检索结果-内蒙古大学图书馆

材料导报 2024年第12期38卷 259-270页

作者：皮晓琳李鸿鹏田乙然童应成倪文若袁藤瑞唐振艳贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室云南贵金属实验室有限公司

中环化合物(7—11元环)广泛存在于许多天然产物及药物等功能分子之中，这些分子因具有优异的生物活性及特殊的骨架结构等优点，展现出极其重要的药用价值，如常见的抗癌药物紫杉醇、抗菌药物Spiroxin A等。同时，这类化合物也对化学、... 详细信息

中环化合物(7—11元环)广泛存在于许多天然产物及药物等功能分子之中，这些分子因具有优异的生物活性及特殊的骨架结构等优点，展现出极其重要的药用价值，如常见的抗癌药物紫杉醇、抗菌药物Spiroxin A等。同时，这类化合物也对化学、医药以及材料等诸多领域产生了深远的影响。但受动力学和热力学因素影响，中环化合物的高效构建依然是一个严峻的挑战。在科研工作者们的不懈努力下，近年来发展出多个新型环加成反应催化体系，其中钯催化环加成反应凭借高效、高选择性和原子经济性等优点在该领域得到了迅猛发展。本文详细介绍了近五年国内外有关钯催化环加成反应构建中环化合物研究的最新进展，旨在为该领域的发展提供一定的帮助。

关键词：中环化合物钯催化环加成反应环化反应反应机理

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焊接时间及焊接温度对Sn35Bi0.3Ag/Cu焊接接头性能的影响

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焊接学报 2023年第3期44卷 77-86,I0007页

作者：申兵伟徐明玥杨尚荣刘国化谢明段云昭昆明贵金属研究所贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室昆明650106

分别在不同焊接时间和不同焊接温度下制备了Sn35Bi0.3Ag/Cu焊接接头,采用扫描电子显微镜(SEM)、万能拉伸试验机、超声波成像无损探伤检测仪等测试手段,研究了焊接时间(1~9 min)和焊接温度(210~290℃)对Sn35Bi0.3Ag/Cu焊接接头微观结构... 详细信息

分别在不同焊接时间和不同焊接温度下制备了Sn35Bi0.3Ag/Cu焊接接头,采用扫描电子显微镜(SEM)、万能拉伸试验机、超声波成像无损探伤检测仪等测试手段,研究了焊接时间(1~9 min)和焊接温度(210~290℃)对Sn35Bi0.3Ag/Cu焊接接头微观结构和力学性能的影响.结果表明,在焊接过程中,Cu元素扩散到焊接界面处,形成了(Cu_(6)Sn_(5),Cu_(3)Sn)界面层,同时发现生成的Ag_(3)Sn相能够抑制界面层的生长.随着焊接时间的延长或焊接温度的升高,反应层变厚,抗剪强度先增大后减小.对焊接接头断口形貌分析发现,焊接接头的断裂由Bi相颗粒及Cu_(6)Sn_(5)颗粒共同作用.焊接接头的断裂发生在IMC/焊料一侧,Bi相颗粒及Cu_(6)Sn_(5)颗粒共同影响着接头的抗剪强度.此外,当焊接时间为3 min、焊接温度为230℃时,接头的钎着率最大,为99.14%,抗剪强度达到最大值,为51.8 MPa.

关键词：工艺参数 Sn35Bi0.3Ag/Cu焊接接头抗剪强度钎着率

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三唑类离子型铱配合物的合成、晶体结构及光物理性能研究

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稀有金属 2023年第10期47卷 1389-1397页

作者：王姿奥陈祝安刘学刘伟平晏彩先常桥稳昆明贵金属研究所贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室云南昆明650106

选用5-(4-氟苯基)-1,3-二甲基-1H-1,2,4-三唑(fdpt)作为主配体,分别以4,4’-二叔丁基-2,2’-联吡啶(dtbpy)、2,2’-联吡啶(bpy)和4,4’-二溴-2,2’-联吡啶(dibbpy)为辅助配体,设计合成出3种新型离子型铱(Ⅲ)配合物[Ir(fdpt)2(dtbbpy)]+PF6-(W1),[Ir(fdpt)2(bpy)]+PF6-(W2)和[Ir(fdpt)2(dibbpy)]+PF6-(W3)。通过元素分析、质谱、核磁共振谱、红外光谱和X射线单晶衍射表征了配合物的组成和化学结构,通过紫外可见光谱和光致发光光谱研究了配合物的光物理性能,并同时对比分析了配合物的光稳定性与热稳定性。结果表明,配合物W1,W2和W3均具有较好的光稳定性与热稳定性,其最大发射波长分别为505,520和560 nm,发光颜色由蓝绿色-绿色-黄绿色变化。

关键词：三唑类离子型铱配合物磷光材料晶体结构光物理性能

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Pd-20W合金的热压缩变形行为和显微组织

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贵金属 2023年第2期44卷 9-14,21页

作者：张吉明毕勤嵩杨有才谢明陈永泰方继恒李爱坤王塞北云南贵金属实验室有限公司贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室昆明650106

