检索结果-内蒙古大学图书馆

微电子学 2025年第01期 165-168页

作者：陈选龙孔艮永石高明贺光辉刘加豪林晓玲李潮工业和信息化部电子第五研究所中国赛宝实验室可靠性研究分析中心

传统时域反射仪（TDR）在应对高密度先进封装定位时，因分辨率限制，无法精确分辨百微米以下缺陷位置。介绍了电光太赫兹脉冲时域反射仪（EOTPR）的原理，通过采用飞秒激光激发稳定的快速脉冲，产生太赫兹频段电磁信号，注入被测试器件... 详细信息

传统时域反射仪（TDR）在应对高密度先进封装定位时，因分辨率限制，无法精确分辨百微米以下缺陷位置。介绍了电光太赫兹脉冲时域反射仪（EOTPR）的原理，通过采用飞秒激光激发稳定的快速脉冲，产生太赫兹频段电磁信号，注入被测试器件，同时采用异步电光采样法快速取样反射信号，实现了优于65微米分辨率的失效定位。通过采用EOTPR实现了对引线键合BGA的埋孔断裂、FCBGA封装UBM断裂、MCM封装导通孔断裂等失效的快速、精确定位，为实现先进复杂封装的三维定位提供了可能。

关键词：太赫兹脉冲时域反射仪 FCBGA 埋孔断裂失效分析先进封装

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基于本体的软件安全漏洞模式

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北京航空航天大学学报 2024年第10期50卷 3084-3099页

作者：胡璇陈俊名李海峰工业和信息化部电子第五研究所信息安全中心广州511370 基础软硬件性能与可靠性测试工业和信息化部重点实验室广州511370 北京航空航天大学可靠性与系统工程学院北京100191

针对软件缺陷与软件安全漏洞研究中存在的概念混淆问题,对DevSecOps框架下的软件安全漏洞生存期进行研究。基于软件安全漏洞生存期引入漏洞的4种情况,结合漏洞的特点提出软件安全漏洞模式定义,并采用本体方法进行表示。本体是概念化明... 详细信息

针对软件缺陷与软件安全漏洞研究中存在的概念混淆问题,对DevSecOps框架下的软件安全漏洞生存期进行研究。基于软件安全漏洞生存期引入漏洞的4种情况,结合漏洞的特点提出软件安全漏洞模式定义,并采用本体方法进行表示。本体是概念化明确的规范说明,能够解决软件安全漏洞研究领域存在的二义性、不一致性、难以共享,以及由分析知识分散所导致的对人员知识和经验过度依赖的问题。以软件安全漏洞模式的分析为基础,兼顾宏观事件表现,构造漏洞分析的3层模型,即事件表示层、行为动作层和漏洞技术层。实例应用所构模型的层次结构实施渗透测试,包括安全风险分析、威胁建模、漏洞分析及渗透攻击等。实验结果表明:基于所提软件安全漏洞模式本体库的改进渗透测试具有科学性和有效性。

关键词：软件缺陷软件安全漏洞模式本体渗透测试

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基于电路和版图辅助的集成电路失效定位研究

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固体电子学研究与进展 2023年第5期43卷 462-466页

作者：陈选龙邝贤军陈兰林晓玲刘丽媛工业和信息化部电子第五研究所广州511370 中国赛宝实验室可靠性研究分析中心广州511370

EMMI和OBIRCH是通用的集成电路失效定位方法,二者属于器件级定位,能够将失效缩小至局部,但可能无法精确定位失效结构。在EMMI或者OBIRCH技术基础上,提出一种基于电路原理/仿真、版图、微探针测试等来辅助电路分析的定位方法。首先通过... 详细信息

EMMI和OBIRCH是通用的集成电路失效定位方法,二者属于器件级定位,能够将失效缩小至局部,但可能无法精确定位失效结构。在EMMI或者OBIRCH技术基础上,提出一种基于电路原理/仿真、版图、微探针测试等来辅助电路分析的定位方法。首先通过有效电激励进行EMMI和OBIRCH分析,确认标记点是否属于失效的功能电路;再通过电路原理分析或版图确定可能的漏电位置和结构,最后经电路仿真或微探针测试等方法确定精确失效点。案例研究结果显示,基于电路和版图辅助法,可快速定位氧化层击穿形成的漏电、金属划伤引起的CMOS反相器负载低阻和金属刻蚀缺陷导致的功能失效,提高了失效分析的成功率。

