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T=题名（书名、题名），A=作者（责任者），K=主题词，P=出版物名称，PU=出版社名称，O=机构（作者单位、学位授予单位、专利申请人），L=中图分类号，C=学科分类号，U=全部字段，Y=年（出版发行年、学位年度、标准发布年）

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AND代表“并且”；OR代表“或者”；NOT代表“不包含”；(注意必须大写,运算符两边需空一格)

检索范例：

范例一：(K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 AND Y=1982-2016
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58 篇 专利

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19 篇 北京北方高业科技...
3 篇 江西建工第二建筑...
2 篇 五矿二十三冶建设...
2 篇 武汉纺织大学
2 篇 陕西卫峰核电子有...
2 篇 青海省交通规划设...
2 篇 中铁五局集团有限...
2 篇 西南交通大学
2 篇 郑州宇光复合材料...
2 篇 无锡胜脉电子有限...
2 篇 中山市青火电器有...
2 篇 北京工业大学
2 篇 青海五矿中铁公路...
2 篇 东北大学
1 篇 广州金誉制冷设备...
1 篇 西安石油大学
1 篇 凯利达科技股份有...
1 篇 湖南望新建设集团...
1 篇 常州博康特材科技...
1 篇 东莞市傲雷移动照...

作者

19 篇 潘辉
19 篇 武佩
19 篇 翟光杰
19 篇 翟光强
3 篇 范海飞
3 篇 周俊
3 篇 罗文升
3 篇 唐凯
3 篇 龚神甫
3 篇 李龙明
3 篇 王志龙
2 篇 刘晓宇
2 篇 张文学
2 篇 丁智敏
2 篇 于铭钊
2 篇 海建中
2 篇 彭家顺
2 篇 许炜萍
2 篇 相冬文
2 篇 郑海燕

语言

58 篇 中文

检索条件"主题词=实心柱状结构"

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一种红外焦平面探测器

一种红外焦平面探测器

引用

作者：翟光杰潘辉武佩翟光强 100070 北京市丰台区育仁南路1号院4号楼13层1301

本公开涉及一种红外焦平面探测器，红外焦平面探测器中CMOS测量电路系统和CMOS红外传感结构均使用CMOS工艺制备，红外焦平面探测器中，第一柱状结构位于反射层与梁结构之间，第二柱状结构位于吸收板与梁结构之间，第一柱状结构和第二柱... 详细信息

标准号: CN113447148B

本公开涉及一种红外焦平面探测器，红外焦平面探测器中CMOS测量电路系统和CMOS红外传感结构均使用CMOS工艺制备，红外焦平面探测器中，第一柱状结构位于反射层与梁结构之间，第二柱状结构位于吸收板与梁结构之间，第一柱状结构和第二柱状结构均为实心柱状结构，红外焦平面探测器还包括超材料结构和/或偏振结构。通过本公开的技术方案，解决了传统MEMS工艺红外焦平面探测器的性能低，像素规模低，良率低以及一致性差的问题，有利于提高红外焦平面探测器的结构稳定性，增加吸收板的面积，提升红外焦平面探测器的红外探测灵敏度，且有利于提高红外焦平面探测器对入射红外电磁波的吸收率，优化红外焦平面探测器的性能，降低红外焦平面探测器光学设计的难度。

关键词：红外焦平面探测器柱状结构梁结构吸收板吸收率测量电路系统红外传感结构实心柱状结构超材料结构红外电磁波结构稳定性光学设计红外探测偏振结构反射层灵敏度良率入射像素制备优化

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一种墙嵌式耐辐照电离室探测器及其测量方法

一种墙嵌式耐辐照电离室探测器及其测量方法

引用

作者：李东明何寻社海建中赵江斌曲锐刘辉高攀陈禹轩刘朋波杨中中 710000 陕西省西安市雁塔区电子二路东段18号

本发明公开了一种墙嵌式耐辐照电离室探测器及其测量方法，包括依次连接形成一体式结构的电子学电路装置、铅屏蔽体和电离室；铅屏蔽体为一实心柱状结构，在铅屏蔽体内部贯通设置两个S形弯道，每个S形弯道用于供导线通过，导线用于将电... 详细信息

标准号: CN115346704A

本发明公开了一种墙嵌式耐辐照电离室探测器及其测量方法，包括依次连接形成一体式结构的电子学电路装置、铅屏蔽体和电离室；铅屏蔽体为一实心柱状结构，在铅屏蔽体内部贯通设置两个S形弯道，每个S形弯道用于供导线通过，导线用于将电离室和电子学电路装置数据连接。本发明解决了现有电子学电路装置的寿命短、电离室探测器抗干扰能力差、电离室存在部分灵敏体积浪费的问题。

