检索结果-内蒙古大学图书馆

微电子学与计算机 2016年第7期33卷 164-168页

作者：王国军景为平南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室江苏南通226019

提出了一种采用UVM(Universal Verification Methodology)验证方法学设计出的适合超高频RFID芯片解码系统的验证平台.该验证平台相比于传统验证平台具有重用性强、层次化合理、效率高、验证自动化等优点,且该验证平台以覆盖率驱动,显著... 详细信息

提出了一种采用UVM(Universal Verification Methodology)验证方法学设计出的适合超高频RFID芯片解码系统的验证平台.该验证平台相比于传统验证平台具有重用性强、层次化合理、效率高、验证自动化等优点,且该验证平台以覆盖率驱动,显著提高了验证的效率和质量.现该验证平台已成功应用于一款超高频RFID标签芯片解码系统的设计验证,得到了期望的覆盖率,满足设计要求.

关键词： UVM RFID 验证平台覆盖率 DUT

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AutoTHERM在MCM热设计中的应用

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电子元件与材料 2007年第4期26卷 62-64页

作者：孙海燕景为平孙玲南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室江苏南通226007

针对一个基于硅基板的MCM电路建立了两种不同芯片布局的有限元热分析模型。利用热场分析理论并采用AutoTHERM软件,对两种布局条件下的温度场分布进行了仿真与分析。结果表明:不同的芯片布局导致温度场分布不同,两种方案的最高温度之差为... 详细信息

针对一个基于硅基板的MCM电路建立了两种不同芯片布局的有限元热分析模型。利用热场分析理论并采用AutoTHERM软件,对两种布局条件下的温度场分布进行了仿真与分析。结果表明:不同的芯片布局导致温度场分布不同,两种方案的最高温度之差为6℃;将功率器件直接置于框架角落,而其余器件分布在硅基板上,可有效地减弱热耦合现象并使最高温度显著降低。该MCM在25℃下工作1h,温升小于10℃,满足使用要求。

关键词：电子技术多芯片组件模块热建模热分析有限元

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改进密勒编码的解码方法设计与研究

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微电子学 2014年第6期44卷 771-774,779页

作者：张吉兴景为平南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室江苏南通226019

提出三种针对改进密勒编码的解码思路,研究分析其在实际应用中的利弊,提高对改进密勒编码的识别能力。根据模拟和实际测试结果,证明了改进密勒编码的解码结果与协议标准的一致性,在TypeA型卡上运用周期采样的解码方式,得到了良好的实际... 详细信息

提出三种针对改进密勒编码的解码思路,研究分析其在实际应用中的利弊,提高对改进密勒编码的识别能力。根据模拟和实际测试结果,证明了改进密勒编码的解码结果与协议标准的一致性,在TypeA型卡上运用周期采样的解码方式,得到了良好的实际应用效果。

关键词： ISO-14443 Type A型卡改进密勒编码

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HDMI接口编解码传输模块ASIC设计

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微电子学 2014年第6期44卷 763-766页

作者：刘文杰施佺蒋斌孙玲南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室江苏南通226007

在分析HDMI协议的基础上,提出了一种实现HDMI接口传输模块的ASIC设计方案。在Quartus II 10.0平台下,利用可综合的Verilog语言完成了电路的设计综合,并下载到FPGA开发板进行了测试验证。验证结果表明,设计满足HDMI接口传输模块要求,占... 详细信息

在分析HDMI协议的基础上,提出了一种实现HDMI接口传输模块的ASIC设计方案。在Quartus II 10.0平台下,利用可综合的Verilog语言完成了电路的设计综合,并下载到FPGA开发板进行了测试验证。验证结果表明,设计满足HDMI接口传输模块要求,占用逻辑资源少,可应用到总体设计中。

关键词：高清晰度多媒体接口编解码现场可编程逻辑门阵列

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ETC车载单元MAC控制器的设计与实现

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微电子学与计算机 2014年第2期31卷 46-49,53页

作者：李跃辉景为平张威南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室江苏南通226019

对DSRC协议介质访问控制(MAC)子层进行了研究,采用Verilog HDL语言实现ETC车载单元MAC子层功能,并进行仿真和FPGA验证.最后经流片测试,结果表明设计的MAC控制器功能符合DSRC协议要求,为DSRC专用芯片的国产化打下坚实的基础.

