检索结果-内蒙古大学图书馆

半导体技术 2020年第5期45卷 329-337,370页

作者：陈选龙王有亮方建明林晓玲倪毅强工业和信息化部电子第五研究所广州510610 中国赛宝实验室可靠性研究分析中心广州510610 广东机电职业技术学院电子与通信学院广州510550

集成电路(IC)失效分析包含了不同的分析流程,但所有的步骤都是以失效定位和故障隔离作为第一步工作。失效定位指的是不断地缩小半导体器件故障范围直至可以进行破坏性物理分析的过程。根据IC的结构特点和分析思路,将整个失效分析流程中... 详细信息

集成电路(IC)失效分析包含了不同的分析流程,但所有的步骤都是以失效定位和故障隔离作为第一步工作。失效定位指的是不断地缩小半导体器件故障范围直至可以进行破坏性物理分析的过程。根据IC的结构特点和分析思路,将整个失效分析流程中失效定位分为封装级失效定位、器件级失效定位和物理分析失效定位。通过定位技术结合案例分析的形式,重点介绍了时域反射、X射线断层扫描、扫描声学分析、锁相红外成像、光发射分析、激光激发技术和电压衬度等关键的失效定位技术原理和方法。总结了不同失效定位技术的适用范围和面临的挑战。同时,也对未来失效分析技术发展趋势进行了展望。

关键词：集成电路(IC)失效定位物理失效分析电压衬度光发射显微镜热激光激发

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电容器引脚断裂的失效原因分析

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电子质量 2021年第12期 66-71页

作者：王海建彭过房白耀文工业和信息化部电子第五研究所元器件可靠性研究分析中心广东广州510610

电容器引脚断裂的失效与多种因素有关。该文选取了一个典型的“电容器引脚断裂”的案例进行分析与验证,发现引脚成形过程中易受损伤,损伤位置受环境影响易产生较大应力集中,引起断裂失效。

关键词：电容器引脚断裂失效案例

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印制板组件中氯离子腐蚀失效案例分析

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电子产品可靠性与环境试验 2022年第4期40卷 35-40页

作者：张培强甘吉松唐雁煌张莹洁朱刚刘子莲工业和信息化部电子第五研究所广东广州511370 工业和信息化部电子第五研究所元器件可靠性研究分析中心广东广州511370

在印制板组件众多的失效中,氯离子所引发的腐蚀、电迁移等是最为常见的失效模式。深度剖析了两个由氯离子引起电路板失效的典型案例,阐述了案例背景、分析过程、失效原因和失效机理,并提出了实际可行的解决方法与改善建议,对提高产品可... 详细信息

在印制板组件众多的失效中,氯离子所引发的腐蚀、电迁移等是最为常见的失效模式。深度剖析了两个由氯离子引起电路板失效的典型案例,阐述了案例背景、分析过程、失效原因和失效机理,并提出了实际可行的解决方法与改善建议,对提高产品可靠性有一定的参考价值。

关键词：印制板组件氯离子失效分析短路打火改善建议

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聚碳酸亚丙酯生物降解性能的表征、评价及研究进展

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塑料工业 2023年第3期51卷 19-25页

作者：郑智康陈家伟王湫陈征广时文超彭博张旭辉东为富江南大学化学与材料工程学院江苏无锡214122 工业和信息化部电子第五研究所元器件可靠性分析中心广东广州510610

由于白色污染、全球变暖等环境问题越来越严重,二氧化碳基生物降解材料聚碳酸亚丙酯(PPC)受到了高度关注。但是,目前关于PPC的综述主要集中在PPC合成和PPC改性(针对耐热性、力学性能等),聚焦于PPC生物降解性能的测试、评价及研究进展的... 详细信息

由于白色污染、全球变暖等环境问题越来越严重,二氧化碳基生物降解材料聚碳酸亚丙酯(PPC)受到了高度关注。但是,目前关于PPC的综述主要集中在PPC合成和PPC改性(针对耐热性、力学性能等),聚焦于PPC生物降解性能的测试、评价及研究进展的综述文章鲜见报道。针对PPC的生物降解特性,先介绍了PPC生物降解性能的测试方法和评估方法,综述了PPC生物降解性能的研究现状,最后总结了PPC生物降解研究中存在的问题,并从生物降解的角度展望了PPC未来的研究方向。

关键词：聚碳酸亚丙酯共混物生物降解性能测试评价

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联用动态EMMI与FIB的集成电路失效分析

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微电子学 2017年第2期47卷 285-288,292页

作者：陈选龙刘丽媛黎恩良王宏芹工业和信息化部电子第五研究所广州510610 中山大学电子与信息工程学院广州510275 中国赛宝实验室可靠性研究分析中心广州510610

EMMI被广泛应用于集成电路的失效分析和机理判定。针对端口I-V特性曲线的异常现象,采用静态电流的发光效应对漏电点进行光发射定位。静态电流法无法全面测试集成电路内部逻辑单元,需要使用动态信号驱动集成电路,使内部失效部位能够产生... 详细信息

EMMI被广泛应用于集成电路的失效分析和机理判定。针对端口I-V特性曲线的异常现象,采用静态电流的发光效应对漏电点进行光发射定位。静态电流法无法全面测试集成电路内部逻辑单元,需要使用动态信号驱动集成电路,使内部失效部位能够产生光发射。对样品在动态失效工作状态进行光发射捕捉,再结合良品对比、电路原理图和版图分析等辅助手段进行故障假设,以定位失效点,最后利用FIB系统对电路进行剖面切割制样,找出物理损伤点。对砷化镓数字集成电路的不稳定软失效案例进行分析,动态EMMI法与FIB系统联用可成功应用于芯片内部金属化互连异常的失效分析,解决传统静态光发射法无法定位的技术难题。

