检索结果-内蒙古大学图书馆

热加工工艺 2011年第7期40卷 91-93,96页

作者：张国军苏娟华河南科技大学材料科学与工程学院河南洛阳471003

阐述了引线框架材料在国内外的研究与发展现状,着重分析了铜合金材料的弯曲回弹量。利用三维软件建立弯曲模型,然后在模拟软件中进行模拟,进行计算和必要的后处理后,最后根据有关数据计算出四种铜合金材料的弯曲回弹量的大小,得出四种... 详细信息

阐述了引线框架材料在国内外的研究与发展现状,着重分析了铜合金材料的弯曲回弹量。利用三维软件建立弯曲模型,然后在模拟软件中进行模拟,进行计算和必要的后处理后,最后根据有关数据计算出四种铜合金材料的弯曲回弹量的大小,得出四种铜合金材料CuFeP、CuCrSnZn、CuCrZrMg、CuNiSi的回弹量由大到小顺序排列为:CuCrZrMg、CuNiSi、CuFeP、CuCrSnZn,表明四种引线框架铜合金材料的弯曲性能依次增大;铜合金框架材料的最小弯曲半径越小,其回弹量越小。

关键词：引线框架铜合金弯曲回弹有限元分析

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防止4J29引线框架电镀层开裂的新工艺

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表面技术 2017年第6期46卷 282-286页

作者：汪烈焰朱超锋林楚宏蔡阳伦北京理工大学珠海学院广东珠海519000

目的防止4J29细引线框架在电镀Ni/Au或Ni/Pd/Au过程中镀件细线断裂及镀层局部出现开裂。方法采用对比的方法,通过200倍放大镜仔细观察电镀工艺改变或调整前后细引线镀层外观质量,再经过单片弯折实验,观察电镀后细线有无断裂或开裂现象,... 详细信息

目的防止4J29细引线框架在电镀Ni/Au或Ni/Pd/Au过程中镀件细线断裂及镀层局部出现开裂。方法采用对比的方法,通过200倍放大镜仔细观察电镀工艺改变或调整前后细引线镀层外观质量,再经过单片弯折实验,观察电镀后细线有无断裂或开裂现象,对有断裂或开裂等缺陷的产品进行统计,计算次品率。结果电镀前对工件进行热处理,基本可以消除工件电镀后框架细线断裂的问题。通过改变电镀镍工作液组成及工艺条件,能有效解决镀件局部出现开裂的问题。电镀前,原始片热处理的工况为:温度420~450℃,保温时间120 min,采用自然冷却的方式冷却到室温。电镀镍的工艺规范为:氨基磺酸镍250~350 g/L,硼酸25~35 g/L,润湿剂(K12)0.01 g/L,糖精0.3~0.4 g/L,pH值3~5,温度50~60℃,电流密度3.0~5.0 A/dm^2。结论开发了一种防止4J29引线框架电镀后细线断裂及电镀层开裂的新的电镀工艺方法。经过企业实际使用,并抽样进行每单片10次90°弯折实验,新的电镀工艺生产的产品,其次品率稳定控制在2%以下,其他性能检测也符合企业产品质量要求。

关键词： 4J29合金引线框架电子封装热处理电镀电镀镍电镀金

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引线框架用铜合金C194的制备与性能研究

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热加工工艺 2009年第16期38卷 125-128,132页

作者：龙红军杨元政陈小祝陶平均广东工业大学材料与能源学院广东广州510006 广东钢铁集团广州铜材厂有限公司广东广州510000

采用形变热处理工艺制备了引线框架用铜合金C194,利用直流低电阻测试仪、维氏硬度计、金相显微镜和扫描电镜等研究了形变热处理工艺中时效温度和时间、二次时效间的冷轧形变率尤其是最终精轧率对热轧态C194性能和组织的影响。结果表明:... 详细信息

