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文字说明：

T=题名（书名、题名），A=作者（责任者），K=主题词，P=出版物名称，PU=出版社名称，O=机构（作者单位、学位授予单位、专利申请人），L=中图分类号，C=学科分类号，U=全部字段，Y=年（出版发行年、学位年度、标准发布年）

检索规则说明：

AND代表“并且”；OR代表“或者”；NOT代表“不包含”；(注意必须大写,运算符两边需空一格)

检索范例：

范例一：(K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 AND Y=1982-2016
范例二：P=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT K=Visual AND Y=2011-2016

分类表

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文献类型

19 篇 专利
1 册 图书

馆藏范围

20 篇 电子文献
1 种 纸本馆藏

日期分布

学科分类号

1 篇 工学
- 1 篇 计算机科学与技术...
1 篇 管理学
- 1 篇 管理科学与工程(可...

主题

1 篇 计算机结构
1 篇 计算机组织

机构

9 篇 阿维科斯公司
2 篇 卡明斯公司
2 篇 3m创新有限公司
2 篇 飞思卡尔半导体公...
2 篇 切夫里昂研究和技...
2 篇 约翰森·马瑟公开有...

作者

5 篇 罗伯特·海斯坦第二...
5 篇 安德鲁·p·里特
4 篇 p·约翰斯顿
3 篇 杰弗里·a·霍恩
3 篇 斯里拉姆·达塔格鲁...
3 篇 罗伯特.海斯坦第二...
3 篇 约翰·l·加尔瓦格尼...
3 篇 约翰·l·高尔瓦格尼...
3 篇 安德鲁.p.里特
2 篇 k·海斯
2 篇 g·海德道克
2 篇 李曙钟
2 篇 k·g·格里芬
2 篇 雷蒙德·t·加拉斯科...
2 篇 j·r·海斯罗普
2 篇 j·米勒
2 篇 约翰·m·赫利克
2 篇 戴维·s·海斯
2 篇 斯蒂温·e·特郎布尔...
2 篇 g·马可·博马里托

语言

20 篇 中文

检索条件"作者=约翰.P·海斯"

共 20 条记录，以下是1-10 订阅

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详细简洁

排序：

计算机结构和组织

引用

1982年

作者： (美)约翰.p·海斯(J.p. Hayes)

来源：内蒙古大学图书馆图书评论

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芯片上功率引线球栅阵列封装

芯片上功率引线球栅阵列封装

引用

作者： p.约翰斯顿 K·海斯李曙钟 J·米勒图-安·特兰美国得克萨斯

形成了一种封装组件(30),诸如球栅阵列封装,其通过使用置于集成电路管芯(52)上并且接合至BGA载体基板(42)中和内部管芯区域中形成的多个接合焊盘(45)的被包封的构图的引线框导体 (59),跨集成电路管芯(52)的内部区域分送功率,由此将该...

标准号: CN101675518

形成了一种封装组件(30),诸如球栅阵列封装,其通过使用置于集成电路管芯(52)上并且接合至BGA载体基板(42)中和内部管芯区域中形成的多个接合焊盘(45)的被包封的构图的引线框导体 (59),跨集成电路管芯(52)的内部区域分送功率,由此将该内部管芯区域电耦合至外部提供的参考电压。

关键词：

来源：评论

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镀的端头及利用电解镀形成其的方法

镀的端头及利用电解镀形成其的方法

引用

作者：安德鲁·p.里特罗伯特·海斯坦第二约翰·L·高尔瓦格尼约翰·M·赫利克雷蒙德·T·加拉斯科美国南卡罗来纳州

本发明涉及镀的端头及利用电解镀形成其的方法。一种多层电子元件包括与多个内部电极交替插入的多个电介质层。内部和/或外部锚接片还可以与电介质层选择性地交替插入。内部电极和锚接片的部分沿着电子元件的周围以各组暴露。在给定...