关键词：失效分析电路分析 OBIRCH 光发射显微镜集成电路

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聚合物/石墨烯复合材料制备与性能研究进展

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中国塑料 2022年第4期36卷 190-197页

作者：彭博肖运彬顾家宝陈梓钧唐雁煌朱刚徐焕翔工业和信息化部电子第五研究所元器件可靠性分析中心广州510610

首先综述了聚合物/石墨烯复合材料的制备方法,重点介绍了两种近些年新开发的制备方法;之后综述了聚合物/石墨烯复合材料的结构设计与性能;最后对聚合物/石墨烯复合材料的研究前景进行了展望。

关键词：石墨烯高分子材料结构性能复合材料

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GaAs集成电路的金属化缺陷失效定位研究

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固体电子学研究与进展 2022年第2期42卷 146-149,162页

作者：刘丽媛郑林挺石高明林晓玲来萍陈选龙工业和信息化部电子第五研究所广州511370 中国赛宝实验室可靠性研究分析中心广州511370

介绍了一种针对砷化镓集成电路(GaAs IC)金属化缺陷的失效定位方法。首先分析了GaAs IC不同金属化结构(如金属化互连、MIM结构、肖特基接触电极)的光发射显微及光致电阻变化(EMMI/OBIRCH)效应,再结合典型的电路原理,得到可能的电路缺陷... 详细信息

介绍了一种针对砷化镓集成电路(GaAs IC)金属化缺陷的失效定位方法。首先分析了GaAs IC不同金属化结构(如金属化互连、MIM结构、肖特基接触电极)的光发射显微及光致电阻变化(EMMI/OBIRCH)效应,再结合典型的电路原理,得到可能的电路缺陷模型与EMMI/OBIRCH结果之间的对应关系,从而快速、准确地由EMMI/OBIRCH图像得到金属化开路或者短路失效位置。案例研究结果表明,该方法可用于GaAs IC的失效定位,例如放大器、高速数字驱动电路、射频开关等,适用的失效模式包括基极金属化台阶断裂、源极金属通孔开裂形成的开路或MIM金属化桥连形成的低阻等。

关键词： GaAs集成电路金属化缺陷光发射显微镜光致电阻变化失效分析

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融合标签特征和胶囊注意力的口语理解方法

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计算机工程与设计 2024年第8期45卷 2484-2491页

作者：李丹涛曾碧魏鹏飞蔡佳广东工业大学计算机学院广东广州510006 工业和信息化部电子第五研究所质量安全检测中心广东广州510000 工业和信息化部电子第五研究所智能产品质量评价与可靠性保障技术工业和信息化部重点实验室广东广州510000

针对目前意图检测和槽位填充联合学习中未充分考虑交互前标签特征信息的有效提取和融合,缺乏对交互后标签特征的提炼问题,提出一种融合标签特征和胶囊注意力的口语理解方法。主要由意图与槽位标签特征融合交互(label feature fusion int... 详细信息

针对目前意图检测和槽位填充联合学习中未充分考虑交互前标签特征信息的有效提取和融合,缺乏对交互后标签特征的提炼问题,提出一种融合标签特征和胶囊注意力的口语理解方法。主要由意图与槽位标签特征融合交互(label feature fusion interactive, LFFI)和多头胶囊注意力机制(multi-head capsule attention, MHCA)两大关键模组组成。LFFI-MHCA通过LFFI提取序列中有效的意图和槽位标签信息,对两者进行融合和交互;利用MHCA对交互过程中产生的不同子空间信息进行提炼,获得更为精确的意图和槽位标签特征。该模型在ATIS和SNIPS数据集上进行实验,句子准确率分别为88.1%和89.0%,验证了该模型的有效性。

关键词：口语理解意图检测槽位填充标签特征融合交互多头胶囊注意力机制深度学习自然语言处理

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聚碳酸亚丙酯生物降解性能的表征、评价及研究进展

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塑料工业 2023年第3期51卷 19-25页

作者：郑智康陈家伟王湫陈征广时文超彭博张旭辉东为富江南大学化学与材料工程学院江苏无锡214122 工业和信息化部电子第五研究所元器件可靠性分析中心广东广州510610

