检索结果-内蒙古大学图书馆

作者：李承浩金英珉金奉焕 224000 江苏省盐城市经济技术开发区九华山50号韩资工业园邻里中心505室

本实用新型公开了一种功率模块封装结构，其包括：上封装体，所述上封装体连接有防脱落组件；下封装体，所述下封装体与所述上封装体连接；基板，所述基板安装于所述下封装体内；芯片，所述芯片连接于所述基板上；端子，若干个所述端子... 详细信息

标准号: CN213459726U

本实用新型公开了一种功率模块封装结构，其包括：上封装体，所述上封装体连接有防脱落组件；下封装体，所述下封装体与所述上封装体连接；基板，所述基板安装于所述下封装体内；芯片，所述芯片连接于所述基板上；端子，若干个所述端子连接于所述基板上，并延伸出所述下封装体，部分所述端子与芯片电连接。本实用新型采用分体式封装结构，通过防脱落组件防止拆装过程中螺栓脱落，有效保证上下封装体安装位置，实现功率模块的准确封装，便于内部电子元件检修，提高功率模块的可靠性。

关键词：封装体基板本实用新型防脱落组件功率模块封装功率模块封装内部电子元件封装体安装芯片电连接端子连接封装结构基板安装螺栓脱落芯片连接分体式拆装检修体内芯片延伸保证

一种铜带键合的环氧塑封车用功率模块封装结构

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一种铜带键合的环氧塑封车用功率模块封装结构

作者：马佳杰江心悦姚礼军陈烨 314000 浙江省嘉兴市南湖区大桥镇凌公塘路3339号(嘉兴科技城)1号楼220室

本实用新型提供一种铜带键合的环氧塑封车用功率模块封装，涉及电子电学技术领域，包括：散热铜基板，散热铜基板上连接有多个环氧料半桥模块；各环氧料半桥模块包括：氮化硅绝缘陶瓷基板，氮化硅绝缘陶瓷基板的上表面设有电路蚀刻区，... 详细信息

标准号: CN218996706U

本实用新型提供一种铜带键合的环氧塑封车用功率模块封装，涉及电子电学技术领域，包括：散热铜基板，散热铜基板上连接有多个环氧料半桥模块；各环氧料半桥模块包括：氮化硅绝缘陶瓷基板，氮化硅绝缘陶瓷基板的上表面设有电路蚀刻区，氮化硅绝缘陶瓷基板下表面连接散热铜基板；引线框架，氮化硅绝缘陶瓷基板的两端分别连接一引线框架；多个碳化硅芯片，各碳化硅芯片设于电路蚀刻区；多根铜带，各铜带的一端和中段分别对应连接在各碳化硅芯片，各铜带的另一端键合在氮化硅绝缘陶瓷基板表面；环氧塑封外壳，氮化硅绝缘陶瓷基板包含于环氧塑封外壳盖内部。有益效果是相比于铝线，铜带可以获得更低的导通电阻，提升模块导热能力，功率损耗降低。

关键词：绝缘陶瓷基板氮化硅铜带散热铜基板碳化硅芯片环氧塑封半桥模块引线框架蚀刻区环氧键合电路电学技术领域功率模块封装功率损耗降低铝线本实用新型导热能力导通电阻提升模块上表面外壳盖下表面车用中段

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作者：林善椿 523000 广东省东莞市松山湖园区新竹路4号16栋302室11

本申请提供了一种功率模块封装结构，包括外壳以及封装在外壳内的功率模块主体，功率模块主体包括功率端子、信号端子、铜底板以及设于铜底板上的DBC基板组件；DBC基板组件包括设于铜底板上的第一DBC基板以及设于第一DBC基板背向铜底板... 详细信息

标准号: CN217182187U

本申请提供了一种功率模块封装结构，包括外壳以及封装在外壳内的功率模块主体，功率模块主体包括功率端子、信号端子、铜底板以及设于铜底板上的DBC基板组件；DBC基板组件包括设于铜底板上的第一DBC基板以及设于第一DBC基板背向铜底板一侧的第二DBC基板；第一DBC基板朝向第二DBC基板的表面设有二极管芯片和功率芯片，第一DBC基板包括印刷电路，二极管芯片和功率芯片均与印刷电路电连接，印刷电路与信号端子通过键合线电连接；二极管芯片和功率芯片朝向第二DBC基板的表面均设有钼片，钼片用于电连接功率端子和信号端子。本申请解决了现有功率模块在大电流工作时会产生大量的热量，影响其载流能力提升的问题。

关键词：基板铜底板二极管芯片功率模块功率芯片信号端子印刷电路电连接功率端子基板组件钼片功率模块封装载流能力大电流键合线封装申请

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一种散热型功率模块封装结构

一种散热型功率模块封装结构

作者：段金炽廖光朝 400000 重庆市江北区鱼嘴镇永和路39号6层608室

本实用新型涉及模块封装技术领域，具体提供了一种散热型功率模块封装结构，包括：双面覆铜DCB陶瓷基板，第一功率芯片和第二功率芯片，多个弹性插针以及封胶体，包覆双面覆铜DCB陶瓷基板、第一功率芯片、第二功率芯片和多个弹性插针；... 详细信息

