检索结果-内蒙古大学图书馆

电信科学 2022年第6期38卷 42-50页

作者：张昕怡潘恒谢高岗中国科学院计算机网络信息中心北京100190 中国科学院计算技术研究所北京100190 中国科学院大学北京100049

网络数据平面执行数据包处理转发,是网络性能的决定性因素之一。大带宽、低时延、可持续演进的网络基础设施需要构建高效可编程的网络数据平面。首先,介绍数据包处理转发模型,并以此为基础概述网络数据平面在性能与可编程性面临的关键... 详细信息

网络数据平面执行数据包处理转发,是网络性能的决定性因素之一。大带宽、低时延、可持续演进的网络基础设施需要构建高效可编程的网络数据平面。首先,介绍数据包处理转发模型,并以此为基础概述网络数据平面在性能与可编程性面临的关键挑战。然后,从数据包查找算法理论与软/硬件协同实现机制出发,详细论述其基本思路及关键核心技术进展以应对上述关键挑战。最后,探讨高效可编程数据平面的未来发展趋势与技术演进路线。

关键词：网络可编程数据平面软/硬件协同设计数据包处理网络内计算

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SOC可测性结构的研究与实现

SOC可测性结构的研究与实现

引用

作者：陈召会哈尔滨理工大学

学位级别：硕士

目前系统芯片(System on Chip , SOC)的设计逐渐成为国际超大规模集成电路的发展趋势和集成电路设计的主流。一个芯片上可以集成很多的复合模块,能够完成更加复杂的功能。SOC芯片中大量地运用预先设计好的IP模块来降低投产时间。芯片的... 详细信息

目前系统芯片(System on Chip , SOC)的设计逐渐成为国际超大规模集成电路的发展趋势和集成电路设计的主流。一个芯片上可以集成很多的复合模块,能够完成更加复杂的功能。SOC芯片中大量地运用预先设计好的IP模块来降低投产时间。芯片的规模和复杂度越来越高,这就对芯片测试提出了更高的要求,同时,大量已经验证的IP核嵌入到SOC后,原有的输入输出端口都会变得不可观测了。如何访问到集成后的IP芯核是对其和周围逻辑电路进行测试,是SOC系统测试的主要工作。如何设计一个SOC可测性结构,利用较短的时间完成SOC系统测试,进而缩短上市时间和降低测试成本,这是SOC测试必须要解决的关键问题。本文在深入研究IEEE 1500标准的基础上,根据ITC’02测试基准电路,建立系统芯片的结构测试模型。同时,运用软/硬件协同设计的思想进行SoC测试的软/硬件划分和设计,并且对TAM划分和IEEE std 1500外壳设计的优化进行了研究。根据测试需求设计并实现了基于IP芯核测试复用的SOC芯片级测试系统,以基准测试电路ITC’02中的SOC d695为测试对象进行测试。将SOC测试过程中的外壳接口设计以及互连电路选择进行硬实现,而测试调度和测试访问通过基于宏命令的软实现。从仿真结果和实验数据来看,测试系统的软硬件设计达到了预定的设计目标,提高了测试效率,降低了测试时间。对测试系统进一步完善后,就可以达到实用化的程度。

关键词： SOC测试 IEEE 1500标准结构测试模型软/硬件协同设计

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新型智能存储SoC中NAND Flash控制器的软／硬件设计

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微电子学 2009年第2期39卷 185-189页

作者：韩睦华支军刘雷波魏少军清华大学微电子研究所北京100084 凤凰微电子(中国)有限公司北京100084

介绍了新一代智能存储片上系统SSC,详细讨论了SSC中NAND Flash子系统的软/硬件设计;采用基于模板的划分方法,实现NAND读写控制器的软/硬件划分。SSC已生产并通过工业测试。结果表明,采用软/硬件划分的方法,NAND控制器的面积比纯硬件的... 详细信息

介绍了新一代智能存储片上系统SSC,详细讨论了SSC中NAND Flash子系统的软/硬件设计;采用基于模板的划分方法,实现NAND读写控制器的软/硬件划分。SSC已生产并通过工业测试。结果表明,采用软/硬件划分的方法,NAND控制器的面积比纯硬件的实现方法减小58%,性能仅下降16%;比单纯ARM软件实现,速度平均提高20倍,同时具有软件的高灵活性。

