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T=题名（书名、题名），A=作者（责任者），K=主题词，P=出版物名称，PU=出版社名称，O=机构（作者单位、学位授予单位、专利申请人），L=中图分类号，C=学科分类号，U=全部字段，Y=年（出版发行年、学位年度、标准发布年）

检索规则说明：

AND代表“并且”；OR代表“或者”；NOT代表“不包含”；(注意必须大写,运算符两边需空一格)

检索范例：

范例一：(K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 AND Y=1982-2016
范例二：P=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT K=Visual AND Y=2011-2016

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231 篇 专利
7 件 标准
1 篇 期刊文献

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239 篇 电子文献
0 种 纸本馆藏

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学科分类号

1 篇 工学
- 1 篇 电子科学与技术（可...

主题

1 篇 pcb优化
1 篇 信号完整性
1 篇 电磁干扰
1 篇 电路板设计
1 篇 高速数据传输

机构

65 篇 江门全合精密电子...
39 篇 昆山佳合朔精密电...
29 篇 江门诺华精密电子...
19 篇 东莞市厚合精密电...
18 篇 苏州鸿鼎合精密电...
18 篇 昆山泓祥合精密电...
11 篇 昆山合利精密电子...
8 篇 江门市中浩精密电...
7 篇 东莞全量精密电子...
6 篇 深圳市合美鑫精密...
5 篇 贵州万合精密电子...
5 篇 上海竹合精密电子...
4 篇 广州专心邦农科技...
4 篇 广东华维空间规划...
4 篇 华南师范大学
4 篇 广东省经济科技发...
4 篇 盟标国际认证有限...
4 篇 广东飞和信息科技...
4 篇 广州博爱智谷医药...
4 篇 江门五点零农业专...

作者

41 篇 曾正华
38 篇 陈笃辉
18 篇 盛晓东
18 篇 裴来松
18 篇 邓平
18 篇 王刚
18 篇 吴雷龙
15 篇 刘柱
13 篇 赵飞
13 篇 黄更生
12 篇 傅征杰
10 篇 李春苗
9 篇 王艳梅
8 篇 程云峰
8 篇 覃鸿伟
8 篇 曾霖飞
7 篇 袁菠
6 篇 王国虎
6 篇 黄昌源
6 篇 尹晓兵

语言

239 篇 中文

检索条件"机构=江门全合精密电子有限公司"

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一种光纤半导体激光器用线路板的制作方法

一种光纤半导体激光器用线路板的制作方法

引用

作者：龙辉杨霞刘建红 529000 广东省江门市江海路滘北龙湾里129号

本发明公开了一种光纤半导体激光器用线路板的制作方法，其包括以下步骤：S1.制作工作板：通过PP胶膜将铜基板和铜箔热压合在一起;S2.采用负片工艺制作线路图形;线路图形包括多个线路板制作区，每一个线路板制作区内具有两个相隔设置的...

标准号: CN119855055A

本发明公开了一种光纤半导体激光器用线路板的制作方法，其包括以下步骤：S1.制作工作板：通过PP胶膜将铜基板和铜箔热压合在一起;S2.采用负片工艺制作线路图形;线路图形包括多个线路板制作区，每一个线路板制作区内具有两个相隔设置的铜箔功能块;S3.利用激光铣削掉每个线路板制作区中暴露于两个铜箔功能块之间区域的PP胶膜，暴露出铜基板;S4.利用激光切割内槽，得到多个线路板半成品，每一列线路板半成品保留未割断部位;S5.对工作板进行沉镍钯金工艺处理，得到线路板成品;S6.利用胶带将每一行线路板半成品连成一串;S7.利用激光切割未割断部位，得到单只分离的线路板成品。本发明能够实现批量制造，提高生产效率，降低成本。

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新能源电池化成用高电流通量的高精密印刷线路板

新能源电池化成用高电流通量的高精密印刷线路板

引用

作者：曾正华曾霖飞王艳梅 529000 广东省江门市江海路滘北龙湾里129号

本发明公开了一种新能源电池化成用高电流通量的高精密印刷线路板，属于印刷线路板制备技术领域。包括线路板主体、若干凸起和涂层；若干凸起设置于线路板主体上，涂层涂覆于凸起表面；涂层的制备包括以下步骤：取羧基化碳纳米管、乙腈... 详细信息

