检索结果-内蒙古大学图书馆

精密成形工程 2024年第10期16卷 84-97页

作者：吴畏陈磊刘海定张洁柯曹宇王东哲董海澎万红重庆材料研究院有限公司重庆400707 国家仪表功能材料工程技术研究中心重庆400707 耐腐蚀合金重庆市重点实验室重庆400707 海装广州局重庆400010 重庆大学材料科学与工程学院重庆400044

目的探究不同固溶和时效热处理制度对Ni30合金微观组织演化的影响规律,为制定和优化Ni30合金热处理制度提供指导。方法将电镦件上所取样品在950、1000、1020和1050℃下进行保温30 min后水冷的固溶处理,以及720℃保温4 h后空冷的时效处... 详细信息

目的探究不同固溶和时效热处理制度对Ni30合金微观组织演化的影响规律,为制定和优化Ni30合金热处理制度提供指导。方法将电镦件上所取样品在950、1000、1020和1050℃下进行保温30 min后水冷的固溶处理,以及720℃保温4 h后空冷的时效处理。基于优选的固溶热处理制度,在700、720、740、760和780℃下分别进行2、4和24 h保温后空冷的时效处理。结合JMatPro数值模拟,采用扫描电子显微镜、透射电子显微镜和电子背散射衍射仪等手段,研究Ni30合金的显微组织演变。结果在同一时效制度下,随着固溶温度的升高,大尺寸晶粒逐步吞噬周围的细小晶粒从而发生长大,Σ3^(n)(n=1,2,3)晶界比例明显增大,共格孪晶界变得更加笔直细长,析出相以NbC、TiC、Cr_(23)C_(6)等为主。在同一固溶热处理制度下,时效温度的升高会促进晶粒尺寸的增加和γ′强化相的析出,能够有效阻碍位错的迁移运动;时效时间的延长能够促进晶粒尺寸的小幅增加和纳米尺度γ′、Cr_(23)C_(6)等二次碳化物复合强化相的析出。结论Ni30合金电镦件推荐采用的固溶热处理制度为1020℃×30 min+水冷,时效热处理工艺制度为720℃×4 h+空冷,在此条件下能够获得较好的显微组织。

关键词： Ni30合金热处理制度显微组织析出行为

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固溶处理对Ni48Cr21Cu2Mo合金组织与力学性能的影响

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金属热处理 2022年第5期47卷 105-110页

作者：刘璇黄国平刘海定何曲波张楠重庆材料研究院有限公司重庆400707 国家仪表功能材料工程技术研究中心重庆400707 耐腐蚀合金重庆市重点实验室重庆400707

采用材料分析模拟软件(JMatPro)、X射线衍射仪(XRD)和扫描电镜(SEM)等研究了Ni48Cr21Cu2Mo合金棒材随不同制度固溶处理后组织性能的演化规律。平衡相图计算结果显示,温度超过990℃时,合金基体组织基本已为γ相,在870~1008℃存在Laves相,... 详细信息

采用材料分析模拟软件(JMatPro)、X射线衍射仪(XRD)和扫描电镜(SEM)等研究了Ni48Cr21Cu2Mo合金棒材随不同制度固溶处理后组织性能的演化规律。平衡相图计算结果显示,温度超过990℃时,合金基体组织基本已为γ相,在870~1008℃存在Laves相,870℃以下析出δ、γ′和σ相。合金显微组织研究结果显示,随着固溶温度的升高,晶粒尺寸不断长大、颗粒相逐步回溶,经1010℃固溶处理后的显微组织最均匀且其中颗粒相已基本回溶。时效后,合金中析出γ′相和γ″相,晶界出现粒状δ、σ复合相。经1010℃×1 h固溶并在718℃×8 h+622℃×8 h时效处理后的Ni48Cr21Cu2Mo合金具有优良的综合力学性能。

关键词：高强度耐腐蚀合金显微组织热处理力学性能

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基于专利数据的国内外核级热电偶技术发展分析与我国发展对策研究

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中国发明与专利 2024年第4期21卷 31-36页

作者：张弛田渊唐瑞肖洁吴洋杨晓亮重庆材料研究院有限公司重庆400707 国家仪表功能材料工程技术研究中心重庆400707 高性能测温材料国家地方联合工程研究中心重庆400707