标准号: CN101150009

本发明涉及镀的端头及利用电解镀形成其的方法。一种多层电子元件包括与多个内部电极交替插入的多个电介质层。内部和/或外部锚接片还可以与电介质层选择性地交替插入。内部电极和锚接片的部分沿着电子元件的周围以各组暴露。在给定组中每个暴露部分在距其它暴露部分预定距离内,使得可以通过沉积并控制暴露的内部导电部件的选定者之间薄膜镀材料的桥接来形成端头结构。电解镀可以与可选的清洁和退火步骤结合来采用,从而形成铜、镍或其它导电材料的直接镀部分。一旦初始薄膜金属直接镀到元件周围,其上可以镀不同材料的附加部分。

关键词：

来源：评论

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芯片上功率引线球栅阵列封装

芯片上功率引线球栅阵列封装

引用

作者： p.约翰斯顿 K·海斯李曙钟 J·米勒图-安·特兰美国得克萨斯

形成了一种封装组件(30)，诸如球栅阵列封装，其通过使用置于集成电路管芯(52)上并且接合至BGA载体基板(42)中和内部管芯区域中形成的多个接合焊盘(45)的被包封的构图的引线框导体(59)，跨集成电路管芯(52)的内部区域分送功率，由此将... 详细信息

标准号: CN101675518B

形成了一种封装组件(30)，诸如球栅阵列封装，其通过使用置于集成电路管芯(52)上并且接合至BGA载体基板(42)中和内部管芯区域中形成的多个接合焊盘(45)的被包封的构图的引线框导体(59)，跨集成电路管芯(52)的内部区域分送功率，由此将该内部管芯区域电耦合至外部提供的参考电压。

关键词：管芯区域管芯集成电路球栅阵列封装导体参考电压封装组件接合焊盘内部区域载体基板耦合引线框包封构图内部中和外部

来源：评论

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镀覆接线端

镀覆接线端

引用

作者：安德鲁·p.里特罗伯特·海斯坦第二约翰·L·加尔瓦格尼斯里拉姆·达塔格鲁杰弗里·A·霍恩美国南卡罗来纳州

本发明公开了一种镀覆接线端,用于多层电子元件。为单片元件设置镀覆接线端,以消除或简化对典型的厚膜接线端带的需要。此技术消除了许多典型接线端问题且能以更细的间距形成更多的接线端,这尤其有益于更小的电子元件。利用选择性地延...

标准号: CN1540692

本发明公开了一种镀覆接线端,用于多层电子元件。为单片元件设置镀覆接线端,以消除或简化对典型的厚膜接线端带的需要。此技术消除了许多典型接线端问题且能以更细的间距形成更多的接线端,这尤其有益于更小的电子元件。利用选择性地延伸到多层元件的覆盖层的暴露内部电极接头和附加锚定接头部分引导并锚定本镀覆接线端。这种锚定接头可相对于芯片结构内或外定位,为附加金属镀覆材料的成核。单片结构的顶和底侧上的外部锚定接头可便于形成卷绕镀覆接线端。本技术可以采用多个单片多层元件,包括叉指电容、多层电容阵列和集成无源元件。可在自确定镀覆接线端的形成中可以采用各种不同的镀覆技术和接线端材料。

关键词：

来源：评论

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镀覆接线端

镀覆接线端

引用

作者：安德鲁·p.里特罗伯特·海斯坦第二约翰·L·加尔瓦格尼斯里拉姆·达塔格鲁杰弗里·A·霍恩美国南卡罗来纳州

本发明公开了一种镀覆接线端，用于多层电子元件。为单片元件设置镀覆接线端，以消除或简化对典型的厚膜接线端带的需要。此技术消除了许多典型接线端问题且能以更细的间距形成更多的接线端，这尤其有益于更小的电子元件。利用选择性地... 详细信息

标准号: CN1540692B

本发明公开了一种镀覆接线端，用于多层电子元件。为单片元件设置镀覆接线端，以消除或简化对典型的厚膜接线端带的需要。此技术消除了许多典型接线端问题且能以更细的间距形成更多的接线端，这尤其有益于更小的电子元件。利用选择性地延伸到多层元件的覆盖层的暴露内部电极接头和附加锚定接头部分引导并锚定本镀覆接线端。这种锚定接头可相对于芯片结构内或外定位，为附加金属镀覆材料的成核。单片结构的顶和底侧上的外部锚定接头可便于形成卷绕镀覆接线端。本技术可以采用多个单片多层元件，包括叉指电容、多层电容阵列和集成无源元件。可在自确定镀覆接线端的形成中可以采用各种不同的镀覆技术和接线端材料。