检索结果-内蒙古大学图书馆

SMT Surface Mount Technology Magazine 2004年第1期18卷 36-38页

作者： Corken, Kevin Product Manager for Automated Programming Systems BP Microsystems

Some of the significant factors that need to be considered to detect and prevent programmable integrated circuits (IC) defects, are discussed. The failure analysis of ICs can detect the cause of failure of a board on a SMT line. An IC can be damaged by internal lot-sensitive defects and external packaging or handling defects. The internal defects need to be detected by programming before placing it on the board. Defects can caused by humidity, temperature, vibration, or any mechanical disturbances. The external forces responsible for defects are moisture penetration, mechanical stress cracks, improper bonding, crystal defects, and fabrication faults. A X-ray test can be used to detect poor bonding interfaces, wire sweep, voids in the die attach, and voids in the molding compounds. programming before placement can reduce the scrap and re-work.

关键词： Timing circuits

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