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T=题名（书名、题名），A=作者（责任者），K=主题词，P=出版物名称，PU=出版社名称，O=机构（作者单位、学位授予单位、专利申请人），L=中图分类号，C=学科分类号，U=全部字段，Y=年（出版发行年、学位年度、标准发布年）

检索规则说明：

AND代表“并且”；OR代表“或者”；NOT代表“不包含”；(注意必须大写,运算符两边需空一格)

检索范例：

范例一：(K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 AND Y=1982-2016
范例二：P=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT K=Visual AND Y=2011-2016

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文献类型

90 篇 专利

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90 篇 电子文献
0 种 纸本馆藏

日期分布

机构

14 篇 格科微电子有限公...
6 篇 苏州科阳光电科技...
4 篇 韦尔通科技股份有...
3 篇 南京南自信息技术...
3 篇 维沃移动通信有限...
3 篇 北京小米移动软件...
3 篇 中芯集成电路有限...
2 篇 北京七鑫易维信息...
2 篇 南京视威电子科技...
2 篇 北京捍御者信息科...
2 篇 福州觉感视觉软件...
2 篇 湖南盘古光学仪器...
2 篇 歌尔声学股份有限...
2 篇 广州新诚生物科技...
2 篇 微创优通医疗科技...
2 篇 浙江大学
2 篇 昆山锐芯微电子有...
1 篇 新石器慧通科技有...
1 篇 西安瀚维光电科技...
1 篇 深圳开立生物医疗...

作者

9 篇 赵立新
6 篇 朱文辉
6 篇 李文强
6 篇 吕军
6 篇 赖芳奇
6 篇 邓辉
6 篇 王邦旭
6 篇 夏欢
4 篇 陈长敬
4 篇 刘涛
4 篇 李帅
4 篇 林鸿腾
3 篇 王强
3 篇 杨慎杰
3 篇 陈飞凌
3 篇 张梦杰
3 篇 卫刚
3 篇 杨宗保
3 篇 费章君
3 篇 刘孟彬

语言

90 篇 中文

检索条件"主题词=图像传感器模组"

共 90 条记录，以下是11-20 订阅

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详细简洁

排序：

一种图像传感器模组

一种图像传感器模组

引用

作者：李浩明梁国豪 511458 广东省广州市南沙区金隆路保利南沙大都汇9-2栋2702

本实用新型公开一种图像传感器模组，包括封装外壳、安装在封装外壳上的第一图像传感器单元和第二图像传感器单元，所述第一图像传感器单元和第二图像传感器单元呈对称分布设置，所述第一图像传感器单元和第二图像传感器单元均与封装外... 详细信息

标准号: CN209708979U

本实用新型公开一种图像传感器模组，包括封装外壳、安装在封装外壳上的第一图像传感器单元和第二图像传感器单元，所述第一图像传感器单元和第二图像传感器单元呈对称分布设置，所述第一图像传感器单元和第二图像传感器单元均与封装外壳固定连接，所述第一图像传感器单元和第二图像传感器单元上设置有散热基座，所述散热基座下面设置有导热柱，所述第一图像传感器单元和第二图像传感器单元上设置有与导热柱相配对的通孔，所述导热柱插入通孔设置，所述第一图像传感器单元和第二图像传感器单元均通过通孔与其各自上设置有导热柱过盈配合，所述第一图像传感器单元和第二图像传感器单元均与其各自上的导热柱固定连接；该图像传感器模组能有效散热。

关键词：图像传感器单元导热柱封装外壳图像传感器模组散热基座通孔本实用新型插入通孔对称分布过盈配合有效散热相配

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图像传感器模组及其制作方法

图像传感器模组及其制作方法

引用

作者：朱文辉吕军王邦旭赖芳奇 215131 江苏省苏州市相城经济开发区漕湖产业园方桥路568号

本发明实施例公开了一种图像传感器模组，包括图像传感芯片、至少一个第一辅助芯片和至少一个第二辅助芯片，其中，图像传感芯片和至少一个第一辅助芯片由塑封材料封装为一个芯片封装体，并且图像传感芯片和至少一个辅助芯片的电路面朝... 详细信息

