检索结果-内蒙古大学图书馆

探测与控制学报 2025年第2期47卷 127-134页

作者：殷如心锁斌杨少华西南交通大学数学学院四川成都610031 西南科技大学复杂环境装备可靠性研究中心四川绵阳621900 工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室广东广州511370

针对运算放大器退化数据不满足单调递增情况下的剩余寿命预测问题,提出一种结合倒挂数据处理和IG过程(逆高斯过程)的寿命预测新方法。首先利用Bayes后验期望对倒挂退化数据进行修正,然后建立每个样本的IG过程退化轨迹,利用加速模型实现... 详细信息

针对运算放大器退化数据不满足单调递增情况下的剩余寿命预测问题,提出一种结合倒挂数据处理和IG过程(逆高斯过程)的寿命预测新方法。首先利用Bayes后验期望对倒挂退化数据进行修正,然后建立每个样本的IG过程退化轨迹,利用加速模型实现正常应力下IG过程的参数估计后,利用非参核密度拟合参数的密度函数并用bootstrap求出其均值,进而得到运算放大器不同性能参数的IG过程模型。最后,利用多参数性能退化竞争失效求出运算放大器在不同时刻的剩余寿命。通过运算放大器加速退化数据的评估,验证了该方法的有效性。

关键词：运算放大器倒挂数据逆高斯过程剩余寿命核密度估计

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聚合物/石墨烯复合材料制备与性能研究进展

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中国塑料 2022年第4期36卷 190-197页

作者：彭博肖运彬顾家宝陈梓钧唐雁煌朱刚徐焕翔工业和信息化部电子第五研究所元器件可靠性分析中心广州510610

首先综述了聚合物/石墨烯复合材料的制备方法,重点介绍了两种近些年新开发的制备方法;之后综述了聚合物/石墨烯复合材料的结构设计与性能;最后对聚合物/石墨烯复合材料的研究前景进行了展望。

关键词：石墨烯高分子材料结构性能复合材料

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石墨烯制备与改性的研究进展

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塑料科技 2020年第11期48卷 123-128页

作者：彭博陈梓钧唐雁煌张旭辉徐焕翔朱刚工业和信息化部电子第五研究所元器件可靠性分析中心广东广州510610

石墨烯具有优异的光学、电学和力学特性,在材料科学、超级电容器、能源、传感器、纳米器件和锂离子电池等领域具有巨大的应用前景,石墨烯的制备及改性是石墨烯应用的前提。介绍了石墨烯的主要制备方法和还原方法,然后从改性原理出发,分... 详细信息

石墨烯具有优异的光学、电学和力学特性,在材料科学、超级电容器、能源、传感器、纳米器件和锂离子电池等领域具有巨大的应用前景,石墨烯的制备及改性是石墨烯应用的前提。介绍了石墨烯的主要制备方法和还原方法,然后从改性原理出发,分类概述了基于羧基、环氧基团和共轭结构的共价键改性石墨烯的研究进展,及基于π-π堆叠作用、静电力作用和氢键作用的非共价键改性石墨烯的研究进展。最后,对石墨烯材料发展存在的主要问题及发展方向进行了展望。

关键词：石墨烯制备共价键改性非共价键改性

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高温时效下Sn/SnPb混装焊点的微观组织研究

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华南理工大学学报（自然科学版） 2016年第5期44卷 8-14页

作者：周斌李勋平恩云飞卢桃何小琦姚若河华南理工大学电子与信息学院广东广州510640 工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室广东广州510610 工业和信息化部电子第五研究所可靠性研究分析中心广东广州510610

针对Sn/Sn Pb混合组装焊点在工艺兼容性和长期可靠性方面存在的问题,设计了带菊花链结构的板级电路,采用回流焊接工艺对无铅方形扁平封装(QFP)器件和Sn Pb焊料实现混合组装,对组装样品进行1500 h的高温老化实验。通过对高温老化前后混... 详细信息

针对Sn/Sn Pb混合组装焊点在工艺兼容性和长期可靠性方面存在的问题,设计了带菊花链结构的板级电路,采用回流焊接工艺对无铅方形扁平封装(QFP)器件和Sn Pb焊料实现混合组装,对组装样品进行1500 h的高温老化实验。通过对高温老化前后混装焊点显微组织的分析和电、力学性能的研究,探讨混装焊点两侧焊接界面金属间化合物(IMC)的生长规律及其对焊点电、力学性能的影响.结果表明:Cu6Sn5和Cu3Sn金属间化合物厚度均与老化时间的平方根呈线性关系,混装焊点界面的Cu6Sn5分解反应是Cu3Sn化合物的主要生长机制;老化过程中富铅相在焊接界面的聚集,切断了焊点内Sn原子的扩散通路,形成阻碍IMC层进一步生长的抑制区;焊点基体β-Sn的尺寸粗化、Pb的富聚以及具有本质脆性的IMC层状生长降低了焊点的抗拉强度,层状IMC的厚度在一定程度上反映了焊点的力学性能.

