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文字说明：

T=题名（书名、题名），A=作者（责任者），K=主题词，P=出版物名称，PU=出版社名称，O=机构（作者单位、学位授予单位、专利申请人），L=中图分类号，C=学科分类号，U=全部字段，Y=年（出版发行年、学位年度、标准发布年）

检索规则说明：

AND代表“并且”；OR代表“或者”；NOT代表“不包含”；(注意必须大写,运算符两边需空一格)

检索范例：

范例一：(K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 AND Y=1982-2016
范例二：P=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT K=Visual AND Y=2011-2016

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2,183 篇 专利
12 篇 期刊文献
1 篇 学位论文
1 篇 成果

馆藏范围

2,197 篇 电子文献
0 种 纸本馆藏

日期分布

学科分类号

12 篇 工学
- 6 篇 电子科学与技术（可...
- 3 篇 计算机科学与技术...
- 3 篇 公安技术
- 2 篇 电气工程
- 1 篇 机械工程
- 1 篇 仪器科学与技术
- 1 篇 材料科学与工程（可...
- 1 篇 信息与通信工程
- 1 篇 控制科学与工程
- 1 篇 建筑学
- 1 篇 航空宇航科学与技...
- 1 篇 城乡规划学
4 篇 经济学
- 4 篇 应用经济学
4 篇 管理学
- 2 篇 管理科学与工程(可...
- 1 篇 工商管理
- 1 篇 公共管理
3 篇 法学
- 3 篇 公安学

主题

14 篇 芯片模块
2 篇 德州仪器
2 篇 应用
2 篇 中国
1 篇 智能电表
1 篇 集成
1 篇 优先级
1 篇 导通损耗
1 篇 芯片封装
1 篇 材料复合
1 篇 驾驶辅助系统
1 篇 就业岗位
1 篇 智能卡产品
1 篇 通用
1 篇 毫米波雷达
1 篇 北斗导航
1 篇 数字防伪
1 篇 一体化
1 篇 卫星导航系统
1 篇 第二代

机构

354 篇 番禺得意精密电子...
282 篇 富士康电脑接插件...
239 篇 鸿海精密工业股份...
49 篇 鸿腾精密科技股份...
15 篇 美国莫列斯股份有...
13 篇 杭州电子科技大学
13 篇 斯迈达ip有限公司
11 篇 维沃移动通信有限...
10 篇 西安迅腾科技有限...
10 篇 捷德科技有限公司
9 篇 西安博昱新能源有...
9 篇 富顶精密组件有限...
9 篇 华为技术有限公司
7 篇 广东气派科技有限...
7 篇 珠海格力电器股份...
7 篇 东信和平科技股份...
7 篇 中电智能卡有限责...
6 篇 广西柳州圣美康医...
6 篇 深圳市泽峰光电科...
6 篇 清华大学

作者

140 篇 朱德祥
59 篇 廖芳竹
42 篇 何建志
35 篇 黄常伟
33 篇 司明伦
31 篇 马浩云
30 篇 金左锋
27 篇 陈克豪
25 篇 彭付金
25 篇 许修源
21 篇 许硕修
20 篇 张衍智
18 篇 江圳祥
17 篇 林南宏
16 篇 吴永权
16 篇 周志勇
15 篇 林庆其
14 篇 林暐智
14 篇 何银亮
14 篇 黄子耀

语言

2,197 篇 中文

检索条件"主题词=芯片模块"

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详细简洁

排序：

一种无损回收非接触芯片模块的方法

一种无损回收非接触芯片模块的方法

引用

作者：钟旭峰 435000 湖北省黄石市杭州西路黄石捷德万达金卡有限公司

本发明涉及一种无损回收非接触芯片模块的方法，其特征是⑴对待回收非接触卡内芯片模块进行功能检测；⑵确定铣槽位置和深度；⑶铣槽机铣槽；⑷取芯片模块；⑸芯片模块清洁；⑹芯片模块功能检测，本发明能够确保非接触芯片模块从废旧卡... 详细信息

标准号: CN102500594A

本发明涉及一种无损回收非接触芯片模块的方法，其特征是⑴对待回收非接触卡内芯片模块进行功能检测；⑵确定铣槽位置和深度；⑶铣槽机铣槽；⑷取芯片模块；⑸芯片模块清洁；⑹芯片模块功能检测，本发明能够确保非接触芯片模块从废旧卡片取出过程中不受损坏，可保证回收芯片模块正常使用，本发明方法简单、环保、成本低，具有较好的经济效益和社会效益。