标准号: CN106571377A

本发明实施例公开了一种图像传感器模组，包括图像传感芯片、至少一个第一辅助芯片和至少一个第二辅助芯片，其中，图像传感芯片和至少一个第一辅助芯片由塑封材料封装为一个芯片封装体，并且图像传感芯片和至少一个辅助芯片的电路面朝向同一个方向；第二辅助芯片贴附在芯片封装体的正面，该芯片封装体上设置有贯穿的通孔，通孔内设置有导线，所述导线的第一端与所述第二辅助芯片的焊垫电连接，其第二端延伸至芯片封装体的背面；芯片封装体的背面形成有与图像传感芯片的焊垫、至少一个第一辅助芯片的焊垫和导线的第二端的焊垫电连接的重布线图形；镜头支架，安装在所述芯片封装体的正面。本发明提高了图像传感器模组的可靠性，降低了布线难度。

关键词：辅助芯片芯片封装体图像传感芯片焊垫图像传感器模组电连接通孔背面布线难度布线图形镜头支架塑封材料第一端电路面贴附封装延伸贯穿

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图像传感器模组及其制作方法

图像传感器模组及其制作方法

引用

作者：朱文辉吕军王邦旭赖芳奇 215131 江苏省苏州市相城经济开发区漕湖产业园方桥路568号

本发明实施例公开了一种图像传感器模组，包括：图像传感芯片和至少一个第一辅助芯片，图像传感芯片和至少一个第一辅助芯片由塑封材料封装为一个芯片封装体，图像传感芯片和至少一个第一辅助芯片的电路面朝向同一方向，其中图像传感芯... 详细信息

标准号: CN106449680A

本发明实施例公开了一种图像传感器模组，包括：图像传感芯片和至少一个第一辅助芯片，图像传感芯片和至少一个第一辅助芯片由塑封材料封装为一个芯片封装体，图像传感芯片和至少一个第一辅助芯片的电路面朝向同一方向，其中图像传感芯片包括图像传感单元，以及设置在图像传感单元入光面上方的封装玻璃，芯片封装体正面形成与封装玻璃对应的通光孔，封装玻璃的入光面边缘与塑封材料接触处形成有嵌合结构；芯片封装体的背面形成有与图像传感芯片的焊垫和至少一个第一辅助芯片的焊垫电连接的重布线图形，该重布线图形上形成有多个凸点；镜头支架，安装在芯片封装体的正面，且镜头支架上固定有镜头组。本发明提高了图像传感器模组的可靠性。

关键词：图像传感芯片芯片封装体辅助芯片封装玻璃图像传感器模组图像传感单元布线图形镜头支架塑封材料焊垫入光面边缘嵌合结构同一方向电连接电路面接触处镜头组入光面通光孔凸点封装背面

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图像传感器模组

图像传感器模组

引用

作者：朱文辉吕军王邦旭赖芳奇 215131 江苏省苏州市相城经济开发区漕湖产业园方桥路568号

本实用新型实施例公开了一种图像传感器模组，包括：图像传感芯片和至少一个第一辅助芯片，图像传感芯片和至少一个第一辅助芯片由塑封材料封装为一个芯片封装体，图像传感芯片和至少一个第一辅助芯片的电路面朝向同一方向，其中图像传... 详细信息

标准号: CN206225362U

本实用新型实施例公开了一种图像传感器模组，包括：图像传感芯片和至少一个第一辅助芯片，图像传感芯片和至少一个第一辅助芯片由塑封材料封装为一个芯片封装体，图像传感芯片和至少一个第一辅助芯片的电路面朝向同一方向，其中图像传感芯片包括图像传感单元，以及设置在图像传感单元入光面上方的封装玻璃，芯片封装体正面形成与封装玻璃对应的通光孔，封装玻璃的入光面边缘与塑封材料接触处形成有嵌合结构；芯片封装体的背面形成有与图像传感芯片的焊垫和至少一个第一辅助芯片的焊垫电连接的重布线图形，该重布线图形上形成有多个凸点；镜头支架，安装在芯片封装体的正面，且镜头支架上固定有镜头组。本实用新型提高了图像传感器模组的可靠性。

关键词：图像传感芯片芯片封装体辅助芯片封装玻璃图像传感器模组图像传感单元本实用新型布线图形镜头支架塑封材料焊垫入光面边缘嵌合结构同一方向电连接电路面接触处镜头组入光面通光孔凸点封装背面

