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  • 5 篇 军事学
  • 5 篇 艺术学
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主题

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  • 10 篇 建议
  • 10 篇 可靠性试验
  • 8 篇 信息技术
  • 8 篇 可靠性评估
  • 8 篇 示值误差
  • 8 篇 失效机理
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机构

  • 826 篇 工业和信息化部电...
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  • 123 篇 广东省电子信息产...
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  • 56 篇 工业和信息化部电...
  • 55 篇 中国信息通信研究...
  • 54 篇 广东省电子信息产...
  • 46 篇 清华大学
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  • 32 篇 国家工业信息安全...
  • 31 篇 电子信息产品可靠...
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  • 29 篇 东南大学
  • 29 篇 工业和信息化部电...

作者

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语言

  • 1,172 篇 中文
检索条件"机构=工业和信息化部电子第五研究所标准与信息研究中心"
1172 条 记 录,以下是291-300 订阅
排序:
SMT生产线的智能质量优技术应用与进展
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电子产品可靠性与环境试验 2020年 第5期38卷 1-6页
作者: 聂国健 谢宽 张棠清 李泉洲 陈冰泉 工业和信息化部电子第五研究所数据中心 广东广州510610 工业和信息化部电子第五研究所北京技术支持中心 广东广州510610 工业和信息化部电子第五研究所 广东广州510610 工业装备质量大数据工业和信息化部重点实验室 广东广州510610
电子元器件表面贴装(SMT)生产线作为半导体封装产业的重要组成分,在我国电子制造业发展中具有重要的地位。随着数字、自动技术手段的逐步成熟,SMT生产企业已具备了记录制造过程中人机料法环等各个方面的海量数据的能力,为其大数... 详细信息
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内核页表隔离对×86架构处理器性能影响评测
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电子产品可靠性与环境试验 2020年 第5期38卷 75-79页
作者: 王小强 刘鹏 罗军 罗宏伟 王之哲 余永涛 工业和信息化部电子第五研究所元器件检测中心 广东广州510610 工业和信息化部电子第五研究所 广东广州510610
针对内核页表隔离(KPTI)技术会影响×86架构处理器的性能的问题,采用不同的基准测试程序对不同的×86架构处理器进行了性能测试,提出了一种基于加权的处理器综合性能评价方法,从底层接口层及系统应用层两个层面评价了KPTI技术对... 详细信息
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SoC芯片关键测试技术综述
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电子产品可靠性与环境试验 2020年 第5期38卷 11-15页
作者: 龙伊雯 王小强 罗军 江凯 孙宇 工业和信息化部电子第五研究所元器件检测中心 广东广州510610 工业和信息化部电子第五研究所 广东广州510610
逐渐增大的集成度使得SoC芯片测试面临诸多新挑战。首先,概述了SoC芯片关键测试技术的国内外研究现状;然后,从SoC芯片系统级验证、SoC芯片高速信号测试和测试优3个分介绍了当前业界降低测试成本、提高芯片产品可靠性的关键技术手段... 详细信息
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通信基站电磁辐射常见问题投诉与解答
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电子产品可靠性与环境试验 2020年 第S01期38卷 99-101页
作者: 赵怡然 伍盛达 工业和信息化部电子第五研究所计量检测中心 广东广州510610 工业和信息化部电子第五研究所 广东广州510610
随着中国的移动通信网络步入高速发展时代,手机通信基站建设在近些年即将掀起新一轮的高潮。手机通信基站是手机用户之间信息传递的枢纽,其信息传输的承载方式是电磁波,电磁波会产生谓的"电磁辐射"。由于公众对电磁辐射并... 详细信息
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GJB 150A中环境试验烘干操作方法探讨
