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文字说明：

T=题名（书名、题名），A=作者（责任者），K=主题词，P=出版物名称，PU=出版社名称，O=机构（作者单位、学位授予单位、专利申请人），L=中图分类号，C=学科分类号，U=全部字段，Y=年（出版发行年、学位年度、标准发布年）

检索规则说明：

AND代表“并且”；OR代表“或者”；NOT代表“不包含”；(注意必须大写,运算符两边需空一格)

检索范例：

范例一：(K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 AND Y=1982-2016
范例二：P=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT K=Visual AND Y=2011-2016

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162 篇 专利
2 篇 期刊文献

馆藏范围

164 篇 电子文献
0 种 纸本馆藏

日期分布

学科分类号

2 篇 工学
- 1 篇 光学工程
- 1 篇 仪器科学与技术
- 1 篇 电气工程
- 1 篇 电子科学与技术（可...

主题

2 篇 电容芯片
1 篇 电感
1 篇 ansys有限元分析软...
1 篇 灵敏度
1 篇 优化设计
1 篇 sic
1 篇 0306mlc
1 篇 频响
1 篇 高温压力传感器

机构

27 篇 福建火炬电子科技...
8 篇 格特微智能科技有...
5 篇 美的集团股份有限...
5 篇 东莞市美志电子有...
5 篇 惠州精勤电子元件...
5 篇 广东美的制冷设备...
4 篇 佛山市顺德区天裕...
4 篇 佛山市技胜智能设...
4 篇 电子科技大学
3 篇 湖南美志科技有限...
3 篇 广东风华高新科技...
3 篇 苏州万高半导体科...
3 篇 成都市容华电子有...
3 篇 昆山微容电子企业...
3 篇 嘉兴飞童电子科技...
2 篇 上海萃励电子科技...
2 篇 六和电子有限公司
2 篇 国家电网公司
2 篇 广东风华特种元器...
2 篇 中国科学院微电子...

作者

21 篇 王凯星
19 篇 吴育东
15 篇 朱江滨
13 篇 吴明钊
9 篇 郑惠茹
9 篇 吴文辉
9 篇 蔡约轩
9 篇 白龙山
8 篇 刘宠斌
7 篇 叶育辉
5 篇 付清华
5 篇 何鹏飞
5 篇 杜鹏杰
5 篇 易建超
5 篇 杜文泰
4 篇 陈膺玺
4 篇 赖伟容
4 篇 赵光涛
4 篇 齐红道
4 篇 梁兆培

语言

164 篇 中文

检索条件"主题词=电容芯片"

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电容芯片自动装夹机

电容芯片自动装夹机

引用

作者：齐红道赖伟容 528305 广东省佛山市顺德区容桂容里居委会昌宝西路39号天富来国际工业城(一期)10座301单元

本发明公开了一种电容芯片自动装夹机，包括机架、放夹具工位、放隔片及排版工位、放压板工位、锁螺母工位和夹具移送通道，放夹具工位、放隔片及排版工位、放压板工位和锁螺母工位依次排列在机架上，夹具移送通道位于放夹具工位、放隔... 详细信息

标准号: CN114582629B

本发明公开了一种电容芯片自动装夹机，包括机架、放夹具工位、放隔片及排版工位、放压板工位、锁螺母工位和夹具移送通道，放夹具工位、放隔片及排版工位、放压板工位和锁螺母工位依次排列在机架上，夹具移送通道位于放夹具工位、放隔片及排版工位、放压板工位和锁螺母工位的下方。由此，方便电容器芯片放置在夹具移送通道上的夹具上，通过放隔片及排版工位，放置隔片，再在隔片上放置一排芯片，重复操作，使得夹具上可以堆放多层芯片；再通过放压板工位，在芯片上放置压板；通过锁螺母工位和夹具移送通道，将压板与夹具通过螺母锁紧固定，从而实现了电容器芯片的自动排列固定，大大提高了后续喷金效率，无需人工手动操作，提高了加工效率。

关键词：工位夹具隔片压板螺母排版夹具工位电容器芯片芯片自动装夹机电容芯片多层芯片加工效率人工手动依次排列重复操作自动排列螺母锁喷金堆放

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电容芯片的制造方法、电容器的制造方法及电容器

电容芯片的制造方法、电容器的制造方法及电容器

引用

作者：袁家印陈绪鑫王涛陈琛王艳靳博李如升韩庭 550000 贵州省贵阳市乌当区新添大道北段232号

本申请提供一种电容芯片的制造方法、电容器的制造方法及电容器，电容芯片的制造方法包括：将箔片表面通过化成形成氧化膜介质层；在氧化膜介质层外表面涂覆隔离胶，通过隔离胶将箔片分隔成正极区域和负极区域；在负极区域的氧化膜介质... 详细信息

