检索结果-内蒙古大学图书馆

贵金属 2019年第2期40卷 55-58页

作者：谢明杜静魏明霞高勤琴何静陈永泰王松杨有才昆明贵金属研究所贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室昆明650106 中国航发沈阳黎明航空发动机有限责任公司沈阳110043

采用粉末冶金技术制备Ag-34.5Cu-1.5Ti、Ag-26.5Cu-3Ti和Ag-10Cu-4Ti合金材料,用扫描电镜(SEM)、金相显微镜(OM)、差热分析仪(DSC)和润湿角测量仪,表征合金粉末及其材料的形貌、组织结构,研究合金的熔点和与TC4钛合金的润湿性。结果表明... 详细信息

采用粉末冶金技术制备Ag-34.5Cu-1.5Ti、Ag-26.5Cu-3Ti和Ag-10Cu-4Ti合金材料,用扫描电镜(SEM)、金相显微镜(OM)、差热分析仪(DSC)和润湿角测量仪,表征合金粉末及其材料的形貌、组织结构,研究合金的熔点和与TC4钛合金的润湿性。结果表明,通过真空雾化制粉、冷等静压、真空烧结和轧制等技术集成,可以制备AgCuTi合金材料;合金呈等轴晶组织,金属间化合物呈颗粒状和块状分布。随着钛含量的增加,使得Ag-10Cu-4Ti合金材料的固液相间隔温度最大、润湿角要小于Ag-34.5Cu-1.5Ti和Ag-26.5Cu-3Ti,Ag-10Cu-4Ti材料对TC4钛合金的润湿性能最好。

关键词：粉末冶金技术银铜钛合金组织结构固液相温度润湿性

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银基焊膏的研究进展

银基焊膏的研究进展

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2020年中国贵金属论坛

作者：范玉曼赵君魏明霞王剑平高勤琴谢明昆明贵金属研究所贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室昆明 650106 中国航发沈阳黎明航空发动机有限责任公司沈阳110043

银具有高导电导热、耐腐蚀、抗氧化、延展性好等特性，制粉后添加不同合金元素与助焊剂以合适的比例混合制得的焊膏，在金属焊接与电子表面装联领域有着广泛的应用。结合近年来银基焊膏的最新研究进展，综述了银基焊膏中焊粉与助焊剂的... 详细信息

银具有高导电导热、耐腐蚀、抗氧化、延展性好等特性，制粉后添加不同合金元素与助焊剂以合适的比例混合制得的焊膏，在金属焊接与电子表面装联领域有着广泛的应用。结合近年来银基焊膏的最新研究进展，综述了银基焊膏中焊粉与助焊剂的研究现状，展望了银基焊膏的发展趋势。

关键词：银基焊膏银基合金助焊剂

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AgSnO2/Cu材料焊接钎着率及界面的组织研究

AgSnO2/Cu材料焊接钎着率及界面的组织研究

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2020年中国贵金属论坛

作者：魏明霞赵君王剑平高勤琴杨有才陈永泰段云昭谢明中国航发沈阳黎明航空发动机有限责任公司沈阳 110043 昆明贵金属研究所贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室昆明 650106

以AgSnO2 电接触复合材料为触点材料、紫铜为底板、银铜锌为钎料，通过火焰焊接实现触头和底板的联接。采用超声波成像无损探伤检测仪、金相显微镜、扫描电子显微镜(SEM)等测试手段，研究焊料及焊缝的显微组织形貌对钎着率的影响。结果... 详细信息

以AgSnO2 电接触复合材料为触点材料、紫铜为底板、银铜锌为钎料，通过火焰焊接实现触头和底板的联接。采用超声波成像无损探伤检测仪、金相显微镜、扫描电子显微镜(SEM)等测试手段，研究焊料及焊缝的显微组织形貌对钎着率的影响。结果表明，在焊接过程中触头材料会出现气孔、裂纹、夹杂等微观缺陷，该缺陷主要存在于铜与AgSnO2 的结合界面层，采用AgCuZn 作为钎焊材料，结合界面具有良好的焊接性能。

关键词：复合材料 AgSnO2电接触材料钎着率组织形貌焊接

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阳离子型铱配合物的合成、表征及光物理性能测试

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功能材料 2018年第11期49卷 11209-11214页

作者：晏彩先侯文明李杰赵通明罗媛刘伟平左川昆明贵金属研究所贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室昆明650106

