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文字说明：

T=题名（书名、题名），A=作者（责任者），K=主题词，P=出版物名称，PU=出版社名称，O=机构（作者单位、学位授予单位、专利申请人），L=中图分类号，C=学科分类号，U=全部字段，Y=年（出版发行年、学位年度、标准发布年）

检索规则说明：

AND代表“并且”；OR代表“或者”；NOT代表“不包含”；(注意必须大写,运算符两边需空一格)

检索范例：

范例一：(K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 AND Y=1982-2016
范例二：P=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT K=Visual AND Y=2011-2016

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42 篇 专利
1 篇 学位论文

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43 篇 电子文献
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学科分类号

1 篇 工学
- 1 篇 光学工程
- 1 篇 仪器科学与技术
- 1 篇 电子科学与技术（可...

主题

1 篇 化学镀
1 篇 导电线路
1 篇 直写技术
1 篇 激光
1 篇 模塑结构
1 篇 微带天线

机构

5 篇 江苏一开电力科技...
3 篇 英飞凌科技股份有...
3 篇 无锡泰立特科技有...
2 篇 华中科技大学
2 篇 杭州华普永明光电...
2 篇 沈阳永晟伟业建材...
2 篇 庆东one
2 篇 纳幕尔杜邦公司
2 篇 宁波舜宇光电信息...
2 篇 三星电子株式会社
2 篇 宁波德葳智能科技...
2 篇 台湾积体电路制造...
1 篇 re8生物降解塑料公...
1 篇 廊坊惠宝塑料制品...
1 篇 海力士半导体有限...
1 篇 美高实业有限公司
1 篇 南通星辰合成材料...
1 篇 安徽瑞可环保科技...
1 篇 迪普隆有限公司
1 篇 湖北江城实验室

作者

5 篇 顾建兵
5 篇 顾兴乔
3 篇 朱信建
3 篇 陈玉璇
3 篇 吴昊
3 篇 金途南
3 篇 吴坚
2 篇 李婷花
2 篇 t·基尔格
2 篇 林挺宇
2 篇 郑明达
2 篇 刘重希
2 篇 黄致凡
2 篇 u·瓦赫特
2 篇 w·d·贝特斯
2 篇 黄桢
2 篇 黄建明
2 篇 栾仲禹
2 篇 白范圭
2 篇 陈凯

语言

43 篇 中文

检索条件"主题词=模塑结构"

共 43 条记录，以下是11-20 订阅

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详细简洁

排序：

脑电波芯片处理系统的封装结构及其制作方法

脑电波芯片处理系统的封装结构及其制作方法

引用

作者：程海洋林挺宇林海斌徐庆全张恒运 315504 浙江省宁波市奉化区汇明路98号(千人创业园5幢2号)

本发明涉及集成电路封装技术领域，具体公开了一种脑电波芯片处理系统的封装结构，其中，包括：布线层封装体、芯片结构层和第一模塑结构，芯片结构层设置在布线层封装体上，且与布线层封装体通过第一金属结构连接，第一模塑结构设置在... 详细信息

标准号: CN114758993A

本发明涉及集成电路封装技术领域，具体公开了一种脑电波芯片处理系统的封装结构，其中，包括：布线层封装体、芯片结构层和第一模塑结构，芯片结构层设置在布线层封装体上，且与布线层封装体通过第一金属结构连接，第一模塑结构设置在布线层封装体上且包覆芯片结构层，其中芯片结构层包括脑电信号处理模组；布线层封装体包括第二模塑结构和至少两层重布线层，每相邻两层重布线层之间以及每层重布线层的外围均被第二模塑结构包覆；布线层封装体背离芯片结构层的表面设置第三金属结构。本发明还公开了一种脑电波芯片处理系统的封装结构的制作方法。本发明提供的脑电波芯片处理系统的封装结构集成度高且尺寸小。

