号: CN117983550A

本发明涉及陶瓷基板技术领域，具体的说是一种新型DBC陶瓷基板防混料装置及使用方法，该装置，包括上料箱，所述上料箱上端右侧边缘位置安装上料件，所述上料箱左端设置检测箱，所述检测箱上端右侧安装图像采集器，所述上料箱左端安装辅助件，所述辅助件上端设置称重器，所述检测箱内部转动连接两个转轴，所述转轴外端对称设置两个辊轮，所述检测箱内部对称活动安装两个黑色输送带，所述黑色输送带内部左右两壁均啮合辊轮，所述检测箱内部前后两壁均安装黑色板，所述黑色板贴合在黑色输送带朝外端，该设计实现对陶瓷基板自动化检测，可准确区分不同铜瓷搭配的基板，有效避免出现陶瓷基板出现混料现象，保证陶瓷基板生产效率，并节约人力。

关键词：陶瓷基板检测箱上料箱输送带上端黑色板辊轮转轴左端啮合对称活动安装安装辅助件防混料装置图像采集器边缘位置对称设置设置检测生产效率转动连接左右两壁称重器辅助件朝外混料基板两壁上料贴合铜瓷外端搭配自动化检测节约保证

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一种解决化学氧化铜片烧结覆铜陶瓷基板大气泡的方法

一种解决化学氧化铜片烧结覆铜陶瓷基板大气泡的方法

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作者：董明锋蔡俊李炎臧明伟王嘉俊 224200 江苏省盐城市东台市城东新区鸿达路18号

本发明公开了一种解决化学氧化铜片烧结覆铜陶瓷基板大气泡的方法，涉及覆铜陶瓷基板加工领域，旨在解决化学氧化铜片烧结后有大气泡的问题，其技术方案要点是：一种解决化学氧化铜片烧结覆铜陶瓷基板大气泡的方法，覆铜陶瓷基板在烧结... 详细信息

标准号: CN116037746A

本发明公开了一种解决化学氧化铜片烧结覆铜陶瓷基板大气泡的方法，涉及覆铜陶瓷基板加工领域，旨在解决化学氧化铜片烧结后有大气泡的问题，其技术方案要点是：一种解决化学氧化铜片烧结覆铜陶瓷基板大气泡的方法，覆铜陶瓷基板在烧结工艺之前至少要实施以下三个步骤：其一、将一定数量的未清洗铜片在保护气氛下进行高温烘烤，高温设置大于260℃，冷却后进行清洗；其二、将经过上述烘烤步骤后的铜片在化学氧化工艺之前进行冲压处理，冲压呈弧形；其三、再进行化学氧化铜片。本发明的一种解决化学氧化铜片烧结覆铜陶瓷基板大气泡的方法，能够有效减少产生的气泡，烧结质量高。

关键词：铜片覆铜陶瓷基板化学氧化烧结大气泡冲压清洗化学氧化工艺技术方案要点高温烘烤三个步骤烧结工艺有效减少烘烤冷却加工

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一种陶瓷覆铜载板激光切割机平台

一种陶瓷覆铜载板激光切割机平台

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作者：朱锐孙泉李炎马敬伟 224200 江苏省盐城市东台市城东新区鸿达路18号

本发明公开了一种陶瓷覆铜载板激光切割机平台，其技术方案要点是：包括激光切割头以及用于安装所述激光切割头的底板，所述底板上安装有安装框架，且一侧设置有风刀，所述安装框架上安装有传动组件，所述传动组件上套装有两个输送带，... 详细信息

标准号: CN115990718A

本发明公开了一种陶瓷覆铜载板激光切割机平台，其技术方案要点是：包括激光切割头以及用于安装所述激光切割头的底板，所述底板上安装有安装框架，且一侧设置有风刀，所述安装框架上安装有传动组件，所述传动组件上套装有两个输送带，所述输送带上卡合安装有载台，所述载台上开设有吸附孔，且下表面上安装有吸附泵，所述载台上表面上卡合安装有载板；所述底板上安装有XY移动平台，所述XY移动平台上安装有高度组件，清洁辊上安装的毛刷能够对激光切割头上的焊渣进行清洁，清洁后的焊渣能够落入到收集盒中，减小焊渣的飞溅，优化上下料路径的方式达到自动清理目的，避免平台垫高，能够做到柔性切割。

关键词：底板焊渣输送带激光切割头安装框架传动组件上卡载板技术方案要点激光切割机激光切割陶瓷覆铜自动清理清洁清洁辊上下料收集盒吸附泵吸附孔下表面飞溅垫高风刀减小毛刷上套载台切割优化

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一种覆铜陶瓷基板的照明定位方法

一种覆铜陶瓷基板的照明定位方法

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作者：朱锐贺贤汉李炎马敬伟董明锋 224200 江苏省盐城市东台市城东新区鸿达路18号

