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文献类型

  • 167 篇 专利
  • 1 篇 期刊文献

馆藏范围

  • 168 篇 电子文献
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日期分布

学科分类号

  • 1 篇 工学
    • 1 篇 电子科学与技术（可...

主题

  • 1 篇 铜保护剂
  • 1 篇 镀银方式
  • 1 篇 引线框架表面
  • 1 篇 化学腐蚀

机构

  • 22 篇 天水华洋电子科技...
  • 11 篇 广州丰江微电子有...
  • 8 篇 杰群电子科技有限...
  • 8 篇 铜陵蓝盾丰山微电...
  • 5 篇 上海凯虹科技电子...
  • 4 篇 四川金湾电子有限...
  • 4 篇 上海呈乾实业有限...
  • 3 篇 昆山一鼎工业科技...
  • 3 篇 安世有限公司
  • 3 篇 崇辉半导体有限公...
  • 3 篇 安徽立德半导体材...
  • 3 篇 天水华天科技股份...
  • 3 篇 东莞奥美特科技有...
  • 3 篇 上海新阳半导体材...
  • 3 篇 新恒汇电子股份有...
  • 2 篇 上海工程技术大学
  • 2 篇 达迩科技有限公司
  • 2 篇 苏州锴威特半导体...
  • 2 篇 广州市番禺申宁五...
  • 2 篇 山东新恒汇电子科...

作者

  • 19 篇 康亮
  • 15 篇 康小明
  • 13 篇 马文龙
  • 8 篇 曹周
  • 8 篇 胡晓涛
  • 8 篇 李小虎
  • 7 篇 林图强
  • 6 篇 朱宝才
  • 6 篇 陶国海
  • 6 篇 窦坤
  • 6 篇 陈亮
  • 5 篇 马春晖
  • 5 篇 朱亮
  • 4 篇 刘松源
  • 4 篇 黄斌
  • 4 篇 黄伟
  • 4 篇 徐治
  • 4 篇 马伟凯
  • 4 篇 隋越
  • 4 篇 操瑞林

语言

  • 168 篇 中文
检索条件"主题词=引线框架表面"
共 168 条 记 录，以下是141-150 订阅
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一种贴片式固态塑封电容器
一种贴片式固态塑封电容器
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作者： 王国华 邹伟平 黎华章 蒋镇麟 225600 江苏省扬州市高邮市开发区长兴路
本实用新型涉及一种贴片式固态塑封电容器，包括引线框架，引线框架表面开设有多个镂空孔，多个所述镂空孔呈等距排列，所述引线框架表面固定连接有多个第一连接板，所述第一连接板一侧表面的左右两侧均固定连接有负极卡持臂，所述负极... 详细信息
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双芯片封装体
双芯片封装体
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作者： 蔡晓雄 201514 上海市金山区张堰镇鲁堰村六组3幢
本实用新型提供了一种双芯片封装体，包括一引线框架，所述引线框架表面并列设置MOS晶体管芯片和集成电路控制芯片，所述MOS晶体管芯片与所述引线框架之间通过焊料层粘接在一起，所述焊料层靠近所述MOS晶体管芯片一侧的表面为一预制的... 详细信息
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一种高可靠性的TO系列封装结构
一种高可靠性的TO系列封装结构
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作者： 张梦彤 许海东 210000 江苏省南京市江宁区高湖路105号
本实用新型提供一种高可靠性的TO系列封装结构，包括壳体，所述壳体内设置有引线框架，所述引线框架表面沿所述壳体内边缘开设有至少一条沟槽，所述引线框架从上至下分为散热部、芯片部和管脚，所述散热部配置有散热片，所述芯片部安装... 详细信息
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一种高效清理组件
一种高效清理组件
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作者： 汪逸超 鲍官军 张文进 黄银青 周国康 244000 安徽省铜陵市铜官区狮子山高新区科创园内
本实用新型公开了一种高效清理组件，包括用于输送目标物的输送组件，所述输送组件两侧分别设置有清理组件，所述输送组件外侧设置有安装架用于安装清理组件，所述清理组件包括竖直方向设置的清理基座，所述清理基座侧壁安装有清理部件... 详细信息
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SO8塑料封装传感器
SO8塑料封装传感器
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作者： 朱荣惠 田吉成 214000 江苏省无锡市太科园新安街道振兴路28号
本实用新型涉及一种可实现压力检测的SO8塑料封装传感器。它包括预塑模、第一引线框架和第二引线框架，预塑模上有塑封盖，塑封盖上连接有第一压力接管。第一引线框架和第二引线框架分别与预塑模形成一体，且均有4个引脚伸出。所述预塑... 详细信息
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一种带材表面覆膜连续收卷组件
一种带材表面覆膜连续收卷组件
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作者： 陶国海 马春晖 朱宝才 244000 安徽省铜陵市石城路电子工业区
本实用新型公开了一种带材表面覆膜连续收卷组件，包括收卷平台，所述收卷平台上端设置有供带材定向移动的收卷通道，所述收卷平台上端安装有收卷组件，所述收卷组件包括与收卷平台上端转动连接的安装箱，所述安装箱上端转动连接有收卷... 详细信息
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一种增强散热的半导体结构
一种增强散热的半导体结构
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作者： 曹周 周刚 523750 广东省东莞市黄江镇裕元工业区内精成科技园A、B栋
本实用新型公开一种增强散热的半导体结构，包括引线框架和芯片，所述芯片设置于所述引线框架表面；所述芯片远离所述引线框架的一侧连接有铜夹，所述铜夹和所述芯片被封装于封装体内；其中，所述铜夹的表面设有凹槽和/或凸台；用于增... 详细信息
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一种压焊夹具
一种压焊夹具
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作者： 周昌盛 215123 江苏省苏州市工业园区淞北路45号启迪智能制造产业园12幢、6幢208室
本实用新型公开了一种压焊夹具，包括压板和加热块，压板包括压板本体、位于压板本体两端的安装部，压板本体的下表面设置有多个平行于压板本体长度方向的凸条，一个凹槽位于相邻两个凸条之间，凸条上开设有贯穿其下表面的至少一个第一... 详细信息
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粘片机
粘片机
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作者： 蔡晓雄 201514 上海市金山区张堰镇鲁堰村六组3幢
本实用新型提供了一种粘片机，包括放置芯片和引线框架的载物台，所述载物台上方设置一压头，所述压头朝向所述载物台一端为一平面，所述平面用于压制引线框架表面的焊料，所述压头与一升降机连接，所述升降机用于驱动所述压头沿着垂直... 详细信息
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一种电镀屏蔽板
一种电镀屏蔽板
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作者： 隋越 200000 上海市松江区佘山镇天南路98号4幢一层-1、二层-2
本实用新型属于半导体行业引线框架表面处理技术领域，尤其为一种电镀屏蔽板，包括喷嘴板和屏蔽板，所述屏蔽板位于喷嘴板的上方，所述屏蔽板共设置有两个，且两个屏蔽板对称分布，所述喷嘴板的顶端设置有导向柱，所述导向柱与喷嘴板固... 详细信息
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