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微电子机械传感器和用于制造微电子机械传感器的方法
微电子机械传感器和用于制造微电子机械传感器的方法
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作者： D·迈因霍尔德 s·比塞尔特 E·兰德格拉夫 德国德累斯顿
本文公开了微电子机械传感器和用于制造微电子机械传感器的方法。一种微电子机械传感器，包括：第一衬底(202)，包括相对于第一衬底(202)可移动的元件(210)；以及第二衬底(204)，包括第一接触垫(206；506)和第二接触垫(208；508)。第一... 详细信息
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微机械传感器以及用于制造微机械传感器的方法
微机械传感器以及用于制造微机械传感器的方法
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作者： E·兰德格拉夫 s.G·阿尔伯特 s·比塞尔特 s.普雷格尔 M·罗斯 德国德累斯顿
一种微机械传感器包括电容式的第一传感器元件和第二传感器元件，分别具有第一电极和第二电极，其中第一电极的电极壁面和第二电极的电极壁面在第一方向上彼此对置并形成电容，其中第一电极可响应于待检测的变量在与第一方向不同的第二... 详细信息
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带有压力和加速度传感器元件的半导体管芯
带有压力和加速度传感器元件的半导体管芯
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作者： s·比塞尔特 D·迈因霍尔德 德国德累斯顿
本公开的实施例涉及带有压力和加速度传感器元件的半导体管芯。提出了一种半导体管芯，其中该半导体管芯具有半导体芯片。半导体芯片包括压阻式压力传感器元件和至少一个电容式加速度传感器元件。压阻式压力传感器元件布置在电容式加速... 详细信息
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用于制造半导体器件的方法和半导体器件
用于制造半导体器件的方法和半导体器件
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作者： D·迈因霍尔德 s·比塞尔特 德国德累斯顿
本公开的实施例涉及用于制造半导体器件的方法和半导体器件。一种用于制造半导体器件的方法，包括：提供硅基衬底；在衬底上沉积氧化层；在氧化层上沉积多晶硅层，并且同时在衬底上沉积结晶硅层；基于多晶硅层制造电子器件；将基于玻璃... 详细信息
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改进的应力去耦微机电系统传感器
改进的应力去耦微机电系统传感器
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作者： H·托伊斯 T·考茨施 s·比塞尔特 H·弗雷利施 M·豪博尔德 B·克诺特 W·朗海因里希 A·罗特 M·施特格曼 M·福格特 德国德累斯顿
本公开涉及改进的应力去耦微机电系统传感器。例如，一种半导体器件可包括应力去耦结构以至少部分地去耦半导体器件的第一区域和半导体器件的第二区域。应力去耦结构可包括基本垂直于半导体器件的主表面的沟槽集合。第一区域可包括微机... 详细信息
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半导体器件中的机械应力去耦合
半导体器件中的机械应力去耦合
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作者： s·比塞尔特 D·迈因霍尔德 德国诺伊比贝尔格
本公开涉及半导体器件中的机械应力去耦合。根据半导体器件制造中的方法，在半完成的半导体器件中并行地刻蚀第一沟槽和第二沟槽。第一沟槽为最终半导体器件的第一区域和其第二区域之间的机械去耦合沟槽。该方法进一步包括并行地对第一... 详细信息
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改进的应力去耦微机电系统传感器
改进的应力去耦微机电系统传感器
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作者： H·托伊斯 T·考茨施 s·比塞尔特 H·弗雷利施 M·豪博尔德 B·克诺特 W·朗海因里希 A·罗特 M·施特格曼 M·福格特 德国德累斯顿
本公开涉及改进的应力去耦微机电系统传感器。例如，一种半导体器件可包括应力去耦结构以至少部分地去耦半导体器件的第一区域和半导体器件的第二区域。应力去耦结构可包括基本垂直于半导体器件的主表面的沟槽集合。第一区域可包括微机... 详细信息
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微电子机械传感器和用于制造微电子机械传感器的方法
微电子机械传感器和用于制造微电子机械传感器的方法
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作者： D·迈因霍尔德 s·比塞尔特 E·兰德格拉夫 德国德累斯顿
本文公开了微电子机械传感器和用于制造微电子机械传感器的方法。一种微电子机械传感器，包括：第一衬底(202)，包括相对于第一衬底(202)可移动的元件(210)；以及第二衬底(204)，包括第一接触垫(206；506)和第二接触垫(208；508)。第一... 详细信息
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微机械传感器以及用于制造微机械传感器的方法
微机械传感器以及用于制造微机械传感器的方法
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作者： E·兰德格拉夫 s.G·阿尔伯特 s·比塞尔特 s.普雷格尔 M·罗斯 德国德累斯顿
一种微机械传感器包括电容式的第一传感器元件和第二传感器元件，分别具有第一电极和第二电极，其中第一电极的电极壁面和第二电极的电极壁面在第一方向上彼此对置并形成电容，其中第一电极可响应于待检测的变量在与第一方向不同的第二... 详细信息
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制造多个光学元件的方法
制造多个光学元件的方法
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作者： s.汉塞尔曼 托比亚斯.桑 罗伯特.莱纳尔特 亚历山大.比奇 新加坡新加坡城
一种制造多个光学元件的方法，包括以下步骤：提供基板(120)；提供工具(100)的步骤，工具(100)包括多个复制部段，每个复制部分限定其中一个光学元件的表面结构，以及至少一个接触间隔件部分(112)，使工具(100)和基板(120)彼此对准并将... 详细信息
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