标准号: CN116469691A

本申请提供一种电容芯片的制造方法、电容器的制造方法及电容器，电容芯片的制造方法包括：将箔片表面通过化成形成氧化膜介质层；在氧化膜介质层外表面涂覆隔离胶，通过隔离胶将箔片分隔成正极区域和负极区域；在负极区域的氧化膜介质层外表面涂覆第一预设高度的电解质层；在电解质层外表面涂覆第二预设高度的石墨层；在石墨层外表面涂覆第三预设高度的银浆层；其中，第一预设高度与第二预设高度一致，第三预设高度低于第一预设高度和/或第二预设高度。本申请的电容器的制造方法制造的电容器的ESR值得以降低，使电容器的ESR等电性能参数更加优化，降低电容器漏电流增大的风险，提高了电容器的可靠性。

关键词：电容器预设涂覆氧化膜介质层制造电解质层电容芯片负极区域隔离胶石墨层箔片高度一致性能参数正极区域漏电流银浆层增大的等电化成分隔申请优化

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一种贴片电容芯片晶粒的双端自动封浆生产线

一种贴片电容芯片晶粒的双端自动封浆生产线

引用

作者：刘宠斌 361000 福建省厦门市集美区苑亭路98-103号

本发明公开了电容芯片晶粒设备技术领域的一种贴片电容芯片晶粒的双端自动封浆生产线，包括贴胶植入机、第一沾浆机、第一烘干机、换面贴胶机、第二沾浆机、第二烘干机、卸料机和总控制器；所述贴胶植入机、第一沾浆机、第一烘干机、换... 详细信息

标准号: CN115602579A

本发明公开了电容芯片晶粒设备技术领域的一种贴片电容芯片晶粒的双端自动封浆生产线，包括贴胶植入机、第一沾浆机、第一烘干机、换面贴胶机、第二沾浆机、第二烘干机、卸料机和总控制器；所述贴胶植入机、第一沾浆机、第一烘干机、换面贴胶机、第二沾浆机、第二烘干机、卸料机由前至后依次衔接，能够自动对网板进行贴胶，并将电容晶粒定向植入网板的网孔内，并且对网板上的电容晶粒的两端逐一进行封浆，并将液态的粘稠浆液烘干，通过本生产线可以完全自动化的将电容晶粒的两端都封闭，还能将封浆烘干完成的电容晶粒剥离收集，实现完整的高度自动化生产。

关键词：晶粒电容烘干机沾浆机贴胶网板贴胶机卸料机植入机烘干换面设备技术领域自动化生产电容芯片贴片电容芯片晶粒由前至后粘稠浆液总控制器双端网孔植入剥离自动化衔接封闭

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一种电容芯片堆叠治具

一种电容芯片堆叠治具

引用

作者：朱江滨白龙山吴育东苏丽芬吴辉煌洪湘萍陈颖瑜林玉婷吴昆龙 362000 福建省泉州市鲤城区高新技术产业园(江南园)紫华路4号

一种电容芯片堆叠治具，包括基座、安装座、多个堆叠座和定位调节机构安装座，设置在基座上，其上形成有用于安装多个堆叠座的多个安装槽；多个堆叠座，依次设置在多个安装槽中，用于堆叠多个电容芯片，所述堆叠座上形成有用于堆叠电容... 详细信息

标准号: CN220829887U

一种电容芯片堆叠治具，包括基座、安装座、多个堆叠座和定位调节机构安装座，设置在基座上，其上形成有用于安装多个堆叠座的多个安装槽；多个堆叠座，依次设置在多个安装槽中，用于堆叠多个电容芯片，所述堆叠座上形成有用于堆叠电容芯片的堆叠槽；定位调节机构，设置在基座上，以调整多个堆叠座在安装槽中的位置，包括可相对安装座来回移动的移动座、设置在移动座前端与多个堆叠座一一对应的弹性定位柱和设置在基座上连接并带动移动座移动的调节件；本申请通过限定治具的结构，通过调节件调整移动座的位置以使弹性定位柱压紧固定多个堆叠的电容芯片且具有适量的压紧应力，以保证堆叠后的电容本体尺寸均匀，且不影响产品的焊接质量。

