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作者

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语言

  • 1,171 篇 中文
检索条件"机构=工业和信息化部电子第五研究所标准与信息研究中心"
1171 条 记 录,以下是141-150 订阅
排序:
SCADA系统密码应用技术体系研究
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电子产品可靠性与环境试验 2021年 第5期39卷 1-7页
作者: 尤博 李丹 彭辉 工业和信息化部电子第五研究所信息安全中心 广东广州511370 工业和信息化部电子第五研究所 广东广州511370
近年来,针对工业控制系统的网络安全攻击愈发频繁,作为重要工业控制系统之一的数据采集与监控(SCADA)系统也面临着前未有的网络安全风险,密码作为保障网络安全的核心技术和基础支撑,在降低SCADA系统网络安全风险方面将发挥越来越重要... 详细信息
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长寿命小样本伺服系统的可靠性快速提升技术
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电子产品可靠性与环境试验 2022年 第4期40卷 62-69页
作者: 郭广廓 陈勃琛 刘文威 潘广泽 黄创绵 董成举 工业和信息化部电子第五研究所 广东广州511370 广东省电子信息产品可靠性技术重点实验室 广东广州511370 基础软硬件性能与可靠性测评工业和信息化部重点实验室 广东广州511370 工业和信息化部电子第五研究所可靠性与环境工程中心 广东广州511370 工业和信息化部电子第五研究所科技与规划处 广东广州511370
伺服系统作为关键件被广泛地应用于工业制造装备中,随着制造业转型升级,对伺服系统的可靠性提出了更高的要求。为了解决现阶段伺服系统可靠性提升与产品快速迭代之间的矛盾,以及满足高效率、低成本的产品可靠性研发需求,提出了长寿命... 详细信息
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味精企业温室气体排放特征及核算方法研究
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发酵科技通讯 2023年 第2期52卷 92-98页
作者: 蔡宇凌 关丹 段先月 姜涛 工业和信息化部电子第五研究所环境与绿色发展中心 广东广州510610 中国生物发酵产业协会 北京100833
介绍了生物法味精生产工艺,分析了味精生产时温室气体的排放特征,探究了在谷氨酸发酵过程中温室气体排放量的核算方法,并对某味精生产企业的温室气体排放情况进行分析。研究结果表明:生物法味精生产企业的温室气体排放源主要有5个;与能... 详细信息
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基于失效物理的电能表故障定位与复现方法研究
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电子器件 2021年 第4期44卷 946-952页
作者: 陈亮 黄友朋 路韬 党三磊 张捷 何胜宗 广东电网有限责任公司计量中心 广东广州510062 工业和信息化部电子第五研究所 广东广州510610
大批量智能电能表已经在线运行,积累了丰富的现场运行数据;如何在电能表批量上线前,拦截潜在缺陷,提前暴露可靠性问题,激发不易定位和不易复现的故障现象,变得尤为关键;利用电能表现场运行大数据分析结果,理清电能表现场运行主要的故障... 详细信息
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基于改进GAA的测试用例自动生成技术研究
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电子产品可靠性与环境试验 2022年 第S01期40卷 8-12页
作者: 虞飞 徐军 工业和信息化部电子第五研究所软件质量工程中心 广东广州511370
随着系统内复杂度的提高及外交联关系的增多,人们将更多地采用自动测试手段和工具来提高测试效率和测试结果的可信性。测试用例自动生成作为自动测试的重要环节,其关键在于测试数据的自动生成。首先,分析了遗传算法及模拟退火... 详细信息
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电子电器行业(产品)风险地图编制及推广研究
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电子产品可靠性与环境试验 2021年 第5期39卷 86-95页
作者: 荣爽 冯冠霖 张红艳 黄登甲 工业和信息化部电子第五研究所装备与整机研究部 广东广州511370 工业和信息化部电子第五研究所 广东广州511370 工业和信息化部电子第五研究所北京技术支持中心 广东广州511370
首先,从电子电器行业的角度出发,整理了企业进行风险管理的一般过程,借鉴风险地图方法,研究了细分行业风险地图的绘制方法;其次,选取电烤箱行业进行质量的风险分析,梳理行业存在的风险点,形成电烤箱产品风险源/危害矩阵;然后,划分行业... 详细信息
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不同焊盘/焊料组合PBGA焊点热疲劳寿命预计
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电子元件与材料 2021年 第3期40卷 292-298页
作者: 路韬 黄友朋 党三磊 赵闻 王宏芹 广东电网有限责任公司计量中心 广东广州510062 工业和信息化部电子第五研究所 广东广州510610
为了阐明ENIG焊盘/SAC305的无铅工艺焊点、Sn-HASL焊盘/SAC305后向兼容混装工艺焊点、Sn-HASL焊盘/63SnPb的有铅工艺焊点的热疲劳可靠性差异,利用温度循环试验开展了上述三类PBGA焊点的加速寿命试验研究。确认研究的三类PBGA焊点温度... 详细信息
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面向智能电表的贴片电容焊盘尺寸设计
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电子器件 2021年 第4期44卷 864-870页
作者: 路韬 黄友朋 党三磊 张捷 韩立帅 广东电网有限责任公司计量中心 广东广州510062 工业和信息化部电子第五研究所 广东广州510610
随着智能电表的广泛应用,小型印制电路板组件(PCBA)的应用需求日益增大,希望在保证组件小尺寸和更高可靠性的同时保证高生产效率。基于电子组装行业标准设计了1210表面贴装电容的两种焊盘尺寸,并采用剪切强度实验和有限元仿真分析进... 详细信息
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二极管应用失效研究
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电子产品可靠性与环境试验 2022年 第S01期40卷 41-44页
作者: 谢振锋 范思绮 工业和信息化部电子第五研究所元器件可靠性分析中心 广东广州511370
针对二极管在整流电路中应用时的失效问题,通过I-V曲线测试、X射线透视检查、制样镜检、机械开封、电子显微镜观察与能谱分析等手段开展失效分析,确定失效是由于二极管的芯片焊接工艺缺陷导致,并提出了该缺陷的识别方法。
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基于边缘计算-云计算的安全数据处理模型研究
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电子质量 2023年 第11期 109-114页
作者: 许鑫 赵成志 陆志林 深圳市信息安全管理中心 广东深圳518038 工业和信息化部电子第五研究所 广东广州511370 深圳赛宝工业技术研究院有限公司 广东深圳518055
近年来,随着物联网和分布式计算系统得到广泛的应用,物联网和分布式计算系统的快速发展导致对实时数据处理和分析的需求增加。为了应对分布式环境中与数据管理相关的挑战,混合边缘云计算模型已成为一种高效、安全和隐私保护的解决方案... 详细信息
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