检索结果-内蒙古大学图书馆

电气电子教学学报 2012年第5期34卷 97-98,108页

作者：孙玲张威彭飞南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室江苏南通226019 南通大学杏林学院江苏南通226019

本文在分析"电路"课程教学现状的基础上,本文提出将EDA技术应用到该课程的实践教学环节中,并通过一个实验教学典型示例表明EDA技术对学生学习理论课程有着积极的作用。这种强化"电路"课程实践教学的方法不仅有助于... 详细信息

本文在分析"电路"课程教学现状的基础上,本文提出将EDA技术应用到该课程的实践教学环节中,并通过一个实验教学典型示例表明EDA技术对学生学习理论课程有着积极的作用。这种强化"电路"课程实践教学的方法不仅有助于加深学生对基本理论的理解,为后续课程学习打下牢固的基础,而且帮助学生在获得基本专业技能知识的同时也获得了实践创新意识和实际动手能力的锻炼。

关键词：电路 EDA技术实践教学

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IC封装中键合线传输结构的仿真分析

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电子与封装 2014年第9期14卷 1-4,24页

作者：杨玲玲孙玲孙海燕南通大学杏林学院江苏南通226019 南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室江苏南通226019

随着高频高速集成电路制造工艺的不断进步,电子封装技术的发展也登上了一个新高度。作为微电子器件制造过程中的重要步骤之一,封装中的传输线、过孔、键合线等互连结构都可能对电路的性能产生影响,因此先进的集成电路封装设计必须要进... 详细信息

随着高频高速集成电路制造工艺的不断进步,电子封装技术的发展也登上了一个新高度。作为微电子器件制造过程中的重要步骤之一,封装中的传输线、过孔、键合线等互连结构都可能对电路的性能产生影响,因此先进的集成电路封装设计必须要进行信号完整性分析。介绍了一种键合线互连传输结构,采用全波分析软件对模型进行仿真,着重分析与总结了键合线材料、跨距、拱高以及微带线长度、宽度五种关键设计参数对封装系统中信号完整性的影响,仿真结果对封装设计具有实际的指导作用。

关键词：键合线传输结构 IC封装信号完整性

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加强科研与实验教学的融合提高学生的创新能力

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黑龙江教育学院学报 2014年第8期33卷 46-47页

作者：孙琳玲南通大学杏林学院江苏南通226007 江苏省专用集成电路设计重点实验室江苏南通226019

以江苏省专用集成电路设计重点实验室开展科研和承担教学的实践为基础,从科研新方法新技术的引入、实验教学内容的更新、科研创新活动的引导、科研仪器设备的应用、科研学术讲座的推广等几个方面,探索科研与实验教学融合、互促发展,提... 详细信息

以江苏省专用集成电路设计重点实验室开展科研和承担教学的实践为基础,从科研新方法新技术的引入、实验教学内容的更新、科研创新活动的引导、科研仪器设备的应用、科研学术讲座的推广等几个方面,探索科研与实验教学融合、互促发展,提高学生科研能力和创新能力的途径。

关键词：科研实验教学融合创新能力提高

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以创新性人才建设为目标的实践教学改革研究——以南通大学电子信息类交通类专业为例

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佳木斯职业学院学报 2018年第12期34卷 208-209页

作者：孙琳玲南通大学电子信息学院江苏南通226019 江苏省专用集成电路设计重点实验室江苏南通226019

创新欲望提升和实践能力提高是创新能力培养的两大抓手。本文结合南通大学电子信息学院和交通学院在学生创新能力培养上的实践,从前沿性知识的传授、多元性模式的实施、实践性教育的强化等方面,探索提高学生创新能力的有效途径。

关键词：创新性实践教学改革

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智慧科研背景下高校基层科研管理队伍建设的探索

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黑龙江教育学院学报 2015年第12期34卷 33-34页

作者：孙琳玲江苏省专用集成电路设计重点实验室江苏南通226019 南通大学电子信息学院江苏南通226019

阐述高校基层科研管理队伍的定义和工作职能,分析目前高校基层科研管理队伍建设中存在的问题,从智慧科研的基本内涵引出基层科研管理工作的建设目标,提出改进高校基层科研管理队伍建设的建议。

关键词：智慧科研基层科研管理队伍建设

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单片UHF RFID阅读器中频率综合器的研究

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微电子学 2009年第1期39卷 6-10,20页

作者：陈子晏张润曦石春琦陈磊马和良赖宗声景为平华东师范大学微电子电路与系统研究所上海200062 华东师范大学纳光电集成与先进装备教育部工程研究中心上海200062 南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室江苏南通226007

根据EPC global C1G2射频协议要求以及我国的射频识别协议草案,提出了一种应用于860~960 MHz UHF波段单片射频识别(RFID)阅读器的3阶II型电荷泵锁相环(CPPLL)频率综合器,其输入参考频率为250 kHz。电路采用MOSIS IBM 0.18μm RF/MM CMO... 详细信息