标准号: CN118139271A

本发明公开了一种新能源电池化成用高电流通量的高精密印刷线路板，属于印刷线路板制备技术领域。包括线路板主体、若干凸起和涂层；若干凸起设置于线路板主体上，涂层涂覆于凸起表面；涂层的制备包括以下步骤：取羧基化碳纳米管、乙腈、三乙胺、4,4‑二氨基二苯甲烷、三氯氧磷‑乙腈混合液混合得到物料A；取肝素钠、去离子水、氧化剂混合得到物料B；取物料A、物料B、去离子水、海藻酸钠混合反应，置于KH550‑氯化钙‑乙醇混合液中浸泡得到湿料，干燥，即得具有优良导电性能的涂层，涂覆至凸起的表面，降低接触面的表面粗糙度。

关键词：线路板主体印刷线路板去离子水凸起涂覆乙腈二氨基二苯甲烷羧基化碳纳米管制备技术领域流通量氧化剂表面粗糙度乙醇混合液导电性能电池化成海藻酸钠混合反应三氯氧磷凸起表面凸起设置肝素钠高精密混合液氯化钙三乙胺高电湿料制备新能源浸泡

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新能源电池化成用高电流通量的高精密印刷线路板

新能源电池化成用高电流通量的高精密印刷线路板

引用

作者：曾正华曾霖飞王艳梅 529000 广东省江门市江海路滘北龙湾里129号

本发明公开了一种新能源电池化成用高电流通量的高精密印刷线路板，属于印刷线路板制备技术领域。包括线路板主体、若干凸起和涂层;若干凸起设置于线路板主体上，涂层涂覆于凸起表面;涂层的制备包括以下步骤：取羧基化碳纳米管、乙腈、...

标准号: CN118139271B

本发明公开了一种新能源电池化成用高电流通量的高精密印刷线路板，属于印刷线路板制备技术领域。包括线路板主体、若干凸起和涂层;若干凸起设置于线路板主体上，涂层涂覆于凸起表面;涂层的制备包括以下步骤：取羧基化碳纳米管、乙腈、三乙胺、4,4‑二氨基二苯甲烷、三氯氧磷‑乙腈混合液混合得到物料A;取肝素钠、去离子水、氧化剂混合得到物料B;取物料A、物料B、去离子水、海藻酸钠混合反应，置于KH550‑氯化钙‑乙醇混合液中浸泡得到湿料，干燥，即得具有优良导电性能的涂层，涂覆至凸起的表面，降低接触面的表面粗糙度。

关键词：

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一种新能源电池用高精密线路板结构

一种新能源电池用高精密线路板结构

引用

作者：王国虎曾霖飞王艳梅 529000 广东省江门市江海路滘北龙湾里129号

本发明涉及一种新能源电池用高精密线路板结构，属于线路板技术领域，包括若干线路板本体和矩形隔离板，所述线路板本体设置于隔离板的一侧表面，若干所述线路板本体相互之间形成间隙，所述隔离板远离线路板本体的一侧朝向新能源电池设... 详细信息

标准号: CN118265222A

本发明涉及一种新能源电池用高精密线路板结构，属于线路板技术领域，包括若干线路板本体和矩形隔离板，所述线路板本体设置于隔离板的一侧表面，若干所述线路板本体相互之间形成间隙，所述隔离板远离线路板本体的一侧朝向新能源电池设置，若干所述线路板本体相互之间形成间隙，所述隔离板表面位于若干间隙的位置处设置有若干凹槽；其对电路板保护效果较好。

关键词：线路板本体隔离板新能源电路板保护线路板结构线路板电池设置电池用高精密位置处

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一种单面铝基板镀通孔制作方法

一种单面铝基板镀通孔制作方法

引用

作者：王国虎曾正华曾霖飞 529000 广东省江门市江海路滘北龙湾里129号

本发明公开了一种单面铝基板镀通孔制作方法，其包括以下步骤：在单面铝基板上钻出导通孔；通过整孔剂在导通孔孔壁上附着一层石墨；线路：在单面铝基板的两侧板面上贴上干膜，利用照相原理，将线路菲林上的线路转移到单面铝基板的铜层... 详细信息