关键词：混合组装焊点高温老化金属间化合物可靠性

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杂质诱导磷锗锌晶体光学薄膜激光损伤的研究

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中国激光 2015年第6期42卷 216-223页

作者：郝明明路国光汪丽娜秦莉朱洪波刘夏工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室广东广州510610 工业和信息化部电子第五研究所可靠性研究分析中心广东广州510610 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所发光学及应用国家重点实验室吉林长春130033

对磷锗锌晶体光学薄膜激光损伤的机理进行了实验和理论研究。将同一批生长的磷锗锌晶体切割为6块,并利用相同的工艺对这些晶体进行抛光;对其中4只样品镀制双波段多层增透膜,利用扫描电子显微镜观察这4只样品的光学薄膜形貌,发现薄膜的... 详细信息

对磷锗锌晶体光学薄膜激光损伤的机理进行了实验和理论研究。将同一批生长的磷锗锌晶体切割为6块,并利用相同的工艺对这些晶体进行抛光;对其中4只样品镀制双波段多层增透膜,利用扫描电子显微镜观察这4只样品的光学薄膜形貌,发现薄膜的大部分区域成膜质量较好,但也有小部分区域形成团簇;利用二次离子质谱仪分析了薄膜的组成成分,发现在该薄膜的Zr O2层含有Pt元素;利用波长为2μm、脉宽为31 ns的固体激光器对磷锗锌晶体样品进行激光损伤阈值测试,得出4只镀膜样品的激光损伤阈值平均值为0.68 J/cm2,其他2只未镀膜样品的损伤阈值平均值为1.1 J/cm2。利用有限元仿真方法计算了杂质作用下薄膜的激光损伤阈值,研究了杂质颗粒的半径和填埋深度对损伤阈值的影响,计算了薄膜的理论激光损伤阈值,证明了Pt杂质颗粒的存在对磷锗锌晶体表面增透膜的激光损伤阈值有很大影响,所以控制该杂质的浓度对提高薄膜的损伤阈值具有重要意义。

关键词：薄膜激光损伤杂质诱导磷锗锌晶体有限元仿真

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聚碳酸亚丙酯生物降解性能的表征、评价及研究进展

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塑料工业 2023年第3期51卷 19-25页

作者：郑智康陈家伟王湫陈征广时文超彭博张旭辉东为富江南大学化学与材料工程学院江苏无锡214122 工业和信息化部电子第五研究所元器件可靠性分析中心广东广州510610

由于白色污染、全球变暖等环境问题越来越严重,二氧化碳基生物降解材料聚碳酸亚丙酯(PPC)受到了高度关注。但是,目前关于PPC的综述主要集中在PPC合成和PPC改性(针对耐热性、力学性能等),聚焦于PPC生物降解性能的测试、评价及研究进展的... 详细信息

由于白色污染、全球变暖等环境问题越来越严重,二氧化碳基生物降解材料聚碳酸亚丙酯(PPC)受到了高度关注。但是,目前关于PPC的综述主要集中在PPC合成和PPC改性(针对耐热性、力学性能等),聚焦于PPC生物降解性能的测试、评价及研究进展的综述文章鲜见报道。针对PPC的生物降解特性,先介绍了PPC生物降解性能的测试方法和评估方法,综述了PPC生物降解性能的研究现状,最后总结了PPC生物降解研究中存在的问题,并从生物降解的角度展望了PPC未来的研究方向。

关键词：聚碳酸亚丙酯共混物生物降解性能测试评价

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纳米级静态随机存取存储器的α粒子软错误机理研究

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物理学报 2020年第13期69卷 201-209页

作者：张战刚叶兵姬庆刚郭金龙习凯雷志锋黄云彭超何玉娟刘杰杜广华工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室广州510610 中国科学院近代物理研究所材料研究中心兰州730000 中国科学院微电子研究所北京100029

本文使用镅-241作为α粒子放射源,开展65和90 nm静态随机存取存储器软错误机理研究,结合反向分析、TRIM和CREME-MC蒙特卡罗仿真揭示α粒子在器件中的能量输运过程、沉积能量谱和截面特性.结果表明, 65 nm器件的软错误敏感性远高于90 nm... 详细信息