标准号: CN220400571U

本实用新型涉及模块封装技术领域，具体提供了一种散热型功率模块封装结构，包括：双面覆铜DCB陶瓷基板，第一功率芯片和第二功率芯片，多个弹性插针以及封胶体，包覆双面覆铜DCB陶瓷基板、第一功率芯片、第二功率芯片和多个弹性插针；本实用新型采用集成化无外框封装技术将多个芯片和其他功能组件集成在一个封装内，形成一个紧凑的模块，大大减少芯片在电路板上的占用空间，还通过选用异形插针作为连接电极，可以提供稳定的电气连接和机械支撑，提高连接的可靠性和稳定性；封装树脂填料有效地减轻芯片和基板因热膨胀系数不匹配产生热应力的影响，降低芯片损坏和失效的风险，并提高芯片的散热效率。

关键词：功率芯片芯片本实用新型弹性插针双面覆铜陶瓷基板封装功率模块封装模块封装技术电路板热膨胀系数电气连接封装树脂功能组件机械支撑连接电极散热效率芯片损坏占用空间封胶体基板因集成化热应力散热型有效地包覆插针外框异形紧凑匹配

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一种功率模块封装

一种功率模块封装

作者：李立民徐献松林坤毅 214000 江苏省无锡市无锡蠡园开发区06-4地块(滴翠路100号)1号楼5层东

本实用新型提供了一种功率模块封装，该功率模块封装包括：一基底，所述基底形成有一第一表面和一第二表面，其中所述第一表面内形成有一电路布线层，并且所述第一表面与所述第二表面之间贯穿形成有电连接的通孔；一功率芯片，贴合在所... 详细信息

标准号: CN208045474U

本实用新型提供了一种功率模块封装，该功率模块封装包括：一基底，所述基底形成有一第一表面和一第二表面，其中所述第一表面内形成有一电路布线层，并且所述第一表面与所述第二表面之间贯穿形成有电连接的通孔；一功率芯片，贴合在所述第一表面；所述第一表面的四周形成有一容置空间；一绝缘胶体，填充于所述容置空间中，覆盖所述功率芯片。根据本实用新型，可以实现功率模块封装的机械化操作，且结构简单，节约成本。

关键词：第一表面功率模块封装本实用新型第二表面功率芯片容置空间基底电路布线层机械化操作绝缘胶体电连接贴合通孔填充贯穿节约覆盖

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一种功率模块封装用的焊接夹具

一种功率模块封装用的焊接夹具

作者：白欣娇李浩高建海 050200 河北省石家庄市鹿泉高新技术开发区昌盛大街21号

本实用新型公开了一种功率模块封装用的焊接夹具，属于半导体功率器件封装设备技术领域，功率模块包括基板、设置在基板上的芯片单元，芯片单元包括设置在基板上的绝缘衬板、设置在绝缘衬板上的芯片，夹具包括基板固定板、绝缘衬板定位... 详细信息

标准号: CN207508486U

本实用新型公开了一种功率模块封装用的焊接夹具，属于半导体功率器件封装设备技术领域，功率模块包括基板、设置在基板上的芯片单元，芯片单元包括设置在基板上的绝缘衬板、设置在绝缘衬板上的芯片，夹具包括基板固定板、绝缘衬板定位板，基板借助锁紧件夹紧固定在基板固定板与绝缘衬板定位板之间，绝缘衬板定位板上开设有芯片单元放置孔，在绝缘衬板定位板上方增设芯片定位板，芯片定位板上与芯片相对应的位置开设有压块孔，压块孔内放置有芯片压块。使用这种夹具可以对衬板焊层的均匀性和芯片的定位起到积极效果，能够大幅度提高功率模块的散热能力和良品率，减小后续工艺的难度，给封装功率模块焊接工艺提供了技术支撑。

关键词：绝缘衬板定位板基板功率模块芯片单元芯片夹具基板固定板芯片定位板焊接工艺半导体功率器件功率模块封装本实用新型封装设备焊接夹具后续工艺技术支撑夹紧固定散热能力放置孔均匀性良品率锁紧件压块孔衬板焊层减小压块有压封装增设

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作者：段金炽廖光朝 400000 重庆市江北区鱼嘴镇永和路39号6层608室

本实用新型提供了一种功率模块封装结构，包括：双面覆铜DCB陶瓷基板，双面覆铜DCB陶瓷基板包括第一DCB覆铜层、陶瓷层和第二DCB覆铜层，第二DCB覆铜层和第一DCB覆铜层分别固定在陶瓷层的上下表面；第一功率芯片和第二功率芯片，第一功... 详细信息