关键词：电子学电路电离室电离室探测器铅屏蔽体实心柱状结构抗干扰能力一体式结构贯通设置依次连接装置数据耐辐照铅屏蔽体内部墙嵌灵敏测量

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一种装配式预制柱构件、装配式组合预制柱及其装配方法

一种装配式预制柱构件、装配式组合预制柱及其装配方法

引用

作者：王志龙罗文升周俊范海飞龚神甫李龙明唐凯 330000 江西省南昌市青云谱区建设路173号

本发明公开了一种装配式预制柱构件，包括预制芯柱、灌浆层和外包预制柱；预制芯柱为实心柱状结构；外包预制柱为空心柱状结构；预制芯柱置于外包预制柱内部；预制芯柱与外包预制柱之间为灌浆层；预制芯柱、外包预制柱两端均设置有预埋... 详细信息

标准号: CN109356285B

本发明公开了一种装配式预制柱构件，包括预制芯柱、灌浆层和外包预制柱；预制芯柱为实心柱状结构；外包预制柱为空心柱状结构；预制芯柱置于外包预制柱内部；预制芯柱与外包预制柱之间为灌浆层；预制芯柱、外包预制柱两端均设置有预埋钢板；预制芯柱的顶端高于外包预制柱的顶端。本发明提供了一种装配式预制柱构件、装配式组合预制柱及其装配方法，装配式组合预制柱中的外包预制柱受力特点与全预制柱受力特点基本相同。预制芯柱接头位置设在弯矩较小处，避开了节点，受力更合理；因建筑结构底部柱子受剪力较大，工厂预制时可在底部一定范围内适当提高预制芯柱箍筋配筋率，通过预制芯柱、灌浆料、外包预制柱共同来抵抗水平剪力。

关键词：预制柱预制芯柱装配式预制柱构件受力特点灌浆层空心柱状结构实心柱状结构工厂预制建筑结构接头位置水平剪力预埋钢板灌浆料配筋率箍筋剪力受力弯矩柱子装配避开抵抗

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一种无粘结预制装配式框架建筑基础节点及其连接方法

一种无粘结预制装配式框架建筑基础节点及其连接方法

引用

作者：张文学计均张成李雯汪志斌吴淑康张万朋 100124 北京市朝阳区平乐园100号

本发明涉及一种无粘结预制装配式框架建筑基础节点及其连接方法，包括：预制承力柱，预制承力柱为实心柱状结构，预制承力柱上设置有若干贯穿其轴向的柱孔；预制地梁，预制地梁上设置有贯穿其轴向的通孔，通孔被配置为容纳预制承力柱的... 详细信息

标准号: CN112982473B

本发明涉及一种无粘结预制装配式框架建筑基础节点及其连接方法，包括：预制承力柱，预制承力柱为实心柱状结构，预制承力柱上设置有若干贯穿其轴向的柱孔；预制地梁，预制地梁上设置有贯穿其轴向的通孔，通孔被配置为容纳预制承力柱的下端插入其中；入地桩和锚具，入地桩为中空柱状结构，锚具为实心柱状结构，锚具上设置有若干贯穿其轴向的锚具孔，锚具可拆卸安装于入地桩的空腔中；拉索，拉索穿设在预制承力柱的柱孔和锚具的锚具孔中；预制地梁托盘，预制地梁托盘为中空柱状结构，其套设在入地桩的上端。本发明真正做到了预制装配式，大大缩短了施工周期，承载力强，整体性能好，且可以重复利用，绿色环保，具有相当高的经济效益。

关键词：预制锚具承力柱地梁地桩轴向实心柱状结构中空柱状结构预制装配式托盘拉索通孔柱孔贯穿可拆卸安装基础节点框架建筑绿色环保施工周期重复利用承载力无粘结上端空腔下端容纳配置

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一种低温状态下用的金属连接用复合柱

一种低温状态下用的金属连接用复合柱

引用

作者：杨宇军黄志鸽王玉龙夏金民 450000 河南省郑州市高新技术产业开发区国槐街8号火炬大厦B座8002号

一种低温状态下用的金属连接用复合柱，包括复合柱本体，所述复合柱本体是由内向外的的不锈钢锻件层、铬层和铝合金层通过爆炸焊接紧密结合在一起构成的复合实心柱状结构，不锈钢锻件层的厚度为10‑15mm，铬层的厚度为1‑2mm，铝合金层的... 详细信息