本发明公开了一种覆铜陶瓷基板的照明定位方法，涉及半导体加工，旨在解决覆铜陶瓷基板表面特征识别效果差的问题，其技术方案要点是：利用照明光源照亮被加工工件；CCD相机实时拍摄被加工工件表面图像；从被加工工件表面图像中提取定... 详细信息

标准号: CN115346036A

本发明公开了一种覆铜陶瓷基板的照明定位方法，涉及半导体加工，旨在解决覆铜陶瓷基板表面特征识别效果差的问题，其技术方案要点是：利用照明光源照亮被加工工件；CCD相机实时拍摄被加工工件表面图像；从被加工工件表面图像中提取定位特征，并将定位特征与预设的定位参数比较，并实时调整激光加工设备进行动态调整，直至符合设定要求；进行激光加工；照明光源包括白光源、红光源以及蓝光源；所述白光源、红光源以及蓝光源连续交替发光，CCD相机实时提取在白光源、红光源、蓝光源照射下工件的表面图像并进行精准识别，完全提取到工件表面所需要提取的全部特征。本发明的覆铜陶瓷基板的照明定位方式能够高效率准确识别工件表面特征。

关键词：覆铜陶瓷基板被加工工件表面图像白光源红光源蓝光源定位特征工件表面照明光源激光加工设备技术方案要点半导体加工表面特征定位参数定位方式动态调整激光加工交替发光实时调整实时拍摄实时提取高效率下工件预设照射照亮

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一种厚金属层陶瓷基板的图形设计方法

一种厚金属层陶瓷基板的图形设计方法

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作者：欧阳鹏蹇满丁慕禹王斌 224200 江苏省盐城市东台市城东新区鸿达路18号

本发明涉及半导体技术领域，具体为一种厚金属层陶瓷基板的图形设计方法，本发明提供了一种厚金属层陶瓷基板的图形设计方法，对图形面金属层进行全蚀刻，图形面金属层的蚀刻深度为图形面金属层的厚度，在图形面金属层上形成电路图形。... 详细信息

标准号: CN117116775B

本发明涉及半导体技术领域，具体为一种厚金属层陶瓷基板的图形设计方法，本发明提供了一种厚金属层陶瓷基板的图形设计方法，对图形面金属层进行全蚀刻，图形面金属层的蚀刻深度为图形面金属层的厚度，在图形面金属层上形成电路图形。对非图形面金属层进行半蚀刻，非图形面金属层的蚀刻深度为非图形面金属层厚度的50‑90％，在非图形面金属层上形成具有与图形面金属层电路图形镜像对称的相同金属电路图形。本发明提供的一种厚金属层陶瓷基板的图形设计方法，在热循环测试过程中，能够最大化平衡基板双面应力，削弱非图形面边缘的应力集中，同时减缓图形面金属电路层电路图形边缘应力集中，提高了基板界面的可靠性。

关键词：金属层图形面非图形面蚀刻厚金属层陶瓷基板图形设计电路图形半导体技术领域金属电路图形金属层电路金属电路层热循环测试边缘应力镜像对称平衡基板应力集中半蚀刻最大化基板削弱

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一种氮化铝覆铜陶瓷基板的制备方法

一种氮化铝覆铜陶瓷基板的制备方法

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作者：董明锋贺贤汉李炎马敬伟蔡俊陆玉龙 224200 江苏省盐城市东台市城东新区鸿达路18号

本发明公开了一种氮化铝覆铜陶瓷基板的制备方法。包括以下步骤：第一步，对氮化铝瓷片和铜片进行清洗；第二步，对清洗好的氮化铝瓷片进行等离子体溅射；第三步，对预处理过的氮化铝瓷片进行预氧化处理；第四步，对清洗过的铜片进行热... 详细信息

标准号: CN114907135A

本发明公开了一种氮化铝覆铜陶瓷基板的制备方法。包括以下步骤：第一步，对氮化铝瓷片和铜片进行清洗；第二步，对清洗好的氮化铝瓷片进行等离子体溅射；第三步，对预处理过的氮化铝瓷片进行预氧化处理；第四步，对清洗过的铜片进行热氧化处理；第五步，将预氧化后的氮化铝瓷片和热氧化后的铜片进行烧结。第五步中，预氧化后的氮化铝瓷片和热氧化后的铜片之间涂覆有改性焊膏，该改性焊膏中含有负载氧化镍‑纳米银颗粒的改性填料、SAC305焊膏，制备得到的覆铜基板具有优异的剥离强度、导热性能。

关键词：氮化铝瓷片铜片焊膏清洗热氧化预氧化改性制备预处理等离子体溅射覆铜陶瓷基板纳米银颗粒热氧化处理预氧化处理导热性能覆铜基板改性填料烧结氧化镍涂覆剥离

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一种解决覆铜陶瓷载板高温下瓷片裂纹的方法

一种解决覆铜陶瓷载板高温下瓷片裂纹的方法

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作者：董明锋蔡俊李炎臧明伟王嘉俊 224200 江苏省盐城市东台市城东新区鸿达路18号