由于白色污染、全球变暖等环境问题越来越严重,二氧化碳基生物降解材料聚碳酸亚丙酯(PPC)受到了高度关注。但是,目前关于PPC的综述主要集中在PPC合成和PPC改性(针对耐热性、力学性能等),聚焦于PPC生物降解性能的测试、评价及研究进展的... 详细信息

由于白色污染、全球变暖等环境问题越来越严重,二氧化碳基生物降解材料聚碳酸亚丙酯(PPC)受到了高度关注。但是,目前关于PPC的综述主要集中在PPC合成和PPC改性(针对耐热性、力学性能等),聚焦于PPC生物降解性能的测试、评价及研究进展的综述文章鲜见报道。针对PPC的生物降解特性,先介绍了PPC生物降解性能的测试方法和评估方法,综述了PPC生物降解性能的研究现状,最后总结了PPC生物降解研究中存在的问题,并从生物降解的角度展望了PPC未来的研究方向。

关键词：聚碳酸亚丙酯共混物生物降解性能测试评价

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基于签派可靠度的飞机可靠性参数体系研究

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弹箭与制导学报 2023年第2期43卷 67-71,79页

作者：张蕊李麦亮黄铎佳工业和信息化部电子第五研究所广东广州510610 广东省电子信息产品可靠性与环境工程技术研究开发中心广东广州510610

签派可靠度是飞机经济性的体现,结合目前国际通用的飞机可靠性参数体系,研究影响飞机整体签派可靠度的可靠性指标,形成覆盖飞机、系统及设备各层级的指标体系,结合设备MEL分析不同类型设备对签派影响路径,提出基于蒙特卡洛仿真的飞机签... 详细信息

签派可靠度是飞机经济性的体现,结合目前国际通用的飞机可靠性参数体系,研究影响飞机整体签派可靠度的可靠性指标,形成覆盖飞机、系统及设备各层级的指标体系,结合设备MEL分析不同类型设备对签派影响路径,提出基于蒙特卡洛仿真的飞机签派可靠度评估方法,形成基于签派可靠度的可靠性参数体系。

关键词：签派可靠度签派可靠度建模 MEL

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印制板组件中氯离子腐蚀失效案例分析

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电子产品可靠性与环境试验 2022年第4期40卷 35-40页

作者：张培强甘吉松唐雁煌张莹洁朱刚刘子莲工业和信息化部电子第五研究所广东广州511370 工业和信息化部电子第五研究所元器件可靠性研究分析中心广东广州511370

在印制板组件众多的失效中,氯离子所引发的腐蚀、电迁移等是最为常见的失效模式。深度剖析了两个由氯离子引起电路板失效的典型案例,阐述了案例背景、分析过程、失效原因和失效机理,并提出了实际可行的解决方法与改善建议,对提高产品可... 详细信息

在印制板组件众多的失效中,氯离子所引发的腐蚀、电迁移等是最为常见的失效模式。深度剖析了两个由氯离子引起电路板失效的典型案例,阐述了案例背景、分析过程、失效原因和失效机理,并提出了实际可行的解决方法与改善建议,对提高产品可靠性有一定的参考价值。

关键词：印制板组件氯离子失效分析短路打火改善建议

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基于Transformer模型的3D NAND闪存剩余寿命预测方法

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微电子学 2024年

作者：石颖杨少华周斌吴福根胡湘洪广东工业大学材料与能源学院工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室电子信息产品可靠性分析与测试技术国家地方联合工程研究中心

为了预测3D NAND闪存的剩余使用寿命以及提高数据存储的可靠性，本文设计了3D NAND闪存的高温和温度循环实验，分析了各项操作时间和原始错误比特数的变化趋势。同时建立了一种改进的Transformer模型，以预处理后的寿命特征数据为输入，... 详细信息

为了预测3D NAND闪存的剩余使用寿命以及提高数据存储的可靠性，本文设计了3D NAND闪存的高温和温度循环实验，分析了各项操作时间和原始错误比特数的变化趋势。同时建立了一种改进的Transformer模型，以预处理后的寿命特征数据为输入，对3D NAND闪存的剩余使用寿命进行预测。与LSTM、GRU相比，本文所建立模型在高温擦写实验数据集中的均方根误差分别下降了20.5%、21.0%；在温度循环擦写实验数据集中则分别下降2.5%和7.8%。实验结果表明，该模型可以准确预测3D NAND闪存的剩余寿命，优化闪存寿命管理策略。

关键词： 3D NAND闪存剩余使用寿命 Transformer模型寿命预测

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