检索结果-内蒙古大学图书馆

飞思卡尔CMOS宽带硅调谐器简化机顶盒设计——助厂商更快进入家庭娱乐市场

半导体技术 2006年第4期31卷 319-320页

作者：思卡尔半导体(中国)有限公司飞思卡尔半导体(中国)有限公司

随着技术进步,数字电视以其高质量的音视频效果、低廉的价格以及频率资源节省和提供增值服务等优点越来越受到各个国家的青睐,各国将数字电视内容列入明确的议事日程,数字电视产业以及数字电视芯片产业更是"千树万树梨花开".... 详细信息

随着技术进步,数字电视以其高质量的音视频效果、低廉的价格以及频率资源节省和提供增值服务等优点越来越受到各个国家的青睐,各国将数字电视内容列入明确的议事日程,数字电视产业以及数字电视芯片产业更是"千树万树梨花开".在美国加快发展数字电视的同时,欧洲DVB和日本ISDB标准的推行也十分顺利.三个地区的核心芯片公司极力向其他国家推广数字电视标准,以占领数字电视核心集成电路芯片市场.目前,欧美数字电视芯片从第一代芯片开始,已经经过了数代发展,随着日程的推进,业内关注的焦点再次锁定数字电视芯片,尤其是前端调谐器部分.……

关键词：前端调谐器家庭娱乐 CMOS 市场数字电视产业机顶盒数字电视芯片厂商设计宽带

来源：评论

学校读者我要写书评

暂无评论

飞思卡尔推出用于汽车电池监控的智能传感器

引用

半导体技术 2011年第6期36卷 492-493页

作者：飞思卡尔半导体(中国)有限公司飞思卡尔半导体(中国)有限公司

在当今的汽车中，日益增加的电力负荷对电池提出了挑战。由电气系统引起的汽车故障通常可以追溯到铅酸电池，一般可以通过了解电池的准确状态加以避免。电池必须能够提供足够的能量以启动发动机并作为一个备份的电源来支持混合动力汽车... 详细信息

在当今的汽车中，日益增加的电力负荷对电池提出了挑战。由电气系统引起的汽车故障通常可以追溯到铅酸电池，一般可以通过了解电池的准确状态加以避免。电池必须能够提供足够的能量以启动发动机并作为一个备份的电源来支持混合动力汽车的新功能，例如起停和智能交流发电机控制。此外，电池传感器的功耗需要尽可能地低以确保能源效率。

关键词：智能传感器电池监控汽车故障飞思卡尔混合动力汽车发电机控制电力负荷铅酸电池

来源：评论

学校读者我要写书评

暂无评论

飞思卡尔推出QorIQ通信平台——首款八核微处理器行业最高标准

引用

半导体技术 2009年第2期34卷 197-198页

作者：飞思卡尔半导体(中国)有限公司飞思卡尔半导体(中国)有限公司

飞思卡尔半导体推出QorIQ P4080多核处理器,一个旨在为嵌入式多核空间中的性能、功效和编程性设定新标准的非常先进的八核通信处理器.

关键词：微处理器通信平台标准卡尔行业多核处理器通信处理器半导体

来源：评论

学校读者我要写书评

暂无评论

LQFP塑封电路第二焊线区分层影响因素分析

引用

电镀与精饰 2012年第7期34卷 25-30页

作者：王津生叶德洪高伟陈泉郭会会飞思卡尔半导体(中国)有限公司天津300385

讨论了在薄型四方扁平封装技术在封装形式中影响塑封胶材料和第二焊线区之间的分层因素,从封装工艺控制,封装材料的使用及框架设计等诸多影响因素中进行了分析实验。结果显示,虽然封装过程中的工艺参数会影响第二焊线区的分层,但通过选... 详细信息

讨论了在薄型四方扁平封装技术在封装形式中影响塑封胶材料和第二焊线区之间的分层因素,从封装工艺控制,封装材料的使用及框架设计等诸多影响因素中进行了分析实验。结果显示,虽然封装过程中的工艺参数会影响第二焊线区的分层,但通过选择更合适的塑封胶材料及引线框架,不仅可以消除封装后的分层,还可以显著改善可靠性试验后的分层结果。所有实验结论都是在统计分析软件对实验数据进行统计分析后得出的。

