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文献类型

  • 1 册 图书

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  • 1 篇 电子文献
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  • 1 篇 工学
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  • 1 篇 管理学
    • 1 篇 管理科学与工程(可...

主题

  • 1 篇 封装工艺
  • 1 篇 集成电路

作者

  • 1 篇 周斌

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"丛书名=集成电路系列丛书.集成电路封装测试"
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排序:
集成电路封装可靠性技术
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丛书名: 集成电路系列丛书.集成电路封装测试
2023年
作者: 周斌
本书在介绍集成电路封装技术分类和封装可靠性表征技术的基础上,分别从塑料封装、气密封装的产品维度和热学、力学的应力维度,描述了集成电路封装的典型失效模式、失效机理和物理特性;结合先进封装结构特点,介绍了与封装相关的失效... 详细信息
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