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T=题名（书名、题名），A=作者（责任者），K=主题词，P=出版物名称，PU=出版社名称，O=机构（作者单位、学位授予单位、专利申请人），L=中图分类号，C=学科分类号，U=全部字段，Y=年（出版发行年、学位年度、标准发布年）

检索规则说明：

AND代表“并且”；OR代表“或者”；NOT代表“不包含”；(注意必须大写,运算符两边需空一格)

检索范例：

范例一：(K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 AND Y=1982-2016
范例二：P=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT K=Visual AND Y=2011-2016

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文献类型

123 篇 专利

馆藏范围

123 篇 电子文献
0 种 纸本馆藏

日期分布

机构

11 篇 三星电子株式会社
10 篇 中芯国际集成电路...
10 篇 惠康有限公司
8 篇 黄路建载
7 篇 泰拉丁公司
5 篇 未来产业株式会社
4 篇 爱思开海力士有限...
3 篇 海力士半导体有限...
3 篇 台湾积体电路制造...
2 篇 爱德万测试公司
2 篇 英飞凌科技奥地利...
2 篇 杰冯微电子科技有...
2 篇 陕西三海测试技术...
2 篇 株式会社鼎新
2 篇 株式会社it&t
2 篇 扬州虹扬科技发展...
2 篇 长江存储科技有限...
2 篇 细美事有限公司
2 篇 西安电子科技大学
2 篇 北京大学

作者

10 篇 黄东源
10 篇 黄裁白
8 篇 黄路建载
3 篇 兰德尔·b·斯廷森
3 篇 宋镐根
3 篇 咸哲镐
3 篇 具岐峰
3 篇 李二范
3 篇 朴龙根
2 篇 徐载奉
2 篇 柳正虎
2 篇 林祐永
2 篇 朴炯硕
2 篇 林俊
2 篇 朴宰佑
2 篇 董帅帅
2 篇 申东彦
2 篇 c.奥斯特迈尔
2 篇 黎莎
2 篇 张庆勋

语言

123 篇 中文

检索条件"主题词=测试半导体器件"

共 123 条记录，以下是61-70 订阅

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详细简洁

排序：

一种半导体器件测试装置

一种半导体器件测试装置

引用

作者：林俊 225116 江苏省扬州市邗江区槐泗镇弘扬东路45号

本实用新型公开了半导体器件技术领域内的一种半导体器件测试装置，包括：测试机，用以测试半导体器件性能；探针固定单元，探针固定单元用以固定测试机的探针并带动探针在竖直方向位移；承载单元，位于探针固定单元下方，承载单元用以... 详细信息

标准号: CN212646889U

本实用新型公开了半导体器件技术领域内的一种半导体器件测试装置，包括：测试机，用以测试半导体器件性能；探针固定单元，探针固定单元用以固定测试机的探针并带动探针在竖直方向位移；承载单元，位于探针固定单元下方，承载单元用以承载半导体器件，并带动半导体器件在水平方向位移；PLC控制器，PLC控制器电连接分别与测试机、探针固定单元、承载单元电连接并控制测试机、探针固定单元、承载单元工作。该半导体器件测试装置通过PLC控制器控制测试机对经过探针下方的半导体器件一一进行测试，实现大批量多种封装半导体器件的自动测试，节约半导体器件测试时的装卸时间，提升大批量半导体器件的测试效率，节约人力成本，降低公司运营成本。

关键词：探针固定半导体器件承载单元测试机探针半导体器件测试装置控制测试电连接半导体器件测试半导体器件技术测试半导体器件封装半导体器件竖直方向位移水平方向位移本实用新型测试效率公司运营人力成本自动测试节约装卸承载测试

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测试、制造和封装半导体器件的方法

测试、制造和封装半导体器件的方法

引用

作者：黄立贤郑咏守林彦甫苏安治吴伟诚陈锦贤陈宪伟叶德强中国台湾新竹

本发明公开了测试、制造和封装半导体器件的方法。在一些实施例中，测试半导体器件的方法包括提供了具有设置在其上的接触件的集成电路管芯，在集成电路管芯和接触件上方形成绝缘材料，并且在绝缘材料中且在接触件上方形成开口。在开口... 详细信息

标准号: CN107437512A

本发明公开了测试、制造和封装半导体器件的方法。在一些实施例中，测试半导体器件的方法包括提供了具有设置在其上的接触件的集成电路管芯，在集成电路管芯和接触件上方形成绝缘材料，并且在绝缘材料中且在接触件上方形成开口。在开口中且在接触件上方形成共晶材料，并且通过接触设置在接触件上方的共晶材料来电测试集成电路管芯。去除共晶材料。