关键词：布线层封装体模塑结构芯片结构脑电波芯片处理系统封装结构重布线层金属结构两层集成电路封装脑电信号处理包覆芯片表面设置集成度结构层包覆模组背离外围制作

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照明模块和照明装置

照明模块和照明装置

引用

作者：陈凯黄建明 310015 浙江省杭州市拱墅区康中路18号3幢2层北

一种照明模块和照明装置。该照明模块包括底板、至少一个发光元件和透镜组件；发光元件位于底板上；透镜组件位于发光元件远离底板的一侧，且包括至少一个透镜部；透镜组件为模塑结构层，所述模塑结构层至少粘附在所述至少一个发光元件... 详细信息

标准号: CN213983085U

一种照明模块和照明装置。该照明模块包括底板、至少一个发光元件和透镜组件；发光元件位于底板上；透镜组件位于发光元件远离底板的一侧，且包括至少一个透镜部；透镜组件为模塑结构层，所述模塑结构层至少粘附在所述至少一个发光元件的承载面上。由于透镜组件为模塑结构层，因此该透镜组件在可对发光元件进行配光的同时，还可为发光元件提供良好的防水氧性能和防机械振动性能，并且还具有成本低、对位精度高、无需卡扣等固定部件等优点。

关键词：发光元件透镜组件底板模塑结构照明模块固定部件机械振动照明装置透镜部对位卡扣配光粘附防水承载

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非易失性存储器装置

非易失性存储器装置

引用

作者：成晧准郑煐陈朴凤泰韩国京畿道

提供了一种具有改进的操作性能和可靠性的非易失性存储器装置。所述非易失性存储器装置包括：衬底；衬底上的外围电路结构；模塑结构，其包括交替地堆叠在外围电路结构上的多个绝缘图案和多个栅电极；沟道结构，其穿过模塑结构；第一杂... 详细信息

标准号: CN112310112A

提供了一种具有改进的操作性能和可靠性的非易失性存储器装置。所述非易失性存储器装置包括：衬底；衬底上的外围电路结构；模塑结构，其包括交替地堆叠在外围电路结构上的多个绝缘图案和多个栅电极；沟道结构，其穿过模塑结构；第一杂质图案，其在模塑结构上与沟道结构的第一部分接触，并且具有第一导电类型；以及第二杂质图案，其在模塑结构上与沟道结构的第二部分接触，并且具有与第一导电类型不同的第二导电类型。

关键词：模塑结构沟道结构非易失性存储器装置第一导电类型外围电路衬底图案操作性能导电类型绝缘图案栅电极堆叠穿过改进

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酒具模塑机械异常检测系统

酒具模塑机械异常检测系统

引用

作者：高萍 730070 甘肃省兰州市安宁区刘沙公路37号兰州职业技术学院

本发明涉及一种酒具模塑机械异常检测系统，包括：酒具模塑结构，包括排气孔、液压油缸、液压马达、储能罐、油槽、油泵、螺杆、顶进顶退油缸、开模合模油缸、注塑机构以及主控制器；代码接收机构，设置在酒具模塑结构内，用于在接收到... 详细信息

标准号: CN113276373A

本发明涉及一种酒具模塑机械异常检测系统，包括：酒具模塑结构，包括排气孔、液压油缸、液压马达、储能罐、油槽、油泵、螺杆、顶进顶退油缸、开模合模油缸、注塑机构以及主控制器；代码接收机构，设置在酒具模塑结构内，用于在接收到代表酒具模塑结构故障的异常代码时，发送控制切换信号；异常辨识机构，用于在接收到的现场统计总数大于等于设定数量阈值时，发出代表漏料推料过多故障的异常代码。本发明的酒具模塑机械异常检测系统安全可靠、管理职能。由于能够采用不同的物理检测机制对酒具模塑结构运行过程中的不同异常状态进行现场检测，并基于异常检测结果执行相应的自动化应对措施，从而避免酒具模塑结构各种安全事故进一步蔓延。

关键词：酒具模塑结构异常检测系统异常代码油泵安全事故辨识机构代码接收发送控制管理职能合模油缸切换信号物理检测现场检测液压马达液压油缸异常检测异常状态应对措施运行过程主控制器注塑机构储能罐排气孔阈值时顶进开模漏料螺杆推料油槽油缸自动化统计

