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T=题名（书名、题名），A=作者（责任者），K=主题词，P=出版物名称，PU=出版社名称，O=机构（作者单位、学位授予单位、专利申请人），L=中图分类号，C=学科分类号，U=全部字段，Y=年（出版发行年、学位年度、标准发布年）

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AND代表“并且”；OR代表“或者”；NOT代表“不包含”；(注意必须大写,运算符两边需空一格)

检索范例：

范例一：(K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 AND Y=1982-2016
范例二：P=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT K=Visual AND Y=2011-2016

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文献类型

43 篇 专利

馆藏范围

43 篇 电子文献
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日期分布

机构

10 篇 北京兆易创新科技...
6 篇 富致科技股份有限...
6 篇 广东工业大学
3 篇 西安电子科技大学
3 篇 江苏润石科技有限...
3 篇 成都信息工程大学
2 篇 泰科电子公司
2 篇 瑞侃电子有限公司
2 篇 深圳市中科蓝讯科...
2 篇 丹阳恒芯电子有限...
1 篇 江苏贝孚德通讯科...
1 篇 广州智慧城市发展...
1 篇 深圳飞骧科技股份...
1 篇 佛山臻智微芯科技...
1 篇 成都微光集电科技...
1 篇 常忆科技股份有限...
1 篇 中山大学

作者

10 篇 邓龙利
10 篇 刘铭
7 篇 章国豪
6 篇 余凯
6 篇 陈忠学
6 篇 江长鸿
6 篇 陈继圣
3 篇 奚源
3 篇 杨燕
3 篇 何全
3 篇 赵健雄
3 篇 王天宝
3 篇 焦炜杰
3 篇 王新安
3 篇 张明
3 篇 唐杰
3 篇 方建平
3 篇 李英祥
2 篇 傅英松
2 篇 陈炳杰

语言

43 篇 中文

检索条件"主题词=正温度系数电路"

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详细简洁

排序：

正温度系数电路保护装置及其制法

正温度系数电路保护装置及其制法

引用

作者：陈继圣江长鸿中国台湾新北市

一种正温度系数电路保护装置及其制法，该正温度系数电路保护装置包含两个正温度系数单元、一个绝缘架桥层、一个第一间隙及一个第二间隙。每一个正温度系数单元包括一个第一绝缘层、一个第一导电层、一个正温度系数聚合物层、一个第二... 详细信息

标准号: CN109427452B

一种正温度系数电路保护装置及其制法，该正温度系数电路保护装置包含两个正温度系数单元、一个绝缘架桥层、一个第一间隙及一个第二间隙。每一个正温度系数单元包括一个第一绝缘层、一个第一导电层、一个正温度系数聚合物层、一个第二导电层、一个第二绝缘层、一个第一电极及一个第二电极，该绝缘架桥层与该等正温度系数单元的第一绝缘层相连，该第一间隙与该第二间隙分别形成于该等正温度系数单元间且位于该绝缘架桥层的两相反侧。借此，本发明的正温度系数电路保护装置于其中一个正温度系数单元跳脱后，仍有另一个正温度系数单元可提供所需的正温度系数特性。

关键词：正温度系数绝缘层正温度系数电路保护装置架桥层绝缘正温度系数聚合物正温度系数特性第二导电层第一导电层第二电极第一电极单元间相反侧跳脱制法

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正温度系数电路保护装置及其制备方法

正温度系数电路保护装置及其制备方法

引用

作者：陈继圣江长鸿中国台湾新北市

一种正温度系数电路保护装置及其制备方法，所述正温度系数电路保护装置包含一个聚合物正温度系数元件、一个第一导电单元及一个第二导电单元。该聚合物正温度系数元件包括一个正温度系数聚合物层、一个第一电极及一个第二电极。该第一... 详细信息

标准号: CN109841364B

一种正温度系数电路保护装置及其制备方法，所述正温度系数电路保护装置包含一个聚合物正温度系数元件、一个第一导电单元及一个第二导电单元。该聚合物正温度系数元件包括一个正温度系数聚合物层、一个第一电极及一个第二电极。该第一导电单元包括一个第一导电构件及一个第一导电针件。该第一导电构件具有一个末端部。该第一导电针件具有一个第一远端。该第二导电单元包括一个第二导电构件及一个第二导电针件。该第二导电构件具有一个末端部。该第二导电针件具有一个第二远端。从该第一导电构件至该第一远端的第一站立高度与从该第一导电构件至该第二远端的第二站立高度皆不小于0.1mm。