标准号: CN220367917U

本实用新型提供了一种功率模块封装结构，包括：双面覆铜DCB陶瓷基板，双面覆铜DCB陶瓷基板包括第一DCB覆铜层、陶瓷层和第二DCB覆铜层，第二DCB覆铜层和第一DCB覆铜层分别固定在陶瓷层的上下表面；第一功率芯片和第二功率芯片，第一功率芯片和第二功率芯片设置在第二DCB覆铜层上表面；多个插针，所有插针均焊接在第二DCB覆铜层上；封胶体，封胶体包覆双面覆铜DCB陶瓷基板的上侧和插针的下端，封胶体的任意两个对角处开设有安装槽；两个按压器，两个按压器可分别与两个安装槽卡接。本实用新型解决了现有技术中存在的单管封装电气参数不一致，以及因热膨胀系数不匹配导致芯片和DCB基板在真空回流焊过程中膨胀导致焊接完成后与固定框架卡住的问题。

关键词：覆铜层功率芯片双面覆铜陶瓷基板封胶体插针本实用新型安装槽按压器陶瓷层焊接功率模块封装热膨胀系数电气参数固定框架上下表面真空回流不一致对角处上表面包覆单管基板卡接下端封装卡住匹配芯片膨胀

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一种晶体管功率模块封装机

一种晶体管功率模块封装机

作者：陈绪奇杨计成张晓琴 201313 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区宏祥北路83弄1-42号20幢118室

本实用新型涉及功率模块封装机技术领域，且公开了一种晶体管功率模块封装机，包括：封装机本体；壳体，固定连接在封装机本体的右侧外壁，且正面开口设置；盖板，铰接在壳体的正面；卡接机构，设置在盖板和壳体上；卡接机构包括：L型... 详细信息

标准号: CN219698073U

本实用新型涉及功率模块封装机技术领域，且公开了一种晶体管功率模块封装机，包括：封装机本体；壳体，固定连接在封装机本体的右侧外壁，且正面开口设置；盖板，铰接在壳体的正面；卡接机构，设置在盖板和壳体上；卡接机构包括：L型块，固定连接在盖板的顶部；固定块，固定连接在壳体的顶部；卡槽一，开设在固定块的左侧；卡槽二，开设在L型块的右侧，且与卡槽一连通设；本实用新型通过将显示屏设置在壳体的内部，从而达到保护的目的，防止显示屏受到外力破坏，使用时，转动盖板，弧形块的弧面被挤压，从而进入卡槽二的内部，L型块解除限制，盖板就可以转动了，闭合时，稍微有点力按动盖板，即可使弧形块卡入卡槽一的内部，操作方便。

关键词：盖板卡槽壳体本实用新型卡接机构封装机固定块弧形块功率模块封装晶体管功率显示屏设置解除限制模块封装外力破坏右侧外壁正面开口转动盖板闭合时按动弧面铰接卡入显示屏转动挤压

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散热器、功率模块封装体以及逆变器

散热器、功率模块封装体以及逆变器

作者：柳伟德国腓特烈港

公开了一种散热器、功率模块封装体以及逆变器。该散热器包括纵向方向平行的三个冷却板、沿着纵向方向延伸的接合部，其中，每个冷却板的一侧沿纵向方向联接至接合部，至少一个第一冷却通道设置在至少一个冷却板内部并且沿着冷却板的纵... 详细信息

标准号: CN215528883U

公开了一种散热器、功率模块封装体以及逆变器。该散热器包括纵向方向平行的三个冷却板、沿着纵向方向延伸的接合部，其中，每个冷却板的一侧沿纵向方向联接至接合部，至少一个第一冷却通道设置在至少一个冷却板内部并且沿着冷却板的纵向方向延伸，并且/或者第二冷却通道设置在接合部内部并且沿着冷却板的纵向方向延伸。

关键词：冷却板纵向方向延伸接合部散热器冷却通道功率模块封装逆变器联接平行

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作者：刘毅陶虹张康利 610000 四川省成都市高新区锦城大道666号3栋7层4号

本实用新型公开了一种功率模块封装结构，涉及芯片封装领域，包括基板，所述基板的背面开设有凹槽，所述凹槽用于安装功率集成芯片模块；所述功率集成芯片模块包括若干个功率半导体芯片，若干个所述功率半导体芯片固定于热沉板同一面，... 详细信息

标准号: CN215377396U

本实用新型公开了一种功率模块封装结构，涉及芯片封装领域，包括基板，所述基板的背面开设有凹槽，所述凹槽用于安装功率集成芯片模块；所述功率集成芯片模块包括若干个功率半导体芯片，若干个所述功率半导体芯片固定于热沉板同一面，若干个所述功率半导体芯片之间键合连接，所述功率集成芯片模块固定安装于所述凹槽内，并且所述热沉板安装有所述功率集成芯片模块的一面朝向所述凹槽的内部。本实用新型为第三代半导体集成开发的封装结构，可以实现功率元器件芯片的集成化封装，改善了功率模块的工作效率，降低了模块生产成本；同时也实现了模块的小型化，减少了产品的寄生参量和体积，降低了导通电阻并提高了模块的响应频率。

关键词：功率集成芯片模块功率半导体芯片本实用新型热沉板基板功率模块封装芯片封装领域半导体集成功率元器件导通电阻封装结构工作效率功率模块寄生参量键合连接模块生产响应频率第三代集成化同一面封装背面芯片开发