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图像传感器模组

图像传感器模组

引用

作者：朱文辉吕军王邦旭赖芳奇 215131 江苏省苏州市相城经济开发区漕湖产业园方桥路568号

本实用新型实施例公开了一种图像传感器模组，包括图像传感芯片、至少一个第一辅助芯片和至少一个第二辅助芯片，其中，图像传感芯片和至少一个第一辅助芯片由塑封材料封装为一个芯片封装体，并且图像传感芯片和至少一个辅助芯片的电路... 详细信息

标准号: CN206558504U

本实用新型实施例公开了一种图像传感器模组，包括图像传感芯片、至少一个第一辅助芯片和至少一个第二辅助芯片，其中，图像传感芯片和至少一个第一辅助芯片由塑封材料封装为一个芯片封装体，并且图像传感芯片和至少一个辅助芯片的电路面朝向同一个方向；第二辅助芯片贴附在芯片封装体的正面，该芯片封装体上设置有贯穿的通孔，通孔内设置有导线，导线的第一端与所述第二辅助芯片的焊垫电连接，其第二端延伸至芯片封装体的背面；芯片封装体的背面形成有与图像传感芯片的焊垫、至少一个第一辅助芯片的焊垫和导线的第二端的焊垫电连接的重布线图形；镜头支架，安装在芯片封装体的正面。本实用新型提高了图像传感器模组的可靠性，降低了布线难度。

关键词：辅助芯片芯片封装体图像传感芯片焊垫图像传感器模组本实用新型电连接通孔背面布线难度布线图形镜头支架塑封材料第一端电路面贴附封装延伸贯穿

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图像传感器模组

图像传感器模组

引用

作者：朱文辉吕军王邦旭赖芳奇 215131 江苏省苏州市相城经济开发区漕湖产业园方桥路568号

本实用新型实施例公开了一种图像传感器模组，包括：图像传感芯片和至少一个辅助芯片，所述图像传感芯片和所述至少一个辅助芯片由塑封材料封装为一个芯片封装体，所述图像传感芯片和所述至少一个辅助芯片的电路面朝向同一个方向；所述... 详细信息

标准号: CN206163474U

本实用新型实施例公开了一种图像传感器模组，包括：图像传感芯片和至少一个辅助芯片，所述图像传感芯片和所述至少一个辅助芯片由塑封材料封装为一个芯片封装体，所述图像传感芯片和所述至少一个辅助芯片的电路面朝向同一个方向；所述图像传感芯片包括图像传感单元，以及设置在所述图像传感单元入光面上方的封装玻璃，所述芯片封装体正面形成与所述封装玻璃对应的通光孔，所述芯片封装体的背面形成有与所述图像传感芯片的焊垫和所述至少一个辅助芯片的焊垫电连接的重布线图形，所述重布线图形上形成有多个凸点；镜头支架，安装在所述芯片封装体的正面，且所述镜头支架上固定有镜头组。本实用新型提高了图像传感器模组的可靠性，降低了布线难度。

关键词：图像传感芯片芯片封装体辅助芯片图像传感器模组图像传感单元本实用新型布线图形封装玻璃镜头支架焊垫布线难度塑封材料电连接电路面镜头组入光面通光孔凸点封装背面

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图像传感器模组的装配方法

图像传感器模组的装配方法

引用

作者：石金川卢群 201203 上海市浦东新区盛夏路560号2号楼11楼

本发明涉及一种图像传感器模组的装配方法，包括：提供图像传感器芯片、支撑框架、印刷电路板；所述图像传感器芯片通过感光面向上与支撑框架粘接以固定图像传感器芯片的位置，减少图像传感器芯片背面与下部印刷电路板的结合强度，降低... 详细信息

标准号: CN107359173A

本发明涉及一种图像传感器模组的装配方法，包括：提供图像传感器芯片、支撑框架、印刷电路板；所述图像传感器芯片通过感光面向上与支撑框架粘接以固定图像传感器芯片的位置，减少图像传感器芯片背面与下部印刷电路板的结合强度，降低印刷电路板的应力对图像传感器芯片的影响，提高图像传感器模组的图像品质。

关键词：图像传感器芯片印刷电路板图像传感器模组支撑框架传感器芯片固定图像图像品质感光粘接背面装配

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图像传感器模组和手持式电子装置

图像传感器模组和手持式电子装置

引用

作者：杨慎杰李翔 201203 上海市浦东新区盛夏路560弄2号楼11层

一种图像传感器模组和手持式电子装置。所述图像传感器模组包括线路基板；包括感光单元的图像传感器；光学透镜，位于图像传感器上方且其光学中心与感光单元的感光中心在同一轴线；发光模块，位于图像传感器周围的线路基板上，包括红外... 详细信息