采用Gleeble-3500热模拟试验机对Pd-20W合金进行热压缩试验,研究了合金在变形温度1000~1200℃、应变速率0.001~1.000s-1条件下的流变应力以及变形过程中的显微组织。结果表明,合金的流变应力在变形初期随着真应变的增大快速上升,出现峰... 详细信息

采用Gleeble-3500热模拟试验机对Pd-20W合金进行热压缩试验,研究了合金在变形温度1000~1200℃、应变速率0.001~1.000s-1条件下的流变应力以及变形过程中的显微组织。结果表明,合金的流变应力在变形初期随着真应变的增大快速上升,出现峰值应力后逐渐下降并达到稳态或略有下降。该合金热压缩变形的流变应力行为可用Zener-hollomon参数来描述,拟合计算得到了该材料的形变激活能等参数,获得流变应力的本构方程。热压缩变形后合金组织呈现一定程度的协同变形特征,晶界动态再结晶趋势增强,合金的主要软化机制为动态再结晶,表现出典型的应变诱发晶界形核机制特点。

关键词： Pd-20W合金热压缩变形真应力本构方程显微组织

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退火温度对键合金带微观组织与综合性能的影响

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热加工工艺 2024年第8期53卷 55-58页

作者：付全马丽华熊智石国岑卢绍平刘毅贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室云南昆明650106

采用聚焦离子束(FIB)、扫描电镜(SEM)、力学和电学性能试验设备等测试手段,研究了不同退火温度对金带组织结构、力学性能和电学性能的影响。结果表明:金带加工态组织由沿轧向伸长的{001}~{110}取向变形晶粒组成,300℃退火时,金带发生再... 详细信息

采用聚焦离子束(FIB)、扫描电镜(SEM)、力学和电学性能试验设备等测试手段,研究了不同退火温度对金带组织结构、力学性能和电学性能的影响。结果表明:金带加工态组织由沿轧向伸长的{001}~{110}<111>取向变形晶粒组成,300℃退火时,金带发生再结晶,形成{001}~{110}<001>再结晶晶粒。温度升至500℃时,再结晶完成,晶粒以Cube取向({100}<001>)为主导。随退火温度增加,金带的抗拉强度减小,伸长率和导电率增加。退火温度超过200℃后,金带抗拉强度显著减小,而温度超过400℃后,伸长率显著增加。金带的导电率在250℃和400℃出现两次明显增加,归因于金带发生了明显回复和再结晶,点缺陷和位错大幅度减少,导致导电率显著增加。

关键词：键合金带退火温度微观组织力学性能导电率

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高温电阻应变合金的研究及应用进展

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贵金属 2023年第4期44卷 74-84页

作者：万吉高武海军杨丽娟牛海东卢绍平郝玉洁贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室昆明650106

电阻应变计是将被测构件的应变量转换为电阻变化的测试单元,是发动机涡轮叶片应力/应变分析监测的有效手段,而电阻应变敏感栅材料是电阻应变计的关键材料。随着发动机推重比不断增大,涡轮前温度越来越高,要求敏感栅材料的工作温度也越... 详细信息

电阻应变计是将被测构件的应变量转换为电阻变化的测试单元,是发动机涡轮叶片应力/应变分析监测的有效手段,而电阻应变敏感栅材料是电阻应变计的关键材料。随着发动机推重比不断增大,涡轮前温度越来越高,要求敏感栅材料的工作温度也越来越高。本文阐述了高温电阻应变材料的发展现状,重点介绍贵金属钯基合金、铂基合金电阻应变材料的成分设计、组织与性能、使用温度等特性。其中PtWReNiCr(Y)合金已经成功应用到1000℃动态应变测试;PtRhWZr(Y)可以用于1138℃的动态应变测试;PtRhMoWZr(Y)可望用于1150℃的动态应变测试,工作温度比传统的电阻应变合金Pt-8W提高了近350℃。最后介绍了使用温度更高的金属氧化物应变计的研究现状。

关键词：高温电阻应变计电阻应变合金应变灵敏度系数电阻温度特性

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低磁化率Au-32Pt合金析出相调控及其对性能的影响

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贵金属 2023年第S01期44卷 18-22页

作者：罗冬付全卢建民李奇颖赵云强牛海东熊智刘毅昆明贵金属研究所贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室、云南贵金属实验室有限公司昆明650106

采用金相显微镜、电子显微镜、X射线衍射仪、图像分析显微硬度计和综合物性测量系统等,研究铸态Au-32Pt合金塑性变形与退火过程中的初始析出相演变行为及其对合金力学性能和磁性能的影响。结果表明铸态Au-32Pt合金宏观偏析明显、晶粒粗... 详细信息

采用金相显微镜、电子显微镜、X射线衍射仪、图像分析显微硬度计和综合物性测量系统等,研究铸态Au-32Pt合金塑性变形与退火过程中的初始析出相演变行为及其对合金力学性能和磁性能的影响。结果表明铸态Au-32Pt合金宏观偏析明显、晶粒粗大,凝固时形成了大尺寸(7.93μm)、高Pt含量(>80%)的颗粒状析出相。经塑性变形和退火处理后,初始析出相被破碎和拉长,形成大量均匀分布的亚微米级(0.1~0.4μm)颗粒状析出相,以及少量的薄层状析出相。通过将粗大的富Pt析出相调控为分布均匀的细小析出相,明显提高了铸态合金硬度和体积磁化率的稳定性,硬度(HV0.1)从160±25提高到175±5,磁化率从(-18.05±5.50)×10^(-6)优化到(-12.65±0.25)×10^(-6)。