关键词：薄型四方扁平封装技术第二焊线区分层塑封胶电镀焊线引线框架

来源：评论

学校读者我要写书评

暂无评论

面向消费电子飞思卡尔发布模拟产品路线图

引用

半导体技术 2007年第12期32卷 1098-1099页

作者：飞思卡尔将半导体(中国)有限公司飞思卡尔将半导体(中国)有限公司

日前来自市场调研公司Databeans的调查报告指出,模拟市场在2006年的销售额达到了370亿美元,而且每年以12%的复合增长率增长.Databeans公司预测,全球模拟市场的总交易额在2007年将达到390亿美元,与2006年相比增长5%,该公司同时预测2008... 详细信息

日前来自市场调研公司Databeans的调查报告指出,模拟市场在2006年的销售额达到了370亿美元,而且每年以12%的复合增长率增长.Databeans公司预测,全球模拟市场的总交易额在2007年将达到390亿美元,与2006年相比增长5%,该公司同时预测2008年的增长率将高达13%.Databeans公司的报告称,作为全球第七大模拟产品供应商,飞思卡尔将依托自己的消费产品路线图、不断丰富的模拟产品系列、SMARTMOS技术及全球客户关系,将在未来5年内扩大其在模拟产品上的份额.

关键词：模拟市场消费电子路线图半导体卡尔产品中国调查报告

来源：评论

学校读者我要写书评

暂无评论

飞思卡尔系统基础芯片简化并帮助保护汽车网络

引用

半导体技术 2009年第9期34卷 935-936页

作者：飞思卡尔半导体技术(中国)有限公司飞思卡尔半导体技术(中国)有限公司

LIN(local interconnect network)是基于通用异步收发器(UART)的串行通信协议作为一种低成本的串行通讯网络,用于实现汽车中的分布式电子系统控制,LIN为现有汽车网络(例如CAN总线)提供辅助功能,LIN网络为电机、开关、传感器和灯的连接... 详细信息

LIN(local interconnect network)是基于通用异步收发器(UART)的串行通信协议作为一种低成本的串行通讯网络,用于实现汽车中的分布式电子系统控制,LIN为现有汽车网络(例如CAN总线)提供辅助功能,LIN网络为电机、开关、传感器和灯的连接提供了经济高效的单线主从架构.为了保护运行在恶劣环境中的汽车电子组件,飞思卡尔半导体近日推出了先进系统基础芯片(SBC)系列,旨在为LIN?汽车网络提供强劲的电磁兼容性(EMC)和静电放电(ESD)性能.

关键词：汽车网络电子系统串行通信协议通用异步收发器保护芯片基础卡尔

来源：评论

学校读者我要写书评

暂无评论

锡镀层锡须生长的快速评估计算方法

引用

电镀与精饰 2010年第4期32卷 5-7,10页

作者：叶德洪王津生纪翊傅细如飞思卡尔半导体(中国)有限公司天津300381

通过锡须指数的计算及对高低温循环实验条件下锡须生长情况的观察与测量,建立了锡须指数与锡须生长长度之间的关系,使得可以在高低温实验结果出来之前就能借助锡须指数来评估锡须生长的风险,从而使实时评估控制镀锡电镀生产线变为可能。

关键词：纯锡电镀锡须锡须指数物相分析

来源：评论

学校读者我要写书评

暂无评论

飞思卡尔帮助运营商完成下一代通信的平滑过渡

引用

半导体技术 2009年第8期34卷 822-823页

作者：飞思卡半导体技术(中国)有限公司飞思卡尔半导体技术(中国)有限公司

在当前3G的建设过程中,未来网络向LTE的演进能力也为运营商所看重.因此,是否具备向LTE平滑过渡的能力,也是考验芯片供应商的重要指标之一.在中国,按照中国移动的策略,在TD-SCDMA正式投入运营两年之后,就可能全面升级到TDD-LTE.为此,中... 详细信息

在当前3G的建设过程中,未来网络向LTE的演进能力也为运营商所看重.因此,是否具备向LTE平滑过渡的能力,也是考验芯片供应商的重要指标之一.在中国,按照中国移动的策略,在TD-SCDMA正式投入运营两年之后,就可能全面升级到TDD-LTE.为此,中国移动在TD-SCDMA二期采购中明确表示,所有设备必须支持向LTE的平滑过渡.而且,基站等平台将来也可以与LTE共用.这些要求也对为设备商提供芯片开发平台的半导体供应商提出了更高的要求.

