检索结果-内蒙古大学图书馆

随着集成电路规模的日益增长,需要处理的线网数量显著增多,层分配算法运行时间增大成为限制高效设计布线方案的重要因素;此外在生产工艺中,通孔的制造成本较高.针对以上两个问题,本文提出了两种新颖的策略分别用于优化算法运行时间和通孔数量:(1)一种高效的基于区域划分的并行策略,实现各区域在并行布线阶段负载均衡,以提高并行布线的效率;(2)基于线网等效布线方案感知的通孔优化策略,决定各线网对布线资源使用的优先级,进而减少层分配方案的通孔数量.最终将上述两种策略相结合,提出了一种面向超大规模集成电路物理设计的通孔感知的并行层分配算法.实验结果表明该算法对通孔数量和运行时间均有良好的优化效果.

关键词：并行算法层分配通孔区域划分负载均衡超大规模集成电路

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超大规模集成电路宏模块布局研究进展

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中国基础科学 2023年第4期25卷 40-48,54页

作者：朱自然张勋陆亦辰彭柯宇东南大学集成电路学院南京210096 科学技术部高技术研究发展中心北京100044

宏模块布局是超大规模集成电路(very large scale integration,VLSI)物理设计的核心环节之一,对集成电路的性能有重大影响。随着越来越多的知识产权核和其他预先设计的宏模块被广泛采用,VLSI通常集成数百个甚至上千个宏模块,给其布局带... 详细信息

宏模块布局是超大规模集成电路(very large scale integration,VLSI)物理设计的核心环节之一,对集成电路的性能有重大影响。随着越来越多的知识产权核和其他预先设计的宏模块被广泛采用,VLSI通常集成数百个甚至上千个宏模块,给其布局带来了巨大挑战。基于此,聚焦VLSI宏模块布局研究,首先介绍VLSI布局的研究背景;其次阐述2D宏模块布局算法的主要类型和发展,包括基于解析和基于打包的2D宏模块布局算法;最后探讨宏模块布局未来的研究趋势,主要包括3D宏模块布局和基于机器学习的宏模块布局方法。

关键词：超大规模集成电路物理设计宏模块布局布局电子设计自动化

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超大规模集成电路下时延感知的并行层分配器

超大规模集成电路下时延感知的并行层分配器

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作者：郭文忠李泽鹏刘耿耿陈国龙 350108 福建省福州市闽侯县福州大学城乌龙江北大道2号福州大学

本发明提出一种超大规模集成电路下时延感知的并行层分配器。在超大规模集成电路的物理设计流程中，层分配是取得高质量3D总体布线方案的关键环节。引入先进制程下的非默认规则线技术用于优化线网的时延。另一方面，随着集成电路的规模... 详细信息

标准号: CN117688896A

本发明提出一种超大规模集成电路下时延感知的并行层分配器。在超大规模集成电路的物理设计流程中，层分配是取得高质量3D总体布线方案的关键环节。引入先进制程下的非默认规则线技术用于优化线网的时延。另一方面，随着集成电路的规模日益增长，需要处理的线网数量显著增多，层分配算法运行时间增大成为限制高效设计布线方案的重要制约因素。本发明提出了三种策略，用于降低层分配方案的时延，提高层分配算法的效率：(1)设计了一种时延感知的拆线重布策略，能够在消除溢出的同时优化线网的时延；(2)基于线网的时延对其进行分类，对不同类型的线网设计不同的精炼策略；(3)依据并行层分配过程中线网所使用的布线空间的动态变化，提出了基于动态冲突图的并行策略，以提高层分配器求解布线方案的效率。

关键词：线网时延超大规模集成电路分配算法时延感知分配器布线并行分配拆线并行策略布线空间动态变化高效设计关键环节物理设计总体布线冲突图中线网求解制程重布溢出集成电路精炼优化分类引入制约

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超大规模集成电路适应性测试方法综述

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数字技术与应用 2023年第9期41卷 134-136页

作者：张鲁萍安庆师范大学计算机与信息学院

随着现代半导体工艺的迅猛发展,超大规模集成电路(VISI)的研发和制造技术日臻成熟,一个普通芯片,甚至由几亿个晶体管组成。随着集成电路设计和制造复杂度的提高,工艺技术的不断创新,电路测试难度大幅度提升,测试成本飙升,因此,自适应测... 详细信息

随着现代半导体工艺的迅猛发展,超大规模集成电路(VISI)的研发和制造技术日臻成熟,一个普通芯片,甚至由几亿个晶体管组成。随着集成电路设计和制造复杂度的提高,工艺技术的不断创新,电路测试难度大幅度提升,测试成本飙升,因此,自适应测试的发展至关重要,动态地调整测试流程,消除测试模式冗余,减少了测试时间,提升了测试效率,降低了测试成本。

关键词：超大规模集成电路半导体工艺测试成本测试模式电路测试测试流程自适应测试方法综述

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超大规模集成电路布局的优化模型与算法

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运筹学学报 2021年第3期25卷 15-36页

作者：黄志鹏李兴权朱文兴福州大学离散数学与理论计算机科学研究中心福建福州350116 鹏城实验室广东深圳518055

布局确定集成电路单元在芯片中的具体位置,在单元互不重叠的基础上优化一些性能指标。该问题是NP困难的组合优化问题,是超大规模集成电路物理设计的核心问题之一,对集成电路的性能指标,如线网可布通性、时延、功耗、电路可靠性等有重大... 详细信息

