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T=题名（书名、题名），A=作者（责任者），K=主题词，P=出版物名称，PU=出版社名称，O=机构（作者单位、学位授予单位、专利申请人），L=中图分类号，C=学科分类号，U=全部字段，Y=年（出版发行年、学位年度、标准发布年）

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AND代表“并且”；OR代表“或者”；NOT代表“不包含”；(注意必须大写,运算符两边需空一格)

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范例一：(K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 AND Y=1982-2016
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16 篇 专利

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16 篇 电子文献
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机构

7 篇 宁波华龙电子股份...
3 篇 江苏恒盈电子科技...
2 篇 泰州华龙电子有限...
2 篇 中山品高电子材料...
1 篇 西门子股份公司
1 篇 福建省南平市三金...
1 篇 松下电器产业株式...
1 篇 东莞市凌讯电子有...

作者

7 篇 陈孝龙
5 篇 袁浩旭
4 篇 陈明明
4 篇 李靖
2 篇 朱敦友
2 篇 陈剑
2 篇 商岩冰
2 篇 李昌峰
2 篇 陈楠
2 篇 刘国强
1 篇 米夏埃尔·莱佩纳特...
1 篇 赵桂林
1 篇 宁利华
1 篇 洪祖强
1 篇 克里斯托夫·内特
1 篇 黄赛伟
1 篇 龙尼·维尔纳
1 篇 周明银
1 篇 严斌
1 篇 黄海华

语言

16 篇 中文

检索条件"主题词=引线框架基体"

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一种耐高温超薄半导体引线框架及其制备方法

一种耐高温超薄半导体引线框架及其制备方法

引用

作者：徐建岳顾良青严斌黄海华 214443 江苏省无锡市江阴市申港街道申新路30号

本发明公开了一种耐高温超薄半导体引线框架及其制备方法，包括引线框架基体、预镀层、复合镀层。本发明具有良好的耐磨性能，同时镀层具备良好的附着力，保证其耐久性能；首先对引线框架基体进行预镀镍处理，可有效改善镀层的表面形貌... 详细信息

标准号: CN115440695A

本发明公开了一种耐高温超薄半导体引线框架及其制备方法，包括引线框架基体、预镀层、复合镀层。本发明具有良好的耐磨性能，同时镀层具备良好的附着力，保证其耐久性能；首先对引线框架基体进行预镀镍处理，可有效改善镀层的表面形貌、致密性和耐蚀性，使得后续复合镀层的表面更加平整、均匀、致密，孔隙率更低；在预镀镍处理之后，采用超声‑喷射电沉积方式在引线框架表面形成Ni‑W/SiC/Zn复合镀层，镀层孔隙率最低且表面平整光滑；在喷射电沉积过程施加超声场，超声搅拌作用可以抑制碳化硅纳米颗粒的过度团簇，有利于晶粒细化，使得引线框架磨痕深度更浅，磨痕轨迹更宽，展现出更好的耐磨损性能。

关键词：复合镀层引线框架基体喷射电沉积预镀镍镀层磨痕附着力半导体引线框架碳化硅纳米颗粒致密引线框架表面耐磨损性能表面平整表面形貌超声搅拌镀层孔隙晶粒细化耐久性能耐磨性能引线框架超声场孔隙率耐高温耐蚀性预镀层致密性超声团簇光滑制备平整施加保证

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一种线路板用高强度半导体引线框架及其制备方法

一种线路板用高强度半导体引线框架及其制备方法

引用

作者：李昌峰 214443 江苏省无锡市江阴市申港街道申新路30号

本发明公开了一种线路板用高强度半导体引线框架及其制备方法；本发明在通常的铜镍硅合金的基础上，额外添加了锌和锡元素共溶，有效提高了引线框架的强度，并且通过使用喷射成形法制备了引线框架基体，提高引线框架基体的致密度，防止... 详细信息