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模塑线路板和摄像模组及其制造方法和电子设备

模塑线路板和摄像模组及其制造方法和电子设备

引用

作者：栾仲禹黄桢卢彬刘丽郑程倡李婷花 315400 浙江省宁波市余姚市舜宇路66-68号

一种模塑线路板和摄像模组及其制造方法和电子设备。该模塑线路板包括一线路板主体和一模塑结构。该线路板主体包括至少一线路层和至少一基板层，其中该线路层和该基板层被间隔地叠置。该模塑结构包括模塑层，其中该模塑层被叠置于该线... 详细信息

标准号: CN112312674A

一种模塑线路板和摄像模组及其制造方法和电子设备。该模塑线路板包括一线路板主体和一模塑结构。该线路板主体包括至少一线路层和至少一基板层，其中该线路层和该基板层被间隔地叠置。该模塑结构包括模塑层，其中该模塑层被叠置于该线路板主体的至少一表面，以包覆该线路板主体的该基板层的至少一部分。

关键词：线路板主体基板层线路板模塑结构模塑层线路层电子设备摄像模组包覆叠置制造

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半导体器件和用于制造半导体器件的方法

半导体器件和用于制造半导体器件的方法

引用

作者： A.布罗克迈尔 G.德尼夫尔 R.科恩 M.克纳布尔 M.皮辛 F.J.桑托斯罗德里格斯德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-15号

本发明公开了半导体器件和用于制造半导体器件的方法。提供辅助载体（680）以及碳化硅衬底（700）。碳化硅衬底（700）包括空闲层（760），以及在碳化硅衬底（700）的前侧处的主要表面（701）与空闲层（760）之间的器件层（750）。器件... 详细信息

标准号: CN111326479A

本发明公开了半导体器件和用于制造半导体器件的方法。提供辅助载体（680）以及碳化硅衬底（700）。碳化硅衬底（700）包括空闲层（760），以及在碳化硅衬底（700）的前侧处的主要表面（701）与空闲层（760）之间的器件层（750）。器件层（750）包括多个横向分离的器件区（650），其中每个器件区（650）从主要表面（701）延伸到空闲层（760）。所述辅助载体（680）在前侧处与碳化硅衬底（700）在结构上连接。移除空闲层（760）。形成模塑结构（400），所述模塑结构（400）填充网格形的凹槽（770），所述网格形的凹槽（770）横向地分离器件区（650）。器件区（650）被分离，其中模塑结构（400）的部分形成框架结构（480），所述框架结构（480）横向地围绕器件区（650）。

关键词：器件区碳化硅衬底空闲模塑结构半导体器件辅助载体框架结构器件层网格形分离器件横向分离移除填充延伸制造

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模塑线路板和摄像模组以及电子设备

模塑线路板和摄像模组以及电子设备

引用

作者：栾仲禹黄桢卢彬刘丽郑程倡李婷花 315400 浙江省宁波市余姚市舜宇路66-68号

一种模塑线路板和摄像模组以及电子设备。该模塑线路板包括一线路板主体和一模塑结构。该线路板主体包括至少一线路层和至少一基板层，其中该线路层和该基板层被间隔地叠置。该模塑结构包括模塑层，其中该模塑层被叠置于该线路板主体的... 详细信息

标准号: CN211090187U

一种模塑线路板和摄像模组以及电子设备。该模塑线路板包括一线路板主体和一模塑结构。该线路板主体包括至少一线路层和至少一基板层，其中该线路层和该基板层被间隔地叠置。该模塑结构包括模塑层，其中该模塑层被叠置于该线路板主体的至少一表面，以包覆该线路板主体的该基板层的至少一部分。

关键词：线路板主体基板层线路板模塑结构模塑层线路层电子设备摄像模组包覆叠置

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高流动无卤阻燃增强PA66组合物

高流动无卤阻燃增强PA66组合物

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作者：张义盛汪永斌戴伍国姚君肖春燕 226017 江苏省南通市经济技术开发区江港路118号

本发明公开了一种高流动无卤阻燃增强PA66组合物及其制备方法，组合物由PA66、无卤阻燃剂、抗氧剂、流动改进剂、润滑剂、短切玻璃纤维组成。制备方法包括：除短切玻璃纤维外的所有原料经充分混合后加入双螺杆挤出机的喂料口中，短切玻... 详细信息

