检索结果-内蒙古大学图书馆

稀有金属材料与工程 2023年第3期52卷 876-882页

作者：王昊杨坤王建忠石英冯培忠黄愿平荆鹏 Farid Akhtar 西北有色金属研究院金属多孔材料国家重点实验室陕西西安710016 中国矿业大学材料与物理学院江苏徐州221116 吕勒奥理工大学材料科学部瑞典吕勒奥97187

提出了一种烧结后闭孔加工再开孔的策略,通过粉末冶金方法和后续加工处理制备出了高孔隙率的微孔镍材料。采用粒径为1μm的羰基镍粉为原料,研究了烧结工艺参数对多孔镍的孔隙性能和力学性能的影响。结果表明,在400℃烧结温度下,压汞法... 详细信息

提出了一种烧结后闭孔加工再开孔的策略,通过粉末冶金方法和后续加工处理制备出了高孔隙率的微孔镍材料。采用粒径为1μm的羰基镍粉为原料,研究了烧结工艺参数对多孔镍的孔隙性能和力学性能的影响。结果表明,在400℃烧结温度下,压汞法测得微孔镍的孔隙率为53.7%,平均孔径为612.25 nm。经加工处理后的压汞孔隙率为54.0%,平均孔径为511.37 nm,加工后孔隙结构仍符合应用要求,为多孔镍及其他多孔金属材料的制备开辟了一条新的途径。

关键词：高孔隙率微孔结构多孔镍制备工艺加工性能

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超临界氮气在单壁碳纳米管内吸附行为的GCMC模拟研究

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物理学报 2022年第22期71卷 6-15页

作者：赵明慧刘忠军姬帅刘晨敖庆波西安石油大学材料科学与工程学院西安710065 西北有色金属研究院金属多孔材料国家重点实验室西安710016

超临界流体技术发展日益成熟,开展超临界流体在纳米多孔材料内的吸附行为研究,对超临界流体技术的开发与应用推广具有理论意义和使用价值.本文利用巨正则蒙特卡罗法,主要模拟了超临界状态下氮气在单壁碳纳米管内的吸附行为.结果表明超... 详细信息

超临界流体技术发展日益成熟,开展超临界流体在纳米多孔材料内的吸附行为研究,对超临界流体技术的开发与应用推广具有理论意义和使用价值.本文利用巨正则蒙特卡罗法,主要模拟了超临界状态下氮气在单壁碳纳米管内的吸附行为.结果表明超临界条件下,氮气在单壁碳纳米管内的吸附等温线不严格遵循层状吸附机制;氮气吸附等温线出现峰值,且峰值随温度的升高而逐渐减小.与亚临界条件不同,超临界条件下流体局部密度分布曲线的吸附峰并不能代表过剩吸附量的增加,且本体气相密度对吸附过程产生的影响不可忽略.通过对超临界条件下的吸附积分摩尔焓进行研究,发现过剩积分摩尔焓随孔径增大而减小;吸附积分摩尔焓在较低压力下随孔径增大而减小,但在较高压力下随孔径的增大而增加.

关键词：超临界吸附蒙特卡罗积分摩尔焓

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烧结温度对多孔Inconel 625合金性能的影响

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稀有金属材料与工程 2021年第10期50卷 3693-3697页

作者：王昊荆鹏李广忠西北有色金属研究院金属多孔材料国家重点实验室陕西西安710016

本研究旨在研发出耐蚀性良好的过滤材料,利用粉末冶金技术制备了兼具Inconel 625合金本身特性与功能特性的多孔Inconel 625合金。采用粒度100~200μm的合金粉末,通过模压-气氛烧结工艺制备出多孔Inconel 625合金,并对不同烧结温度下的... 详细信息

本研究旨在研发出耐蚀性良好的过滤材料,利用粉末冶金技术制备了兼具Inconel 625合金本身特性与功能特性的多孔Inconel 625合金。采用粒度100~200μm的合金粉末,通过模压-气氛烧结工艺制备出多孔Inconel 625合金,并对不同烧结温度下的合金进行形貌表征与性能评价。结果表明,在1240℃烧结温度下合金烧结颈发育良好,孔隙球化率高,此时透气度满足服役性能需求,可作为高温气液过滤材料使用。该烧结温度下合金剪切性能达到最优,最大抗剪切力为51.0 kN,也为后续进一步的研究提供了参考依据。

