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作者

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  • 1 篇 张涛

语言

  • 5 篇 中文
检索条件"机构=西安电子科技大学集成电路学院模拟集成电路与系统教育部重点实验室"
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基于阻抗补偿技术的毫米波超宽带功分器
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电子学报 2025年 第1期53卷 112-118页
作者： 卢启军 韩大伟 张浩 张涛 朱樟明 西安电子科技大学集成电路学院模拟集成电路与系统教育部重点实验室 陕西西安710071 南京电子技术研究所 江苏南京210013
针对宽带功率分配器面积大、回波损耗差等问题,本文提出了一款基于阻抗补偿技术的毫米波超宽带威尔金森功率分配器.在传统集总功分器输出端口添加并联LC谐振网络,可以补偿功分器的输入和输出阻抗并引入额外的匹配和无损耗频率点,进而有... 详细信息
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高性能模数转换器技术挑战与发展趋势
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中国科学：信息科学 2024年 第1期54卷 48-57页
作者： 朱樟明 刘术彬 西安电子科技大学微电子学院 模拟集成电路与系统教育部重点实验室西安710071
高性能模数转换器(analog-to-digital converter,ADC)是电子信息系统的核心器件,是集成电路设计领域的研究热点与难点,是最复杂、难度最大的模拟集成电路.本文阐述了集成电路工艺演进给高性能模拟电路设计带来的共性挑战,并分别从纳米... 详细信息
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基于数字放大器的电容数字转换器
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集成电路与嵌入式系统 2024年 第9期24卷 42-48页
作者： 佟思源 钟龙杰 曹文飞 王凌 朱樟明 西安电子科技大学微电子学院模拟集成电路与系统教育部重点实验室 西安710071
为了实现较高的电容检测范围,传统的采用SAR ADC的开关电容(Switched capacitor,SC)的电容数字转换器(Capacitance to digital converter,CDC)使用高压供电提高输出摆幅,而其为了保证噪声性能又采用大电流驱动,所以显著增加了系统功耗... 详细信息
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基于TSV的高密度三维变压器电磁耦合技术研究
基于TSV的高密度三维变压器电磁耦合技术研究
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第30届全国电磁兼容学术会议
作者： 尹湘坤 吕思泉 刘乃荣 李想 马翔宇 西安电子科技大学模拟集成电路与系统教育部重点实验室
三维集成电路通过应用硅通孔(TSV)技术可以减少芯片面积并缩短互连长度。在本文中,我们提出了一种基于TSV的高密度三维变压器结构,该变压器由三维螺旋电感构成,并通过与其他结构的比较来观察其特性与性能表现。结果显示,相比传统三维变... 详细信息
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利用试验设计方法表征微电路工艺设备
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微电子学 2005年 第4期35卷 382-385页
作者： 游海龙 贾新章 徐岚 陈光炳 西安电子科技大学微电子学院 陕西西安710071 宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室 重庆400060 模拟集成电路国家重点实验室 中国电子科技集团公司第二十四研究所
随着现代微电路工艺技术和设备性能的提高,许多工艺涉及6个或更多的工艺条件输入,而且这些工艺条件之间存在更多的交互效应。为了表征设备特性并优化工艺条件,文章利用部分要因试验设计方法安排试验方案,实现了对实际氧化工艺特定设备... 详细信息
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