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文字说明：

T=题名（书名、题名），A=作者（责任者），K=主题词，P=出版物名称，PU=出版社名称，O=机构（作者单位、学位授予单位、专利申请人），L=中图分类号，C=学科分类号，U=全部字段，Y=年（出版发行年、学位年度、标准发布年）

检索规则说明：

AND代表“并且”；OR代表“或者”；NOT代表“不包含”；(注意必须大写,运算符两边需空一格)

检索范例：

范例一：(K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 AND Y=1982-2016
范例二：P=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT K=Visual AND Y=2011-2016

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231 篇 专利
4 篇 会议
3 篇 期刊文献

馆藏范围

238 篇 电子文献
0 种 纸本馆藏

日期分布

学科分类号

6 篇 工学
- 4 篇 化学工程与技术
- 1 篇 材料科学与工程（可...
- 1 篇 电子科学与技术（可...
1 篇 经济学
- 1 篇 应用经济学

主题

7 篇 集成电路引线框架
3 篇 点镀
2 篇 无氰镀银
2 篇 导电盐
2 篇 添加剂
2 篇 高速镀银
1 篇 电子铜带
1 篇 半导体
1 篇 铜合金材料
1 篇 新材料
1 篇 新技术
1 篇 络合剂
1 篇 区域特色
1 篇 产品开发
1 篇 产业化推广
1 篇 高速电镀
1 篇 高技术产业
1 篇 安徽省
1 篇 电子电镀
1 篇 尖端技术

机构

59 篇 东莞奥美特科技有...
24 篇 天水华洋电子科技...
9 篇 宁波华龙电子股份...
9 篇 泰兴市永志电子器...
9 篇 安徽大华半导体科...
9 篇 宁波康强电子股份...
8 篇 宁波德洲精密电子...
5 篇 顺德工业有限公司
4 篇 铜陵丰山三佳微电...
4 篇 崇辉半导体有限公...
3 篇 日荣半导体有限公...
3 篇 广西观在自动化设...
3 篇 浙江大学
3 篇 深圳市三联盛科技...
3 篇 江阴康强电子有限...
3 篇 江阴苏阳电子股份...
3 篇 苏州艾科瑞思智能...
2 篇 江西省科学院应用...
2 篇 昆山一鼎工业科技...
2 篇 厦门锐裕科技有限...

作者

59 篇 苏骞
24 篇 康亮
23 篇 孟敏
23 篇 王磊
18 篇 马文龙
18 篇 康小明
11 篇 林郁贤
11 篇 陈杰华
9 篇 陈昌太
9 篇 陈孝龙
8 篇 袁浩旭
8 篇 陈小飞
8 篇 熊俊
8 篇 纵雷
7 篇 江焕辉
7 篇 潘龙慧
7 篇 陈明明
7 篇 李靖
7 篇 冯军民
6 篇 殷杰

语言

238 篇 中文

检索条件"主题词=集成电路引线框架"

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排序：

集成电路引线框架常温贴胶带机

集成电路引线框架常温贴胶带机

引用

作者：钟志光刘会豪 315321 浙江省宁波市慈溪市逍林镇逍新路188号

本发明涉及集成电路引线框架生产技术领域，具体是一种集成电路引线框架常温贴胶带机。集成电路引线框架常温贴胶带机，包括底台，底台上设有堆料结构和贴胶带结构，堆料结构和贴胶带结构之间通过运料结构进行连接，集成电路引线框架通... 详细信息

标准号: CN111048448B

本发明涉及集成电路引线框架生产技术领域，具体是一种集成电路引线框架常温贴胶带机。集成电路引线框架常温贴胶带机，包括底台，底台上设有堆料结构和贴胶带结构，堆料结构和贴胶带结构之间通过运料结构进行连接，集成电路引线框架通过运料结构在堆料结构和贴胶带结构之间运送，贴胶带结构包括硅胶压辊和真空吸胶带座，硅胶压辊与其上方的压辊气缸连接，真空吸胶带座与真空泵连接，真空吸胶带座中部设有割断刀片，割断刀片与其上方的刀片升降气缸连接，刀片升降气缸与刀片横移气缸连接，压辊气缸和刀片横移气缸与上方的贴胶带座连接，贴胶带座与底台连接。本发明的有益之处：在运输过程中免于磕碰等因素导致的引脚弯折断裂等损伤。