关键词：动态EMMI 集成电路失效定位失效分析聚焦粒子束

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集成电路氧化层失效定位技术研究

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微电子学 2018年第4期48卷 560-564页

作者：陈选龙杨妙林李洁森刘丽媛黄文锋工业和信息化部电子第五研究所广州510610 中国赛宝实验室可靠性研究分析中心广州510610 中山大学电子与信息工程学院广州510275

介绍了一种针对集成电路氧化层失效的定位和分析技术。采用光发射显微镜、光致电阻变化技术,对比出电路中不同的发光机构或电阻变化点。结合电路故障假设法和版图分析,对氧化层失效位置进行定位。最终,采用制样和物理分析方法,找到失效... 详细信息

介绍了一种针对集成电路氧化层失效的定位和分析技术。采用光发射显微镜、光致电阻变化技术,对比出电路中不同的发光机构或电阻变化点。结合电路故障假设法和版图分析,对氧化层失效位置进行定位。最终,采用制样和物理分析方法,找到失效原因。案例分析表明,该方法精确、快速,可应用于CMOS集成电路的栅氧化层、双极集成电路的MOS电容氧化层、GaAs集成电路的MIM电容的失效定位,减少了后续FIB或RIE等物理分析方法的工作量,提高了失效分析的成功率。

关键词：集成电路氧化层缺陷失效分析光发射显微镜光致电阻变化

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气体电离引发的可靠性问题研究

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失效分析与预防 2013年第1期8卷 60-64页

作者：刘丽媛李少平蔡伟工业和信息化部电子第五研究所元器件可靠性研究分析中心广州5106101

由气体电离引起的飞弧现象会导致电力、电子设备出现可靠性问题,且往往不能由理论准确计算。文中分析了典型的由于空气电离引发飞弧放电现象导致电子元器件失效的案例及其现场特征;在多年失效分析经验基础上,给出了气体电离引发飞弧现... 详细信息

由气体电离引起的飞弧现象会导致电力、电子设备出现可靠性问题,且往往不能由理论准确计算。文中分析了典型的由于空气电离引发飞弧放电现象导致电子元器件失效的案例及其现场特征;在多年失效分析经验基础上,给出了气体电离引发飞弧现象使电子元器件失效的现场判断方法和依据,分析并总结了工程应用中此故障产生的具体原因,并结合实际生产环境从产品设计、制造、使用等阶段,给出了提高可靠性的具体途径及方法。

关键词：空气电离飞弧放电失效分析可靠性电子元器件

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基于SMT工艺的器件失效分析技术概述

基于SMT工艺的器件失效分析技术概述

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2013中国高端SMT学术会议

作者：何胜宗工业和信息化部电子第五研究可靠性研究分析中心

表面组装技术逐渐成为现代主流电子组装技术,基于SMT工艺的电子产品的可靠性问题也日益引起重视。本文主要阐述SMT组装器件的常见缺陷和失效模式,分析方法和手段、技术难点,以此通过对器件的失效分析来不断提高电子产品的可靠性水平。

关键词：表面组装技术失效分析可靠性

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电连接器烧损失效案例研究

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电子产品可靠性与环境试验 2021年第1期39卷 19-26页

作者：何骁蒋武周亮袁光华工业和信息化部电子第五研究所元器件可靠性分析中心广东广州510610 工业和信息化部电子第五研究所

所谓电连接器烧损失效,指的是电连接器在使用过程中出现熔融、打火和燃烧等现象,是电连接器众多失效模式中危害最为严重的一种。基于近年来对电连接器烧损失效案例的统计,选取了2个典型的烧损失效案例(漏液烧损和压接不良烧损)进行研究... 详细信息

所谓电连接器烧损失效,指的是电连接器在使用过程中出现熔融、打火和燃烧等现象,是电连接器众多失效模式中危害最为严重的一种。基于近年来对电连接器烧损失效案例的统计,选取了2个典型的烧损失效案例(漏液烧损和压接不良烧损)进行研究,系统地介绍了案例背景、分析过程、失效原因、失效机理和改善建议,为有效地避免电连接器的烧损失效提供了参考。

关键词：电连接器烧损失效漏液压接不良失效分析

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基于性能退化的电力电子器件寿命评估

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中国电力 2020年第10期53卷 156-162页

作者：潘广泽张铮罗琴李小兵孟苓辉工业和信息化部电子第五研究所广东广州510610 广东省电子信息产品可靠性技术重点实验室广东广州510610 广东省电子信息产品可靠性与环境工程技术研究开发中心广东广州510610

针对目前的寿命评估方法不能满足高可靠、长寿命以及多故障模式竞争的电力电子器件寿命评估需求,提出了基于性能退化的电力电子器件寿命评估方法。通过收集电力电子器件的性能退化数据,建立其性能退化模型和寿命分布模型,给出性能退化... 详细信息

针对目前的寿命评估方法不能满足高可靠、长寿命以及多故障模式竞争的电力电子器件寿命评估需求,提出了基于性能退化的电力电子器件寿命评估方法。通过收集电力电子器件的性能退化数据,建立其性能退化模型和寿命分布模型,给出性能退化模型和寿命分布模型的模型参数估计、模型拟合优度检验以及模型优选方法。考虑到电力电子器件具有多个性能参数的退化,提出电力电子器件竞争失效模型,实现对高可靠、长寿命以及多故障模式竞争的电力电子器件寿命快速评估。以某型绝缘栅双极型晶体管为例开展寿命评估,评估结果和试验结果差距较小,验证了该方法具有良好的准确性和有效性。

关键词：电力电子器件性能退化模型寿命分布模型竞争失效模型寿命评估

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