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检索条件"机构=苏州智程半导体科技股份有限公司"
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一种对晶圆背部进行温度补偿的蚀刻装置
一种对晶圆背部进行温度补偿的蚀刻装置
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作者： 刘瑞 张洋 215000 江苏省苏州市昆山市玉山镇玉杨路299号3号房
本发明属于刻蚀机技术领域，尤其是一种对晶圆背部进行温度补偿的蚀刻装置，包括机壳，机壳由钣金一体成型，机壳的中心处竖直设置有用于带动晶圆转动的晶圆夹具，夹具的中心处设有用于带动夹具转动的主轴，主轴的中心处呈空心状，以用... 详细信息
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一种槽口可调节的晶圆单片式电镀机
一种槽口可调节的晶圆单片式电镀机
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作者： 刘瑞 杨仕品 华斌 215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇玉杨路299号3号房
本发明属于半导体晶圆技术领域，尤其是一种槽口可调节的晶圆单片式电镀机，一种槽口可调节的晶圆单片式电镀机，包括机架以及设置在机架上的多层电镀槽体。该槽口可调节的晶圆单片式电镀机，通过设置伸缩拉展机构，实现对电镀槽体内槽... 详细信息
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一种晶圆清洗用旋转定位设备
一种晶圆清洗用旋转定位设备
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作者： 杨仕品 赵天翔 刘斌 215000 江苏省苏州市昆山市玉山镇玉杨路299号3号房
本发明提供了一种晶圆清洗用旋转定位设备，包括：驱动装置、限位组件以及夹持机构，限位组件包括下限位盘和上限位盘，夹持机构包括转盘和不少于三个的定位销，上限位盘与下限位盘之间形成空腔，转盘设置于空腔内，定位销的顶端由上限... 详细信息
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一种半导体晶圆刻蚀用全自动喷嘴
一种半导体晶圆刻蚀用全自动喷嘴
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作者： 蔡超 赵天翔 刘国强 215311 江苏省苏州市昆山市巴城镇中华路889号
本发明属于晶圆刻蚀技术领域，尤其是一种半导体晶圆刻蚀用全自动喷嘴，包括内部设有混合腔的柱体，所述柱体的外表面从外向内斜向下开设有螺纹孔，通过所述螺纹孔螺纹连接有酸液原料管接头，所述螺纹孔的内底壁开设有按压孔，所述按压... 详细信息
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一种单片式晶圆定位设备
一种单片式晶圆定位设备
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作者： 赵天翔 华斌 周训丙 215000 江苏省苏州市昆山市玉山镇玉杨路299号3号房
本发明提供了一种单片式晶圆定位设备，包括：具有第一气腔的基座，同轴配置于基座并以水平姿态保持晶圆的伯努利系统，周向配置于基座以夹持晶圆的多个夹持单元，以及用于驱动夹持单元沿径向向外位移以放松晶圆的驱动组件；基座被构造... 详细信息
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一种改善阳极极化的半导体晶圆电化学沉积设备
一种改善阳极极化的半导体晶圆电化学沉积设备
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作者： 杨仕品 华斌 215300 江苏省苏州市昆山市巴城镇中华路889号
本发明涉及一种改善阳极极化的半导体晶圆电化学沉积设备，包括旋转圆盘电极和固定在底板上的阳极区域、阴极区域；阳极区域包阳极腔，带孔侧壁以及离子膜，阴极区域包括内腔，内腔和阳极腔之间设置的阴极补液口，内腔内有均流板，内腔... 详细信息
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一种半导体处理设备
一种半导体处理设备
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作者： 杨仕品 215000 江苏省苏州市昆山市巴城镇中华路889号
本发明提供了一种半导体处理设备，包括：定位载盘，夹柱单元，控制组件；夹柱单元包括：轴心部，配置于轴心部顶端的夹持部，围设于轴心部外侧并被夹持于夹持部与定位载盘之间的第二密封圈，第一衔接杆，以及连接第一衔接杆的第二弹性... 详细信息
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一种一体式晶圆清洗干燥设备
一种一体式晶圆清洗干燥设备
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作者： 顾雪平 时新宇 陈楠少 215000 江苏省苏州市昆山市玉山镇玉杨路299号3号房
本发明提供了一种一体式晶圆清洗干燥设备，包括：清洗槽本体以及干燥组件，干燥组件包括盖体和喷气组件，清洗槽本体内安装晶圆清洗篮，盖体设置于清洗槽本体的槽口上方，喷气组件连接于盖体朝向清洗槽本体内部一侧，喷气组件向晶圆清... 详细信息
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一种晶圆电镀液处理装置及处理方法
一种晶圆电镀液处理装置及处理方法
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作者： 张世宇 刘瑞 周训丙 215300 江苏省苏州市昆山市巴城镇中华路889号
本发明属于晶圆电镀液处理技术领域，尤其是一种晶圆电镀液处理装置及处理方法，包括设有阳极液入道和阳极液出道的电镀腔，所述阳极液出道的外表面设置有用于检测铜离子含量的检测机构，所述阳极液出道的内壁固定连通有排液管，所述排... 详细信息
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一种可定量调节流量的风囊泵
一种可定量调节流量的风囊泵
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作者： 戴文海 黄兆明 华斌 215000 江苏省苏州市昆山市玉山镇玉杨路299号3号房
本发明提供了一种可定量调节流量的风囊泵，包括：具有气腔的泵体，形成于所述气腔内的囊体，以及配置于所述泵体以调节所述囊体容积的限位机构；所述限位机构包括：导引件，活动连接于所述导引件并与所述导引件围合形成限位通道的调节... 详细信息
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