关键词：导电构件导电单元导电针聚合物正温度系数正温度系数电路保护装置末端部远端正温度系数聚合物站立第二电极第一电极制备

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正温度系数电路保护元件

正温度系数电路保护元件

引用

作者：陈继圣江长鸿中国台湾新北市

一种正温度系数电路保护元件，包含一正温度系数聚合物材料及二个接触该正温度系数聚合物材料的电极。该正温度系数聚合物材料括一聚合物基体及一分散于该聚合物基体的导电填充物。该导电填充物包括第一碳化钛颗粒及第二碳化钛颗粒。所... 详细信息

标准号: CN106298119B

一种正温度系数电路保护元件，包含一正温度系数聚合物材料及二个接触该正温度系数聚合物材料的电极。该正温度系数聚合物材料括一聚合物基体及一分散于该聚合物基体的导电填充物。该导电填充物包括第一碳化钛颗粒及第二碳化钛颗粒。所述第一碳化钛颗粒具有一小于2.5μm的平均费氏微筛粒径。所述第二碳化钛颗粒具有一小于3.2μm的平均费氏微筛粒径。

关键词：碳化钛颗粒正温度系数聚合物材料导电填充物聚合物基体筛粒正温度系数电路电极

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正温度系数电路保护装置及其制备方法

正温度系数电路保护装置及其制备方法

引用

作者：陈继圣江长鸿中国台湾新北市

标准号: CN109841364A

关键词：导电构件导电单元导电针聚合物正温度系数正温度系数电路保护装置末端部远端正温度系数聚合物站立第二电极第一电极制备

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正温度系数电路保护装置及其制法

正温度系数电路保护装置及其制法

引用

作者：陈继圣江长鸿中国台湾新北市

标准号: CN109427452A

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正温度系数电路保护元件

正温度系数电路保护元件

引用

作者：陈继圣江长鸿中国台湾新北市

标准号: CN106298119A

关键词：碳化钛颗粒正温度系数聚合物材料导电填充物聚合物基体筛粒正温度系数电路电极

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可回流焊的正温度系数电路保护器件

可回流焊的正温度系数电路保护器件

引用

作者：胡成苗传荣陈建华傅英松卜建明 200233 上海市中国上海漕河泾开发区钦江路287号

本发明提供了一种可回流焊的正温度系数电路保护器件，其包括：导电的片状上端子，其由第一芯片结合部、第一电路结合部和它们之间的连接部组成，其中第一芯片结合部具有第一平面轮廓；导电的片状下端子，其包括具有第二平面轮廓的第二... 详细信息

标准号: CN106328326A

本发明提供了一种可回流焊的正温度系数电路保护器件，其包括：导电的片状上端子，其由第一芯片结合部、第一电路结合部和它们之间的连接部组成，其中第一芯片结合部具有第一平面轮廓；导电的片状下端子，其包括具有第二平面轮廓的第二芯片结合部；夹在片状上端子和片状下端子之间并且通过焊锡分别与第一芯片结合部的下表面及第二芯片结合部的上表面结合的正温度系数芯片，其具有第三平面轮廓，其中：第一平面轮廓和第二平面轮廓在第三平面轮廓的内部，并且第三平面轮廓具有未被第一轮廓和/或第二轮廓覆盖的部分，以允许所述正温度系数芯片具有自由热膨胀空间。该器件可以减小在保护状态下器件内部导致器件失效的由高温热膨胀引起的应力。