关键词：贴胶带刀片集成电路引线框架胶带座堆料硅胶压辊横移气缸升降气缸贴胶带机压辊气缸底台运料割断真空泵连接生产技术引脚弯折运输过程磕碰断裂损伤运送

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集成电路引线框架封装产品

集成电路引线框架封装产品

引用

作者：郭桂冠林子翔 215000 江苏省苏州市工业园区苏虹西路188号

本发明公开了集成电路引线框架封装产品，属于引线框架封装技术领域，其包括引线框架主体，所述引线框架主体上设有引线单元，所述引线单元在引线框架主体上呈矩阵排列，所述引线框架主体上设有横向单元，所述引线框架主体上设有纵向单... 详细信息

标准号: CN117936494A

本发明公开了集成电路引线框架封装产品，属于引线框架封装技术领域，其包括引线框架主体，所述引线框架主体上设有引线单元，所述引线单元在引线框架主体上呈矩阵排列，所述引线框架主体上设有横向单元，所述引线框架主体上设有纵向单元，所述引线框架主体上设有封装区域。本发明中通过，首先通过将引线框架主体上的引线单元设置呈十二排三四列分布在引线框架主体上，这样可以实现超高密度设计，使用胶体连体的方式减少间距0.5‑1.0mm，提升排列密度，同时可以使产品胶体间距控制在0.5‑1.0mm之间，且胶体相连，从而使单条产品密度可提升大于百分之十，生产成本降低大于百分之十。

关键词：引线框架主体引线单元集成电路引线框架引线框架封装封装产品封装区域横向单元间距控制矩阵排列纵向单元单条连体生产成本

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集成电路引线框架棕色氧化电镀设备的隔膜分离上料装置

集成电路引线框架棕色氧化电镀设备的隔膜分离上料装置

引用

作者：苏骞王磊 523000 广东省东莞市塘厦镇科苑城信息产业园沙坪路2号奥美特智能产业园A栋

本发明涉及集成电路引线框架电镀设备技术领域，尤其涉及集成电路引线框架棕色氧化电镀设备的隔膜分离上料装置，包括膈膜去除上料机构、对引线框架夹持输送的钢条输送机构以及将引线框架从膈膜去除上料机构上料至钢条输送机构的翻转夹... 详细信息

标准号: CN116853783A

本发明涉及集成电路引线框架电镀设备技术领域，尤其涉及集成电路引线框架棕色氧化电镀设备的隔膜分离上料装置，包括膈膜去除上料机构、对引线框架夹持输送的钢条输送机构以及将引线框架从膈膜去除上料机构上料至钢条输送机构的翻转夹持机构；通过隔膜去除上料机构将引线框架表面的膈膜吸附到废料盒，随后翻转夹持机构工作；夹料夹具靠近引线框架进行夹持，随后转动轴继续转动使得夹持好的引线框架由横向姿态变为竖直姿态，便于上料，在转动时，安装在转动轴上的限位块与限位座止挡配合，使得转动的角度被限制，夹料夹具在转动时不会超出范围，便于与钢条输送机构的钢带对齐，被钢带精准地夹持，降低掉落的风险，提高上料稳定性。

关键词：引线框架钢条转动上料机构输送机构夹持上料膈膜去除集成电路引线框架翻转夹持机构电镀设备夹料夹具转动轴钢带隔膜引线框架表面横向姿态上料装置竖直姿态对齐废料盒限位块限位座掉落地夹吸附止挡配合

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集成电路引线框架电镀设备及电镀槽

集成电路引线框架电镀设备及电镀槽

引用

作者：苏骞刘全胜杜应举邓亮 523000 广东省东莞市塘厦镇科苑城信息产业园沙坪路2号奥美特智能产业园A栋

本发明的集成电路引线框架电镀设备及电镀槽涉及电镀技术领域，该电镀槽包括回流腔体及设置于回流腔体中的电镀腔体；回流腔体的内壁面和电镀腔体的外壁面之间形成有回流腔，电镀腔体内形成有电镀腔、及与电镀腔相连通的上部开口；工作... 详细信息

标准号: CN113718305A

本发明的集成电路引线框架电镀设备及电镀槽涉及电镀技术领域，该电镀槽包括回流腔体及设置于回流腔体中的电镀腔体；回流腔体的内壁面和电镀腔体的外壁面之间形成有回流腔，电镀腔体内形成有电镀腔、及与电镀腔相连通的上部开口；工作时，电镀液通过电镀腔流动至上部开口并经由上部开口流动至电镀工件上，电镀液受电镀工件阻挡回流至回流腔内，回流的电镀液排出至回流腔体外；通过设置回流腔体及在回流腔体内设置电镀腔体，使得电镀液流入电镀腔体内的电镀腔并经上部开口喷射至电镀工件上后，可回流至回流腔体内的回流腔内并排出至外部；对电镀液实现了安全有效地导引，提高了电镀操作安全系数。

