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  • 167 篇 专利
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  • 168 篇 电子文献
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学科分类号

  • 1 篇 工学
    • 1 篇 电子科学与技术（可...

主题

  • 1 篇 铜保护剂
  • 1 篇 镀银方式
  • 1 篇 引线框架表面
  • 1 篇 化学腐蚀

机构

  • 22 篇 天水华洋电子科技...
  • 11 篇 广州丰江微电子有...
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  • 8 篇 铜陵蓝盾丰山微电...
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  • 3 篇 新恒汇电子股份有...
  • 2 篇 上海工程技术大学
  • 2 篇 达迩科技有限公司
  • 2 篇 苏州锴威特半导体...
  • 2 篇 广州市番禺申宁五...
  • 2 篇 山东新恒汇电子科...

作者

  • 19 篇 康亮
  • 15 篇 康小明
  • 13 篇 马文龙
  • 8 篇 曹周
  • 8 篇 胡晓涛
  • 8 篇 李小虎
  • 7 篇 林图强
  • 6 篇 朱宝才
  • 6 篇 陶国海
  • 6 篇 窦坤
  • 6 篇 陈亮
  • 5 篇 马春晖
  • 5 篇 朱亮
  • 4 篇 刘松源
  • 4 篇 黄斌
  • 4 篇 黄伟
  • 4 篇 徐治
  • 4 篇 马伟凯
  • 4 篇 隋越
  • 4 篇 操瑞林

语言

  • 168 篇 中文
检索条件"主题词=引线框架表面"
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一种基于集成电路引线框架表面处理装置
一种基于集成电路引线框架表面处理装置
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作者： 康亮 康小明 马文龙 741020 甘肃省天水市天水经济技术开发区社棠工业园
本发明涉及引线框架加工技术领域，尤其是一种基于集成电路引线框架表面处理装置，包括支撑座，所述支撑座的顶部固定安装有收集壳，所述收集壳的上方设有传送机构，所述传送机构用于传送引线框架，所述收集壳的顶部边沿对称固定安装有... 详细信息
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一种用于引线框架表面处理的废水处理系统
一种用于引线框架表面处理的废水处理系统
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作者： 泮剑峰 511453 广东省广州市南沙区东涌镇太石工业区
本发明提供一种用于引线框架表面处理的废水处理系统，涉及半导体加工废水处理技术领域。该用于引线框架表面处理的废水处理系统，包括重金属离子交换器、银离子吸附器、第一化学沉淀池、第二化学沉淀池、板框式压滤机、阴阳混床和末端... 详细信息
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一种用于集成电路引线框架表面处理装置
一种用于集成电路引线框架表面处理装置
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作者： 康小明 康亮 马文龙 741020 甘肃省天水市天水经济技术开发区社棠工业园
本发明涉及引线框架表面处理技术领域，尤其是一种用于集成电路引线框架表面处理装置，包括壳体，壳体两侧对称设置有用于对引线框架表面进行喷洗的喷洗机构，壳体的内壁上设置有用于夹持引线框架在壳体内部进行移动的输送机构，壳体内... 详细信息
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一种用于引线框架表面处理的装置
一种用于引线框架表面处理的装置
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作者： 林图强 511458 广东省广州市南沙区东涌镇太石工业区
本发明提供了一种用于引线框架表面处理的装置，包括投料机构、收料机构，以及依次排列设置于投料机构和收料机构之间的多个表面处理机构；所述多个表面处理机构依次首尾相连，每个表面处理机构的两端具有沿竖直方向开设的狭长的开口，... 详细信息
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一种引线框架表面处理工艺
一种引线框架表面处理工艺
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作者： 任志军 黄伟 朱春阳 马伟凯 刘松源 段升红 李昌文 徐治 秦小波 陈迅 255086 山东省淄博市高新区中润大道187号
一种引线框架表面处理工艺，属于引线框架表面处理技术领域。现有技术中对引线框架的表面处理普遍采用的方法是喷砂粗化或使用化学粗化液进行粗化，现有认知中采用一种粗化方式即会对引线框架造成足够的粗化效果，但是并没有考虑到粗化... 详细信息
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一种基于集成电路引线框架表面处理装置
一种基于集成电路引线框架表面处理装置
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作者： 康亮 康小明 马文龙 741020 甘肃省天水市天水经济技术开发区社棠工业园
本发明涉及引线框架加工技术领域，尤其是一种基于集成电路引线框架表面处理装置，包括支撑座，所述支撑座的顶部固定安装有收集壳，所述收集壳的上方设有传送机构，所述传送机构用于传送引线框架，所述收集壳的顶部边沿对称固定安装有... 详细信息
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一种引线框架表面处理工艺
一种引线框架表面处理工艺
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作者： 任志军 黄伟 朱春阳 马伟凯 刘松源 段升红 李昌文 徐治 秦小波 陈迅 255086 山东省淄博市高新区中润大道187号
一种引线框架表面处理工艺，属于引线框架表面处理技术领域。现有技术中对引线框架的表面处理普遍采用的方法是喷砂粗化或使用化学粗化液进行粗化，现有认知中采用一种粗化方式即会对引线框架造成足够的粗化效果，但是并没有考虑到粗化... 详细信息
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一种用于集成电路引线框架表面处理装置
一种用于集成电路引线框架表面处理装置
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作者： 康小明 康亮 马文龙 741020 甘肃省天水市天水经济技术开发区社棠工业园
本发明涉及引线框架表面处理技术领域，尤其是一种用于集成电路引线框架表面处理装置，包括壳体，壳体两侧对称设置有用于对引线框架表面进行喷洗的喷洗机构，壳体的内壁上设置有用于夹持引线框架在壳体内部进行移动的输送机构，壳体内... 详细信息
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一种半导体引线框架的表面处理方法
一种半导体引线框架的表面处理方法
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作者： 陈金林 214000 江苏省无锡市滨湖区胡埭工业园区胡埭路58号
本发明提供一种半导体引线框架的表面处理方法，包括以下步骤：电解除油：将不锈钢材料浸入除油液中电解除油；电镀铜：对不锈钢材料真空镀铬；酸洗抛光：将引线框架浸入硫酸中酸洗抛光；铜材料的保护：将半导体引线框架导入保护液中浸... 详细信息
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改善框架表面与塑封体分层的引线框架及封装体
改善框架表面与塑封体分层的引线框架及封装体
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作者： 阳小芮 蒋慜佶 201612 上海市松江区出口加工区三庄路18弄1号
本实用新型提供一种改善框架表面与塑封体分层的引线框架及封装体，用于半导体封装技术领域，所述引线框架包括至少一基岛，所述基岛包括锁膜区及用于设置芯片的芯片区，在所述锁膜区表面设置有多个朝向所述引线框架凹陷的凹槽，多个所... 详细信息
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