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语言

  • 293 篇 中文
检索条件"机构=南京电子器件研究所微波毫米波单片和模块电路重点实验室"
293 条 记 录,以下是111-120 订阅
排序:
基于AlN/GaN异质结的Ka波段GaN低噪声放大器研制
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固体电子研究与进展 2021年 第1期41卷 14-17,23页
作者: 张亦斌 吴少兵 李建平 韩方彬 李忠辉 陈堂胜 南京电子器件研究所 南京210016 微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室 南京210016
报道了基于AlN/GaN异质结的Ka波段低噪声放大器的研制结果。在SiC衬底上生长AlN/GaN异质结材料结构,采用电子束直写工艺制备了栅长70 nm的"T"型栅结构。器件最大电流密度为1.50 A/mm,最大跨导为650 mS/mm,通过S参数测试外推... 详细信息
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低应力掺钪氮化铝薄膜制备技术研究
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固体电子研究与进展 2021年 第4期41卷 319-322页
作者: 王雷 王冬蕊 沈雁飞 姜理利 郁元卫 黄旼 南京电子器件研究所 南京210016 微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室 南京210016
分析了双层膜薄膜失效模型,提出了制备低应力掺钪氮化铝薄膜在薄膜体声波谐振器(FBAR)滤波器工艺中的必要性。利用反应溅射法制备掺钪氮化铝薄膜,并使用应力测试仪表征薄膜的力学性能,研究薄膜厚度、工艺时溅射功率、偏置功率以及工艺... 详细信息
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基于AHRS的改进自适应互补滤波算法研究
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固体电子研究与进展 2018年 第2期38卷 141-145页
作者: 张浩磊 朱健 黄镇 南京电子器件研究所 南京210016 微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室 南京210016
针对基于MEMS传感器的航姿参考系统精度不高、数据易漂移导致测量无人载体航姿数据不准确的问题,设计了基于四元数与自适应互补滤波相结合的改进自适应互补滤波算法。通过对MEMS加速度计与磁强计输出数据、MEMS陀螺仪的积分数据进行补... 详细信息
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小型化宽阻带抑制LTCC低通滤波器设计
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固体电子研究与进展 2015年 第2期35卷 156-160页
作者: 郑琨 王子良 戴雷 严蓉 徐利 陈昱晖 南京电子器件研究所 南京210016 微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室 南京210016
设计了一款基于低温共烧陶瓷(LTCC)工艺的小型化宽阻带抑制低通滤波器,该滤波器的体积仅为3.2mm×1.6mm×1.0mm。设计时为了增强阻带的抑制作用,以具有一个传输零点的低通滤波器为原型,通过合理设置各个元件的外形及位置,有效... 详细信息
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3C-SiC悬臂结构干法刻蚀研究
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固体电子研究与进展 2015年 第1期35卷 100-103页
作者: 焦宗磊 朱健 王守旭 姜国庆 李赟 南京电子器件研究所 南京210016 微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室 南京210016
基于感应离子耦合等离子体(ICP)刻蚀技术,采用SF6和O2作为刻蚀气体,以金属铝和SiO2作为刻蚀掩膜,系统地研究了3C-SiC悬臂结构的加工方法以及掩膜材料对刻蚀悬臂结构的影响。首先采用SF6和O2作为刻蚀气体刻蚀出SiC结构,其次采用SF6气体... 详细信息
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基于InP HBT工艺的C波段高谐波抑制有源三倍频器MMIC
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固体电子研究与进展 2022年 第3期42卷 196-200页
作者: 姚露露 刘尧 潘晓枫 程伟 王学鹏 南京电子器件研究所 微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室南京210016
基于0.7μm InP HBT工艺,设计了一款C波段高谐波抑制有源三倍频器MMIC。三倍频核心电路采用AB类差分级联三极管(cascode)结构,可产生丰富的奇次谐波信号,通过输出匹配网络滤出三次谐波信号并抑制其他谐波信号。输入端利用有源巴伦实现... 详细信息
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GaN HEMT的温度特性及其应用
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固体电子研究与进展 2011年 第3期31卷 226-232页
作者: 任春江 陈堂胜 余旭明 张斌 南京电子器件研究所 微波毫米波单片集成模块和电路国家重点实验室南京210016
对0.25μm双场板结构GaN HEMT器件的温度特性进行了研究。负载牵引测试结果显示,GaN HEMT增益的温度系数为-0.02 dB/℃、饱和输出功率系数为-0.004 dB/℃。大的增益温度系数结合GaN HEMT自热效应引起的高温升对实际应用特别是功率MMIC... 详细信息
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倒扣焊安装的微机械毫米波介质集成波导滤波器
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固体电子研究与进展 2016年 第4期36卷 284-288页
作者: 侯芳 朱健 郁元卫 贾世星 南京电子器件研究所 南京210016 微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室 南京210016
为了解决毫米波段滤波器因倒扣焊安装引起的性能恶化问题,本文基于MEMS技术提出了联合仿真设计方法,将MEMS介质集成波导滤波器芯片与罗杰斯介质板利用三维高频仿真软件HFSS进行共同建模设计,充分考虑两者互连时易产生的问题,完成了芯片... 详细信息
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新型三维立体集成接收模块设计与实现
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固体电子研究与进展 2016年 第1期36卷 25-29页
作者: 周骏 沈亚 顾江川 微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室 南京210016 南京电子器件研究所 南京210016
讨论了不同种三维集成技术设计方法,利用LGA结构方式设计上下基板间垂直互连,通过垂直过孔与地平面之间寄生参数的优化,达到高频宽带匹配。设计两通道X波段接收模块,将上述垂直互连结构运用到该模块结构设计中,减小模块体积。该接收模... 详细信息
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4位毫米波MEMS移相器
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固体电子研究与进展 2013年 第6期33卷 528-532页
作者: 郁元卫 姜理利 朱健 微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室 南京210016 南京电子器件研究所 南京210016
报道了一款开关线型Ka波段MEMS移相器,采用了16只悬臂梁结构MEMS开关,实现了4位相移。采用阶梯阻抗共面波导(CPW)传输线设计,实现了一种新型而紧凑的移相器阻抗匹配的结构。采用RF MEMS低温表面牺牲层工艺,在高阻硅片上实现了单片4位MEM... 详细信息
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