标准号: CN117677078A

本发明公开了一种单面铝基板镀通孔制作方法，其包括以下步骤：在单面铝基板上钻出导通孔；通过整孔剂在导通孔孔壁上附着一层石墨；线路：在单面铝基板的两侧板面上贴上干膜，利用照相原理，将线路菲林上的线路转移到单面铝基板的铜层面上，并通过显影药水，将没有被曝光的干膜部分显影掉，从而得到需要的线路图形；对具有线路图形的板面依次进行除油、微蚀和酸洗后，根据铜厚要求依次进行镀铜和镀锡；对单面铝基板的非线路图形的干膜进行退膜处理，并通过蚀刻药水将非线路图形部位的铜层去掉后再进行退锡处理；拆除铝基面保护膜。本发明能够解决铝基面及板边在图形电镀工艺时镀上铜皮的问题，提高生产效率及产品质量。

关键词：铝基板线路图形干膜导通孔铝基面图形电镀工艺蚀刻生产效率显影药水线路菲林线路转移石墨保护膜镀通孔两侧板锡处理整孔剂药水板边板面除油镀铜镀锡附着孔壁酸洗贴上铜层铜皮退膜微蚀显影照相拆除曝光制作

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一种晶圆封装测试PCB母板制作方法

一种晶圆封装测试PCB母板制作方法

引用

作者：梁建军陈波马原策 529000 广东省江门市江海路滘北龙湾里129号

本发明公开了一种晶圆封装测试PCB母板制作方法，包括以下步骤：提供多个内层芯板、多个半固化片以及两个外层铜箔，内层芯板和外层铜箔均具有形成线路图形的铜层；对内层芯板依次进行棕化、预叠、叠合、压合、剪切、钻靶及铣边处理，... 详细信息

标准号: CN116456602B

本发明公开了一种晶圆封装测试PCB母板制作方法，包括以下步骤：提供多个内层芯板、多个半固化片以及两个外层铜箔，内层芯板和外层铜箔均具有形成线路图形的铜层；对内层芯板依次进行棕化、预叠、叠合、压合、剪切、钻靶及铣边处理，获得标准尺寸的且带有定位靶孔的层压板；其中，各个内层芯板之间以及内层芯板与外层铜箔之间均由多个半固化片进行间隔；根据定位靶孔的位置，在层压板的上下表面两侧进行通孔对钻加工，并对通孔的孔壁进行脉冲电镀铜处理；对层压板进行两次阻焊油墨印刷；在层压板的接触铜层上依次化学镀上镍磷合金层、钯层和金层。采用本发明，既能提升PCB测试板可靠性及稳定性，又能使PCB测试板满足高精度晶圆体检测。

关键词：内层芯板层压板外层铜箔半固化片定位靶孔通孔铜层镍磷合金层封装测试脉冲电镀上下表面线路图形阻焊油墨剪切化学镀铜处理叠合金层晶圆孔壁铣边芯板压合种晶棕化钯层印刷检测制作加工

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一种晶圆测试印制电路板及其制造方法

一种晶圆测试印制电路板及其制造方法

引用

作者：陈为华曾霖飞王艳梅 529000 广东省江门市江海路滘北龙湾里129号

本发明涉及一种晶圆测试印制电路板及其制造方法，属于印制电路板技术领域，包括电路板本体，所述电路板本体包括若干接触点和若干测试电路模块，若干所述接触点与探针可拆卸连接，若干所述接触点用于通过探针与待测试晶圆连通，若干所...

标准号: CN118175725B

本发明涉及一种晶圆测试印制电路板及其制造方法，属于印制电路板技术领域，包括电路板本体，所述电路板本体包括若干接触点和若干测试电路模块，若干所述接触点与探针可拆卸连接，若干所述接触点用于通过探针与待测试晶圆连通，若干所述测试电路模块分别与若干接触点电连接，任一所述接触点包括若干插口，若干所述插口中的其中一个用于与探针可拆卸连接，若干所述插口相互并联，任一所述插口均为断路，任一所述测试电路模块通过插口与待测试晶圆连通后构成通路;其在需要更换探针位置时完成单个探针的位置变换的同时，在晶圆电路结构变化时降低了调整的工作量和探针损坏概率。

关键词：

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一种晶圆测试印制电路板及其制造方法

一种晶圆测试印制电路板及其制造方法

引用

作者：陈为华曾霖飞王艳梅 529000 广东省江门市江海路滘北龙湾里129号

本发明涉及一种晶圆测试印制电路板及其制造方法，属于印制电路板技术领域，包括电路板本体，所述电路板本体包括若干接触点和若干测试电路模块，若干所述接触点与探针可拆卸连接，若干所述接触点用于通过探针与待测试晶圆连通，若干所... 详细信息