关键词：接触件共晶材料集成电路管芯绝缘材料开口测试半导体器件封装半导体器件测试集成电路接触设置管芯去除来电测试制造

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测试分选机的半导体器件接触装置及使用其的测试分选机

测试分选机的半导体器件接触装置及使用其的测试分选机

引用

作者：申范浩韩国忠清南道

本发明公开了一种半导体器件接触装置以及使用其的测试分选机，当待测试半导体器件改变其类型、厚度或尺寸时，便于更换半导体器件接触装置，用于测试分选机的所述半导体器件接触装置包括以固定间隔设置于操作板上的多个推进单元，所述... 详细信息

标准号: CN101894777A

本发明公开了一种半导体器件接触装置以及使用其的测试分选机，当待测试半导体器件改变其类型、厚度或尺寸时，便于更换半导体器件接触装置，用于测试分选机的所述半导体器件接触装置包括以固定间隔设置于操作板上的多个推进单元，所述多个推进单元中的每个推进单元随着所述操作板的操作，通过推动半导体器件使所述半导体器件与测试板上的测试插座相接触，其中，所述多个推进单元中的每个推进单元包括：推进块，具有头插入部；推进头单元，可拆卸地插入所述头插入部中；以及多个块支撑件，用来支撑所述推进块，所述多个块支撑件被安装在所述操作板中。

关键词：半导体器件推进单元接触装置操作板测试分选支撑件测试半导体器件测试插座固定间隔测试板可拆卸接触支撑

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半导体器件及用于制造半导体器件的测试方法

半导体器件及用于制造半导体器件的测试方法

引用

作者：石井淳也日本神奈川

本发明提供了一种用于其键合焊盘含有第一互连层以及第二互连层的半导体器件的测试方法，该键合焊盘包括：多个连接部分，它们被设置于分别形成在层间绝缘膜内的多个狭缝状沟槽中，并且将第一互连层和第二互连层连接起来，连接部分被按... 详细信息

标准号: CN1165980C

本发明提供了一种用于其键合焊盘含有第一互连层以及第二互连层的半导体器件的测试方法，该键合焊盘包括：多个连接部分，它们被设置于分别形成在层间绝缘膜内的多个狭缝状沟槽中，并且将第一互连层和第二互连层连接起来，连接部分被按照一个方向以预定间距放置，该方法包括：使一用于测试半导体器件的测试探针按照和连接部分的纵向相平行的方向与键合焊盘相接触。

关键词：互连焊盘键合连接测试半导体器件半导体器件层间绝缘膜测试方法测试探针多个连接狭缝平行接触

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半导体器件老化测试方法

半导体器件老化测试方法

引用

作者：徐俊 201203 上海市浦东新区张江路18号

一种半导体器件老化测试方法，包括：提供待测试半导体器件；在指定测试条件内，对所述半导体器件的至少2个参数同时进行老化测试并获得测试数据，其中，选取测试的参数之间具有关联性，且所述指定测试条件至少包括指定时间；根据测试... 详细信息

标准号: CN104142461A

一种半导体器件老化测试方法，包括：提供待测试半导体器件；在指定测试条件内，对所述半导体器件的至少2个参数同时进行老化测试并获得测试数据，其中，选取测试的参数之间具有关联性，且所述指定测试条件至少包括指定时间；根据测试数据，获取基于测试参数的衰减关联系数，若所述衰减关联系数在指定时间内为非衰减态，更改指定测试条件，并重新测试衰减关联系数，直至所述衰减关联系数在指定时间内为衰减态；基于在指定时间内为衰减态的衰减关联系数，获取所述半导体器件老化状态。本发明提供的半导体器件老化测试耗费的时间短、花费小且测试结果准确。

关键词：衰减关联系数半导体器件测试条件测试数据老化测试测试半导体器件老化测试方法测试参数老化状态关联性

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半导体器件测试系统

半导体器件测试系统

引用

作者：张庆勋吴世京李应尚韩国京畿道

本发明公开了一种半导体器件测试系统。该半导体器件测试系统使作为测试头重要功能的驱动器和比较器扩展到测试头的外部部件(例如，HIFIX板)，从而能够使测试量倍增，而无需升级测试头。该半导体器件测试系统包括通过测试控制器测试半... 详细信息