根据EPC global C1G2射频协议要求以及我国的射频识别协议草案,提出了一种应用于860~960 MHz UHF波段单片射频识别(RFID)阅读器的3阶II型电荷泵锁相环(CPPLL)频率综合器,其输入参考频率为250 kHz。电路采用MOSIS IBM 0.18μm RF/MM CMOS工艺,仿真结果表明:锁相环输出频率范围为760 MHz^1.12 GHz,锁相环输出频率为900 MHz时,相位噪声为-113.1 dBc/Hz@250 kHz,-120.4 dBc/Hz@500 kHz。电源电压3.3 V,消耗总电流9.4 mA。

关键词：频率综合器电荷泵锁相环阅读器超高频射频识别

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从半导体物理课程教学谈高素质人才培养

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南通航运职业技术学院学报 2009年第4期8卷 97-99页

作者：徐炜炜黄静南通大学专用集成电路设计重点实验室江苏南通226019 南通大学电子信息学院江苏南通226019

培养具有工程实践和创新能力的高素质人才是高校电子类专业人才培养的目标。文章从优化教育方式、改革传统半导体物理实验的弊端、培养研究型人才以及以市场为导向来培养等几个方面,提出了高等教育在优化电子类人才培养模式方面的观点,... 详细信息

培养具有工程实践和创新能力的高素质人才是高校电子类专业人才培养的目标。文章从优化教育方式、改革传统半导体物理实验的弊端、培养研究型人才以及以市场为导向来培养等几个方面,提出了高等教育在优化电子类人才培养模式方面的观点,并结合实例阐述了引导方法的重要性。

关键词：课程教学创新培养模式发展

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授之于“艺” 授之于“技” 授之于“具” 教之创“芯”——《集成电路设计技术与工具》编著心得

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电气电子教学学报 2007年第4期29卷 39-40,48页

作者：王志功景为平孙玲田良东南大学射频与光电集成电路研究所江苏南京210096 南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室江苏南通226019

集成电路设计基础是电子科学和通信与信息等学科的重要专业基础课程,是培养我国急需的集成电路技术人才的入门课程。集成电路技术的迅猛发展对该课程及教材提出了更高的要求,本文从集成电路技术发展规律的角度,具体阐述了编写《集成电... 详细信息

集成电路设计基础是电子科学和通信与信息等学科的重要专业基础课程,是培养我国急需的集成电路技术人才的入门课程。集成电路技术的迅猛发展对该课程及教材提出了更高的要求,本文从集成电路技术发展规律的角度,具体阐述了编写《集成电路设计技术与工具》的指导思想,论述了该教材的架构设计和内容组织,以便读者更好地阅读和理解。

关键词：集成电路设计基础教材架构自底向上

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多线程环境中的二维降密策略

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计算机科学 2015年第12期42卷 243-246,282页

作者：金丽朱浩南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室南通226019 南京航空航天大学计算机科学与技术学院南京210016 南通大学计算机科学与技术学院南通226019

降密策略的主要目的在于确保程序中敏感信息的安全释放。目前,降密策略的安全条件和实施机制的研究主要集中在顺序式程序设计语言,它们不能直接移植到多线程并发环境,原因在于攻击者能利用线程调度的某些性质推导出敏感信息。为此,基于... 详细信息

降密策略的主要目的在于确保程序中敏感信息的安全释放。目前,降密策略的安全条件和实施机制的研究主要集中在顺序式程序设计语言,它们不能直接移植到多线程并发环境,原因在于攻击者能利用线程调度的某些性质推导出敏感信息。为此,基于多线程程序设计语言模型和线程调度模型,建立了支持多线程并发环境的二维降密策略,有效确保了在合适的程序点降密合适的信息;建立了多线程并发环境下该降密策略的动态监控机制,并证明了该实施机制的可靠性。

关键词：信息流多线程环境机密性无干扰

来源：评论

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面向引线框架封装的热阻建模与分析

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电子元件与材料 2017年第5期36卷 44-48,54页

作者：孙海燕缪小勇赵继聪孙玲王洪辉南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室江苏南通226007 通富微电子股份有限公司江苏南通226006

针对通用的QFP48引线框架封装,首先探讨了封装中的热传输机制,给出了热阻的理论计算结果;接着利用Ansys Icepak软件建立起QFP48的有限元模型,热阻仿真结果较好地验证了热传输机制的理论分析;最后讨论了减小封装热阻、提高热可靠性的方... 详细信息

针对通用的QFP48引线框架封装,首先探讨了封装中的热传输机制,给出了热阻的理论计算结果;接着利用Ansys Icepak软件建立起QFP48的有限元模型,热阻仿真结果较好地验证了热传输机制的理论分析;最后讨论了减小封装热阻、提高热可靠性的方法。结果表明:适当提高塑封材料的热传导率、增加PCB面积和施加一定风速的强迫对流均可降低QFP48封装的热阻,提高散热效果。

关键词：引线框架封装热阻建模热仿真优化分析 Icepak

来源：评论

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