本发明公开了一种解决覆铜陶瓷载板高温下瓷片裂纹的方法，涉及覆铜陶瓷载板加工领域，旨在解决覆铜陶瓷载板会产生裂纹的问题，其技术方案要点是：一种解决覆铜陶瓷载板高温下瓷片裂纹的方法，在覆铜陶瓷基板制备时至少包括以下步骤：... 详细信息

标准号: CN116180079B

本发明公开了一种解决覆铜陶瓷载板高温下瓷片裂纹的方法，涉及覆铜陶瓷载板加工领域，旨在解决覆铜陶瓷载板会产生裂纹的问题，其技术方案要点是：一种解决覆铜陶瓷载板高温下瓷片裂纹的方法，在覆铜陶瓷基板制备时至少包括以下步骤：其一、覆铜陶瓷基板在图形转移时在图形面上增加若干蚀刻孔；其二、覆铜陶瓷基板制作完成后将其放在治具上进行阶梯高温烘烤，烘烤温度≥70℃。本发明的一种解决覆铜陶瓷载板高温下瓷片裂纹的方法能够有效避免覆铜陶瓷载板产生裂纹，使覆铜陶瓷载板成品率高。

关键词：陶瓷载板覆铜覆铜陶瓷基板下瓷片技术方案要点高温烘烤图形转移成品率蚀刻孔烘烤制备治具加工制作

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一种具备防抖快定位功能的LDI用基板搬运载具

一种具备防抖快定位功能的LDI用基板搬运载具

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作者：曹海洋陈元华左旋 224200 江苏省盐城市东台市城东新区鸿达路18号

本发明公开了一种具备防抖快定位功能的LDI用基板搬运载具，涉及搬运载具技术领域，包括支撑座，万向滑轮，凹槽，支撑座顶部固定连接有两个安装块。本发明通过第一挤压板以及第二挤压板的配合使用，当堆叠好的基板大致放在放置板的顶... 详细信息

标准号: CN116331322B

本发明公开了一种具备防抖快定位功能的LDI用基板搬运载具，涉及搬运载具技术领域，包括支撑座，万向滑轮，凹槽，支撑座顶部固定连接有两个安装块。本发明通过第一挤压板以及第二挤压板的配合使用，当堆叠好的基板大致放在放置板的顶部后，打开电机进行工作，此时第一挤压板能够对基板较长的一端进行限位，同时移动杆能够带动第二挤压板对基板较短的一端进行限位，进而使得用户能够快速的对多组基板进行位置的校准，通过较大的放置空间能够减少用户放置基板时产生的磕碰，同时通过较大的放置空间使得用户能够快速的放置基板，进而能够减少用户放置基板所需的时间，通过设备能够实现对多组基板的快速校准，进而能够提高设备加工的效率。

关键词：挤压板基板多组基板放置空间校准对基板支撑座限位载具定位功能基板搬运设备加工通过设备万向滑轮安装块放置板移动杆磕碰堆叠防抖搬运电机

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一种AMB陶瓷覆铜基板用自动组装设备

一种AMB陶瓷覆铜基板用自动组装设备

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作者：顾鑫孙泉孙甜马敬伟 224200 江苏省盐城市东台市城东新区鸿达路18号

本发明公开了一种AMB陶瓷覆铜基板用自动组装设备。本发明包括箱体、钎剂裁切装置、陶瓷上料轨道、上料组装装置、铜板上料轨道、铜板组装装置、循环传送轨道、整料装置、输出轨道、过滤风机、面阵照相机，箱体与钎剂裁切装置固定连接... 详细信息

标准号: CN117884883A

本发明公开了一种AMB陶瓷覆铜基板用自动组装设备。本发明包括箱体、钎剂裁切装置、陶瓷上料轨道、上料组装装置、铜板上料轨道、铜板组装装置、循环传送轨道、整料装置、输出轨道、过滤风机、面阵照相机，箱体与钎剂裁切装置固定连接，陶瓷上料轨道连接箱体外部，上料组装装置与箱体固定连接，铜板上料轨道连接箱体外部，铜板上料轨道与铜板组装装置滑动连接，循环传送轨道与箱体固定连接，箱体与整料装置固定连接，整料装置与输出轨道滑动连接，输出轨道连接箱体外部，过滤风机与箱体固定连接，面阵照相机与箱体固定连接。本发明代替人工进行钎剂、铜瓷片及相关配件的组装；避免人工作业带来的污染，省时省力，提高了生产效率、产出良品率。

关键词：上料轨道铜板组装装置连接箱体输出轨道整料装置钎剂裁切装置过滤风机滑动连接循环传送面阵上料照相机外部陶瓷陶瓷覆铜基板自动组装设备人工作业生产效率良品率轨道省时铜瓷省力配件组装污染

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