设计、合成了一种新型的基于联吡啶衍生物的阳离子型铱配合物,并通过元素分析、红外光谱、核磁共振谱及质谱分析确定了配合物的结构,并详细研究了其光物理性能。结果发现,配合物[Ir(mppy)2(Br2bpy)]+PF6-在625nm处具有很强的红光发射光... 详细信息

设计、合成了一种新型的基于联吡啶衍生物的阳离子型铱配合物,并通过元素分析、红外光谱、核磁共振谱及质谱分析确定了配合物的结构,并详细研究了其光物理性能。结果发现,配合物[Ir(mppy)2(Br2bpy)]+PF6-在625nm处具有很强的红光发射光谱。并通过溶剂缓慢挥发法培养出配合物的单晶,X射线单晶衍射仪对其结构进行了表征,获得了晶体结构参数,结果表明配合物为三斜晶系,P-1空间群。

关键词：磷光材料阳离子铱配合物晶体结构光物理性能

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银铜合金再结晶过程组织性能演变研究

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贵金属 2019年第S01期40卷 40-43页

作者：侯江涛郝庆乐张雷钟素娟朱坤谢明曲文卿郑州机械研究所有限公司新型钎焊材料与技术国家重点实验室郑州450001 昆明贵金属研究所贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室昆明650106 北京航空航天大学机械工程及自动化学院北京100191

银铜合金广泛应用于电工行业,通过硬度检测、电阻率检测、扫描电镜观察,研究了Ag-10Cu在退火过程析出行为对合金组织性能的影响。结果表明,300~500℃退火阶段,合金中铜基体颗粒开始析出,材料硬度及电阻率随退火温度增加而减小;500~700... 详细信息

银铜合金广泛应用于电工行业,通过硬度检测、电阻率检测、扫描电镜观察,研究了Ag-10Cu在退火过程析出行为对合金组织性能的影响。结果表明,300~500℃退火阶段,合金中铜基体颗粒开始析出,材料硬度及电阻率随退火温度增加而减小;500~700℃退火阶段,合金再结晶过程基本结束,析出铜颗粒长大,并向晶界生长,材料电阻率随退火温度的增加而增加,硬度逐渐趋于平缓。

关键词：银铜合金晶粒尺寸显微硬度电阻率

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一种新型离子型铱配合物的合成及其光物理性能表征

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材料导报 2018年第A02期32卷 126-129页

作者：晏彩先李杰姜婧刘伟平叶青松余娟常桥稳昆明贵金属研究所贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室昆明650106

以氯桥二聚体(ppy)2Ir(μ-Cl2)Ir(ppy)2、4,4′-二溴-2,2′-联吡啶和六氟磷酸钠为原料合成了一种新型离子型铱配合物[Ir(ppy)2(Br2bpy)]+PF6-,产率90%。采用元素分析、红外光谱、核磁谱以及质谱表征确认了目标产物的结构,并考察了其光... 详细信息

以氯桥二聚体(ppy)2Ir(μ-Cl2)Ir(ppy)2、4,4′-二溴-2,2′-联吡啶和六氟磷酸钠为原料合成了一种新型离子型铱配合物[Ir(ppy)2(Br2bpy)]+PF6-,产率90%。采用元素分析、红外光谱、核磁谱以及质谱表征确认了目标产物的结构,并考察了其光物理性能。结果发现,配合物[Ir(ppy)2(Br2bpy)]+PF6-在630nm处具有很强的红光发射光谱。并采用溶剂缓慢挥发法培养出[Ir(ppy)2(Br2bpy)]+PF6-的单晶,X射线单晶衍射仪对其结构进行了表征,获得了晶体结构参数,结果表明配合物为正交晶系,P212121空间群。

关键词：离子型铱配合物晶体结构合成光物理性能

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纳米尺寸下铱单晶微柱的力学行为

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材料科学与工程学报 2018年第1期36卷 5-9页

作者：李扬刘毅罗锡明李伟张健康许昆贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室昆明贵金属研究所云南昆明650106

本文采用聚焦离子束法(Focused Ion Beam,FIB)对取向铱(Ir)单晶进行切割,加工出直径为400~3000nm的微柱样品,随后在带有平压头的纳米压痕仪上进行压缩试验来研究其力学行为。Ir单晶微柱压缩的工程应力-应变曲线表明,流变应力随着微柱直... 详细信息