关键词：多孔材料 Inconel 625合金烧结温度力学性能

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碳纳米管内水吸附行为及等量吸附热的巨正则Monte Carlo模拟

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计算物理 2024年第2期41卷 203-213页

作者：刘晨刘忠军赵明慧敖庆波西安石油大学材料科学与工程学院陕西西安710065 西北有色金属研究院金属多孔材料国家重点实验室陕西西安710016

采用巨正则蒙特卡罗方法对单壁碳纳米管-水吸附体系进行计算模拟,通过对吸附和脱附等温线、局部密度分布、等量吸附热等进行表征,系统研究298 K时孔长、孔径以及表面强度对孔隙内水吸附行为的影响。结果表明:孔径效应对孔内水吸附行为... 详细信息

采用巨正则蒙特卡罗方法对单壁碳纳米管-水吸附体系进行计算模拟,通过对吸附和脱附等温线、局部密度分布、等量吸附热等进行表征,系统研究298 K时孔长、孔径以及表面强度对孔隙内水吸附行为的影响。结果表明:孔径效应对孔内水吸附行为影响显著,随着孔径逐渐增大,水分子先后以单链水、双链空心水环、水团簇的排列状态在孔内完成吸附。孔长在4~8 nm范围内时,随着孔长变大,发生吸附的初始压力越来越小,但当孔长增加到10 nm时,其对初始吸附压力的影响不再明显。最后,随着表面强度增大,发生水吸附的初始压力越来越小;同时,较小表面强度水分子的毛细蒸发相变过程瞬间完成,而当表面强度提高到40 K时,毛细蒸发相变过程则呈现出连续、逐渐完成的特点。

关键词：碳纳米管吸附作用蒙特卡罗模拟等量吸附热相变

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Cu掺杂Ti-Si多孔膜材料的制备及其孔隙性能研究

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功能材料 2024年第12期55卷 12201-12209,12223页

作者：焦燕妮刘忠军雷娟姬帅敖庆波西安石油大学材料科学与工程学院西安710065 西北有色金属研究院金属多孔材料国家重点实验室西安710016

采用加压原位反应烧结技术成功制备了Cu掺杂Ti-Si金属间化合物多孔膜材料。利用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)、X射线衍射仪(XRD)和电子万能试验机等测试设备对不同烧结温度、不同Cu掺杂量条件下制备的Ti-Si多孔膜材料进行了表征分... 详细信息

采用加压原位反应烧结技术成功制备了Cu掺杂Ti-Si金属间化合物多孔膜材料。利用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)、X射线衍射仪(XRD)和电子万能试验机等测试设备对不同烧结温度、不同Cu掺杂量条件下制备的Ti-Si多孔膜材料进行了表征分析。实验结果表明,所制备的多孔膜表面主要物相均为Ti_(5)Si_(3),并伴有少量TiCu和Ti-O化合物次生相生成;生成的Ti-Si多孔膜层表面颗粒大小为0.5~2μm,膜层厚度为6~10μm。随着Cu粉掺杂量的增加或烧结温度的升高,膜材料的最大冒泡孔径和相对透气系数呈降低趋势,最大冒泡孔径在24~29μm之间,相对透气系数范围为33~97 m^(3)/(m^(2)·h·kPa)。Cu掺杂可以促进Ti-Si体系原位反应的进行:在加速Ti_(5)Si_(3)多孔膜生成的同时提高了膜层与基体的结合强度,Cu掺杂量为5%(质量分数)、900℃时制备样品的膜/基结合强度达到了19.18 MPa。

关键词： Ti-Si体系原位反应多孔膜 Cu掺杂

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热处理对电子束选区熔化成形Ti_(2)AlNb合金组织与性能的影响