标准号: CN110587106A

一种低温状态下用的金属连接用复合柱，包括复合柱本体，所述复合柱本体是由内向外的的不锈钢锻件层、铬层和铝合金层通过爆炸焊接紧密结合在一起构成的复合实心柱状结构，不锈钢锻件层的厚度为10‑15mm，铬层的厚度为1‑2mm，铝合金层的厚度为8‑12mm，本发明采用铝合金、铬、不锈钢锻件通过爆炸焊接技术形成紧密结合，制成的金属连接装置能够承受低压、高压、低温，耐蚀，结构强度高的特点，并且使用周期长，整体轻量化，很大程度上节省了成本，效果好，有良好的社会和经济效益。

关键词：不锈钢锻件复合柱铝合金层铬层爆炸焊接技术金属连接装置实心柱状结构低温状态金属连接使用周期由内向外铝合金轻量化耐蚀焊接复合爆炸

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一种红外微桥结构及红外探测器

一种红外微桥结构及红外探测器

引用

作者：翟光杰潘辉武佩翟光强 100070 北京市丰台区育仁南路1号院4号楼13层1301

本公开涉及一种红外微桥结构及红外探测器，红外微桥结构中，CMOS测量电路系统和CMOS红外传感结构均使用CMOS工艺制备，沿远离CMOS测量电路系统的方向，梁结构依次包括第一介质层、电极层和第二介质层，柱状结构为实心柱状结构且包括实... 详细信息

标准号: CN113447149B

本公开涉及一种红外微桥结构及红外探测器，红外微桥结构中，CMOS测量电路系统和CMOS红外传感结构均使用CMOS工艺制备，沿远离CMOS测量电路系统的方向，梁结构依次包括第一介质层、电极层和第二介质层，柱状结构为实心柱状结构且包括实心结构，电极层包覆实心结构的侧壁以及实心结构临近CMOS测量电路系统的表面，对应柱状结构所在位置，至少电极层远离实心结构的侧壁包覆有第一介质层。通过本公开的技术方案，解决了传统MEMS工艺红外探测器的性能低，像素规模低，良率低以及一致性差等问题，提高了红外探测器的结构稳定性，有利于实现红外探测器的小型化，有利于降低红外探测器的制备难度。

关键词：红外探测器实心结构测量电路系统电极层介质层微桥结构柱状结构包覆侧壁制备红外传感结构实心柱状结构结构稳定性梁结构良率像素

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一种钛锆合金牙科种植体及其制造方法

一种钛锆合金牙科种植体及其制造方法

引用

作者：尹权丰徐长城芮萍田思雨张洋 213000 江苏省常州市西太湖科技产业园长扬路9号

本发明公开了一种钛锆合金牙科种植体及其制造方法，属于生物医疗器件制造技术领域。本发明圆锥管小直径端的圆周上沿母线方向均匀设置3个支撑脚，即保证了种植体和颌骨接触的面积和稳定性，也有利于骨组织的生长和连接的紧密性。种植... 详细信息

标准号: CN116370119A

本发明公开了一种钛锆合金牙科种植体及其制造方法，属于生物医疗器件制造技术领域。本发明圆锥管小直径端的圆周上沿母线方向均匀设置3个支撑脚，即保证了种植体和颌骨接触的面积和稳定性，也有利于骨组织的生长和连接的紧密性。种植体本体的空心管状结构比实心柱状结构抗弯曲变形能力提高50％以上，有效保证了种植体在咬合食物时的稳定性，防止微变形而造的种植体松动。牙冠基台是种植牙齿受力的重要承担部分，食物咬合咀嚼过程中，牙冠体通过牙冠体基台的桩柱把咬合力传导到种植体本体和颌骨上。圆台的侧壁与圆锥管大直径端内孔壁相配合，凸棱与上述凹槽相配合，起到牙冠基台定位和防牙冠基台圆周方向位移的作用。

关键词：种植体牙冠基台牙冠圆锥管咬合颌骨空心管状结构生物医疗器件实心柱状结构圆周方向位移牙科种植体变形能力大直径端均匀设置母线方向钛锆合金骨组织紧密性抗弯曲面积和内孔壁微变形咬合力支撑脚侧壁基台受力凸棱圆台桩柱传导咀嚼松动制造配合牙齿保证生长种植

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一种台阶型红外探测器

一种台阶型红外探测器

引用

作者：翟光杰潘辉武佩翟光强 100070 北京市丰台区育仁南路1号院4号楼13层1301

本公开涉及一种台阶型红外探测器，红外探测器中CMOS测量电路系统和CMOS红外传感结构均使用CMOS工艺制备，红外探测器中，悬空微桥结构临近CMOS测量电路系统的表面对应柱状结构所在位置呈阶梯状，悬空微桥结构未与柱状结构接触的表面高... 详细信息