采用形变热处理工艺制备了引线框架用铜合金C194,利用直流低电阻测试仪、维氏硬度计、金相显微镜和扫描电镜等研究了形变热处理工艺中时效温度和时间、二次时效间的冷轧形变率尤其是最终精轧率对热轧态C194性能和组织的影响。结果表明:形变热处理工艺为时效前预先冷轧37.5%、二次时效(500℃×2h+500℃×2h)、一次时效后以50%形变率冷轧,二次时效后终轧形变率为60%,轧制路线为1.6mm→1.0mm→0.5mm→0.2mm时,试样获得最佳综合性能,导电率为78%IACS,强度为550MPa,硬度为158.9HV,且具有良好的抗高温软化性能。

关键词：引线框架铜合金C194 热轧态形变热处理终轧形变率

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引线框架用KFC铜合金低温形变热处理后的组织与性能

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机械工程材料 2011年第12期35卷 59-62页

作者：黄鑫王德志曾菊花林高用中南大学材料科学与工程学院长沙410083 广州铜材厂有限公司广州510990

对引线框架用KFC铜合金板坯在固溶处理后进行冷轧变形,然后分别在500,400℃两次时效处理间实施不同变形量的冷轧变形,采用光学显微镜、TEM、力学性能试验机和电导率测试仪等研究了低温形变热处理对KFC铜合金组织和性能的影响。结果表明... 详细信息

对引线框架用KFC铜合金板坯在固溶处理后进行冷轧变形,然后分别在500,400℃两次时效处理间实施不同变形量的冷轧变形,采用光学显微镜、TEM、力学性能试验机和电导率测试仪等研究了低温形变热处理对KFC铜合金组织和性能的影响。结果表明:随着两次时效之间的冷轧变形量从0%增加到90%,合金的位错增殖越明显,第二相析出越充分;当冷轧变形量为75%时,铜合金可获得最佳的综合性能,其抗拉强度达到417 MPa,硬度达到126 HV,伸长率达到11%,电导率达到91.2%IACS,并具有良好的热稳定性。

关键词： KFC铜合金引线框架低温形变热处理

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引线框架用Cu-Cr-Zr合金的加工与性能研究

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稀有金属 2006年第2期30卷 246-250页

作者：柳瑞清谢水生蔡薇王晓娟黄国杰江西理工大学材料与化学工程学院江西赣州341000 北京有色金属研究总院有色金属材料制备与加工国家重点实验室北京100088

主要对引线框架用Cu-Cr-Zr合金的加工与性能进行了研究,通过对固溶态、时效态合金性能的研究分析,发现在合理的固溶时效与形变热处理工艺条件下,可获得抗拉强度为540.4MPa,电导率为84%IACS的高性能Cu-Cr-Zr合金带材。

关键词：引线框架 Cu-Cr-Zr系固溶时效处理合金抗拉强度电导率

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引线框架用铜合金与Sn-Pb共晶焊料界面组织研究

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功能材料 2000年第5期31卷 494-495页

作者：王谦 Shi-Wei qicky Lee 曹育文唐祥云马莒生清华大学材料科学与工程系北京100084 Department of Mechanical Engineering Hong Kong University of Science&Technology

研究了四种国产引线框架用铜合金与Sn -Pb共晶焊料的界面结构及其在高温保温过程中的变化。发现了铜合金中的微量Zn元素会在铜合金与焊料的界面富集 ,这种富集可以阻碍原子在界面的扩散 ,延缓金属间化合物层的增厚 ,从而可以改善铜合金... 详细信息

研究了四种国产引线框架用铜合金与Sn -Pb共晶焊料的界面结构及其在高温保温过程中的变化。发现了铜合金中的微量Zn元素会在铜合金与焊料的界面富集 ,这种富集可以阻碍原子在界面的扩散 ,延缓金属间化合物层的增厚 ,从而可以改善铜合金与焊料的焊点的耐疲劳性能。

关键词：铜合金焊点金属问化合物层引线框架

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引线框架用C194铜合金的软化温度研究

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稀有金属 2006年第z2期30卷 158-161页

作者：黄国杰程镇康谢水生马吉苗程磊北京有色金属研究总院有色金属材料制备加工国家重点实验室北京100088 宁波兴业电子铜带有限公司浙江宁波315301

C194铜合金是最具代表性的引线框架材料之一。由于在引线框架材料的后续封装过程中材料需承受短时高温使用条件,所以对其软化温度提出了很高的要求。实验研究表明,C194合金采用分级时效工艺可以获得比单级时效更细小均匀的微观组织及更... 详细信息