关键词：电镀腔回流腔体回流腔电镀液电镀工件上部开口体内电镀槽集成电路引线框架电镀技术领域安全系数电镀设备电镀液排内壁面外壁面有效地电镀导引流动喷射开口阻挡外部安全

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集成电路引线框架蚀刻线的放料模块

集成电路引线框架蚀刻线的放料模块

引用

作者：苏骞孟敏林郁贤 523000 广东省东莞市塘厦镇科苑城信息产业园沙坪路2号奥美特智能产业园A栋

本发明涉及引线框架输送技术领域，尤其涉及集成电路引线框架蚀刻线的放料模块，包括放卷区域和传送区域，传送区域包括对放卷后的料带进行前进导向传送的传送辊，放卷区域包括放料基座以及滑动安装在放料基座的放料机架，放料机架设置... 详细信息

标准号: CN116544161A

本发明涉及引线框架输送技术领域，尤其涉及集成电路引线框架蚀刻线的放料模块，包括放卷区域和传送区域，传送区域包括对放卷后的料带进行前进导向传送的传送辊，放卷区域包括放料基座以及滑动安装在放料基座的放料机架，放料机架设置有放卷工位以及导向工位，放料机架可沿着放料基座滑动以对齐传送辊；放卷工位包括可转动的放卷轴，放卷轴滑动安装有调节滑动座，放卷轴外围布置有两个以上的扩张板，调节滑动座沿着放卷轴往复滑动以调节扩张板与放卷轴的距离；放卷料盘嵌套在放卷轴上，放卷时，料带能够准确地进入到导向工位和传送区域，可提高放卷料盘的安装稳定性，需要对放卷料盘的放料调节位置时，放料机架沿着放料基座移动。

关键词：放卷轴放料放料机架放卷传送区域放卷料放卷工位滑动安装传送辊滑动座扩张板工位料带集成电路引线框架嵌套安装稳定性放料调节基座移动往复滑动引线框架对齐可转动蚀刻线滑动传送外围

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集成电路引线框架单元、集成电路引线框架以及集成电路产品

集成电路引线框架单元、集成电路引线框架以及集成电路产品

引用

作者：赵雪晴 201203 上海市浦东新区自由贸易试验区郭守敬路669号

一种集成电路引线框架单元、集成电路引线框架以及集成电路产品。所述集成电路引线框架单元包括承载部、连接单元、边框单元以及引脚。所述承载部经配置以承载集成电路芯片。所述连接单元的主干的一端连接至所述承载部，另一端延伸出第... 详细信息

标准号: CN115799204A

一种集成电路引线框架单元、集成电路引线框架以及集成电路产品。所述集成电路引线框架单元包括承载部、连接单元、边框单元以及引脚。所述承载部经配置以承载集成电路芯片。所述连接单元的主干的一端连接至所述承载部，另一端延伸出第一分支和第二分支。所述边框单元围绕所述承载部和所述连接单元设置。所述边框单元包括相邻的第一边框和第二边框。所述第一分支和所述第二分支分别连接至所述第一边框和所述第二边框。所述引脚设置在所述第一分支、所述第二分支、所述第一边框和所述第二边框包围的区域中。所述集成电路引线框架包括阵列排列的多个集成电路引线框架单元。所述集成电路产品应用上述集成电路引线框架单元来实现。

关键词：集成电路引线框架边框承载边框单元连接单元集成电路产品引脚集成电路芯片一端连接阵列排列主干包围延伸配置应用

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集成电路引线框架缺陷检测仪器

集成电路引线框架缺陷检测仪器

引用

作者：罗运标刘瑶张海威刘肖旺王文亮徐梦凌 225000 江苏省扬州市高邮市城南经济新区中心大道与G233交界处

本发明属于集成电路生产技术领域，公开了集成电路引线框架缺陷检测仪器，包括模拟腔体及对称设于其外侧壁中下部的支撑腿，模拟腔体呈一侧开口的中空腔体设置，且模拟腔体的外壁的顶部和底部对称设有开口，模拟腔体的开口处设有冷热环... 详细信息

标准号: CN116273931A

本发明属于集成电路生产技术领域，公开了集成电路引线框架缺陷检测仪器，包括模拟腔体及对称设于其外侧壁中下部的支撑腿，模拟腔体呈一侧开口的中空腔体设置，且模拟腔体的外壁的顶部和底部对称设有开口，模拟腔体的开口处设有冷热环境模拟发生机构，模拟腔体内设有记忆合金预设环境模拟机构，支撑腿的内侧壁之间设有循环检测下料机构，模拟腔体的正上方设有自适应放置组件，模拟腔体的内壁的下部左侧设有碰撞防护组件。本发明通过模拟涡流管的冷热气流和记忆合金弹簧的作用下模拟出冷热交替，外力碰撞以及静摩擦三种检测环境，避免了集成电路引线框架虚接，提高了检测的准确性，以及自动完成合格品和不合格品的分开收集。

