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作者

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development of alignment inspection system for ball grid array packaging
Development of alignment inspection system for ball grid arr...
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2010 International Symposium on Optomechatronic Technologies, ISOT 2010
作者： Lee, Hyunki Jeon, Jeong Yul Ko, Kwang Ill Cho, Hyungsuck Kim, Min Young R and D Robot Vision Team Kohyoung Co. Ltd. Seoul Korea Republic of Robotics Engineering Department DGIST Daegu Korea Republic of School of Electrical Engineering and Computer Science Kyungpook National University Daegu Korea Republic of
The ball grid array (BGA) has become one of the most popular packaging alternatives for high I/O devices in the industry with many advantages: high interconnection density and less packaging space and so on. In these ... 详细信息
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