关键词：堆叠安装槽移动座定位调节机构弹性定位柱电容芯片安装座治具芯片电容本体调整移动堆叠电容多个电容相对安装压紧固定依次设置影响产品堆叠槽移动压紧焊接申请保证

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一种馈通滤波器及其电容芯片封装方法

一种馈通滤波器及其电容芯片封装方法

引用

作者：林广肖富强曹志学舒钞常乐张玮 610100 四川省成都市经济技术开发区(龙泉驿)星光中路20号

本发明涉及滤波器技术领域，具体涉及一种馈通滤波器及其电容芯片封装方法；其中所述馈通滤波器，包括金属外壳、金属引线、电容器芯片、填充单元和连接焊料，电容器芯片设置于金属外壳内，金属引线贯穿电容器芯片，并位于金属外壳内，... 详细信息

标准号: CN116190969A

本发明涉及滤波器技术领域，具体涉及一种馈通滤波器及其电容芯片封装方法；其中所述馈通滤波器，包括金属外壳、金属引线、电容器芯片、填充单元和连接焊料，电容器芯片设置于金属外壳内，金属引线贯穿电容器芯片，并位于金属外壳内，电容器芯片与金属外壳之间设置有连接焊料，金属引线与电容器芯片之间同样设置有连接焊料，填充单元设置于金属外壳内，并位于电容器芯片的两端，通过上述结构的设置，实现了通过在金属外壳内充填填充单元再装配陶瓷芯片进行焊接的方式，实现能够使电容器芯片底部填充饱满无缝隙孔洞，改善底部空腔空气电离导致的飞弧击穿，避免出现内外电极间绝缘距离缩短的现象。

关键词：电容器芯片金属外壳焊料金属引线填充馈通滤波器孔洞滤波器技术单元设置底部空腔底部填充电容芯片绝缘距离空气电离陶瓷芯片无缝隙电极充填飞弧击穿封装焊接装配贯穿

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一种馈通滤波器及其电容芯片封装方法

一种馈通滤波器及其电容芯片封装方法

引用

作者：林广肖富强曹志学舒钞常乐张玮 610100 四川省成都市经济技术开发区(龙泉驿)星光中路20号

标准号: CN116190969B

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一种片式多层陶瓷电容芯片沾银机

一种片式多层陶瓷电容芯片沾银机

引用

作者：李永传张显龙于水才程帅帅 215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇五联路578号3号房

本发明公开了一种片式多层陶瓷电容芯片沾银机，包括机柜，所述机柜上安装有膏液上料罐，预热组件，刮银组件，翻转沾银组件及移载组件，其中预热组件位于机柜一侧，所述刮银组件与预热组件并排设置，其包括涂银板，控制涂银板移动的模... 详细信息

标准号: CN117079972A

本发明公开了一种片式多层陶瓷电容芯片沾银机，包括机柜，所述机柜上安装有膏液上料罐，预热组件，刮银组件，翻转沾银组件及移载组件，其中预热组件位于机柜一侧，所述刮银组件与预热组件并排设置，其包括涂银板，控制涂银板移动的模组，以及架设在涂银板上方的刮刀和厚度检测组件，所述涂银板通过管路与膏液上料罐连通，所述翻转沾银组件架设于刮银组件上方，包括固定网板的真空板，控制真空板翻转的翻转电机，以及通过翻转电机控制固定网板的真空板翻转，实现电容芯片两端沾银，所述移载组件架设在预热组件及翻转沾银组件上方，实现上料位、加热、沾银及下料位的网板移载切换。本发明实现对电容芯片两端的自动沾银，整个设备自动化程度高，效率高，良品率高。

关键词：翻转预热组件涂银沾银银组件真空板移载架设电容芯片翻转电机固定网板上料罐膏液机柜片式多层陶瓷电容厚度检测组件设备自动化并排设置两端沾银自动沾银良品率上料位下料位沾银机刮刀模组网板加热连通芯片移动

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一种贴片电容芯片晶粒的沾浆刮胶机构

一种贴片电容芯片晶粒的沾浆刮胶机构

引用

作者：刘宠斌 361000 福建省厦门市集美区苑亭路98-103号

本实用新型公开了电容晶粒端面封浆技术领域的一种贴片电容芯片晶粒的沾浆刮胶机构，包括控制器、控制器、沾浆夹具、沾浆导轨、滑槽底座和沾浆滑槽，所述沾浆导轨水平的架设在滑槽底座的正上方，所述沾浆夹具能水平移动和升降的吊装在... 详细信息

