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2024年数值仿真计算与多物理场协同研究热点回眸

科技导报 2025年第1期43卷 118-131页

作者：蒲菠陈文超张召富陈增辉赵毅郝沁汾孙凝晖宁波德图科技有限公司宁波315800 浙江大学信息与电子工程学院杭州310027 武汉大学工业科学研究院武汉430072 芯瑞微(上海)电子科技有限公司上海201306 珠海硅芯科技有限公司珠海519060 无锡芯光互连技术研究院无锡214104 中国科学院计算技术研究所北京100086

随着硬件结构的高集成化、复杂化和3维化,多物理场耦合仿真已成为工程应用中具有挑战性的环节之一,同时也成为跨学科领域研究的主流方向之一,正成为促进电子科学与技术、图论和网格技术、热力学和动力学等进步的重要手段。然而,目前存... 详细信息

随着硬件结构的高集成化、复杂化和3维化,多物理场耦合仿真已成为工程应用中具有挑战性的环节之一,同时也成为跨学科领域研究的主流方向之一,正成为促进电子科学与技术、图论和网格技术、热力学和动力学等进步的重要手段。然而,目前存在多物理场耦合机理研究不清晰,仿真手段和工具缺乏等问题,严重制约了多物理场耦合仿真技术的应用和推广。从多物理场建模仿真技术和多物理场效应与仿真分析2个方面,回顾了2024年数值仿真计算与多物理场协同相关的研究进展。建模仿真技术,从器件到芯片、芯粒到封装、电路板到系统,覆盖范围持续扩大;效应研究和仿真技术,从机理分析和工程应用,进展显著。可以预测,未来几年内,随着2.5维和3维芯片集成的需求爆发,多物理场耦合仿真技术将围绕新的应用场景,在解决实际问题和行业挑战上发挥更大的价值。

关键词：多物理场耦合仿真和数值分析技术可靠性半导体器件集成芯片和芯粒电子设计自动化

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基于传统方法和机器学习的临床模型预测首次脑卒中:现状与前景

引用

协和医学杂志 2025年第2期16卷 292-299页

作者：张子娇丁顺晶赵地梁俊雷健波西南医科大学公共卫生学院四川泸州646000 首都医科大学附属北京天坛医院国际医疗部北京100050 中国科学院计算技术研究所北京100190 浙江大学医学院附属第二医院人工智能与信息化部杭州310000 北京大学临床医学高等研究院医学信息学中心北京100191

脑卒中是全球第3大致死疾病和第4大致残疾病,其较高的致残率和漫长的康复期不仅严重影响患者生存质量,还给家庭和社会带来沉重负担。一级预防是脑卒中防控的核心,通过早期干预危险因素可有效降低其发病率,因此脑卒中首发风险预测模型的... 详细信息

脑卒中是全球第3大致死疾病和第4大致残疾病,其较高的致残率和漫长的康复期不仅严重影响患者生存质量,还给家庭和社会带来沉重负担。一级预防是脑卒中防控的核心,通过早期干预危险因素可有效降低其发病率,因此脑卒中首发风险预测模型的构建具有重要临床价值。近年来,大数据与人工智能技术的发展为脑卒中风险的预测开辟了新路径。本文综述传统方法与机器学习模型在脑卒中首发风险预测中的研究现状,并从3个方面展望其未来发展趋势:首先,应注重技术创新,通过引入深度学习、大模型等先进算法,进一步提升预测模型的精确度;其次,需丰富数据类型和优化模型架构,以构建更加全面且精准的预测模型;最后,应强调模型在真实世界中的临床验证,其一方面可增强模型的鲁棒性和普适性,另一方面可促进医生对预测模型的理解,这对预测模型的应用与推广至关重要。

关键词：脑卒中首次卒中机器学习临床预测模型一级预防

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