关键词：模拟腔体集成电路引线框架支撑腿对称开口合格品集成电路生产记忆合金弹簧不合格品放置组件环境模拟记忆合金冷热环境冷热气流碰撞防护缺陷检测外力碰撞下料机构循环检测中空腔体自动完成静摩擦开口处模拟腔内侧壁外侧壁涡流管种检测自适应冷热内壁外壁虚接预设体内检测

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集成电路引线框架的台阶式钢带设备

集成电路引线框架的台阶式钢带设备

引用

作者：苏骞孟敏林郁贤 523000 广东省东莞市塘厦镇科苑城信息产业园沙坪路2号奥美特智能产业园A栋

本发明涉及引线框架加工技术领域，尤其涉及集成电路引线框架的台阶式钢带设备，包括上料平台、电镀平台和下料平台，上料平台设置有分别独立地对装有引线框架的钢带进行传送的第一前端传送机构和第二前端传送机构；电镀平台包括支撑平... 详细信息

标准号: CN116564869A

本发明涉及引线框架加工技术领域，尤其涉及集成电路引线框架的台阶式钢带设备，包括上料平台、电镀平台和下料平台，上料平台设置有分别独立地对装有引线框架的钢带进行传送的第一前端传送机构和第二前端传送机构；电镀平台包括支撑平台，支撑平台设置有供第一钢带通过的第一电镀线以及供第二钢带通过的第二电镀线；收料平台设置有对第一钢带下料后的引线框架移载的第一移载平台以及对第二钢带下料后的引线框架移载的第二移载平台；使得装有引线框架的两个钢带在传送时互不影响，一个工作人员可完成两组引线框架的上料，一个工作人员可完成两组引线框架的下料；整体的占地空间降低，也降低了人工成本。

关键词：引线框架钢带传送机构上料平台移载平台支撑平台电镀线电镀两组移载集成电路引线框架传送加工技术领域人工成本收料平台下料平台占地空间台阶式上料下料

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集成电路引线框架的无氰镀银工艺

集成电路引线框架的无氰镀银工艺

引用

2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会

作者：赵健伟南京大学化学化工学院

1引言电子电镀工业在国民经济生产中占有重要的地位。仅举集成电路的引线框架为例,目前全球约80%的引线框架镀银是在中国生产,国内目前规模企业有30余家,其中投资额和产值在1亿元以上的约有15家。但是电子电镀工业中的镀银依然采用剧毒... 详细信息

1引言电子电镀工业在国民经济生产中占有重要的地位。仅举集成电路的引线框架为例,目前全球约80%的引线框架镀银是在中国生产,国内目前规模企业有30余家,其中投资额和产值在1亿元以上的约有15家。但是电子电镀工业中的镀银依然采用剧毒的氰化物,随着产能的进一步发展,污染日益严重。以产值1亿元企业为例,每个月所消耗的剧毒氰化钾大约在5吨左右。在高速电镀中,电镀液一般

关键词：无氰镀银导电盐添加剂络合剂集成电路引线框架高速电镀

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集成电路引线框架结构

集成电路引线框架结构

引用

作者：张建国伍江涛左福平张航龚道发 518000 广东省深圳市龙岗区龙城五联社区朱古石大坑工业区第十二栋

本实用新型的集成电路引线框架结构，技术目的是提供一种节省焊线并且焊线不易变形的集成电路引线框架结构。包括有塑封体、半导体芯片及基岛，半导体芯片上连接有焊线；所述基岛边缘与半导体芯片下端边缘接触，所述接触点与焊线引脚形... 详细信息

标准号: CN202111083U

本实用新型的集成电路引线框架结构，技术目的是提供一种节省焊线并且焊线不易变形的集成电路引线框架结构。包括有塑封体、半导体芯片及基岛，半导体芯片上连接有焊线；所述基岛边缘与半导体芯片下端边缘接触，所述接触点与焊线引脚形成一斜线。本实用新型焊线缩短后，焊线压焊机器的工作行程缩短，相对效率提高，并且由于焊线跨度减小，弧度不容易塌陷变形。适用于半导体芯片的生产领域。

关键词：焊线半导体芯片集成电路引线框架基岛边缘接触不易变形工作行程技术目的相对效率弧度接触点斜线塑封下端压焊引脚变形跨度连接

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