C194铜合金是最具代表性的引线框架材料之一。由于在引线框架材料的后续封装过程中材料需承受短时高温使用条件,所以对其软化温度提出了很高的要求。实验研究表明,C194合金采用分级时效工艺可以获得比单级时效更细小均匀的微观组织及更高的软化温度。相对于长时间的单级时效使得第二相粒子逐渐聚集并长大,分级时效工艺可以使得第二相粒子绕开先析出一部分未来得及长大的析出物而使析出粒子更加弥散、细小,使得软化温度提高约60℃。

关键词：引线框架铜合金 C194合金

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引线框架上的高光亮度银电镀

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电镀与涂饰 2015年第19期34卷 1115-1122页

作者：丁辉龙何莼叶家明陈喆垚 Rohm and Haas Electronic Materials Asia Ltd. Hong Kong

为了满足发光二极管（LED）照明市场目前及日后持续快速增长的迫切需要，开发了一种用于引线框架的新型高光亮度银电镀产品。该镀银液含有的氰化物浓度低，所得银镀层具有高光亮度（≥2．0GAM）和高反射率（波长450nm下≥94％），能降... 详细信息

为了满足发光二极管（LED）照明市场目前及日后持续快速增长的迫切需要，开发了一种用于引线框架的新型高光亮度银电镀产品。该镀银液含有的氰化物浓度低，所得银镀层具有高光亮度（≥2．0GAM）和高反射率（波长450nm下≥94％），能降低光吸收损失，增大光反射，从而提高LED的出光效率，并且键合及焊接性能优良。该新型高光亮度银电镀产品工艺操作范围宽，可用于40～100A／dm^2下的高速喷镀设备，能稳定生产出高光亮度及性能优异的银镀层，提高生产力。

关键词：发光二极管引线框架镀银光亮度键合性能可焊性

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引线框架铜合金材料研究及开发进展

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稀有金属 2003年第6期27卷 777-781页

作者：赵谢群北京有色金属研究总院科技信息研究所北京100088

综述了引线框架用高强高导铜合金的种类、特性要求与目前国内外的研究重点 ,总结了高强高导铜合金的开发趋势 ,展望了其应用在IC封装业的市场前景。

关键词：集成电路封装引线框架铜合金高强度高电导率

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引线框架Cu-Cr-Sn-Zn合金时效组织与性能

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材料科学与工程学报 2004年第2期22卷 201-203页

作者：苏娟华董企铭刘平李贺军康布熙西北工业大学材料学院陕西西安710072 河南科技大学材料学院河南洛阳471003

研究了不同时效工艺对Cu Cr Sn Zn合金的显微组织、硬度和导电性能的影响。合金在 4 5 0℃时效 1小时形成了有序的原子排列 ;同时细小弥散的Cr相与基体保持着共格关系。 5 0 0℃时效 30min比 5 0 0℃时效1 5min析出相更加弥散。最佳时... 详细信息

研究了不同时效工艺对Cu Cr Sn Zn合金的显微组织、硬度和导电性能的影响。合金在 4 5 0℃时效 1小时形成了有序的原子排列 ;同时细小弥散的Cr相与基体保持着共格关系。 5 0 0℃时效 30min比 5 0 0℃时效1 5min析出相更加弥散。最佳时效工艺条件可取 4 5 0℃时效 3h～ 6h ,硬度为 1 2 0～ 1 0 6HV ,导电率达 6 8%IACS～70 %IACS。 5 0 0℃时效 2h～ 3h ,硬度为 1 1 2～ 1 0 9HV ,导电率达 6 6 %IACS～ 6 9%IACS。

关键词：引线框架 Cu-Cr-Sn-Zn合金时效组织显微组织硬度导电性能

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