标准号: CN118175725A

本发明涉及一种晶圆测试印制电路板及其制造方法，属于印制电路板技术领域，包括电路板本体，所述电路板本体包括若干接触点和若干测试电路模块，若干所述接触点与探针可拆卸连接，若干所述接触点用于通过探针与待测试晶圆连通，若干所述测试电路模块分别与若干接触点电连接，任一所述接触点包括若干插口，若干所述插口中的其中一个用于与探针可拆卸连接，若干所述插口相互并联，任一所述插口均为断路，任一所述测试电路模块通过插口与待测试晶圆连通后构成通路；其在需要更换探针位置时完成单个探针的位置变换的同时，在晶圆电路结构变化时降低了调整的工作量和探针损坏概率。

关键词：插口接触点探针测试电路模块电路板本体可拆卸连接测试晶圆连通测试印制电路板印制电路板技术电路结构探针位置位置变换断路电连接并联晶圆种晶工作量概率制造

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一种多层PCB板的内层的制作方法

一种多层PCB板的内层的制作方法

引用

作者：陈为华王国虎赵彦 529000 广东省江门市江海路滘北龙湾里129号

本发明涉及多层PCB板技术领域，公开了一种多层PCB板的内层的制作方法，本方法通过在线路图形层设置对位圆环和涨缩焊盘，在压合处理时，先使用X‑ray检测对位圆环的同心度，如检测的同心度超出误差范围，则调整所述内层芯板的位置，直... 详细信息

标准号: CN117320330B

本发明涉及多层PCB板技术领域，公开了一种多层PCB板的内层的制作方法，本方法通过在线路图形层设置对位圆环和涨缩焊盘，在压合处理时，先使用X‑ray检测对位圆环的同心度，如检测的同心度超出误差范围，则调整所述内层芯板的位置，直至检测得到的同心度在误差范围内则进行压合处理，以此减少内层芯板的层偏量；在压合处理后，使用X‑ray检测并计算涨缩焊盘的涨缩系数，并求出平均涨缩系统，在钻孔处理时，根据平均涨缩系数进行修正钻孔的位置，有效减少了由于线路图形层涨缩产生的层偏造成内层线路短路的情况的发生，确保了多层PCB板的内层的质量，减小了产品的不良率。

关键词：多层PCB板同心度压合检测对位圆环内层芯板钻孔焊盘内层在线路图形内层线路线路图形有效减少不良率短路减小偏量修正制作

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一种厚铜铝基板U型蚀铜凹槽阻焊油墨厚度控制制作方法

一种厚铜铝基板U型蚀铜凹槽阻焊油墨厚度控制制作方法

引用

作者：王国虎李仁平王艳梅 529000 广东省江门市江海路滘北龙湾里129号

本发明公开了一种厚铜铝基板U型蚀铜凹槽阻焊油墨厚度控制制作方法，在阻焊生产制程中，其应用一次印刷对U型蚀铜凹槽油墨厚度进行管控，通过正常对位曝光工艺初步对厚铜间U型蚀铜凹槽位置的油墨进行曝光、显影、固化；然后进行二次整... 详细信息

标准号: CN117580270A

本发明公开了一种厚铜铝基板U型蚀铜凹槽阻焊油墨厚度控制制作方法，在阻焊生产制程中，其应用一次印刷对U型蚀铜凹槽油墨厚度进行管控，通过正常对位曝光工艺初步对厚铜间U型蚀铜凹槽位置的油墨进行曝光、显影、固化；然后进行二次整板印刷油墨，使得产品整体油墨厚度能满足厚铜板产品阻焊油墨厚度要求，同时设计二次曝光菲林，在贴片阻焊槽位置增加档点，使得该贴片阻焊槽位置二次整板印刷的油墨不被曝光，能够在显影过程中被去除掉，贴片阻焊槽位置只保留一次整板印刷的油墨，从而解决厚铜铝基板U型蚀铜凹槽位置阻焊油墨厚度不受控的问题，确保U型蚀铜凹槽位置油墨厚度不超过铜面焊盘高度。

关键词：油墨铜凹槽阻焊阻焊油墨槽位置厚铜贴片整板铝基板印刷二次曝光厚度控制厚度要求曝光工艺显影过程一次印刷印刷油墨曝光厚铜板除掉档点对位菲林管控焊盘受控铜面显影制程固化保留制作应用生产

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