关键词：电子收费专用短程通信介质访问控制 FPGA验证 Verilog HDL

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AES密码算法的结构优化与实现

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微电子学与计算机 2007年第2期24卷 36-38页

作者：景为平徐晨陈海进南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室江苏南通226007

对AES密码算法的结构进行了优化,并应用0.6μmCMOS工艺实现了AES加密/解密芯片。使用Ver-ilogHDL进行算法建模,采用自动综合技术完成版图设计。芯片支持加密/解密模式及所有3种密钥长度。已完成流片,测试的最高时钟频率为20MHz,128位、... 详细信息

对AES密码算法的结构进行了优化,并应用0.6μmCMOS工艺实现了AES加密/解密芯片。使用Ver-ilogHDL进行算法建模,采用自动综合技术完成版图设计。芯片支持加密/解密模式及所有3种密钥长度。已完成流片,测试的最高时钟频率为20MHz,128位、192位和256位密钥时的数据吞吐率分别可达49.2Mbps、41.3Mbps和35.6Mbps。

关键词： AES算法 ASIC设计 CMOS工艺

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封装基板过孔电特性建模方法

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电子元件与材料 2012年第1期31卷 51-54页

作者：杨玲玲孙玲孙海燕王圣龙南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室江苏南通226007

基于电路二端口网络理论,建立了过孔电学特性等效电路模型,给出了模型参数的提取过程。在分析比较物理模型和经验模型两种不同的模型参数提取方法及其优缺点的基础上,给出了过孔高频特性的经验模型及其模型参数。为验证经验模型的有效性... 详细信息

基于电路二端口网络理论,建立了过孔电学特性等效电路模型,给出了模型参数的提取过程。在分析比较物理模型和经验模型两种不同的模型参数提取方法及其优缺点的基础上,给出了过孔高频特性的经验模型及其模型参数。为验证经验模型的有效性,提出了基于仿真的快速验证方法。实验结果表明,该方法避免了实物测试验证所带来的测试误差,同时为降低建模成本提供了新思路。

关键词：电子封装基板过孔等效电路参数提取

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基于开关电容阵列的5.8GHz全集成LC压控振荡器设计

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微电子学与计算机 2012年第5期29卷 152-155页

作者：陈联连孙玲南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室江苏南通226019

采用TSMC 0.18μm 1P6M RF CMOS工艺,完成了一种基于开关电容阵列的全集成LC压控振荡器的设计.版图后仿真结果表明,在1.8V电源电压下,电路核心功耗约为7.2mW,中心振荡频率为5.8GHz,在偏离中心频率1MHz处,该VCO的相位噪声为-121.8dBc/Hz... 详细信息

采用TSMC 0.18μm 1P6M RF CMOS工艺,完成了一种基于开关电容阵列的全集成LC压控振荡器的设计.版图后仿真结果表明,在1.8V电源电压下,电路核心功耗约为7.2mW,中心振荡频率为5.8GHz,在偏离中心频率1MHz处,该VCO的相位噪声为-121.8dBc/Hz,调谐范围为10.2%,满足交通专用短程通信系统的频段要求.

关键词：交通专用短程通信压控振荡器 CMOS工艺

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一种抗恶意攻击的RFID双向认证协议

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计算机工程与应用 2012年第25期48卷 112-117页

作者：张顺陈海进南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室江苏南通226019

针对现有无线射频识别(RFID)认证机制存在的安全缺陷,提出一种新型抗恶意攻击的RFID双向认证协议,并基于GNY逻辑给出了协议的安全性证明。该协议将公钥加密算法和对称密钥加密算法相结合,采用阅读器双重认证及预认证阶段刷新密钥的方法... 详细信息

针对现有无线射频识别(RFID)认证机制存在的安全缺陷,提出一种新型抗恶意攻击的RFID双向认证协议,并基于GNY逻辑给出了协议的安全性证明。该协议将公钥加密算法和对称密钥加密算法相结合,采用阅读器双重认证及预认证阶段刷新密钥的方法,通过在标签中添加保护密钥同步的恶意攻击标记Tm,解决了当前协议中存在的认证效率较低,标签密钥更新失败导致位置跟踪和非法更新标签/服务器内部密钥造成拒绝服务(DoS)等问题,可抵抗重传,标签/阅读器假冒,通信量分析和去同步化等多种恶意攻击。分析结果表明:该协议具有安全性好,效率高,计算复杂度低等特点,适合于标签的大规模应用。

关键词：无线射频识别恶意攻击隐私保护认证协议可扩展性 GNY逻辑

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一种面向无源RFID的新型高精度温度传感器

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微电子学 2016年第2期46卷 239-242,246页

作者：陈晖景为平南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室江苏南通226019

针对目前超低功耗温度传感器误差大的问题,运用由精确比例电流源偏置的寄生衬底PNP晶体管,采用0.18μm混合信号工艺设计了一种可集成于无源RFID标签的新型高精度温度传感器。传感器核心电路产生与绝对温度成正比的电压信号,通过新型开... 详细信息

针对目前超低功耗温度传感器误差大的问题,运用由精确比例电流源偏置的寄生衬底PNP晶体管,采用0.18μm混合信号工艺设计了一种可集成于无源RFID标签的新型高精度温度传感器。传感器核心电路产生与绝对温度成正比的电压信号,通过新型开关电容积分器进行放大,并由改进的12位超低功耗逐次逼近模数转换器完成数字量化。仿真结果表明,单次温度转换时间为4.25ms;在1.8V工作电压下,平均电流为17.5μA;在-37℃~91℃范围内,温度误差为-0.1℃~0.43℃。

关键词：温度传感器射频识别 PNP晶体管动态元件匹配开关电容积分器模数转换器

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