布局确定集成电路单元在芯片中的具体位置,在单元互不重叠的基础上优化一些性能指标。该问题是NP困难的组合优化问题,是超大规模集成电路物理设计的核心问题之一,对集成电路的性能指标,如线网可布通性、时延、功耗、电路可靠性等有重大影响。在现代的集成电路设计中,布局问题通常包含数百万个集成电路单元,以及大小相异的异质性模块,和各种复杂的布局约束。目前的超大规模集成电路布局算法通常分解为总体布局、布局合法化和详细布局三个步骤。根据近年来集成电路布局算法的研究进展,综述并分析集成电路的总体布局、布局合法化和详细布局的相关优化模型和算法,并展望进一步的研究方向。

关键词：超大规模集成电路总体布局合法化优化算法

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超大规模集成电路下时延驱动的层分配方法

超大规模集成电路下时延驱动的层分配方法

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作者：刘耿耿吴扬婕李泽鹏郭文忠 350108 福建省福州市闽侯县福州大学城乌龙江北大道2号福州大学

本发明提出超大规模集成电路下时延驱动的层分配方法，改进了非默认规则线的使用，并致力于引导层分配过程中的线网布线密度均衡，所述方法针对总体布线阶段的2D布线结果进行线网的优先级计算，使优先级大的线网先进行布线；并以拥塞代... 详细信息

标准号: CN116341473A

本发明提出超大规模集成电路下时延驱动的层分配方法，改进了非默认规则线的使用，并致力于引导层分配过程中的线网布线密度均衡，所述方法针对总体布线阶段的2D布线结果进行线网的优先级计算，使优先级大的线网先进行布线；并以拥塞代价调整策略针对所有线网评估网格边上线网的平均布线情况，同时以目标函数调整策略，将3D网格边的使用情况引入目标函数，减少层分配过程中边溢出的情况，提高层分配的质量；包括以下步骤；步骤S1、优先级主导的层分配阶段；步骤S2、基于布线密度均衡的层分配阶段；步骤S3、后优化阶段；本发明重点改进了非默认规则线的使用，能引导层分配过程中的线网布线密度均衡。

关键词：线网分配布线调整策略目标函数引导层均衡网格超大规模集成电路优先级计算总体布线上线网时延拥塞溢出改进驱动引入评估主导优化

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超大规模集成电路布图规划方法研究综述

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吉林大学学报(理学版) 2025年第1期63卷 139-150页

作者：史梓慧欧阳丹彤张立明吉林大学计算机科学与技术学院长春130012 吉林大学符号计算与知识工程教育部重点实验室长春130012

综述超大规模集成电路(VLSI)布图规划方法,探讨布图规划在集成电路设计中的重要性,以及其对芯片面积、互连线长和设计周期的影响.首先,回顾集成电路技术的发展历程,强调布图规划在确定模块位置、尺寸和旋转角度中的作用.其次,详细介绍4... 详细信息

综述超大规模集成电路(VLSI)布图规划方法,探讨布图规划在集成电路设计中的重要性,以及其对芯片面积、互连线长和设计周期的影响.首先,回顾集成电路技术的发展历程,强调布图规划在确定模块位置、尺寸和旋转角度中的作用.其次,详细介绍4类主要的VLSI布图规划方法:直观构造方法、分析法、迭代法和基于机器学习的方法.再次,讨论两个VLSI设计领域中常用的基准数据集MCNC和GSRC对测试和评估布图设计方法的重要性.最后,总结布图规划领域的研究进展,并指出未来的研究方向.

关键词：超大规模集成电路布图规划布局构造法分析法迭代法机器学习方法

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超大规模集成电路通道的布线方法

超大规模集成电路通道的布线方法

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作者：史舜阳 201203 上海市浦东新区芳春路400号1幢3层

本发明涉及到超大规模集成电路通道的布线方法。针对通道布线问题提出了全新和高效的伊辛机量子退火解决方案。集成电路的通道布线问题，在本申请中可以等价于一个寻找最少颜色种类的图着色问题，图着色问题可以用伊辛机量子退火高效解... 详细信息

标准号: CN114970440B

本发明涉及到超大规模集成电路通道的布线方法。针对通道布线问题提出了全新和高效的伊辛机量子退火解决方案。集成电路的通道布线问题，在本申请中可以等价于一个寻找最少颜色种类的图着色问题，图着色问题可以用伊辛机量子退火高效解决，基于此思路，提出了用伊辛机求解通道布线问题的方案。

关键词：通道布线退火着色问题量子超大规模集成电路求解布线等价集成电路申请

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超大规模集成电路内部单粒子翻转效应仿真

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计算机仿真 2021年第8期38卷 277-281页

作者：王红敏董涛宁生科西安工业大学工业中心陕西西安710021 西安工业大学光电工程学院陕西西安710021

针对超大规模集成电路特征尺寸的逐渐减小,对空间辐射环境越加敏感,从而引发了单粒子翻转效应,造成程序运行出现错误的问题,研究超大规模集成电路内部单粒子翻转效应,并提出抗辐射加固策略。研究以仿真的形式进行,首先对单粒子翻转效应... 详细信息

针对超大规模集成电路特征尺寸的逐渐减小,对空间辐射环境越加敏感,从而引发了单粒子翻转效应,造成程序运行出现错误的问题,研究超大规模集成电路内部单粒子翻转效应,并提出抗辐射加固策略。研究以仿真的形式进行,首先对单粒子翻转效应物理机制进行了分析,为后续研究提供指导方向,然后选择被测器件,搭建效应测试平台,设置测试条件以及阐述单粒子翻转效应仿真测试方法。结果表明:脉冲激光的能量越大,单粒子翻转概率越高;只有激光光束照射到超大规模集成电路芯片有源区时,才可获得最低和最大的翻转截面;激光脉冲注量对单粒子翻转截面测试有影响;存储数据和测试模式对单粒子翻转效应测试都无影响。

关键词：超大规模集成电路内部单粒子翻转效应仿真分析

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