为系统客观地评价某通信系统的抗电磁干扰能力,提出一种以误码率为评价指标的电磁干扰效应实验方法,确定了不同干扰信号对该通信系统的作用规律,分析了干扰机理,结果表明:同频干扰时,在产生误码功率的前2 d Bm,误码率逐渐增大,而后1 d B...
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为系统客观地评价某通信系统的抗电磁干扰能力,提出一种以误码率为评价指标的电磁干扰效应实验方法,确定了不同干扰信号对该通信系统的作用规律,分析了干扰机理,结果表明:同频干扰时,在产生误码功率的前2 d Bm,误码率逐渐增大,而后1 d Bm范围内,误码率迅速增加到0.47,干扰功率与发射功率呈线性变化;误码率达到10-2数量级,话筒发出吱吱声,达到0.47时显示屏出现死机现象;偏离发射频率2 MHz范围内的信号易产生干扰;带外强干扰信号会使通信系统减敏,干扰功率与信号频偏呈正比;互调干扰的两路信号同步变化时,其功率与发射功率呈线性关系,反之功率与信号频率之间的关系相同;扩频或RS编码可提高通信系统对同频小信号的抑制效果,而对邻频干扰,扩频反而使系统更易受到干扰,且产生干扰的功率区间变宽。
为研究含短贯通导体金属腔体在平面波辐射条件下内部电磁耦合规律,利用电磁数值计算软件CST建立了含短贯通导体金属腔体电磁辐射耦合模型,研究了加载短贯通导体对开孔金属腔体内部屏蔽效能的影响。并基于GHz横电磁波室(gigahertz transverse electromagnetic cell,GTEM)搭建了含短贯通导体金属腔体电磁耦合实验平台,对数值计算结果进行了实验验证。同时分析了平面波辐射条件下贯通导体长度、贯通导体半径、贯通孔尺寸、电场极化方向等参数对内部电磁耦合的影响规律,揭示了短贯通导体引入电磁干扰的耦合机理。结果表明:当屏蔽效能为40 d B的开孔腔体加载短贯通导体后,腔体内部屏蔽效能明显下降,屏蔽效能最小值达到-15.29 d B;腔体外部裸露贯通导体长度增大3 cm,腔体的屏蔽效能降低约4 d B;腔体内部贯通导体长度主要影响腔体的谐振频点;贯通导体长度不变而内外部分长度变化时,腔体屏蔽效能和谐振频点均发生变化;贯通孔尺寸增大,导致腔体内部屏蔽效能下降;测试点距离贯通导体越远,屏蔽效果越好;贯通导体半径能够影响屏蔽效能和腔体谐振频点;腔体壁厚度每增加0.3 cm,谐振频率增大约8 MHz;平行于贯通导体的电场分量越大,腔体屏蔽效能越差。
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