关键词：芯片模块功能检测非接触回收铣槽非接触卡铣槽机无损卡片社会效益损坏经济效益清洁环保

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用于管理计算机芯片模块中可信应用程序的系统和方法

用于管理计算机芯片模块中可信应用程序的系统和方法

引用

作者：米哈伊·沃伊库马蒂诺·图尔卡托意大利的里雅斯特

用于管理计算机芯片模块中可信应用的系统和方法包括生成可信应用程序包(TAP)，可信应用程序包TAP包括应用程序和激活码，其中TAP用密码加密，并且其中激活码被存储在计算机的存储器中；从计算机芯片模块接收公钥，其中公钥是由计算机... 详细信息

标准号: CN113439292B

用于管理计算机芯片模块中可信应用的系统和方法包括生成可信应用程序包(TAP)，可信应用程序包TAP包括应用程序和激活码，其中TAP用密码加密，并且其中激活码被存储在计算机的存储器中；从计算机芯片模块接收公钥，其中公钥是由计算机芯片模块生成的一对非对称传输密钥的一部分，并且其中一对非对称传输密钥还包括私钥；用公钥对密码加密；将经加密的密码发送给计算机芯片模块，其中计算机芯片模块被配置为使用私钥对密码进行解密；以及将TAP传输到计算机芯片模块，其中TAP存储在计算机芯片模块上的专用文件夹中。

关键词：计算机芯片可信应用公钥传输密钥密码加密程序包非对称激活码私钥存储管理计算机专用文件夹模块接收芯片模块应用程序存储器解密加密传输计算机配置

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无间隙触点智能卡芯片模块、智能卡及其制造方法

无间隙触点智能卡芯片模块、智能卡及其制造方法

引用

作者：高洪涛陆美华刘玉宝 201112 上海市闵行区召楼路3576号2幢3层301室

本发明提供一种无间隙触点智能卡芯片模块、智能卡及其制作方法，所述无间隙触点智能卡芯片模块包括芯片模块本体及多个触点，所述芯片模块本体表面具有一介电质层，所述多个触点嵌入所述介电质层内，相邻两触点被所述介电质层隔离。本... 详细信息

标准号: CN106096703B

本发明提供一种无间隙触点智能卡芯片模块、智能卡及其制作方法，所述无间隙触点智能卡芯片模块包括芯片模块本体及多个触点，所述芯片模块本体表面具有一介电质层，所述多个触点嵌入所述介电质层内，相邻两触点被所述介电质层隔离。本发明的优点在于，所述触点嵌入所述介电质层内，使得触点更牢固，不易脱落，模块更结实，不易变形，且减少了因环境造成的短路问题，并提高抗污染能力。

关键词：触点介电质层智能卡芯片芯片模块无间隙嵌入抗污染能力不易变形短路问题电质层智能卡结实隔离制作

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一种用于芯片模块设计的模块识别封装方法及系统

一种用于芯片模块设计的模块识别封装方法及系统

引用

作者：吴佳李礼吴叶楠 201799 上海市青浦区高泾路599号1幢2层208室

本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种用于芯片模块设计的模块识别封装方法及系统，包括：控制终端，是系统的主控端，用于发出控制命令；载入模块，用于载入系统芯片封装设备的封装目标芯片规格参数；摄像头模组，用于识别芯片封... 详细信息

标准号: CN115831812A

本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种用于芯片模块设计的模块识别封装方法及系统，包括：控制终端，是系统的主控端，用于发出控制命令；载入模块，用于载入系统芯片封装设备的封装目标芯片规格参数；摄像头模组，用于识别芯片封装设备上传输的封装目标芯片的传输方向；本发明通过载入封装目标芯片的规格参数的方式，使得芯片封装设备能够在对芯片进行封装前对芯片的规格参数进行识别，并同步的对芯片封装设备进行不同运行逻辑的设定，以达到适配于不同规格参数的封装目标芯片的目的，从而以此大幅度的增强了芯片封装设备的智能性，进一步的来借此提升芯片封装设备对封装目标芯片进行封装时的效率。