标准号: CN114752810B

本发明公开了一种线路板用高强度半导体引线框架及其制备方法；本发明在通常的铜镍硅合金的基础上，额外添加了锌和锡元素共溶，有效提高了引线框架的强度，并且通过使用喷射成形法制备了引线框架基体，提高引线框架基体的致密度，防止在后续失效处理时出现偏析行为，此外本发明还采用了多次冷轧与时效处理，增加铜合金内部的晶格畸变与位错，为第二相析出提供了更多形核点，加速了形核速率，并使第二相分布更加均匀，防止由于第二相过大造成强度下降的缺陷。

关键词：第二相引线框架基体半导体引线框架铜镍硅合金线路板析出晶格畸变喷射成形失效处理时效处理引线框架铜合金锡元素多形共溶冷轧偏析位错形核制备

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一种线路板用高强度半导体引线框架及其制备方法

一种线路板用高强度半导体引线框架及其制备方法

引用

作者：李昌峰 214443 江苏省无锡市江阴市申港街道申新路30号

标准号: CN114752810A

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一种抗裂防渗的集成电路引线框架

一种抗裂防渗的集成电路引线框架

引用

作者：朱敦友李靖陈孝龙 315124 浙江省宁波市东钱湖旅游度假区旧宅村工业园

本实用新型公开了一种抗裂防渗的集成电路引线框架，克服了现有产品封装后塑封料与贴片区结合不够牢固的缺陷。它包括中心区域贴片区和多个引脚，所述引脚的根部焊区围绕于所述贴片区四周、表面镀银；所述贴片区由设于四个角部的筋条与... 详细信息

标准号: CN201853699U

本实用新型公开了一种抗裂防渗的集成电路引线框架，克服了现有产品封装后塑封料与贴片区结合不够牢固的缺陷。它包括中心区域贴片区和多个引脚，所述引脚的根部焊区围绕于所述贴片区四周、表面镀银；所述贴片区由设于四个角部的筋条与引线框架的基材相连接，所述贴片区的四周边框表面镀银，其特征在于：所述四周边框内设有多个通孔。所述筋条的中部表面设有刻槽。所述通孔呈矩形。本产品封装后的塑封料填充于多个通孔内腔以及刻槽凹部，大大增强了贴片区与塑封料的结合面积，可有效防止塑封料与引线框架基体的分层开裂，使本产品的抗裂防渗性能大大提高。具有结构新颖、制造简单、效益显著的特点，可广泛应用于集成电路产品制造。

关键词：贴片区塑封通孔镀银筋条抗裂刻槽引脚封装集成电路引线框架集成电路产品引线框架基体边框边框表面防渗性能结构新颖结合面积引线框架中心区域凹部分层基材角部开裂内腔填充连接中部牢固

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一种晶体管集成电路引线框架件

一种晶体管集成电路引线框架件

引用

作者：陈孝龙朱敦友李靖陈楠陈明明 315124 浙江省宁波市东钱湖旅游度假区旧宅村工业园

本实用新型公开了一种晶体管集成电路引线框架件，克服了现有同类产品封装后封料与引线框架基体易产生上下滑移、密封防潮性能大幅下降的缺陷。它由包含多个相同引线框架的单元体经连接片横向连续排列而成；所述单元体设有纵向两列、横... 详细信息

标准号: CN201584405U

本实用新型公开了一种晶体管集成电路引线框架件，克服了现有同类产品封装后封料与引线框架基体易产生上下滑移、密封防潮性能大幅下降的缺陷。它由包含多个相同引线框架的单元体经连接片横向连续排列而成；所述单元体设有纵向两列、横向八排设置的共16个引线框架，所述单元体的上下两侧设边带横向互相连接；所述引线框架包括芯片岛和设于周边的多个引脚，所述芯片岛贴片表面和所述引脚的焊区表面均镀镍，所述引脚焊区与所述引脚本体之间设有圆弧凹槽过渡连接。应用本产品封装后，可以有效防止封料相对于芯片岛、引脚产生上下滑移，成品抗机械冲击和耐热疲劳强度明显提升，从而大大提高了晶体管集成电路运行的可靠性。