本文使用镅-241作为α粒子放射源,开展65和90 nm静态随机存取存储器软错误机理研究,结合反向分析、TRIM和CREME-MC蒙特卡罗仿真揭示α粒子在器件中的能量输运过程、沉积能量谱和截面特性.结果表明, 65 nm器件的软错误敏感性远高于90 nm器件,未发现翻转极性.根据西藏羊八井地区4300 m海拔的实时测量软错误率、热中子敏感性和α粒子软错误率,演算得到65 nm静态随机存取存储器在北京海平面应用的总体软错误率为429 FIT/Mb,其中α粒子的贡献占比为70.63%.基于反向分析结果构建器件三维仿真模型,研究α粒子入射角度对单粒子翻转特性的影响,发现随着入射角度从0°增大至60°,灵敏区中粒子数峰值处对应的沉积能量值减小了40%,原因为衰变α粒子的能量较低,入射角度增大导致α粒子穿过空气层和多层金属布线的厚度增大1/cos(q)倍,引起粒子能量减小,有效LET值随之减小.随着入射角度从0°增大至60°,单粒子翻转截面增大了79%,原因为65 nm器件灵敏区中明显的单粒子翻转边缘效应.

关键词： α粒子软错误单粒子翻转加速试验

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多层瓷介电容器失效模式和机理

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电子元件与材料 2011年第7期30卷 72-75,80页

作者：刘欣李萍蔡伟工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术重点试验室广东广州510610 工业和信息化部电子第五研究所可靠性研究分析中心广东广州510610

系统介绍了开路、短路和电参数漂移这三种主要的MLCC失效模式,以及介质层内空洞和电极结瘤、介质层分层、热应力和机械应力引起介质层裂纹、其他微观机理等五种主要的失效机理。针对MLCC的失效分析技术,从生产工艺和使用设计上提出了预... 详细信息

系统介绍了开路、短路和电参数漂移这三种主要的MLCC失效模式,以及介质层内空洞和电极结瘤、介质层分层、热应力和机械应力引起介质层裂纹、其他微观机理等五种主要的失效机理。针对MLCC的失效分析技术,从生产工艺和使用设计上提出了预防MLCC失效的措施。

关键词：多层瓷介电容器失效分析综述失效模式失效机理

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基于模糊综合评判和层次分析法的中子管故障风险评估

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原子能科学技术 2019年第11期53卷 2247-2256页

作者：雷柏茂李江燕梁佩博杨林森孙强工业和信息化部电子第五研究所广东广州510610 广东省电子信息产品可靠性技术重点实验室广东广州510610 电子信息产品可靠性分析与测试技术国家地方联合工程中心广东广州510610 北京信成科技集团北京100038

中子管是一种用途广泛的关键部件,然而目前国产中子管的可靠性水平与国外相比还有一定差距,难以满足各行业的使用需求。本文分析了中子管的主要故障模式,采用模糊综合评判和层次分析法对中子管故障进行了多级模糊综合评判,并对中子管故... 详细信息

中子管是一种用途广泛的关键部件,然而目前国产中子管的可靠性水平与国外相比还有一定差距,难以满足各行业的使用需求。本文分析了中子管的主要故障模式,采用模糊综合评判和层次分析法对中子管故障进行了多级模糊综合评判,并对中子管故障风险进行了评估。结果表明,中子管总体故障风险水平中等,故障风险前3位的部件为靶、氘氚储存器和加速极,在设计和使用中应重点关注靶释放氦气,靶膜氧化,氘氚储存器吸气剂局部破损,绝缘瓷管破损,加速极离子加速、聚焦不稳定等故障。

关键词：中子管模糊综合评判层次分析法故障风险

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电连接器烧损失效案例研究

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电子产品可靠性与环境试验 2021年第1期39卷 19-26页

作者：何骁蒋武周亮袁光华工业和信息化部电子第五研究所元器件可靠性分析中心广东广州510610 工业和信息化部电子第五研究所

所谓电连接器烧损失效,指的是电连接器在使用过程中出现熔融、打火和燃烧等现象,是电连接器众多失效模式中危害最为严重的一种。基于近年来对电连接器烧损失效案例的统计,选取了2个典型的烧损失效案例(漏液烧损和压接不良烧损)进行研究... 详细信息

所谓电连接器烧损失效,指的是电连接器在使用过程中出现熔融、打火和燃烧等现象,是电连接器众多失效模式中危害最为严重的一种。基于近年来对电连接器烧损失效案例的统计,选取了2个典型的烧损失效案例(漏液烧损和压接不良烧损)进行研究,系统地介绍了案例背景、分析过程、失效原因、失效机理和改善建议,为有效地避免电连接器的烧损失效提供了参考。

关键词：电连接器烧损失效漏液压接不良失效分析

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