标准号: CN109467922A

本发明公开了一种高流动无卤阻燃增强PA66组合物及其制备方法，组合物由PA66、无卤阻燃剂、抗氧剂、流动改进剂、润滑剂、短切玻璃纤维组成。制备方法包括：除短切玻璃纤维外的所有原料经充分混合后加入双螺杆挤出机的喂料口中，短切玻璃纤维通过侧向喂料加入到双螺杆挤出机中，所有物料经熔融混炼挤出造粒；物料在均化段至口模的熔体温度为220‑300℃。本发明的组合物不仅具备薄壁阻燃性能和优异的力学机械性能，而且具有超高的流动性，熔融指数高达90g/10min以上，能够满足模塑结构薄壁化、小型化、复杂化等要求以及一模多穴的降成本要求；本发明的制备方法简单高效。

关键词：短切玻璃纤维制备双螺杆挤出机力学机械性能流动改进剂无卤阻燃剂侧向喂料成本要求充分混合挤出造粒模塑结构熔融混炼熔融指数无卤阻燃一模多穴阻燃性能薄壁化高流动均化段抗氧剂润滑剂薄壁口模熔体喂料

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用于模塑底部填充的印刷电路板和印刷电路板模塑结构

用于模塑底部填充的印刷电路板和印刷电路板模塑结构

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作者：边鹤均金泰勋朴智贤全炳哲千承振韩国京畿道

本发明涉及一种用于模塑底部填充的印刷电路板和印刷电路板模塑结构，其可以扩展印刷电路板的应用范围，并且可以解决在制造半导体封装件的过程中会产生空隙的问题。所述印刷电路板包括：其上安装有多个半导体芯片并且被密封的模塑区域... 详细信息

标准号: CN103179788A

本发明涉及一种用于模塑底部填充的印刷电路板和印刷电路板模塑结构，其可以扩展印刷电路板的应用范围，并且可以解决在制造半导体封装件的过程中会产生空隙的问题。所述印刷电路板包括：其上安装有多个半导体芯片并且被密封的模塑区域；以及形成在模塑区域周围的外围区域，该外围区域在模塑处理期间接触用于进行模塑的模具，并且该外围区域包括第一截面和与第一截面相对所第二截面，第一截面邻近将模塑材料注入的部分，第二截面邻近将空气排出的部分，其中在模塑区域中布置半导体芯片的有源区域被布置成靠近第一截面。

关键词：印刷电路板模塑区域半导体芯片外围半导体封装件模塑材料模塑结构有源模具填充底部密封扩展接触周围

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塑胶电缆桥架的T形弯头连接结构及其连接方法

塑胶电缆桥架的T形弯头连接结构及其连接方法

引用

作者：顾兴乔顾建兵 225300 江苏省泰州市海陵区罡杨镇罡园路19号

本发明的目的是提出一种成本低、架设方便、灵活的塑胶电缆桥架的T形弯头连接结构及其连接方法。该塑胶电缆桥架的T形弯头连接结构包括均为模塑结构件的主电缆桥架和分电缆桥架；所述主电缆桥架为由底板、两侧的侧板一体构成的U形槽状... 详细信息

标准号: CN105633872B

本发明的目的是提出一种成本低、架设方便、灵活的塑胶电缆桥架的T形弯头连接结构及其连接方法。该塑胶电缆桥架的T形弯头连接结构包括均为模塑结构件的主电缆桥架和分电缆桥架；所述主电缆桥架为由底板、两侧的侧板一体构成的U形槽状结构，底板和两侧的侧板均沿轴线间隔设有若干第一连接孔；所述分电缆桥架的主体为U形槽状结构，分电缆桥架的主体的端部设有与分电缆桥架主体垂直且相通的连接槽，所述连接槽的槽壁和底壁均设有若干第二连接孔，所述第一连接孔与第二连接孔的位置及间距均相互对应。本发明为模塑结构件，可以有效降低重量和成本；本发明还设计了主电缆桥架与分电缆桥架的连接结构，其连接方法非常方便，且可保证连接的可靠性。

关键词：电缆桥架连接孔连接结构主电缆桥架底板塑胶电缆桥架模塑结构连接槽侧板轴线间隔主体垂直灵活的槽壁底壁架设相通保证

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