核级热电偶是核电领域温度测量仪表中常用的测温元件,对核电领域发展起着至关重要的作用。为响应国家核电发展规划,推动核级热电偶相关产业技术的发展,本文采用专利导航结合文献综述的方式,从相关专利的市场布局、技术领域、应用场合等... 详细信息

核级热电偶是核电领域温度测量仪表中常用的测温元件,对核电领域发展起着至关重要的作用。为响应国家核电发展规划,推动核级热电偶相关产业技术的发展,本文采用专利导航结合文献综述的方式,从相关专利的市场布局、技术领域、应用场合等方面综合分析了核级热电偶技术发展概况。结果表明:(1)国内外核级热电偶研发趋势整体呈“M”型周期性变化,中国逐渐成为主要的研究国家和专利布局区域;(2)核电热电偶专利主要分布在热电偶制备与应用两大技术领域,相关专利技术以堆芯、燃料元件、保护壳和其他关键系统(含一、二回路)方面的应用研究为主,研究呈现范围不断扩大、专利技术不断细化的趋势;(3)国内核电热电偶专利技术倾向于应用研究,且多数专利集中在少数创新主体单位手中。最后,本文从核电热电偶专利市场布局、技术合作及研究热点方向等提出了建议。

关键词：核级热电偶测温元件保护壳堆芯燃料元件专利

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钼表面包埋渗法制备(Ti,Mo)Si_(2)/MoSi_(2)涂层及其在1200℃周期性氧化环境下的氧化行为

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稀有金属材料与工程 2021年第11期50卷 3828-3836页

作者：何浩然刘奇薄新维王小宇王焱辉姚志远韩校宇刘成超重庆材料研究院有限公司重庆400707 国家仪表功能材料工程技术研究中心重庆400707 重庆理工大学化学化工学院重庆400054

利用连续沉积的包埋渗法,在钼表面制备了(Ti,Mo)Si_(2)/MoSi_(2)复合涂层。利用X射线衍射、扫描电子显微镜、能谱仪和热力学计算对涂层进行了表征与反应机理分析。结果表明,共沉积法无法实现Ti的有效沉积。先渗Ti、再渗Si的两步沉积工... 详细信息

利用连续沉积的包埋渗法,在钼表面制备了(Ti,Mo)Si_(2)/MoSi_(2)复合涂层。利用X射线衍射、扫描电子显微镜、能谱仪和热力学计算对涂层进行了表征与反应机理分析。结果表明,共沉积法无法实现Ti的有效沉积。先渗Ti、再渗Si的两步沉积工艺能有效制备Ti改性硅化物涂层。涂层分为3层,最外层为(Ti,Mo)Si_(2)三元化合物层,次外层为MoSi_(2)层,次外层与基体间为Mo;Si_(2)过渡层。渗硅温度对涂层结构无明显影响。Ti改性硅化物涂层的生长速率略低于单一渗硅涂层的生长速率。(Ti,Mo)Si_(2)/MoSi_(2)复合涂层的形成由Ti、Si内扩散控制。Ti元素集中在涂层表层,Si元素通过(Ti,Mo)Si_(2)化合物层与基体作用形成MoSi_(2)层和Mo;Si_(2)过渡层。渗Ti过程中,埋渗料间反应会引入游离态铝氟化物AlF;。在随后的渗硅过程中,游离态Al以Al;Mo的形式在(Ti,Mo)Si_(2)层中靠近MoSi_(2)层的上界面处析出。在1200℃周期性氧化过程中,(Ti,Mo)Si_(2)/MoSi_(2)复合涂层持续循环氧化180 h后未出现明显失重。(Ti,Mo)Si_(2)层氧化形成的SiO;与TiO;致密复合氧化层能填充涂层表面裂纹,持续阻碍氧扩散,因此其在周期性氧化环境下的抗氧化性能显著优于单一渗硅涂层。

关键词：包埋渗钼硅化物钛改性抗氧化

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Al、Si元素含量对高温低膨胀合金组织及性能的影响

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功能材料 2023年第12期54卷 12199-12205页

作者：杨浩王方军刘海定赵莎莎黄海堂李三梅尹雪雪重庆材料研究院有限公司重庆400707 国家仪表功能材料工程技术研究中心重庆400707 耐腐蚀合金重庆市重点实验室重庆400707 哈尔滨工业大学卓越工程师学院哈尔滨150001 北京空间机电研究所北京100094