关键词：引线框架引脚单元体晶体管集成电路芯片封装密封防潮性能耐热疲劳强度引线框架基体机械冲击上下两侧贴片表面圆弧凹槽连接片脚本连接镀镍排列过渡

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一种双二极管引线框架件

一种双二极管引线框架件

引用

作者：陈孝龙陈楠袁浩旭陈明明 315124 浙江省宁波市东钱湖旅游度假区旧宅村工业园

本实用新型公开了一种双二极管引线框架件产品，克服了现有同类产品封装后封料容易与引线框架基体产生错位滑移的缺陷。它由包含多个相同引线框架的单元体经连接片横向连续排列而成；所述单元体的上下两侧设边带横向互相连接；所述引线... 详细信息

标准号: CN201584407U

本实用新型公开了一种双二极管引线框架件产品，克服了现有同类产品封装后封料容易与引线框架基体产生错位滑移的缺陷。它由包含多个相同引线框架的单元体经连接片横向连续排列而成；所述单元体的上下两侧设边带横向互相连接；所述引线框架包括芯片岛、一个正引脚和两个侧引脚，所述正引脚与所述芯片岛相连接；所述正引脚在靠近所述芯片岛的边缘表面贯穿有凹槽。所述两个侧引脚之间设有筋片相连接固定；所述芯片岛贴片表面和所述两个侧引脚的焊区表面均镀镍。本产品大大增强了封料与正引脚、芯片岛基体结合力，可有效防止封料与引线框架基体错位滑移以及封料在芯片岛表面鼓起、分层，广泛适于切换充电器、USB电源和电池供电等多种控制电路应用。

关键词：引脚芯片引线框架引线框架基体单元体滑移充电器错位基体结合力边缘表面电池供电控制电路连接固定上下两侧双二极管贴片表面连接片连接镀镍分层筋片封装电源排列

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一种功率二极管引线框架

一种功率二极管引线框架

引用

作者：陈孝龙袁浩旭陈剑商岩冰 315124 浙江省宁波市东钱湖旅游度假区旧宅村工业园

本实用新型公开了一种功率二极管引线框架，它包括承载芯片的贴片区、散热片、导脚一和导脚二；所述导脚一与导脚二的上下两端分别设有连接片和边带相固定；所述贴片区两侧壁设有一对突缘，所述贴片区与所述散热片相连接的表面设有水平... 详细信息

标准号: CN201853695U

本实用新型公开了一种功率二极管引线框架，它包括承载芯片的贴片区、散热片、导脚一和导脚二；所述导脚一与导脚二的上下两端分别设有连接片和边带相固定；所述贴片区两侧壁设有一对突缘，所述贴片区与所述散热片相连接的表面设有水平挡槽；所述散热片中部设有连接孔，所述连接孔内壁的轴向中部、沿其圆周设有一对扇形卡环，所述扇形卡环与所述连接孔内壁之间形成一对扇形沉腔。所述突缘与所述贴片区表面之间形成沉台；所述贴片区背部设有多个凹坑；所述散热片的两个角部沿其边缘设有一对凸起。本产品通过增设多个凹凸不规则、非对称结合面的多重抗裂防渗结构，可防止塑封料与引线框架基体的分层开裂，有利于延长使用寿命、提高工作稳定性。

关键词：贴片区连接孔散热片卡环内壁突缘引线框架基体工作稳定性功率二极管防渗结构结合面的引线框架非对称连接片散热凹坑沉台分层角部开裂抗裂塑封凸起轴向承载芯片两侧中部连接固定

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一种多重防裂的三极管引线框架

一种多重防裂的三极管引线框架

引用

作者：陈孝龙袁浩旭陈剑商岩冰 315124 浙江省宁波市东钱湖旅游度假区旧宅村工业园

本实用新型公开了一种多重防裂的三极管引线框架产品，克服了现有同类产品无法有效防止塑封料与引线框架基体分层开裂的缺陷。它包括承载芯片的贴片区、散热片、中间导脚和两个侧导脚；所述两个侧导脚的根部设有焊脚，所述焊脚与所述侧... 详细信息