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中国材料进展 2023年第6期42卷 499-505页

作者：李会霞车倩颖贺卫卫向长淑程康康王宇西安赛隆增材技术股份有限公司陕西西安710018 西北有色金属研究院金属多孔材料国家重点实验室陕西西安710016

采用电子束选区熔化(selective electron beam melting,SEBM)成形技术制备了高致密的Ti_(2)AlNb合金试样,并以此Ti_(2)AlNb合金试样为对象,系统研究了它在不同热处理制度下的显微组织及物相组成,并对其硬度、室温及650℃拉伸性能以及断... 详细信息

采用电子束选区熔化(selective electron beam melting,SEBM)成形技术制备了高致密的Ti_(2)AlNb合金试样,并以此Ti_(2)AlNb合金试样为对象,系统研究了它在不同热处理制度下的显微组织及物相组成,并对其硬度、室温及650℃拉伸性能以及断口形貌进行了分析表征。结果表明,电子束选区熔化成形Ti_(2)AlNb合金热处理态试样的微观组织主要由B2基体相、晶粒尺寸较大的板条状初生O/α_(2)相和细小的次生针状O相组成,950℃固溶+700℃时效试样的次生针状O相和α_(2)相含量较高,950℃固溶+800℃时效试样的初生O/α_(2)板条更为粗大。700和800℃时效热处理制度下Ti_(2)AlNb合金试样的显微硬度值接近,为3190~3210 MPa。950℃固溶+700℃时效处理试样的室温和650℃抗拉强度最高,分别为(1068±12.22)MPa和(843±39.72)MPa;而950℃固溶+800℃时效处理试样的室温和650℃下的延伸率更高,分别为(7.30±0.58)%和(8.50±0.50)%。950℃固溶+700℃时效试样的室温拉伸断口观察到较大尺寸的裂纹,时效温度提高到800℃后,裂纹消失,高温拉伸断口呈现出韧性断裂特征。

关键词： Ti_(2)AlNb合金增材制造电子束选区熔化显微组织力学性能

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烧结温度对Inconel 625多孔材料孔结构和拉伸性能的影响

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铸造技术 2025年第3期46卷 224-231页

作者：李广忠李亚宁许忠国西北有色金属研究院金属多孔材料国家重点实验室陕西西安710016

采用粉末烧结工艺制备Inconel 625多孔材料,分析了Inconel 625多孔材料的典型孔隙特征并进行3D-CT建模表征,研究不同烧结温度对Inconel 625多孔材料的性能,如形貌、孔隙率、最大孔径和透气度等的影响。结果表明,随着烧结温度的升高,抗... 详细信息

采用粉末烧结工艺制备Inconel 625多孔材料,分析了Inconel 625多孔材料的典型孔隙特征并进行3D-CT建模表征,研究不同烧结温度对Inconel 625多孔材料的性能,如形貌、孔隙率、最大孔径和透气度等的影响。结果表明,随着烧结温度的升高,抗拉强度逐渐提高,当烧结温度为1250℃时,Inconel 625多孔材料抗拉强度可达224 MPa。高温拉伸结果显示,Inconel 625多孔材料的高温拉伸强度随测试温度的升高而降低,而塑性则随测试温度升高而提高。

关键词：发汗冷却 Inconel 625 烧结多孔材料高温强度

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粉末原料对粉床型电子束增材制造高比重钨基合金成形过程的影响

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稀有金属 2022年第11期46卷 1422-1428页

作者：杨广宇陈靖海刘楠杨坤贾亮贾文鹏西北有色金属研究院金属多孔材料国家重点实验室陕西西安710016 东北大学材料科学与工程学院辽宁沈阳110819

分别以混合元素粉末和预合金粉末为原料进行了W-Ni-Fe系高比重钨基合金的粉床型电子束增材制造工艺研究。分析了粉末原料的类型对合金的致密化过程和显微组织的影响。实验结果表明:混合元素粉末在铺展过程中受粉末团聚或重力作用的影响... 详细信息

