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  • 74 篇 中文
检索条件"主题词=氮化硅表面"
74 条 记 录,以下是1-10 订阅
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一种氮化硅表面金属化方法
一种氮化硅表面金属化方法
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作者: 惠宇 武英斌 姜伟伟 孙文萍 郭佳星 刘旭东 那兆霖 王兴安 116622 辽宁省大连市经济技术开发区学府大街10号
本发明属于金属化技术领域,公开了一种氮化硅表面金属化方法,在氮化硅陶瓷表面覆盖一层金属箔片,然后激光扫描刻蚀,氮化硅陶瓷点火器表面完全金属化,形成氮化硅‑金属复合材料。本发明的技术方案实现了氮化硅陶瓷表面的改性,可在... 详细信息
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一种氮化硅材料的表面改性方法和生物陶瓷材料
一种氮化硅材料的表面改性方法和生物陶瓷材料
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作者: 袁莉娟 左飞 罗锐鑫 何福坡 林华泰 510060 广东省广州市越秀区东风东路729号大院
本发明涉及氮化硅陶瓷技术领域,尤其涉及一种氮化硅材料的表面改性方法和生物陶瓷材料。本发明公开了一种氮化硅材料的表面改性方法,包括以下步骤:将氮化硅陶瓷置于碱性溶液中反应。本发明通过使用碱性溶剂对氮化硅陶瓷的表面进行腐... 详细信息
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一种氮化硅陶瓷覆铜基板的表面钝化方法
一种氮化硅陶瓷覆铜基板的表面钝化方法
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作者: 王斌 贺贤汉 欧阳鹏 孙泉 马敬伟 戴洪兴 224200 江苏省盐城市东台市城东新区鸿达路18号
本发明涉及半导体技术领域。一种氮化硅陶瓷覆铜基板的表面钝化方法,在完成图形蚀刻以后进行氮化硅陶瓷覆铜基板的表面钝化;步骤一,用1%~5%浓度氢氟酸溶液将氮化硅陶瓷覆铜基板浸泡钝化;步骤二,氮化硅陶瓷覆铜基板用去离子水超... 详细信息
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一种氮化硅表面氢氟酸溶液处理方法
一种氮化硅表面氢氟酸溶液处理方法
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作者: 李涛 周春兰 王文静 100190 北京市海淀区中关村北二条6号
一种氮化硅表面氢氟酸溶液处理方法。该方法采用质量浓度0.5%~3%的氢氟酸溶液处理氮化硅表面,持续时间5~120秒,以减小薄膜与溶液的接触角,进而增加薄膜表面的亲水性。
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一种半导体结构的制备方法及半导体器件的制造方法
一种半导体结构的制备方法及半导体器件的制造方法
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作者: 张磊 郭扬明 周微 邓会会 311418 浙江省杭州市富阳区灵桥镇滨富大道135号(滨富合作区)
本申请提供了一种半导体结构的制备方法及半导体器件的制造方法,上述半导体结构为用于刻蚀的硬掩膜层,该硬掩膜层为PE CVD方式形成的氮化硅材料层,其表面存在大量空位缺陷,在紫外光下通氧气吹扫赢掩膜层表面,O2在185nm紫外光下分解... 详细信息
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一种化学机械抛光液
一种化学机械抛光液
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作者: 郁夏盈 王晨 何华锋 李星 史经深 201203 上海市浦东新区张江高科技园区碧波路889号1幢E座第1至第2层 以及第3层的部分区域
本发明提供一种化学机械抛光液,包括:研磨颗粒、催化剂、稳定剂、交联大分子表面缺陷抑制剂、氧化剂、水和pH调节剂。本申请的化学机械抛光液实现了同时抛光钨、氧化硅氮化硅,保证高的钨的抛光速度的同时兼具中等的氧化硅速度和低... 详细信息
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氮化硅上的光致抗蚀剂图案化
在氮化硅上的光致抗蚀剂图案化
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作者: I.塞沙德里 E.A.德席尔瓦 刘其俊 池澄 郭婧 L.梅里汤普森 美国纽约阿芒克
本发明的实施方案提供了用于捕获胺的体系和方法。这又减轻了光致抗蚀剂中的不期望的浮渣和底脚效应。聚合物刷接枝到氮化硅表面上。所述聚合物刷的官能团和分子量分别提供质子和施加空间位阻以捕获从氮化硅表面扩散的胺。
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浆料用玻璃粉及制备方法、导电浆料及制备方法、电池
浆料用玻璃粉及制备方法、导电浆料及制备方法、电池
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作者: 王圣琪 程意 曹媛 高佩雯 敖毅伟 刘海东 冈本珍范 213125 江苏省常州市新北区新竹二路88号
本发明公开了一种TOPCon太阳能电池正面导电浆料用玻璃粉及制备方法、导电浆料及制备方法、电池,其中的玻璃粉包括主玻璃料A和副玻璃料B,所述主玻璃料A按照重量计包括以下成分:30‑80wt%B2O3,10‑50wt%SiO2,10‑50wt%SeO2,0‑20wt... 详细信息
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一种覆铜板用高韧酚醛树脂胶液的制备方法
一种覆铜板用高韧酚醛树脂胶液的制备方法
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作者: 朱利明 陈应峰 谢谏诤 王小龙 224200 江苏省盐城市东台经济开发区经八路8号
本发明涉及高分子材料技术领域,具体为一种覆铜板用高韧酚醛树脂的制备方法。具体提出如下方案:步骤一:通过紫外激光辐照引发二巯基聚乙二醇与丙烯酸羟乙酯、马来酰亚胺发生点击反应,制备柔性化合物;再通过羟基醚化反应,将其接枝... 详细信息
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一种基于氮化镓材料的二次外延生长方法
一种基于氮化镓材料的二次外延生长方法
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作者: 徐良 刘建哲 李昌勋 占俊杰 夏建白 321000 浙江省金华市婺城区秋滨街道南二环西路2688号3#厂房
本发明涉及一种基于氮化镓材料的二次外延生长方法,包括在衬底材料上依次生成缓冲层、第一外延层和氮化硅保护层;将二次外延区域的保护层或保护层及第一外延层刻蚀去除,使该区域的第一外延层或缓冲层显露,得到第一器件;将第一器件... 详细信息
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