关键词：智能存储片上系统 NAND Flash控制器软/硬件协同设计

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SoC设计领域的核心技术——软/硬件协同设计

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中国集成电路 2005年第3期14卷 43-47页

作者：汤磊杨延辉魏少军大唐微电子技术有限公司

基于IP库的SoC必将是今天与未来微电子设计领域的核心。它既是一种设计技术,也是一种设计方法学。一块SoC上一定会集成各种纯硬件IP,和作为软件载体的IP(MCU,DSP,等)。因此,作为一种软/硬件平台,面向系统需求的软/硬件协同设计技术与方... 详细信息

基于IP库的SoC必将是今天与未来微电子设计领域的核心。它既是一种设计技术,也是一种设计方法学。一块SoC上一定会集成各种纯硬件IP,和作为软件载体的IP(MCU,DSP,等)。因此,作为一种软/硬件平台,面向系统需求的软/硬件协同设计技术与方法一定是决定SoC设计成败的最关键因素。针对这一问题,本文从阐述软/硬件协同设计对芯片开发的关键作用开始,根据我们的研究与实践结果,具体详细展开讨论了如何针对不同的系统需求抽象,进行软/硬件规划与协同设计。

关键词： SoC设计软/硬件协同设计 IP库微电子芯片 DSP MCU 系统需求硬件平台设计方法学

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基于SOPC的无线多媒体传感器节点研究

基于SOPC的无线多媒体传感器节点研究

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作者：周毅广西大学

学位级别：硕士

为了实现更为精确、细粒度的环境监测,迫切需要在无线传感器网络(WSN)中引入信息量丰富的图像或视频等多媒体信息,从而形成具备高度感知能力的无线多媒体传感器网络(WMSN)。无线多媒体传感器节点是WMSN的研究热点,目前以传统微处理器构... 详细信息

为了实现更为精确、细粒度的环境监测,迫切需要在无线传感器网络(WSN)中引入信息量丰富的图像或视频等多媒体信息,从而形成具备高度感知能力的无线多媒体传感器网络(WMSN)。无线多媒体传感器节点是WMSN的研究热点,目前以传统微处理器构建的多媒体传感器节点存在着处理能力有限、开发自由度不高、扩展移植性不强等问题,针对存在的问题提出并实现了基于可编程片上系统(SOPC)的无线多媒体传感器节点设计方案,最终搭建了一套用于WMSN开发的实验平台。本文的研究内容主要涉及无线多媒体传感器网络体系结构、SOPC软/硬件协同设计方法、NiosⅡ软核处理器的软硬件开发、嵌入式IP核的复用与设计、嵌入式多媒体数据在节点处理技术以及嵌入式μCLinux操作系统的移植等。主要完成了以下工作: 1.分析了无线多媒体传感器节点的性能需求和发展趋势,在对比了三种可行节点架构的基础上,提出了基于SOPC的无线多媒体传感器节点设计方案,并对系统核心器件选型作了详细的分析。 2.研究了SOPC系统的开发流程和设计方法,重点针对WMSN底层在节点处理和在节点通信部分的IP功能模块进行了设计与实现,完成了图像采集与显示、色度空间变换、运动目标检测、图像边缘提取、JPEG压缩和ZigBee通信接口等功能模块的设计,并通过了节点硬件的综合验证。 3.分析了无线多媒体传感器节点的软件架构,给出了系统运行的主流程图,并对嵌入式μCLinux操作系统的移植进行了研究,在节点上完成了嵌入式μCLinux操作系统的移植和运行验证。 4.对无线多媒体传感器节点的各个IP功能模块进行了集成,仿真实验和实际硬件调试结果表明,系统所实现功能达到了预定目标。

关键词：多媒体传感器节点可编程片上系统 IP核复用在节点处理 NiosⅡ软核处理器软/硬件协同设计现场可编程门阵列

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SoC设计领域的核心技术——软/硬件协同设计

SoC设计领域的核心技术——软/硬件协同设计

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2004中国通信集成电路技术与应用研讨会

作者：汤磊杨延辉魏少军大唐微电子技术有限公司(中国北京)

基于IP库的SoC必将是今天与未来微电子设计领域的核心.它既是一种设计技术,也是一种设计方法学.一块SoC上一定会集成各种纯硬件IP、和作为软件载体的IP(MCU、DSP,etc).因此,作为一种软/硬件平台,面向系统需求的软/硬件协同设计技术与方... 详细信息

基于IP库的SoC必将是今天与未来微电子设计领域的核心.它既是一种设计技术,也是一种设计方法学.一块SoC上一定会集成各种纯硬件IP、和作为软件载体的IP(MCU、DSP,etc).因此,作为一种软/硬件平台,面向系统需求的软/硬件协同设计技术与方法一定是决定SoC设计成败的最关键因素.针对这一问题,本文从阐述软/硬件协同设计对SoC芯片开发的关键作用开始,根据我们的研究与实践结果,具体详细展开讨论了如何针对不同的系统需求抽象进行软/硬件规划与协同设计.