标准号: CN113447146B

本公开涉及一种台阶型红外探测器，红外探测器中CMOS测量电路系统和CMOS红外传感结构均使用CMOS工艺制备，红外探测器中，悬空微桥结构临近CMOS测量电路系统的表面对应柱状结构所在位置呈阶梯状，悬空微桥结构未与柱状结构接触的表面高于悬空微桥结构与柱状结构接触的表面，柱状结构为实心柱状结构，加固结构对应柱状结构设置且位于柱状结构远离CMOS测量电路系统的一侧。通过本公开的技术方案，解决了传统MEMS工艺红外探测器的性能低，像素规模低，良率低以及一致性差等问题，有效降低了牺牲层中间区域的凹陷程度，优化了整个红外探测器的平坦化程度，提升了红外探测器的结构稳定性。

关键词：红外探测器柱状结构测量电路系统微桥结构悬空红外传感结构实心柱状结构结构稳定性加固结构中间区域阶梯状平坦化台阶型牺牲层凹陷良率像素制备优化

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一种基于CMOS工艺的红外微桥探测器

一种基于CMOS工艺的红外微桥探测器

引用

作者：翟光杰武佩潘辉翟光强 100070 北京市丰台区育仁南路1号院4号楼13层1301

本公开涉及一种基于CMOS工艺的红外微桥探测器，红外微桥探测器中的CMOS测量电路系统和CMOS红外传感结构均使用CMOS工艺制备，CMOS制作工艺包括金属互连工艺、通孔工艺、IMD工艺以及RDL工艺，CMOS红外传感结构中的柱状结构包括至少一层... 详细信息

标准号: CN113447141B

本公开涉及一种基于CMOS工艺的红外微桥探测器，红外微桥探测器中的CMOS测量电路系统和CMOS红外传感结构均使用CMOS工艺制备，CMOS制作工艺包括金属互连工艺、通孔工艺、IMD工艺以及RDL工艺，CMOS红外传感结构中的柱状结构包括至少一层实心柱状结构和/或至少一层空心柱状结构，悬空微桥结构包括吸收板和梁结构，吸收板上形成有至少一个孔状结构，孔状结构至少贯穿吸收板中的介质层；和/或，梁结构上形成有至少一个孔状结构。通过本公开的技术方案，解决了传统MEMS工艺红外微桥探测器的性能低，像素规模低，良率低以及一致性差等问题，优化了吸收板的平坦化程度，减小了梁结构的热导，优化了红外微桥探测器的性能。

关键词：吸收板探测器微桥孔状结构梁结构红外传感结构测量电路系统空心柱状结构实心柱状结构金属互连微桥结构制作工艺柱状结构介质层平坦化减小良率热导通孔像素制备优化悬空贯穿

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一种非制冷实心焦平面探测器

一种非制冷实心焦平面探测器

引用

作者：翟光杰潘辉武佩翟光强 100070 北京市丰台区育仁南路1号院4号楼13层1301

本公开涉及一种非制冷实心焦平面探测器，非制冷实心焦平面探测器中的CMOS测量电路系统和CMOS红外传感结构均使用CMOS工艺制备，红外焦平面探测器中，悬空微桥结构包括临近CMOS测量电路系统设置的第一介质层，柱状结构为实心柱状结构，... 详细信息

标准号: CN113432727B

本公开涉及一种非制冷实心焦平面探测器，非制冷实心焦平面探测器中的CMOS测量电路系统和CMOS红外传感结构均使用CMOS工艺制备，红外焦平面探测器中，悬空微桥结构包括临近CMOS测量电路系统设置的第一介质层，柱状结构为实心柱状结构，柱状结构包括实心结构，至少实心结构的侧壁包覆有第一介质层且实心结构与第一介质层接触设置，构成实心结构的材料包括钨、铜或铝中的至少一种。通过本公开的技术方案，解决了传统MEMS工艺红外焦平面探测器的性能低，像素规模低，良率低以及一致性差等问题，提高了红外焦平面探测器的结构稳定性，有利于实现红外焦平面探测器的小型化，有利于降低红外焦平面探测器的制备难度。

关键词：红外焦平面探测器实心结构介质层测量电路系统平面探测器柱状结构非制冷制备红外传感结构实心柱状结构结构稳定性接触设置微桥结构包覆侧壁良率像素悬空

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