关键词：芯片封装设备封装目标芯片规格参数封装载入芯片封装技术摄像头模组传输方向封装设备控制命令控制终端模块识别系统芯片芯片模块载入模块同步的智能性主控端适配传输

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一种芯片模块、智能角阀及智能钢瓶

一种芯片模块、智能角阀及智能钢瓶

引用

作者：黄杰元陶得件 518000 广东省深圳市南山区南山街道南海大道西桂庙路北阳光华艺大厦1栋4E21

一种芯片模块、智能角阀及智能钢瓶，芯片模块包括模块架、芯片和固定装置；模块架包括内侧结构、芯片定位装置；内侧结构与角阀出气口阀体竖直部分左侧部或右侧部结构相适配；芯片定位装置容纳该芯片并实现芯片定位；芯片为RFID芯片，... 详细信息

标准号: CN108591593A

一种芯片模块、智能角阀及智能钢瓶，芯片模块包括模块架、芯片和固定装置；模块架包括内侧结构、芯片定位装置；内侧结构与角阀出气口阀体竖直部分左侧部或右侧部结构相适配；芯片定位装置容纳该芯片并实现芯片定位；芯片为RFID芯片，存储信息并供读取装置读取存储的信息；固定装置设置在模块架上或与模块架相适配，将芯片模块固定在角阀出气口阀体竖直部分左侧部或右侧部；智能角阀包括阀本体和安装在阀本体上的上述芯片模块；智能钢瓶包括瓶体和连接在瓶体端口上的上述智能角阀。本发明的芯片模块固定结构固定安全可靠，芯片受保护，安全性高；芯片定位装置安装简单、定位可靠；芯片模块结构简单、制造成本低，便于在用钢瓶智能化改造。

关键词：芯片模块角阀模块架芯片定位装置智能芯片钢瓶出气口阀体固定装置内侧结构阀本体右侧部左侧部适配竖直读取存储信息读取装置固定结构瓶体端口芯片定位制造成本受保护智能化瓶体存储容纳改造

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一种多芯片模块封装的杜瓦组件及红外探测器

一种多芯片模块封装的杜瓦组件及红外探测器

引用

作者：熊雄胡明灯叶炳毅马薪剑杜宇毛剑宏 323000 浙江省丽水市莲都区南明山街道石牛路268号1幢B座307室

本发明公开了一种多芯片模块封装的杜瓦组件及红外探测器，包括：冷台模块，冷台模块的侧面包括多个第一芯片模块安装面，多个第一芯片模块安装面直接或间接地合围形成环状结构，每两相邻的第一芯片模块安装面之间具有夹角；冷台模块的... 详细信息

标准号: CN115326204A

本发明公开了一种多芯片模块封装的杜瓦组件及红外探测器，包括：冷台模块，冷台模块的侧面包括多个第一芯片模块安装面，多个第一芯片模块安装面直接或间接地合围形成环状结构，每两相邻的第一芯片模块安装面之间具有夹角；冷台模块的上表面包括第二芯片模块安装面；第一芯片模块安装面和/或第二芯片模块安装面上设有芯片模块，芯片模块包括基板、设于基板上的芯片组、以及罩设芯片组的冷屏。本发明采用多方向多芯片集成的方式，经后期校正，拼接成大视场、高分辨率的全景图像，同时通过多芯片共用一个制冷源，达到结构紧凑、轻量化和低功耗目的。

关键词：芯片模块安装面冷台芯片组基板多芯片集成多芯片模块红外探测器杜瓦组件高分辨率环状结构全景图像大视场低功耗多方向多芯片轻量化上表面制冷源合围冷屏罩设封装拼接校正侧面

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微滴式数字PCR芯片模块

微滴式数字PCR芯片模块

引用

作者：李知存范勤梁帅余震王雄聂明争霍同乾程俊 430081 湖北省武汉市青山区和平大道947号武汉科技大学

本发明公开一种微滴式数字PCR芯片模块，包括芯片，芯片包括芯片基板、芯片底板以及设置在芯片基板上若干组乳液微滴生成单元；它还包括芯片的夹固装置，夹固装置包括底板与卡盘，卡盘为矩形框体结构，卡盘的四条侧边围和形成放置芯片... 详细信息

标准号: CN106834115A

本发明公开一种微滴式数字PCR芯片模块，包括芯片，芯片包括芯片基板、芯片底板以及设置在芯片基板上若干组乳液微滴生成单元；它还包括芯片的夹固装置，夹固装置包括底板与卡盘，卡盘为矩形框体结构，卡盘的四条侧边围和形成放置芯片的矩形内腔，卡盘矩形内腔内设有芯片，芯片一端抵顶在滑块上，芯片另一端抵靠在挡板上，弹簧处于压缩状态；乳液微滴生成单元包括设置在芯片基板顶面上的4个蓄液池以及网络通槽，网络通槽包括与油相蓄液池连通的油相微滴生成槽以及与样本蓄液池连通的样品微滴生成槽，芯片基板与芯片底板贴合后网络通槽形成用于流体流动的密封管道。该模块能够大量收集乳液微滴而且具有方便塑模以及能较好地紧固芯片的特点。