分别以混合元素粉末和预合金粉末为原料进行了W-Ni-Fe系高比重钨基合金的粉床型电子束增材制造工艺研究。分析了粉末原料的类型对合金的致密化过程和显微组织的影响。实验结果表明:混合元素粉末在铺展过程中受粉末团聚或重力作用的影响,极易出现成分偏析,导致成形试样致密度低且显微组织不均匀,预合金粉末更能保证成形过程中粉末的均匀性和成形的稳定性。两种类型的粉末在成形过程中的致密化过程有所不同。混合元素粉末的致密化过程主要为:低熔点相熔化→钨颗粒在低熔点液相中的重排→钨颗粒的溶解-析出,由于细小熔池的熔化凝固过程快,钨在液相中大量溶解,但是来不及充分析出便已凝固,溶解-析出过程中钨的溶解占主导。而在预合金粉末中,低熔点相中钨已达到过饱和状态,以此粉末为原料进行成形,成形过程中钨的溶解-析出过程微弱,致密化过程主要是钨颗粒的重排。

关键词：高比重钨基合金 W-Ni-Fe合金增材制造技术粉床型电子束增材制造(SEBM)

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Fe掺杂Ti-Si系多孔膜材料的制备及表征

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热加工工艺 2025年第6期54卷 48-54页

作者：苏毅刘忠军雷娟焦燕妮敖庆波西安石油大学材料科学与工程学院陕西西安710065 西北有色金属研究院金属多孔材料国家重点实验室陕西西安710016

以Fe粉、Ti粉、Si粉为原料,结合模压和真空烧结工艺,制备了以多孔钛为基体、Fe掺杂Ti-Si金属间化合物为多孔膜层的复合多孔材料。通过SEM、XRD、XPS和孔径分析仪等手段,系统地研究了Fe掺杂量对多孔膜层微观结构、物相组成和孔隙性能的... 详细信息

以Fe粉、Ti粉、Si粉为原料,结合模压和真空烧结工艺,制备了以多孔钛为基体、Fe掺杂Ti-Si金属间化合物为多孔膜层的复合多孔材料。通过SEM、XRD、XPS和孔径分析仪等手段,系统地研究了Fe掺杂量对多孔膜层微观结构、物相组成和孔隙性能的影响规律。结果表明:所制备的Fe掺杂Ti-Si多孔膜层除主相Ti_(5)Si_(3)以外,还有少量新相TiFeSi和TiFeSi_(2)生成;同时,随着Fe掺杂量的增加,多孔膜层表面Ti_(5)Si_(3)含量逐渐降低,而新相TiFeSi和TiFeSi_(2)含量逐渐增加。最后,随着Fe掺杂量的增加,多孔膜层生成的Ti_(5)Si_(3)颗粒尺寸逐渐变大,膜层致密度逐渐增加,导致所制备材料的相对透气系数和最大冒泡孔径逐渐降低。

关键词：多孔膜 Ti_(5)Si_(3) 孔结构 Fe掺杂相对透气系数

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纯钨电子束选区熔化过程的温度场有限元模拟

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中国激光 2022年第8期49卷 54-65页

作者：江静安宁杨广宇王建汤慧萍李梅娥西安交通大学金属材料强度国家重点实验室陕西西安710049 西安交通大学航天航空学院陕西西安710049 西北有色金属研究院金属多孔材料国家重点实验室陕西西安710016

针对金属材料的电子束选区熔化过程,建立了瞬态温度场及熔池演化的有限元模拟方法。采用双椭球热源模型模拟移动电子束,给出了基于传热机理考虑材料物性参数随材料状态及温度变化的粉末热物性参数估算实现方法,并对有限元模拟方法进行... 详细信息

针对金属材料的电子束选区熔化过程,建立了瞬态温度场及熔池演化的有限元模拟方法。采用双椭球热源模型模拟移动电子束,给出了基于传热机理考虑材料物性参数随材料状态及温度变化的粉末热物性参数估算实现方法,并对有限元模拟方法进行了解析解验证。在此基础上对纯钨的电子束选区熔化过程进行了模拟,单道扫描模拟结果表明,随电子束扫描速率的增大,或电子束半径的增大,或热源功率的减小,熔池最高温度降低,熔池的长度、宽度及深度均减小。两层多道扫描的模拟结果表明,除第一层第一道外,熔池温度场及熔池形貌不对称于扫描中心线,已扫描侧的热影响区大,温度梯度小,熔池面积小。通过模拟得到的熔池剖面图,可预测一定工艺参数条件下多道之间的搭接及多层之间的熔合情况。

关键词：激光加工电子束选区熔化纯钨温度场熔池有限元模拟

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