关键词：软/硬件协同设计 SoC 系统任务流图硬件软件

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SoC设计领域的核心技术——软/硬件协同设计

SoC设计领域的核心技术——软/硬件协同设计

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中国通信集成电路技术与应用研讨会

作者：汤磊杨延辉魏少军大唐微电子技术有限公司大唐微电子技术有限公司大唐微电子技术有限公司

基于IP库的SoC必将是今天与未来微电子设计领域的核心。它既是一种设计技术,也是一种设计方法学。一块SoC上一定会集成各种纯硬件IP、和作为软件载体的IP(MCU、DSP,etc)。因此,作为一种软/硬件平台,面向系统需求的软/硬件协同设计技术... 详细信息

基于IP库的SoC必将是今天与未来微电子设计领域的核心。它既是一种设计技术,也是一种设计方法学。一块SoC上一定会集成各种纯硬件IP、和作为软件载体的IP(MCU、DSP,etc)。因此,作为一种软/硬件平台,面向系统需求的软/硬件协同设计技术与方法一定是决定SoC设计成败的最关键因素。针对这一问题,本文从阐述软/硬件协同设计对SoC芯片开发的关键作用开始,根据我们的研究与实践结果,具体详细展开讨论了如何针对不同的系统需求抽象进行软/硬件规划与协同设计。

关键词：软/硬件协同设计 SoC 系统任务流图硬件软件

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采用软/硬件协同设计的RS译码器

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电路与系统学报 2002年第3期7卷 39-44页

作者：徐元欣夏芳仇佩亮姚庆栋浙江大学信息与通信工程研究所浙江杭州310027

RS码在数字通信系统中得到了广泛的应用,本文在分析RS译码过程的原理基础上,提出了采用软/硬件协同设计的方法来实现RS译码器,并与目前已有的纯硬件方案做了性能对比。

关键词：软/硬件协同设计 RS译码器 RS码 ATSC 极大距离纠错码数字通信

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支持平台设计方法的系统芯片协同设计环境

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计算机辅助设计与图形学学报 2005年第7期17卷 1401-1406页

作者：熊志辉李思昆陈吉华王海力边计年国防科学技术大学信息系统与管理学院长沙410073 国防科学技术大学计算机学院长沙410073 清华大学计算机科学与技术系北京100084

面向基于平台的设计方法,开发了系统芯片软/硬件协同设计环境YH-PBDE·在描述YH-PBDE的总体结构之后,详细介绍了该环境中的三个设计层次与二次映射过程,重点论述了YH-PBDE中基于约束任务流图的系统建模方法、具有初始信息素的蚂蚁... 详细信息

面向基于平台的设计方法,开发了系统芯片软/硬件协同设计环境YH-PBDE·在描述YH-PBDE的总体结构之后,详细介绍了该环境中的三个设计层次与二次映射过程,重点论述了YH-PBDE中基于约束任务流图的系统建模方法、具有初始信息素的蚂蚁寻优软硬件划分算法和基于层次有向无环图的设计约束分配方法·结合具有录音功能的MP3播放器芯片的系统级设计方法,说明了在YH-PBDE中进行系统芯片软硬件协同设计的过程·

关键词：基于平台的设计系统芯片(SoC) 软/硬件协同设计系统重用

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面向HDTV应用的音频解码软硬件协同设计

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电子与信息学报 2004年第7期26卷 1082-1087页

作者：汪斌姚庆栋刘鹏张明韦晓东浙江大学信息与电子工程学系杭州310027

该文以Dolby实验室的音频AC3算法为基础,研究了在RISC核Virgo上HDTV音频解码的软硬件协同设计方法,提出了通过对程序关键子函数建模来实现软硬件划分的软硬件协同设计方法.即在软件实现AC3解码的基础上,通过建立模型分析音频程序的关键... 详细信息

该文以Dolby实验室的音频AC3算法为基础,研究了在RISC核Virgo上HDTV音频解码的软硬件协同设计方法,提出了通过对程序关键子函数建模来实现软硬件划分的软硬件协同设计方法.即在软件实现AC3解码的基础上,通过建立模型分析音频程序的关键操作的方法来扩展RISC的指令集,从而加快了音频解码速度,减少了存储空间,并在总体上减少了硬件开销。其次,该文给出了部分扩展指令的具体硬件结构.最后,通过软硬件协同评估的方法进行硬件改进后的软硬件代价分析.

关键词：软/硬件协同设计音频 AC3 HDTV RISC MPEG-2

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