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语言

  • 301 篇 中文
检索条件"机构=微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室"
301 条 记 录,以下是1-10 订阅
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金属有机物化学气相沉积同质外延GaN薄膜表面形貌的改善
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物理学报 2017年 第10期66卷 229-234页
作者: 李忠辉 罗伟科 杨乾坤 李亮 周建军 董逊 彭大青 张东国 潘磊 李传皓 南京电子器件研究所 微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室南京210016
为了获得高质量的GaN薄膜材料,研究了金属有机物气相沉积系统中GaN插入层对GaN衬底同质外延层表面宏观缺陷和晶体质量的影响.研究发现,插入层生长温度是影响GaN同质外延膜表面形貌和晶体质量的关键因素.由于生长模式与插入层生长温度相... 详细信息
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基于正交实验的100mm 4°偏轴SiC衬底外延均匀性研究
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人工晶体学报 2014年 第10期43卷 2699-2704页
作者: 李赟 赵志飞 陆东赛 朱志明 李忠辉 南京电子器件研究所 微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室南京210016
采用行星热壁式SiC外延炉对100 mm 4°偏轴4H-SiC衬底外延工艺进行了研究。分析了氢气预刻蚀工艺对4°偏轴衬底外延材料表面形貌的影响。采用双指标正交实验,通过极差分析的方法研究了C/Si比、Cl/Si比、主氢流量、生长温度、三... 详细信息
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面向100 GHz+数模混合电路的0.5 μm InP DHBT工艺(英文)
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红外与毫米波学报 2017年 第2期36卷 167-172页
作者: 程伟 张有涛 王元 牛斌 陆海燕 常龙 谢俊领 南京电子器件研究所微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室 江苏南京210016
报道了一种高性能的3英寸磷化铟双异质结双极型晶体管工艺.发射极尺寸为0.5μm×5μm的磷化铟双异质结双极型晶体管,电流增益截止频率以及最高振荡频率分别达到350 GHz以及532 GHz,击穿电压4.8 V.基于该工艺研制了114 GHz静态分频... 详细信息
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100mm GaAs PHEMT外延材料生长稳定性控制研究
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人工晶体学报 2015年 第2期44卷 567-570页
作者: 高汉超 尹志军 张朱峰 南京电子器件研究所 微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室南京210016
研究了100 mm Ga As赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)外延材料量产的稳定性控制。通过选择控制参数和控制周期,提高了外延材料性能的重复性和稳定性。12个样品方阻的标准差为0.53%,全部偏差1.66%。通过优化生长工艺有效的降低了样品表面颗... 详细信息
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MOCVD法生长InAlN材料及其微结构特性研究
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功能材料 2014年 第B6期45卷 104-106页
作者: 董逊 倪金玉 李亮 彭大青 张东国 李忠辉 南京电子器件研究所微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室 南京210016
利用MOCVD法,在7.62cm蓝宝石衬底上生长了InAlN薄膜及InAlN/GaN异质结材料。利用XRD、AFM、Hall等测试方法对材料的组分、表面形貌、电学性质等进行了分析,InAlN薄膜中In含量随生长温度的升高明显降低,材料表面为三维岛状结构;与AlGaN/... 详细信息
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用于超高速数字集成电路的0.5um InP/InGaAs双异质结晶体管
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红外与毫米波学报 2016年 第3期35卷 263-266页
作者: 牛斌 程伟 张有涛 王元 陆海燕 常龙 谢俊领 南京电子器件研究所微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室 江苏南京210016
报道了用于超高速数字集成电路的0.5μm发射级线宽的InP/InGaAs DBHT器件,及其100 GHz的静态分频器,其工作频率达到国内领先.并详细分析了器件CB结电容对影响高速数字应用的影响,其中Ccb/Ic达到0.4 ps/V,揭示其静态分频器具有工作在150 ... 详细信息
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高质量GaN薄膜的MOCVD同质外延生长
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人工晶体学报 2013年 第5期42卷 915-917页
作者: 李亮 李忠辉 罗伟科 董逊 彭大青 张东国 南京电子器件研究所微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室 南京210016
采用金属有机化学气相沉积(MOCVD)技术,在GaN自支撑衬底上同质外延生长了GaN薄膜,得到高质量的GaN外延薄膜。X射线衍射(XRD)结果显示其(002)面摇摆曲线半高宽小于100弧秒,原子力显微镜(AFM)照片上能看到连续的二维台阶流形貌,其表面粗... 详细信息
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基于NEDI砷化镓肖特基二极管的D波段和G波段倍频源
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红外与毫米波学报 2014年 第3期33卷 256-262页
作者: 姚常飞 周明 罗运生 林罡 李姣 许从海 寇亚男 吴刚 王继财 南京电子器件研究所微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室 江苏南京210016 南京电子器件研究所微波毫米波模块电路事业部 江苏南京210016
基于南京电子器件研究所(NEDI)的GaAs工艺线,通过分析器件的有源层(缓冲层、外延层)材料掺杂浓度和厚度、肖特基接触面积等,综合优化二极管性能,研制出了截止频率为3.2THz的太赫兹变阻二极管.基于该二极管,通过建立其三维场结... 详细信息
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高功率密度高效率28V GaAs PHEMT技术
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固体电子学研究与进展 2013年 第3期33卷 240-243页
作者: 林罡 陈堂胜 微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室 南京210016
报道了采用双场板设计的GaAs PHEMT器件,该器件栅长为0.5μm,工作电压28V,在2GHz下饱和输出功率2.18W/mm,功率附加效率PAE=67%。
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N极性GaN薄膜的MOCVD外延生长
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发光学报 2013年 第11期34卷 1500-1504页
作者: 李亮 罗伟科 李忠辉 董逊 彭大青 张东国 南京电子器件研究所微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室 江苏南京210016
采用MOCVD技术在c面蓝宝石衬底上外延制备了N极性GaN薄膜。通过KOH腐蚀的方法判定了GaN外延薄膜的极性。通过X射线双晶衍射(XRD)摇摆曲线和光致荧光(PL)谱测试研究了成核层生长时间对N极性GaN薄膜晶体质量和发光性能的影响。研究结果表... 详细信息
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