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电子产品可靠性与环境试验 2022年 第1期40卷 55-58页
作者: 贺天远 杨欣磊 周阳红生 工业和信息化部电子第五研究所可靠性与环境工程中心 广东广州511370 广东省电子信息产品可靠性技术重点实验室 广东广州511370 电子信息产品可靠性分析与测试技术国家地方联合工程研究中心 广东广州511370 广东省电子信息产品可靠性与环境工程技术研究开发中心 广东广州511370 广东省工业机器人可靠性工程实验室 广东广州511370 工业和信息化部电子第五研究所 广东广州511370
针对当前以GJB 150A标准进行环境试验过程中容易出现的凝露、积水等潮湿情况,对标准中容易产生潮湿环境的试验项目进行了梳理,对潮湿环境产生的原因及特点进行了归纳,基于标准要求与实践经验,对环境试验过程中不同阶段可能需要进行烘干... 详细信息
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伺服驱动器热仿真分析方法研究
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电子产品可靠性与环境试验 2022年 第2期40卷 1-5页
作者: 尚斌 莫冰 王春川 杨剑锋 李小兵 刘文威 工业和信息化部电子第五研究所 广东广州511370 广东省电子信息产品可靠性技术重点实验室 广东广州511370 电子信息产品可靠性分析与测试技术国家地方联合工程中心 广东广州511370
针对机器人用伺服驱动器,开展了热仿真分析技术研究。首先,给出了热仿真分析流程;然后,通过仿真识别出了驱动器结构设计中有关散热方面的不足;最后,结合热仿真与试验测试结果进行了研究分析,并提出了伺服驱动器热设计改进措施与建议。
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LRM连接器振动夹具结构仿真及改进
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电子产品可靠性与环境试验 2021年 第2期39卷 12-17页
作者: 杜天尧 甘治中 陈毓彬 工业和信息化部电子第五研究所元器件检测中心 广东广州511370 贵州航天电器股份有限公司 贵州贵阳550009
通过ANSYS有限元分析法和结构振动分析法对LRM模块连接器的振动试验夹具进行了结构仿真,提出了两种振动夹具结构改进方案,并对改进方案进行了仿真验证。结果显示,两种改进方案均较好地减小了夹具的振动放大效应,样本点的加速度均降低... 详细信息
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国内外增材制造标准建设现状及分析
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电焊机 2024年 第4期54卷 1-12页
作者: 周祁杰 郭丹 叶志鹏 杨永强 王迪 冷杰武 薛莲 张楚琦 胡湘洪 李骞 工业和信息化部电子第五研究所 广东广州511370 北京艾迪智联科技有限责任公司 北京100038 华南理工大学机械与汽车工程学院 广东广州510641 广东工业大学精密电子制造技术与装备国家重点实验室 广东广州510006 中国机械科学研究总院集团有限公司中机生产力促进中心 北京100044
为规范和指导增材制造技术的发展以及推动国内增材制造标准建设,介绍了由ISO/TC 261与ASTM F42联合发布的国外标准体系框架,以及由全国增材制造标准技术委员会SAC/TC562发布的国内增材制造标准体系框架,并结合现有标准框架对国际标准... 详细信息
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电子元器件产品成熟度评估方法研究
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航空标准与质量 2024年 第5期 52-56页
作者: 王丽 彭超 路国光 徐乐涛 中央军委装备发展部某中心 北京100034 工业和信息化部电子第五研究所 广东广州510000
鉴于现有技术成熟度、制造成熟度等模型在评估产品整体成熟度方面的不足,以电子元器件为对象,提出元器件九级产品成熟度评估模型,模型通过综合考虑电子元器件产品设计、生产制造、验证应用等多方面技术要素对成熟度的影响,给出初判和详... 详细信息
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地面车辆及设备环境试验方法
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环境技术 2023年 第10期41卷 11-16页
作者: 刘小西 胡巨刚 蔡自刚 工业和信息化部电子第五研究所可靠性与环境工程中心 广州511370 电子信息产品可靠性分析与测试技术国家地方联合工程中心 广州511370 广东省电子信息产品可靠性技术重点实验室 广州511370 广东智能无人系统可靠性与数字化验证技术省级重点实验室 广州511370
为科学制定地面车辆及设备环境试验方案,提升其环境适应性,系统梳理了地面车辆相关环境条件和试验标准。同时,结合地面车辆及设备寿命周期内的环境影响因素分析,确定了其环境试验项目、试验要求和方法。结合工程实践,对地面车辆及设备... 详细信息
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