关键词：平滑过渡运营商下一代通信 TD-SCDMA 半导体供应商卡尔中国移动开发平台

来源：评论

学校读者我要写书评

暂无评论

屏蔽板补偿作用改进引线框架镀层厚度均匀性

引用

电镀与精饰 2014年第7期36卷 30-32,36页

作者：王津生叶德洪孙德义张学雷飞思卡尔半导体(中国)有限公司天津300385

基于统计学理论建立了镀层厚度均匀性评估的方法并分析了电镀工艺中对其产生影响的因素。最终发现,通过调整电镀槽中屏蔽板的上下位置,使引线框架形成上薄下厚和上厚下薄的两种分布的镀层厚度,这两种镀层厚度叠加在一起改善镀层整体的... 详细信息

基于统计学理论建立了镀层厚度均匀性评估的方法并分析了电镀工艺中对其产生影响的因素。最终发现,通过调整电镀槽中屏蔽板的上下位置,使引线框架形成上薄下厚和上厚下薄的两种分布的镀层厚度,这两种镀层厚度叠加在一起改善镀层整体的厚度分布,从而提高了新型引线框架表面电镀层厚度的均匀性,同时降低了镀层厚度超出规格限的风险。

关键词：屏蔽板补偿镀层厚度均匀性引线框架

来源：评论

学校读者我要写书评

暂无评论

电解去溢料工序参数对IC封装体第二焊线区分层的影响

引用

电镀与精饰 2013年第10期35卷 27-31页

作者：叶德洪王津生飞思卡尔半导体(中国)有限公司天津300385

IC封装体的内部分层是封装过程中常见的质量问题。讨论了引线框架电镀工艺对IC封装体第二焊线区分层的影响,并确定了电镀工艺的电解去溢料工序是使其分层的主要因素。通过实验分析并验证了电解去溢料工序的电压、电解电极的极性、电解... 详细信息

IC封装体的内部分层是封装过程中常见的质量问题。讨论了引线框架电镀工艺对IC封装体第二焊线区分层的影响,并确定了电镀工艺的电解去溢料工序是使其分层的主要因素。通过实验分析并验证了电解去溢料工序的电压、电解电极的极性、电解液的类型及其浓度对第二焊线区分层的影响。通过对不同封装体第二焊线区分层程度的比较,认识到电解去溢料对一些大载荷小封装的IC封装体是不适用的,极易引起第二焊线区分层,从而使IC产品存在失效的风险。实验评估的结果为今后的封装体设计及生产工艺提供了可借鉴的经验。

关键词： IC封装第二焊线区分层电镀电解去溢料引线框架

来源：评论

学校读者我要写书评

暂无评论

建议与咨询留下您的常用邮箱和电话号码，以便我们向您反馈解决方案和替代方法

时间限定

文献类型

馆藏选择

核心期刊

语言

文献类型

帮助

文字说明：

检索规则说明：

检索范例：

分类表

所选分类

限定检索结果

文献类型

馆藏范围

日期分布

学科分类号

主题

机构

作者

语言

请选择保存的检索档案：

请选择收藏分类：

通借通还

建议与咨询 留下您的常用邮箱和电话号码，以便我们向您反馈解决方案和替代方法

时间限定

文献类型

馆藏选择

核心期刊

语言

文献类型

帮助

文字说明：

检索规则说明：

检索范例：

分类表

所选分类

限定检索结果

文献类型

馆藏范围

日期分布

学科分类号

主题

机构

作者

语言

请选择保存的检索档案： 新增检索档案 确定 取消

请选择收藏分类： 新增自定义分类 确定 取消

通借通还

建议与咨询留下您的常用邮箱和电话号码，以便我们向您反馈解决方案和替代方法

请选择保存的检索档案：

请选择收藏分类：