关键词：平面轮廓芯片结合部正温度系数芯片上端子下端子导电正温度系数电路高温热膨胀自由热膨胀保护器件器件失效回流焊结合部上表面下表面焊锡减小电路覆盖

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可回流焊的正温度系数电路保护器件

可回流焊的正温度系数电路保护器件

引用

作者：胡成苗传荣陈建华傅英松卜建明 200233 上海市中国上海漕河泾开发区钦江路287号

本实用新型提供了一种可回流焊的正温度系数电路保护器件，其包括：导电的片状上端子，其由第一芯片结合部、第一电路结合部和它们之间的连接部组成，其中第一芯片结合部具有第一平面轮廓；导电的片状下端子，其包括具有第二平面轮廓的... 详细信息

标准号: CN205016317U

本实用新型提供了一种可回流焊的正温度系数电路保护器件，其包括：导电的片状上端子，其由第一芯片结合部、第一电路结合部和它们之间的连接部组成，其中第一芯片结合部具有第一平面轮廓；导电的片状下端子，其包括具有第二平面轮廓的第二芯片结合部；夹在片状上端子和片状下端子之间并且通过焊锡分别与第一芯片结合部的下表面及第二芯片结合部的上表面结合的正温度系数芯片，其具有第三平面轮廓，其中：第一平面轮廓和第二平面轮廓在第三平面轮廓的内部，并且第三平面轮廓具有未被第一平面轮廓和/或第二平面轮廓覆盖的部分，以允许所述正温度系数芯片具有自由热膨胀空间。该器件可以减小在保护状态下器件内部导致器件失效的由高温热膨胀引起的应力。

关键词：平面轮廓芯片结合部第一平面正温度系数芯片上端子下端子导电热膨胀正温度系数电路自由热膨胀保护器件保护状态第一电路器件内部器件失效结合部可回流连接部上表面下表面焊锡减小一种实用覆盖允许导致内部组成结合

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一种低功耗低温漂基准电压源电路

一种低功耗低温漂基准电压源电路

引用

作者：李宜磊梁国春江顺喜黄振新周方平 214000 江苏省无锡市新吴区新华路8号8号厂房

本发明公开了一种低功耗低温漂基准电压源电路，包括正温度系数电路、负温度系数电路、高阶温度补偿电路和基准电压输出电路。通过正温度系数电路和负温度系数电路产生低温漂电流；高阶温度补偿电路对低温漂电流进行高阶补偿。此项发明... 详细信息

标准号: CN118226917A

本发明公开了一种低功耗低温漂基准电压源电路，包括正温度系数电路、负温度系数电路、高阶温度补偿电路和基准电压输出电路。通过正温度系数电路和负温度系数电路产生低温漂电流；高阶温度补偿电路对低温漂电流进行高阶补偿。此项发明为未来电子设备在需求低功耗、低温度漂移等工作条件下提供了一种创新的电压参考解决方案。

关键词：低温漂高阶温度补偿电路负温度系数电路正温度系数电路低功耗基准电压输出电路基准电压源电路电压参考电子设备高阶补偿温度漂移

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一种无运放高阶低温漂带隙基准电路

一种无运放高阶低温漂带隙基准电路

引用

作者：杨燕赵健雄李英祥王天宝 610225 四川省成都市西南航空港经济开发区学府路一段24号

公开了一种无运放高阶低温漂带隙基准电路，包括启动电路、偏置电路、正温度系数电路、负温度系数电路、正温度系数补偿电路、负温度系数补偿电路，该无运放高阶低温漂带隙基准电路采用无运放电路结构，采用BJT电流镜提高了输出基准电... 详细信息

标准号: CN108052154B

公开了一种无运放高阶低温漂带隙基准电路，包括启动电路、偏置电路、正温度系数电路、负温度系数电路、正温度系数补偿电路、负温度系数补偿电路，该无运放高阶低温漂带隙基准电路采用无运放电路结构，采用BJT电流镜提高了输出基准电压的电源抑制比(PSRR)。本发明提供的电路具有12V～36V的宽电压输入、0～7V的可调宽输出电压、在‑75℃～125℃的温度范围内产生温度系数为5ppm/℃的基准电压，功耗极低35mW和高阶温度补偿的特征。

关键词：带隙基准电路低温漂高阶运放负温度系数补偿电路负温度系数电路正温度系数电路高阶温度补偿输出基准电压电源抑制比正温度系数补偿电路基准电压偏置电路启动电路输出电压温度系数运放电路电流镜宽电压功耗可调电路

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