研究了Al、Si元素微调对Incoloy909合金组织及性能的影响。结果表明:Si元素含量的提高,有利于合金中Laves相及ε相的析出,使得合金中晶粒分布更加细小均匀,提高了合金高温持久寿命。Al元素含量的提升,使得合金在双时效热处理后,析出更... 详细信息

研究了Al、Si元素微调对Incoloy909合金组织及性能的影响。结果表明:Si元素含量的提高,有利于合金中Laves相及ε相的析出,使得合金中晶粒分布更加细小均匀,提高了合金高温持久寿命。Al元素含量的提升,使得合金在双时效热处理后,析出更多γ′强化相,提升了合金的强硬度。Al、Si元素的微调对合金平均线膨胀系数影响不大,固溶+双时效热处理后合金内部位错密度降低,γ′强化相弥散析出,组织更加稳定,平均线膨胀系数有所降低。

关键词：元素含量 Incoloy909合金微观组织力学性能膨胀系数

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克劳斯炉高温热电偶失效分析与优化

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化肥设计 2024年第6期62卷 56-58页

作者：王朝魏小明高家兴谢勇陈鹏康刘玉洁唐光明重庆材料研究院有限公司重庆400707 国家仪表功能材料工程技术研究中心重庆400707 高性能测温材料国家地方联合工程研究中心重庆400707

高温热电偶是克劳斯炉炉膛温度监测的重要仪表设备,然而,克劳斯炉进料气的多样性、复杂性、不确定性,对炉膛高温热电偶能否保持长期有效运行带来了很大挑战。针对克劳斯炉高温热电偶在运行中的失效问题进行原因分析,提出优化措施,解决... 详细信息

高温热电偶是克劳斯炉炉膛温度监测的重要仪表设备,然而,克劳斯炉进料气的多样性、复杂性、不确定性,对炉膛高温热电偶能否保持长期有效运行带来了很大挑战。针对克劳斯炉高温热电偶在运行中的失效问题进行原因分析,提出优化措施,解决了克劳斯炉高温热电偶不能长期有效运行的问题。

关键词：克劳斯炉高温热电偶失效保护管侵蚀

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Ti-Si-Fe添加量与氮气压强对BN/SiC/Si_(3)N_(4)复相陶瓷材料的影响

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陶瓷学报 2024年第3期45卷 575-583页

作者：李立倍张锦化冯邻江张祖力龙图陈祥惠周寻徐晟李灵转重庆材料研究院有限公司重庆400707 国家仪表功能材料工程技术研究中心重庆400707 武汉科技大学省部共建耐火材料与冶金国家重点实验室湖北武汉430081 浙江绿城建筑科技有限公司浙江杭州310013

以BN粉、Si粉、SiC粉、Ti-Si-Fe合金、助烧剂B_(2)O_(3)及外加结合剂酚醛树脂(PFF)为原料,采用原位氮化反应烧结制备BN/SiC/Si_(3)N_(4)复相陶瓷材料。探讨了在氮气气氛中添加不同含量Ti-Si-Fe合金部分替代硅粉及不同的气压下制得试样... 详细信息

以BN粉、Si粉、SiC粉、Ti-Si-Fe合金、助烧剂B_(2)O_(3)及外加结合剂酚醛树脂(PFF)为原料,采用原位氮化反应烧结制备BN/SiC/Si_(3)N_(4)复相陶瓷材料。探讨了在氮气气氛中添加不同含量Ti-Si-Fe合金部分替代硅粉及不同的气压下制得试样的力学性能差异。结果表明,Ti-Si-Fe合金中的Fe、Mn等元素促进了硅粉的氮化和氮化硅晶须的生长,所有的氮化产物均可以更好地填充气孔并提高试样的致密化程度以及调控材料的力学性能。当Ti-Si-Fe合金添加量为1.5 wt.%时,常压下试样的显气孔率最低为25.3%、体积密度最高为1.97 g·cm^(-3),常温抗弯强度最高为33.8 MPa;气压下试样的显气孔率最低为20.8%,体积密度最高为2.15 g·cm^(-3),常温抗弯强度最高为43.4 MPa。与常压相比,2 MPa气氛压力烧成的试样,纤维状的Si_(3)N_(4)晶须明显偏少,柱状的Si_(3)N_(4)晶须明显偏多。