标准号: CN201853694U

本实用新型公开了一种多重防裂的三极管引线框架产品，克服了现有同类产品无法有效防止塑封料与引线框架基体分层开裂的缺陷。它包括承载芯片的贴片区、散热片、中间导脚和两个侧导脚；所述两个侧导脚的根部设有焊脚，所述焊脚与所述侧导脚本体之间的表面设有沟槽；所述贴片区两侧壁设有一对突缘，所述贴片区与所述散热片相连接的表面设有水平挡槽，所述散热片中部设有连接孔；所述连接孔内壁的轴向中部、沿其圆周设有一对扇形卡环；所述扇形卡环与所述连接孔内壁之间形成一对扇形沉腔，所述突缘与所述贴片区表面之间形成沉台。本产品通过增加塑封料与基体的不规则、非对称结合面，从而使封装后的三极管产品防水、抗震以及耐热疲劳强度大大提升。

关键词：贴片区连接孔散热片焊脚卡环内壁塑封突缘三极管引线框架耐热疲劳强度引线框架基体非对称结合面三极管脚本散热沉台防裂分层开裂轴向封装防水抗震芯片承载两侧连接中部

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一种双重增强的集成电路引线框架版

一种双重增强的集成电路引线框架版

引用

作者：陈孝龙袁浩旭李靖陈明明 315124 浙江省宁波市东钱湖旅游度假区旧宅村工业园

本实用新型公开了一种双重增强的集成电路引线框架版，克服了现有同类产品封装后塑封料与引线框架基体易分层开裂和错位滑移的缺陷。它包括每列包含多个相同引线框架的基本单元，所述基本单元经上、下两侧的边带连接后横向重复延伸；所... 详细信息

标准号: CN202153516U

本实用新型公开了一种双重增强的集成电路引线框架版，克服了现有同类产品封装后塑封料与引线框架基体易分层开裂和错位滑移的缺陷。它包括每列包含多个相同引线框架的基本单元，所述基本单元经上、下两侧的边带连接后横向重复延伸；所述引线框架设有管芯片和多个导脚；所述导脚在封装区内侧设有固封孔，所述固封孔与所述封装区之间的所述导脚表面设有防水槽；所述管芯片和所述导脚端部焊区相对于所述引线框架基体平面凹陷构成沉台；相邻的所述基本单元设有细长的孔隙。本产品既可以有效防止受振动后集成芯片相对于管芯片产生错位滑移，又可以进一步缩小封装后成品的厚度；成品的抗机械冲击和耐热疲劳强度明显提升，产品使用寿命延长。

关键词：封装基本单元引线框架基体引线框架芯片封孔滑移错位集成电路引线框架耐热疲劳强度水槽产品使用机械冲击集成芯片寿命延长脚端部凹陷振动沉台分层开裂塑封两侧连接延伸

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一种多重定位的集成电路引线框架版

一种多重定位的集成电路引线框架版

引用

作者：陈孝龙袁浩旭李靖陈明明 315124 浙江省宁波市东钱湖旅游度假区旧宅村工业园

本实用新型公开了一种多重定位的集成电路引线框架版，它克服了现有同类产品的集成芯片与管芯片易发生错位滑移的缺陷。它包括每列包含多个相同引线框架的基本单元，所述基本单元经上、下两侧的边带连接后横向重复延伸；所述引线框架设... 详细信息

标准号: CN202332836U

本实用新型公开了一种多重定位的集成电路引线框架版，它克服了现有同类产品的集成芯片与管芯片易发生错位滑移的缺陷。它包括每列包含多个相同引线框架的基本单元，所述基本单元经上、下两侧的边带连接后横向重复延伸；所述引线框架设有管芯片和多个导脚；所述导脚在封装区内侧均设有固封孔，所述管芯片在靠近边缘的四周设有长腰形的增强孔；所述管芯片和所述导脚端部焊区相对于所述引线框架基体平面凹陷构成沉台。相邻的基本单元设有细长的孔隙，管芯片背面设有多个凹坑。应用本实用新型专利技术后，使得引线框架抗弯性能更加优异，并大大提升了集成芯片与管芯片结合的牢固度，广泛适用于语音芯片、霍尔电路、电脑、家用电器等微电子领域。

关键词：芯片基本单元引线框架集成芯片集成电路引线框架引线框架基体微电子领域霍尔电路语音芯片专利技术长腰形脚端部牢固度凹陷凹坑沉台封孔滑移抗弯家用电器封装背面错位两侧连接延伸电脑

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