关键词： Au-Pt合金微观组织硬度磁化率

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In对SnBiAg焊料微观结构及力学性能的影响

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贵金属 2023年第2期44卷 15-21页

作者：申兵伟徐明玥杨尚荣刘国化谢明张巧昆明贵金属研究所贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室昆明650106

使用电磁感应加热炉制备Sn-35Bi-0.3Ag-xIn低温无铅焊料,采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)、万能拉伸试验机、维氏硬度仪,研究添加In元素对焊料的物相、组织结构、机械性能的影响。结果表明,添加In元素固溶到焊... 详细信息

使用电磁感应加热炉制备Sn-35Bi-0.3Ag-xIn低温无铅焊料,采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)、万能拉伸试验机、维氏硬度仪,研究添加In元素对焊料的物相、组织结构、机械性能的影响。结果表明,添加In元素固溶到焊料基体中,细化了焊料组织结构。合金焊料的抗拉强度也随着In元素含量的增加而增大。但是其硬度,延展性却随着In元素含量的增加先增加后降低。此外,当添加0.5%含量的In时,析出的Bi相减少,延展性得到提高,焊料的综合力学性能较好。

关键词：低温无铅焊料组织结构机械性能延展性

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Sn-Bi基低温无铅焊料的研究进展

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电子元件与材料 2023年第2期42卷 144-152页

作者：申兵伟徐明玥杨尚荣刘国化谢明昆明贵金属研究所贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室云南昆明650106

作为一种新型低温无铅焊料,Sn-Bi基低温无铅焊料具有较低的熔化温度以及优良的焊接性能,在电子封装领域有着广泛的应用。随着电子元器件向微型化方向的发展,对低温无铅焊料的性能提出了更高的要求。添加微量的合金元素及纳米颗粒可以改... 详细信息

作为一种新型低温无铅焊料,Sn-Bi基低温无铅焊料具有较低的熔化温度以及优良的焊接性能,在电子封装领域有着广泛的应用。随着电子元器件向微型化方向的发展,对低温无铅焊料的性能提出了更高的要求。添加微量的合金元素及纳米颗粒可以改善焊料的组织性能,满足电子元器件发展的需求。系统介绍了Sn-Bi基低温无铅焊料的组成、结构以及焊接性能,综述了合金元素和纳米颗粒对Sn-Bi基低温无铅焊料组织性能的影响及作用机理,分析了在研制Sn-Bi基低温无铅焊料过程中存在的不足之处,并提出了相应的改进方法。最后对Sn-Bi基低温无铅焊料在发展中需要关注的问题进行了总结与展望。

关键词： Sn-Bi基低温无铅焊料组织性能综述合金元素纳米颗粒

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密闭消解-电感耦合等离子体发射光谱(ICP-OES)法测定金镍铬铁硅硼合金粉末中铬、铁、硅含量

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中国有色冶金 2024年第2期53卷 88-92页

作者：鲁瑞智赵万春马媛陶赛祥付仕梅杨晓滔贵研检测科技(云南)有限公司云南昆明650106 贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室云南昆明650106

金镍铬铁硅硼合金粉末是一种性能优良的钎焊材料,被广泛应用于航空航天领域,建立一种准确、简便、快速的检测方法对控制金镍铬铁硅硼合金粉末的产品质量具有重要意义。现有国标方法GB/T 39138.20—2020对溶解条件要求严苛,不易掌握。本... 详细信息

金镍铬铁硅硼合金粉末是一种性能优良的钎焊材料,被广泛应用于航空航天领域,建立一种准确、简便、快速的检测方法对控制金镍铬铁硅硼合金粉末的产品质量具有重要意义。现有国标方法GB/T 39138.20—2020对溶解条件要求严苛,不易掌握。本文称取0.2 g合金粉末试样,采用聚四氟乙烯消化罐,在温度140℃±10℃,硝酸-盐酸-氢氟酸介质条件下,对合金粉末试样密闭消解60 min后,硼酸络合过量的氢氟酸,使用电感耦合等离体发射光谱(ICP-OES)对其中的Cr、Si、Fe含量进行同时测定,选取分析谱线Cr284.325、Fe238.204、Si288.158进行结果计算,测定结果与国标方法GB/T 39138.20—2020测定结果吻合,加标回收率为97.2%~101.1%,相对标准偏差(RSD)为0.97%~1.41%,试验数据说明该方法具有可信度。该方法克服了现有国标方法溶解条件要求严苛的缺陷,使得溶解更加完全,不易造成Si损失,降低了试样前处理难度,是一种易于掌握、结果准确度高、环境友好的分析检测方法。

关键词：金镍铬铁硅硼合金粉末电感耦合等离体发射光谱(ICP-OES) 密闭消解铬铁硅

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