标准号: CN103066087B

一种图像传感器模组和手持式电子装置。所述图像传感器模组包括线路基板；包括感光单元的图像传感器；光学透镜，位于图像传感器上方且其光学中心与感光单元的感光中心在同一轴线；发光模块，位于图像传感器周围的线路基板上，包括红外发光二极管；带通滤波片，位于光学透镜上方或者位于光学透镜与图像传感器之间，用于使红外光和环境光中的可见光透射进入光学透镜；感光单元检测可见光和红外光，将获取的光信号转为电信号后发送给线路基板。所述手持式电子装置包括图像传感器模组和显示屏，显示屏包括背光源，线路基板根据与可见光对应的电信号调节背光源的亮度，并根据红外光对应的电信号控制关闭背光源。本发明可减小器件体积，降低生产成本。

关键词：图像传感器光学透镜线路基板红外光图像传感器模组感光单元背光源手持式电子装置可见光显示屏对应红外发光二极管带通滤波片电信号控制可见光透射发光模块感光中心光学中心器件体积同一轴线光信号环境光减小一种生产成本送给获取关闭检测周围

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图像传感器模组及其制作方法

图像传感器模组及其制作方法

引用

作者：朱文辉吕军王邦旭赖芳奇 215131 江苏省苏州市相城经济开发区漕湖产业园方桥路568号

本发明实施例公开了一种图像传感器模组，包括：图像传感芯片和至少一个辅助芯片，所述图像传感芯片和所述至少一个辅助芯片由塑封材料封装为一个芯片封装体，所述图像传感芯片和所述至少一个辅助芯片的电路面朝向同一个方向；所述图像... 详细信息

标准号: CN106206485A

本发明实施例公开了一种图像传感器模组，包括：图像传感芯片和至少一个辅助芯片，所述图像传感芯片和所述至少一个辅助芯片由塑封材料封装为一个芯片封装体，所述图像传感芯片和所述至少一个辅助芯片的电路面朝向同一个方向；所述图像传感芯片包括图像传感单元，以及设置在所述图像传感单元入光面上方的封装玻璃，所述芯片封装体正面形成与所述封装玻璃对应的通光孔，所述芯片封装体的背面形成有与所述图像传感芯片的焊垫和所述至少一个辅助芯片的焊垫电连接的重布线图形，所述重布线图形上形成有多个凸点；镜头支架，安装在所述芯片封装体的正面，且所述镜头支架上固定有镜头组。本发明提高了图像传感器模组的可靠性，降低了布线难度。

关键词：图像传感芯片芯片封装体辅助芯片图像传感器模组图像传感单元布线图形封装玻璃镜头支架焊垫布线难度塑封材料电连接电路面镜头组入光面通光孔凸点封装背面

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图像传感器封装方法及结构、图像传感器模组及形成方法

图像传感器封装方法及结构、图像传感器模组及形成方法

引用

作者：邓辉夏欢赵立新李文强 201203 上海市浦东新区盛夏路560弄2号楼11F

本发明提供一种图像传感器封装方法及结构、图像传感器模组及形成方法。所述图像传感器封装结构包括：图像传感器芯片，所述图像传感器芯片的功能面具有感光区域和非感光区域，所述感光区域具有像素单元，所述非感光区域具有第一电极，... 详细信息

标准号: CN103325803B

本发明提供一种图像传感器封装方法及结构、图像传感器模组及形成方法。所述图像传感器封装结构包括：图像传感器芯片，所述图像传感器芯片的功能面具有感光区域和非感光区域，所述感光区域具有像素单元，所述非感光区域具有第一电极，所述图像传感器芯片的侧面设置有保护胶；与所述图像传感器芯片固定连接的引线板，所述引线板具有框板和贯穿所述框板厚度的内置导线，所述框板具有开口，所述开口暴露出所述感光区域，所述内置导线的一端与所述第一电极电连接。本发明所提供的图像传感器封装结构中，各部分的良率可以单独控制，因此可靠性高，同时具有良好的散热性能，并且可以具有超薄的厚度。

关键词：图像传感器芯片感光区域框板图像传感器封装结构非感光区域第一电极内置导线引线板图像传感器封装图像传感器模组侧面设置单独控制电连接。开口暴露可靠性高散热性能像素单元保护胶良率一种面具开口贯穿

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