标准号: CN218902512U

本实用新型公开了电容晶粒端面封浆技术领域的一种贴片电容芯片晶粒的沾浆刮胶机构，包括控制器、控制器、沾浆夹具、沾浆导轨、滑槽底座和沾浆滑槽，所述沾浆导轨水平的架设在滑槽底座的正上方，所述沾浆夹具能水平移动和升降的吊装在沾浆导轨上，所述沾浆滑槽水平滑设在滑槽底座上，所述沾浆滑槽顶部设置了测温仪和平板状的刮浆板，能够通过刮浆板方便调节在沾浆滑槽内浆液的厚度，并且浆液的厚度也能精准控制，避免电容芯片晶粒两端相互连通短路，便于夹持将网板底部接触式沾浆，使浆液的刮浆、沾浆深度以及沾浆力度和时长都是自动化控制，效率高的同时，沾浆精度也更高，良品率高。

关键词：沾浆滑槽底座滑槽夹具晶粒控制器刮浆板导轨本实用新型自动化控制导轨水平电容芯片顶部设置方便调节刮胶机构滑槽水平精准控制贴片电容芯片晶粒测温仪接触式良品率电容短路板状吊装刮浆夹持连通时长网板升降架设

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一种贴片电容芯片晶粒的自动贴胶植入机

一种贴片电容芯片晶粒的自动贴胶植入机

引用

作者：刘宠斌 361000 福建省厦门市集美区苑亭路98-103号

本实用新型公开了电容芯片晶粒设备技术领域的一种贴片电容芯片晶粒的自动贴胶植入机，包括机体，所述机体为晶粒植入机的机台框架，其顶部为水平台面，所述机体的顶部平台上还设置了贴胶夹具、压板机构、植晶机构、中转夹具、中转料架... 详细信息

标准号: CN218849425U

本实用新型公开了电容芯片晶粒设备技术领域的一种贴片电容芯片晶粒的自动贴胶植入机，包括机体，所述机体为晶粒植入机的机台框架，其顶部为水平台面，所述机体的顶部平台上还设置了贴胶夹具、压板机构、植晶机构、中转夹具、中转料架、植晶夹具、原料架、回收料架、产品料架、卸料夹具、卸料输送带，能够自动化贴胶，并且自动化植入晶粒，对网板的每个网孔内都进行晶粒植入，并且确保每个晶粒竖直插入在网孔内，而且自动化操作，效率高，并且能够在植入过程使晶粒不会遗撒四周，便于晶粒整个封浆工艺顺利进行，使整套植入工艺能够形成完整的生产线，对后续工艺直接提供植入了晶粒的网板，实现完整的自动化生产。

关键词：晶粒植入夹具贴胶植入机网板网孔卸料输送带自动化设备技术领域本实用新型自动化操作自动化生产电容芯片顶部平台后续工艺机台框架水平台面贴片电容芯片晶粒压板机构直接提供中转料架回收料原料架料架竖直

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一种电容芯片整列机构

一种电容芯片整列机构

引用

作者：左生荣 223700 江苏省宿迁市泗阳县卢集镇大元路北侧贵嘴路西侧全民创业园

本实用新型公开了一种电容芯片整列机构，包括振动摆动器和顶台，所述顶台的底部设置有机架，所述顶台的顶部设置有两组安装架，所述安装架上设置有存料盒，所述存料盒的内部设置有多组振动摇盘，所述振动摇盘上开设有多组整列槽，所述... 详细信息

标准号: CN220264221U

本实用新型公开了一种电容芯片整列机构，包括振动摆动器和顶台，所述顶台的底部设置有机架，所述顶台的顶部设置有两组安装架，所述安装架上设置有存料盒，所述存料盒的内部设置有多组振动摇盘，所述振动摇盘上开设有多组整列槽，所述顶台上设置有设置有两组阻挡机构，所述阻挡机构包括阻挡组件和固定组件，所述阻挡组件包括透明挡板，所述透明挡板的底部固定设置有回形橡胶框，所述回形橡胶框的底部与所述存料盒的上表面接触；本实用新型通过设计的阻挡机构，便于在进行整列过程中可以对一些飞蹦出来的电容芯片进行阻挡，防止电容芯片离开存料盒的内部，避免了电容芯片飞蹦出来造成损坏的情况，降低了使用成本。

关键词：电容芯片存料盒阻挡机构顶台本实用新型透明挡板阻挡组件安装架橡胶框回形两组顶部设置固定设置固定组件内部设置整列机构摆动器上表面有机架整列槽整列阻挡

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