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作者

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  • 1,319 篇 中文
检索条件"机构=复旦大学专用集成电路系统与设计国家重点实验室"
1319 条 记 录,以下是621-630 订阅
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一种RFID多标签碰撞检测方法
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小型微型计算机系统 2009年 第9期30卷 1890-1894页
作者: 刘丹 魏鹏 谭杰 李波 王俊宇 复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室 上海201203 中国科学院自动化研究所 北京100080
提出一种适用于射频识别(RFID)读写器的多标签碰撞检测方法,并进行了电路实现和测试验证.该方法通过读写器数字接收机解码模块检测接收信号是否违反数据编码规则,判断标签的返回信号是否发生了碰撞,生成碰撞指示信号.测试表明该方法的... 详细信息
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一种数模混合电路状态的波形分析方法
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电路系统学报 2009年 第3期14卷 92-97页
作者: 黄植希 陆伟成 张鹏 唐璞山 曾璇 复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室 上海201203 英特尔技术开发(上海)有限公司快闪存储器上海事业部 上海200131
本文针对数模混合电路仿真波形的特点,提出一种以开关事件为基础的状态序列数据结构,有效地压缩存储空间;同时,基于这种数据结构,本文还提出一种仿真波形比较方法,该方法根据仿真波形自动检测划分电路的状态,并能在考虑一定容限范围的... 详细信息
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沟槽深度对UMOS功率器件电学性能的影响
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复旦学报(自然科学版) 2009年 第4期48卷 506-510页
作者: 张金英 华光平 纪新明 周嘉 黄宜平 复旦大学专用集成电路和系统国家重点实验室微电子研究院 上海200433 上海先进半导体制造股份有限公司 上海200233
采用0.35μm工艺设计制造了新型UMOS功率器件,芯片集成了数千个UMOS沟槽并使之并联,以获得高的击穿电压和大的工作电流.研究发现,沟槽深度对器件的工艺参数及其导通电阻、漏电流、阈值电压、击穿电压等电学性能都有影响,且最终影... 详细信息
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可扩展的低成本双域模乘模除器算法及其VLSI实现
可扩展的低成本双域模乘模除器算法及其VLSI实现
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第二届全国智能信息处理学术会议
作者: 曹丹 韩军 陈媛 曾晓洋 复旦大学 专用集成电路与系统国家重点实验室上海201203
本文通过应用Booth编码技术和多比特移位技术,有效地改进了有限域模乘模除算法,不仅使素域模乘的运算速度提高了一倍,而且使素域模除运算所需的迭代次数减小了40%.在算法改良的基础上,本文提出一种可配置的有限域模乘模除器结构,实现... 详细信息
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应用于MB-OFDM的超宽带频率综合器
应用于MB-OFDM的超宽带频率综合器
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第七届中国通信集成电路技术与应用研讨会
作者: 陈丹凤 李巍 叶凡 李宁 任俊彦 复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室 上海 201203
本文设计了一个应用于MB-OFDM超宽带“频段1”的频率综合器。采用锁相环和单边带混频器构成的结构,在Jazz 0.18μm CMOS模拟/射频工艺下,实现小于2ns的频率切换时间,相位噪声为-104dBc/Hz@1MHz,杂散小于-38dB,整个芯片在1.8V源电... 详细信息
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原子层淀积Nb2O5薄膜的光学特性表征
原子层淀积Nb2O5薄膜的光学特性表征
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第十六届全国半导体集成电路硅材料学术会议
作者: 徐岩 刘晗 陈琳 孙清清 丁士进 张卫 复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室 复旦大学微电子学系上海200433
本文采用原子层淀积(ALD)的方法,以Nb(OEt)5和H2O为反应源,在Si(100)衬底上生长了4.2 nm的超薄Nb2O5薄膜。研究了不同温度下N2气氛中快速热退火对介质薄膜的厚度、折射率和禁带宽度的影响。结果表明,Nb2O5薄膜的折射率随退火温度的... 详细信息
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CMOS器件中电荷泵过程的图解表示
CMOS器件中电荷泵过程的图解表示
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第十六届全国半导体集成电路硅材料学术会议
作者: 黄新运 沈忱 黄大鸣 李名复 复旦大学微电子学系 复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室上海 201203
在本工作中,我们定义了的快速和慢速两种陷阱,并用图解的方式直观地解释了电荷泵测量中出现的诸如脉冲上升下降时间相关现象,频率相关现象,快速与慢速成分与测量电压的关系以及几何效应对电荷泵测量结果的影响。结果表明,由于电子... 详细信息
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原子层淀积铪铝氧高K栅介质特性研究
原子层淀积铪铝氧高K栅介质特性研究
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第十六届全国半导体集成电路硅材料学术会议
作者: 陈琳 孙清清 刘晗 徐岩 王鹏飞 张卫 复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室 复旦大学微电子学系上海200433
本文利用先进的原子层淀积技术在Si(100)衬底上制备了HfAlO3.5高k栅介质薄膜。在等效电学厚度4.1 nm 的情况下,样品呈现优良的C-V 特性曲线,以及较小的电压滞回窗口(小于10 mV)。在100 kHz下测定了Al/HfAlO3.5/Si(100) MOS 结构电... 详细信息
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PECVD新型低介电常数SiCONF介质薄膜
PECVD新型低介电常数SiCONF介质薄膜
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第十六届全国半导体集成电路硅材料学术会议
作者: 钱可嘉 丁士进 张卫 刘冉 专用集成电路与系统国家重点实验室 复旦大学微电子研究院上海 200433
以C2F6、SiH4和N2O为反应前驱体,采用等离子体增强化学气相淀积(PECVD)制备了新型低介电常数SiCONF介质薄膜,并通过X射线光电子能谱(XPS)、电容-电压(C-V)和电流-电压(I-V)特性测试以及纳米压痕法对材料的组成、电学和力学... 详细信息
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基于SiO2/HfO2/A2lO3隧穿层的Co纳米晶存储电容研究
基于SiO2/HfO2/A2lO3隧穿层的Co纳米晶存储电容研究
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第十六届全国半导体集成电路硅材料学术会议
作者: 黄玥 苟鸿雁 丁士进 专用集成电路与系统国家重点实验室 复旦大学微电子研究院上海 200433
本文根据隧穿层能带工程提出的“可变氧化层厚度”的概念,设计了SiO2/HfO2/A2lO3叠层作为纳米晶MOS电容的隧穿层。利用金属层夹在隧穿层和控制层中间再进行退火处理会限制原子流动的特性来形成Co纳米晶。SiO2/HfO2/A2lO3/Co纳米晶/Al2O... 详细信息
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