标准号: CN101932943B

本发明公开了一种半导体器件测试系统。该半导体器件测试系统使作为测试头重要功能的驱动器和比较器扩展到测试头的外部部件(例如，HIFIX板)，从而能够使测试量倍增，而无需升级测试头。该半导体器件测试系统包括通过测试控制器测试半导体器件的测试头，以及在半导体器件和测试头之间建立电连接的HIFIX板，并且该HIFIX板具有被测器件(DUT)测试单元，该被测器件(DUT)测试单元通过使其具有一对测试头的驱动器来处理由半导体器件产生的读信号并且发送已处理的读信号给测试头。

关键词：测试头半导体器件测试系统驱动器测试单元测试半导体器件测试控制器外部部件重要功能比较器电连接扩展升级

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一种半导体器件测试装置

一种半导体器件测试装置

引用

作者：林俊 225116 江苏省扬州市邗江区槐泗镇弘扬东路45号

本发明公开了半导体器件技术领域内的一种半导体器件测试装置，包括：测试机，用以测试半导体器件性能；探针固定单元，探针固定单元用以固定测试机的探针并带动探针在竖直方向位移；承载单元，位于探针固定单元下方，承载单元用以承载... 详细信息

标准号: CN111638438A

本发明公开了半导体器件技术领域内的一种半导体器件测试装置，包括：测试机，用以测试半导体器件性能；探针固定单元，探针固定单元用以固定测试机的探针并带动探针在竖直方向位移；承载单元，位于探针固定单元下方，承载单元用以承载半导体器件，并带动半导体器件在水平方向位移；PLC控制器，PLC控制器电连接分别与测试机、探针固定单元、承载单元电连接并控制测试机、探针固定单元、承载单元工作。该半导体器件测试装置通过PLC控制器控制测试机对经过探针下方的半导体器件一一进行测试，实现大批量多种封装半导体器件的自动测试，节约半导体器件测试时的装卸时间，提升大批量半导体器件的测试效率，节约人力成本，降低公司运营成本。

关键词：探针固定半导体器件承载单元测试机探针半导体器件测试装置控制测试电连接半导体器件测试半导体器件技术测试半导体器件封装半导体器件竖直方向位移水平方向位移测试效率公司运营人力成本自动测试节约装卸承载测试

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半导体器件测试系统

半导体器件测试系统

引用

作者：张庆勋吴世京李应尚韩国京畿道

标准号: CN101932943A

关键词：测试头半导体器件测试系统驱动器测试单元测试半导体器件测试控制器外部部件重要功能比较器电连接扩展升级

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半导体器件老化测试方法

半导体器件老化测试方法

引用

作者：徐俊 201203 上海市浦东新区张江路18号

标准号: CN104142461B

关键词：衰减关联系数半导体器件测试条件老化测试测试数据测试半导体器件测试参数老化状态重新测试关联性测试

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半导体器件测试方法

半导体器件测试方法

引用

作者：殷原梓 201203 上海市浦东新区张江路18号

本发明提供一种半导体器件测试方法，包括如下步骤：在待测区域的周围形成若干个缓冲垫，所述缓冲垫自下至上包括一介质层和一金属层；将半导体器件置于扫描电镜的样品室中，控制扫描电镜的探针向所述缓冲垫下针，并根据扫描电镜控制系... 详细信息

标准号: CN106206343A

本发明提供一种半导体器件测试方法，包括如下步骤：在待测区域的周围形成若干个缓冲垫，所述缓冲垫自下至上包括一介质层和一金属层；将半导体器件置于扫描电镜的样品室中，控制扫描电镜的探针向所述缓冲垫下针，并根据扫描电镜控制系统中显示的缓冲垫的明暗确定探针是否与缓冲垫接触，所述探针与缓冲垫接触之后，停止下针；将所述探针分别移到邻近的所述接触电极，并分别与相应的所述接触电极接触，在每个所述探针上加不同的偏压，从而测试半导体器件的电学特性。本发明中，使得探针先下针到缓冲垫，可以避免针尖弯曲，保证测试的准确，并且，根据缓冲垫图像的明暗判断探针是否与缓冲垫接触，确定探针下针的位置，便于测试。

关键词：缓冲垫探针下针接触电极扫描电镜明暗半导体器件测试测试半导体器件半导体器件测试待测区域电学特性控制扫描控制系统介质层金属层样品室针尖邻近图像保证

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