关键词：芯片微滴芯片基板卡盘网络通蓄液池乳液夹固装置矩形内腔生成单元芯片底板生成槽连通底板矩形框体结构挡板流体流动密封管道芯片模块压缩状态数字PCR 槽形成侧边弹簧抵顶滑块紧固塑模贴合样本

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一种用于芯片模块的安全启动系统及其启动方法

一种用于芯片模块的安全启动系统及其启动方法

引用

作者：吴佳李礼吴叶楠 201799 上海市青浦区高泾路599号1幢2层208室

本发明公开了一种用于芯片模块的安全启动系统及其启动方法，涉及芯片安全技术领域。为了解决现有技术中，为了保证芯片的安全启动，启动芯片往往直接固化在芯片里，会减少整体的灵活性，从而无法适应微控制单元的广泛应用场景的问题；... 详细信息

标准号: CN116070217A

本发明公开了一种用于芯片模块的安全启动系统及其启动方法，涉及芯片安全技术领域。为了解决现有技术中，为了保证芯片的安全启动，启动芯片往往直接固化在芯片里，会减少整体的灵活性，从而无法适应微控制单元的广泛应用场景的问题；一种用于芯片模块的安全启动系统，包括芯片驱动单元、安全辅助单元和芯片应用单元；通过对当前安全固件更新，保证固件的完整性、来源可靠性和保密性，确保固件来自可信的发布者且未经过篡改，防止在升级过程中固件内容被窃取，固件版本防回滚，防止恶意的降级，保密、完整、可靠，从而进一步解决系统的功能缺陷或者安全漏洞，给系统提供新功能新价值，帮助产品加快进入市场的进度，降低设备的维护成本。

关键词：安全启动系统芯片模块芯片安全技术领域来源可靠性微控制单元保密性安全辅助安全固件安全漏洞安全启动功能缺陷固件版本降低设备解决系统启动芯片升级过程系统提供芯片驱动芯片应用应用场景新功能中固件回滚固化窃取篡改降级可信保密保证进度更新发布帮助维护

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用于管理计算机芯片模块中可信应用程序的系统和方法

用于管理计算机芯片模块中可信应用程序的系统和方法

引用

作者：米哈伊·沃伊库马蒂诺·图尔卡托意大利的里雅斯特

标准号: CN113439292A

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芯片模块最优参数的自学习选择方法

芯片模块最优参数的自学习选择方法

引用

作者：张瀚文戴昭君 201203 上海市浦东新区上海市张江高科园区碧波路572弄39号

本发明公开了一种芯片模块最优参数选择的自学习优化方法，本方法是一种快速自动化算法，用于芯片各配置参数遍历组合，以选择一组用于保证芯片整体性能最优的外部激励配置及芯片配置调优参数，特别适用于对输入模拟参数敏感的低功耗微... 详细信息

标准号: CN114356682A

本发明公开了一种芯片模块最优参数选择的自学习优化方法，本方法是一种快速自动化算法，用于芯片各配置参数遍历组合，以选择一组用于保证芯片整体性能最优的外部激励配置及芯片配置调优参数，特别适用于对输入模拟参数敏感的低功耗微控制器(以下简称MCU)芯片模拟模块与数模接口模块性能验证的自动化测试。本方法由数据分析自学习算法与程控自动采集平台两部分组成。数据分析自学习算法通过程控自动采集平台调整待评估芯片各项参数，获得性能指标反馈，得到不同参数的工作环境范围，从而分析得知性能与工作范围平衡后的最优参数；根据批量芯片分析结果更新数据，建立标准数据库，有选择性的进行参数与工作环境范围对新的芯片扫描，节约测试时间，在偏离标准曲线时提出预警。

关键词：自学习数据分析自动采集最优参数算法程控低功耗微控制器芯片标准数据库自动化测试自动化算法标准曲线结果更新配置参数平台调整评估芯片输入模拟数模接口外部激励芯片分析芯片模块芯片模拟芯片配置芯片扫描性能验证遍历偏离预警测试反馈敏感节约平衡配置优化分析保证

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