关键词：氮化硅 Ti-Si-Fe合金反应烧结显微结构物相组成

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高强钼基材料的研究现状及展望

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中国钼业 2024年第6期48卷 1-11页

作者：何浩然刘奇薄新维王小宇姚志远韩校宇李睿王于金重庆材料研究院有限公司重庆400707 国家仪表功能材料工程技术研究中心重庆400707 重庆大学材料科学与工程学院重庆400045

钼合金及钼基复合材料因高熔点、较高的高温强度、适宜的密度、低热膨胀系数等优良性能已在冶金、机械、航空航天、核工业等领域得到广泛应用。钼的电子结构决定了其本征脆性,而通过合金化、第二相强化、大塑性变形等方式可以改善钼的... 详细信息

钼合金及钼基复合材料因高熔点、较高的高温强度、适宜的密度、低热膨胀系数等优良性能已在冶金、机械、航空航天、核工业等领域得到广泛应用。钼的电子结构决定了其本征脆性,而通过合金化、第二相强化、大塑性变形等方式可以改善钼的非本征脆性,提高钼基材料高温强韧性。本文综述了钼基材料强化方式与强化型钼合金及复合材料的研究现状,分析了钼基材料高温力学性能影响因素,展望了高强钼基材料的发展方向。

关键词：钼合金钼基复合材料强韧化高温性能

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高温涂层包覆贵金属热电偶的性能研究

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贵金属 2022年第4期43卷 14-18页

作者：李凤唐会毅肖雨辰吴保安杨开舟郑雅文孙玲郑磊重庆材料研究院有限公司国家仪表功能材料工程技术研究中心重庆400707 重庆航利实业有限责任公司重庆401346

通过等离子喷涂方法,使高温涂层均匀包覆在贵金属热电偶(Pt-10Rh/Pt)的裸丝上,其涂层厚度为30~50μm,并对样品进行稳定性试验。采用金相显微镜及扫描电镜对样品稳定性试验前后的涂层形貌、厚度、均匀性进行观察,结果表明:高温包覆涂层... 详细信息

通过等离子喷涂方法,使高温涂层均匀包覆在贵金属热电偶(Pt-10Rh/Pt)的裸丝上,其涂层厚度为30~50μm,并对样品进行稳定性试验。采用金相显微镜及扫描电镜对样品稳定性试验前后的涂层形貌、厚度、均匀性进行观察,结果表明:高温包覆涂层在贵金属裸丝上致密、均匀的分布,其长期稳定性比裸丝更好。样品在经过1400℃/200 h保温后,裸丝晶粒粗大,而高温涂层包覆的丝材晶粒比裸丝晶粒细小,高温涂层对贵金属丝材起到了一定的保护作用,增加贵金属偶丝的使用寿命,降低使用成本。

关键词：等离子喷涂高温涂层贵金属热电偶稳定性

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射频组件用键合金带的研究进展

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电子与封装 2024年第5期24卷 1-8页

作者：谢勇肖雨辰唐会毅王云春侯兴哲吴华吴保安谭生孙玲重庆材料研究院有限公司重庆400707 国家仪表功能材料工程技术研究中心重庆400707 重庆市稀贵金属高效应用工程技术研究中心重庆400707 国家电网有限公司北京100031

射频组件的飞速发展促进了5G通信技术的推广应用。金带作为射频组件封装用关键键合材料,将板级系统集成于1个完整的组件电路系统中,对组件尺寸和性能起着至关重要的作用。目前键合金带的研究与开发已经成为学术界和产业界的研究热点,对... 详细信息

射频组件的飞速发展促进了5G通信技术的推广应用。金带作为射频组件封装用关键键合材料,将板级系统集成于1个完整的组件电路系统中,对组件尺寸和性能起着至关重要的作用。目前键合金带的研究与开发已经成为学术界和产业界的研究热点,对近年来射频组件用键合金带在工业应用中的研究进展进行论述和分析,归纳了微量元素对金带的强化机理和对键合性能的影响。重点介绍了键合金带与键合金丝的微波特性,在相同条件下,键合金带的信号传输能力优于金丝,尤其是在高频段(20GHz以上)键合金带信号传输能力更加显著。对键合金带的制备工艺和工程应用中遇到的问题进行了梳理,总结了键合金带未来的发展趋势。

关键词：射频组件键合金带封装技术

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