本文采用聚焦离子束法(Focused Ion Beam,FIB)对<110>取向铱(Ir)单晶进行切割,加工出直径为400~3000nm的微柱样品,随后在带有平压头的纳米压痕仪上进行压缩试验来研究其力学行为。Ir单晶微柱压缩的工程应力-应变曲线表明,流变应力随着微柱直径的减小而增加,即存在"尺度效应",且流变应力与微柱直径符合幂律关系,同时工程应力-应变曲线上出现了离散的"应变陡增",利用"位错匮乏"机制能够对这种现象进行较好的解释。微柱压缩变形后的扫描电镜(SEM)图像表明微柱的滑移方式为多滑移,并且滑移与微柱直径相关。

关键词：铱单晶微柱压缩尺寸效应滑移位错匮乏

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微电子封装金包银复合键合丝的微结构和性能

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半导体技术 2018年第9期43卷 702-707页

作者：康菲菲周文艳吴永瑾杨国祥孔建稳裴洪营贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室昆明650106 昆明贵金属研究所昆明650106

采用固相复合及大塑性拉拔技术制备了线径0.020 mm的金包银复合键合丝,并利用扫描电子显微镜、双束电子显微镜、单轴拉伸实验、电阻率实验、键合实验、线弧挑断实验及焊球推力实验等对其微结构和性能进行表征。结果表明：金包银复合键... 详细信息

采用固相复合及大塑性拉拔技术制备了线径0.020 mm的金包银复合键合丝,并利用扫描电子显微镜、双束电子显微镜、单轴拉伸实验、电阻率实验、键合实验、线弧挑断实验及焊球推力实验等对其微结构和性能进行表征。结果表明：金包银复合键合丝的复层达到纳米级尺度,在芯材表面均匀连续覆盖,与芯材的界面结合力好。芯材横截面组织为等轴晶,晶粒细小弥散且内部有大量的板条状平行的退火孪晶。金包银复合键合丝具有较高的抗拉强度（230 MPa）和延伸率（15%）,其强化机制为界面强化和细晶强化,其电性能受表面/界面以及晶界散射的影响而变差。金包银复合键合线弧形稳定,具有较高的键合可靠性,其挑断力（7.79g）与焊球推力（49.7g）均满足微电子封装技术对键合丝的品质要求。

关键词：微电子封装金包银复合键合丝退火孪晶强度电性能键合性能

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新型Ir-Al-W基高温合金的铸态组织和元素分布研究

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热加工工艺 2018年第5期47卷 99-101页

作者：李扬刘毅陈登权罗锡明张健康许昆贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室昆明贵金属研究所

通过光学显微镜（OM）和扫描电镜（SEM）对新型Ir-10Al-10W（at%）高温合金的铸态显微组织和元素分布进行了分析,并对合金的显微硬度进行了测试。结果表明,合金铸态组织为枝晶,Al元素在晶界处偏析,W元素主要分布在晶内,同时Ir-10Al-10W... 详细信息

通过光学显微镜（OM）和扫描电镜（SEM）对新型Ir-10Al-10W（at%）高温合金的铸态显微组织和元素分布进行了分析,并对合金的显微硬度进行了测试。结果表明,合金铸态组织为枝晶,Al元素在晶界处偏析,W元素主要分布在晶内,同时Ir-10Al-10W合金的显微硬度明显高于纯铱的显微硬度。

关键词： Ir-10Al-10W合金铸态组织偏析显微硬度

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银铜锡钎料箔材的多层复合制备及性能研究

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贵金属 2018年第3期39卷 51-58页

作者：王春琴许昆刘毅武海军罗锡明张健康张文林昆明贵金属研究所贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用国家重点实验室昆明650106

采用多层复合法经后续热处理工艺制备了银铜锡中温钎料箔材,并对箔材的金相组织、熔化特性、力学性能、物相组成和钎焊性能进行分析表征。结果表明,采用多层复合法制备的银铜锡钎料箔材较铸态合金脆性明显改善,能够在室温下冷冲裁加工... 详细信息

采用多层复合法经后续热处理工艺制备了银铜锡中温钎料箔材,并对箔材的金相组织、熔化特性、力学性能、物相组成和钎焊性能进行分析表征。结果表明,采用多层复合法制备的银铜锡钎料箔材较铸态合金脆性明显改善,能够在室温下冷冲裁加工成特定尺寸的钎焊片;层状结构方式对多层复合银铜锡箔材的层状组织连续性影响较大,大变形轧制复合过程中会出现合金化、产生中间化合物,并伴随晶粒拉长。所得银铜锡钎料在铜、镍基材上润湿性和铺展性良好,钎焊铜、镍接头力学性能较好。

关键词：金属材料中温钎料银铜锡多层复合性能

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